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[发明专利]一种细粒度镀覆金刚石碳纳米管纤维复合材料的制备方法-CN202110116978.4在审
发明人：陆静;薛志萍;徐西鹏;黄辉 -专利权人：华侨大学
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： C25D13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种细粒度镀覆金刚石碳纳米管纤维复合材料的制备方法，包括如下步骤：(1)通过真空镀覆在粒径为1‑3μm的金刚石表面镀覆活性金属，获得镀覆金刚石；(2)将步骤(1)所得的镀覆金刚石进行清洗后，超声分散于蒸馏水或无水乙醇中，制成金刚石分散液；(3)以碳纳米管纤维为正极，不锈钢为负极，通过电泳共沉积，将步骤(2)制得的金刚石分散液的镀覆金刚石通过化学键均匀的粘附在碳纳米管纤维的表面；(4)在保护气氛下，将步骤(3)所得的物料进行焦耳热处理，即得所述细粒度镀覆金刚石碳纳米管纤维复合材料。本发明制得的细粒度镀覆金刚石碳纳米管纤维复合材料的力学和电化学性能都得到明显增强，在制备磨料工具、电极材料等方面有良好的应用前景。
一种细粒度镀覆金刚石纳米纤维复合材料制备方法

[发明专利]芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法-CN201811242303.9有效
发明人：近藤茂喜;土屋政人;须藤皓纪;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。
材料钎焊接头电极形成方法

[发明专利]铝膜的制造方法及制造装置-CN201580007478.X在审
发明人：西村淳一;细江晃久;奥野一树;木村弘太郎;后藤健吾;境田英彰;本村隼一 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2015-01-26 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种铝膜的制造方法和制造装置，通过利用该制造方法和制造装置，水分或氧不会侵入到镀覆室中。铝膜制造方法包括如下步骤：使基材(W)传送通过配置于镀覆室(1)的入口侧的密封室(4)，由此传送到镀覆室中的步骤；在镀覆室(1)中将铝膜电沉积到基材(W)的表面上的步骤；将其上电沉积有铝膜的基材通过配置于镀覆室(1)出口侧的密封室(5)，由此从镀覆室(1)传送出来的步骤。向镀覆室供应惰性气体，从而使镀覆室相对于外部空气具有正压，并且从分别设置在两个密封室上的惰性气体排气管(7)中将惰性气体强制排出。
制造方法装置

[发明专利]异种电极接合用层叠软钎料以及电子部件的异种电极的接合方法-CN201380062716.8有效
发明人：渡边光司;丰田实;富田智;杉野勉;菊池大地;大岛大树 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Sb系软钎料、与Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。
电极接合层叠软钎料以及电子部件方法

[发明专利]触控面板传感器用导电性膜、触控面板传感器、触控面板-CN201580028793.0有效
发明人：佐藤真隆 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2015-07-01 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明的触控面板传感器用导电性膜具备基板、配置在基板的至少一侧的表面上的检测电极、于基板的具有检测电极的一侧表面上配置在检测电极的周边的具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的图案状被镀覆层、配置在图案状被镀覆层上的引出配线、以及将检测电极与引出配线电气连接的导电性连接部，引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线，在该工序中，对图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理
面板传感器用导电性传感器

[发明专利]镀覆用材料、在该镀覆用材料中使用的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板-CN200580035036.2有效
发明人：下大迫宽司;伊藤卓;田中滋;西中贤;村上睦明 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2005-10-13 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明提供一种镀覆用材料，其具有实施非电解镀覆的层A，并且该层A的表面粗糙度以截止波长值0.002mm下测定的算术平均粗糙度Ra计低于0.5μm，并且该层A表面的剥离粘合力为1.0N/25mm以下，并且该层另外，本发明还提供一种镀覆用材料，其具有用于实施非电解镀覆的层A，并且该层A含有树脂并且包括该层A的片的拉伸弹性模量为1.8GPa以下。采用本发明涉及的镀覆用材料，即使在材料表面的表面粗糙度小的场合，与在该表面上形成的非电解镀覆皮膜的粘接性优异，另外，可以在整个该表面良好地形成非电解镀覆。因此，可以适用于印刷布线板的制造等。另外，采用本发明，可以提供用于上述镀覆用材料的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板。
镀覆用材使用聚酰胺溶液聚酰亚胺树脂以及它们形成印刷布线

[发明专利]电容器装置及其制造方法-CN201911171895.4在审
发明人：林钟凤;李海峻;金斗永;金昶勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：在此公开一种电容器装置及其制造方法，所述电容器装置包括：主体部，通过堆叠多个介电层而形成；第一内部电极，设置在主体部中并包括第一非镀覆区；第二内部电极，包括第二非镀覆区；第一过孔，形成在第一非镀覆区中；第二过孔，形成在第二非镀覆区中。
电容器装置及其制造方法

[发明专利]镀覆基底剂和使用该镀覆基底剂的层叠体-CN202080055496.6在审
发明人：竹田裕孝;森本亮平;山田千夏子;前田幸史朗 -专利权人：尤尼吉可株式会社
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C09D167/02 文献下载
摘要：本发明提供一种镀覆基底剂，所述镀覆基底剂用于形成即便不使用环境负荷高的铬酸进行蚀刻也能够以简略的工序设置具有高密合力的镀层的基底层。本发明涉及一种镀覆基底剂，是含有纳米线和粘结剂树脂的镀覆基底剂，上述粘结剂树脂为含有酯键的聚合物。
镀覆基底使用层叠

[发明专利]电容器装置及其制造方法-CN201711319229.1有效
发明人：林钟凤;李海峻;金斗永;金昶勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：在此公开一种电容器装置及其制造方法，所述电容器装置包括：主体部，通过堆叠多个介电层而形成；第一内部电极，设置在主体部中并包括第一非镀覆区；第二内部电极，包括第二非镀覆区；第一过孔，形成在第一非镀覆区中；第二过孔，形成在第二非镀覆区中。
电容器装置及其制造方法

[发明专利]附加了加热处理工序的树脂镀覆方法-CN200580000460.3有效
发明人：柿原邦博;野田义则 -专利权人：柿原工业株式会社
申请日： 2005-05-11 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：在进行树脂镀覆时通过附加简单的工序，从而抑制由于树脂成型品的表层薄膜的起鼓而使得金属镀膜与树脂薄膜一起剥离的不良现象。本发明是将树脂成型品的预想发生树脂表层薄膜剥离的特定部位局部地高温加热处理后，对进行树脂镀覆的树脂成型品进行树脂镀覆的树脂镀覆方法。
附加加热处理工序树脂镀覆方法

[发明专利]镀覆方法以及镀覆体-CN201980003138.8在审
发明人：郑都暎;崔镇旭;吴俊析;金利娥;金度硏;延海宣 -专利权人：大山电子株式会社
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：提供了一种镀覆方法，包括如下步骤：第一掩蔽步骤，在接合有第一金属和第二金属的接合金属中的第一区域、第二区域以及第三区域中掩蔽第一区域和第二区域，所示第一区域仅包括所述第一金属，所示第二区域仅包括所述第二金属
镀覆方法以及

[发明专利]镀覆装置以及镀覆方法-CN202111552453.1在审
发明人：关正也;张绍华 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制镀覆液的液体飞溅的技术。镀覆装置具备：具有内槽(11)的镀覆槽(10)、基板支架、构成为在水平方向往复移动由此搅拌存积于内槽(11)的镀覆液的搅拌桨(50)，搅拌桨(50)具有：第1部位(51)，该第1部位(51)配置为插通于在内槽的外周壁设置的孔，并且将内槽的内部与内槽的外部跨接，并构成为搅拌存积于内槽的镀覆液；第2部位(53)，该第2部位(53)配置于内槽的外部，并且配置为比第1部位靠上方；以及连接部位(52)，该连接部位(52)配置于内槽的外部并将第
镀覆装置以及方法

[发明专利]镀覆方法及镀覆装置-CN202180014927.9在审
发明人：増田泰之;和久田阳平;下山正;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C03C17/00 文献下载
摘要：本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
镀覆方法装置

[发明专利]镀覆装置以及镀覆方法-CN202211249754.1在审
发明人：出口和摩;若林秀树;小泉龙也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。本发明的目的之一在于提高各种设备的异常的检测精度以及/或者提前异常检测的时机。提供一种用于镀覆基板的镀覆装置，该镀覆装置具备：阳极，配置为与基板对置；电场调节部件，配置在上述基板与上述阳极之间且具有开口，并具有用于变更上述开口的尺寸的开口调节部件；马达，驱动上述开口调节部件；以及控制装置
镀覆装置以及方法

[发明专利]镀覆装置以及镀覆方法-CN202280005515.3在审
发明人：后藤悠水;辻一仁;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极支架，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，其安装于上述阳极支架，并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口
镀覆装置以及方法