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[发明专利]管理服务器、通信设备、管理方法、通信方法和程序-CN202080056287.3在审
发明人：须藤智浩;井上敦史;长谷川纯一;山田香织;渡边光司 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H04W4/029 文献下载
摘要：根据一个实施例的管理方法由管理多个通信设备的管理服务器执行，该管理方法包括：接收指示由多个通信设备中的每一个检测到的位置和/或加速度的信息；以及基于接收到的信息，管理包括每个通信设备的安装位置信息的位置信息列表。如果设置了用于恢复多个通信设备中的至少一个的恢复模式，所述管理包括：在确定恢复模式下的目标通信设备已经移动后更新位置信息列表，使得与目标通信设备相对应的安装位置信息被删除；以及在确定目标通信设备在移动后已经停止后，保持位置信息列表而不更新位置信息列表。
管理服务器通信设备方法程序

[发明专利]异种电极接合用层叠软钎料以及电子部件的异种电极的接合方法-CN201380062716.8有效
发明人： 渡边光司;丰田实;富田智;杉野勉;菊池大地;大岛大树 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Sb系软钎料、与Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。
电极接合层叠软钎料以及电子部件方法

[发明专利]熔融软钎料薄膜覆盖装置、薄膜软钎料覆盖构件及其制造方法-CN201380030927.3有效
发明人：佐藤勇;渡边光司;菊池康太;铃木道雄;龟田直人;中村秀树 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-06-10 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
熔融软钎料薄膜覆盖装置构件及其制造方法

[发明专利]焊料小块、焊料小块供给体、和焊料小块的制造方法-CN201180004396.1有效
发明人：阿部雅彦;渡边光司;高桥秀明;菅野正彦;伊东雅哉 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有：能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)的第5面(15)和与第5面相反侧的第6面(16)，该焊料小块以第1面、第2面、第3面、第4面作为剪切面，按照箭头方向(A)被冲切。由此，除了形成有塌边部的第5面和与第5面相反侧的第6面以外的4个面成为能够以规定尺寸精度形成的面，焊料小块是以第1面、第2面、第3面、第4面中的任意1个面作为吸附面，不将形成有塌边部的第5面作为吸附面的方式构成的。
焊料小块供给制造方法

[发明专利]无铅焊料合金、接合用构件及其制造方法、以及电子部件-CN201080048231.X有效
发明人：吉川俊策;山中芳惠;大西司;石桥世子;渡边光司;石川广辉;千叶丰 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。
焊料合金接合构件及其制造方法以及电子部件

[发明专利]焊料涂布元件及其制造方法、安装方法-CN201080022520.2有效
发明人：佐藤勇;渡边光司;铃木道雄;东刚宪;出口睦;伊东雅哉 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2010-05-19 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。
焊料元件及其制造方法安装

[发明专利]便携式电子设备-CN200980129130.2无效
发明人： 渡边光司;和田雄树;竹井瑞知子;石塚由香;高桥友康;佐藤孝文;稻留将生;村上英子 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2009-07-28 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H04M1/247 文献下载
摘要：本发明提供一种能够反映用户的意思的便携式电子设备。控制部(45)进行控制，使得在用于等待信息接收的初始画面(100)被显示在LCD显示部(21)上的状态下，当第1键的任何一个被按压时，将用于显示被按压的该第1键所分配的第1种标识(例如，“1”、“2”、“3”等数字)的第1种标识显示区域(101)和用于显示被按压的该第1键所分配的第2种标识(例如，“あ”、“い”、“う”等平假名)的第2种标识显示区域(102)替换到初始画面(100)而显示在LCD显示部(21)上。
便携式电子设备

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