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- [发明专利]镀覆层叠体-CN202180012983.9在审
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吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽
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日本高纯度化学株式会社
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2021-02-03
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2022-09-13
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C23C18/52
- 本发明提供一种镀覆层叠体,其为施加于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体),在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度,而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后,在镀覆层A上通过置换反应使以第三金属作为主成分的镀覆层B析出,然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以该第二金属、该第三金属或第四金属作为主成分的镀覆层就镀覆层的具体构成而言,例如镀覆层A为金、铂或银,镀覆层B为钯,镀覆层C为钯。
- 镀覆层叠
- [发明专利]镀覆用预处理剂和使用它的金属镀覆方法-CN01805746.2有效
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伊森徹
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株式会社日矿材料
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2001-01-05
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2003-03-26
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C23C18/18
- 本发明提供了一种金属镀覆的方法,所述的方法使得甚至在难以进行化学镀覆的材料上以一种有利的方式进行化学镀覆成为可能,以及提供了一种用于这一方法的预处理剂。要镀覆的制品用一种预处理剂处理,所述的预处理剂通过以下步骤来制备分子中含有金属捕获官能基团的硅烷偶联剂溶液与含有在镀覆金属例如铜、镍等从化学镀覆溶液中沉积到要镀覆的制品表面上时有催化活性的金属的溶液混合,以致上述金属被上述硅烷偶联剂捕获;然后加入还原剂。此后,进行化学镀覆,以致在经上述预处理的制品表面上形成金属薄膜。然后,可进行所希望的金属镀覆。
- 镀覆预处理使用金属方法
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