专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]镀覆层叠体-CN202180012983.9在审
  • 吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2021-02-03 - 2022-09-13 - C23C18/52
  • 本发明提供一种镀覆层叠体,其为施加于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体),在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度,而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后,在镀覆层A上通过置换反应使以第三金属作为主成分的镀覆层B析出,然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以该第二金属、该第三金属或第四金属作为主成分的镀覆层就镀覆层的具体构成而言,例如镀覆层A为金、铂或银,镀覆层B为钯,镀覆层C为钯。
  • 镀覆层叠
  • [发明专利]一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法-CN201010586488.2无效
  • 张建玲 - 江西理工大学
  • 2010-12-14 - 2011-04-06 - C23C18/44
  • 一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法,涉及在金属或非金属材料表面镀覆连续均匀的银导电层,先经过预镀覆处理工序,在材料表面先预镀覆少量金属银或镍,然后通过镀覆工序,在含银的氨性水溶液中用氢气还原银,银镀覆金属或非金属材料表面,再经过滤、洗涤、干燥工序,获得表面镀覆了连续均匀的银导电层的金属或非金属材料产品。采用预镀覆的方法先在粉末或纤维状的金属或非金属材料表面形成均匀的金属银、镍纳米颗粒,在镀覆时能够使银镀层均匀包覆在金属或非金属材料的表面,形成连续镀覆层,减小镀覆层厚度和金属银的使用量。
  • 一种金属非金属材料表面制备均匀导电方法
  • [发明专利]形成倒装芯片突起载体式封装的方法-CN200810098969.1有效
  • 卢威耀;叶兴强 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2008-05-26 - 2009-03-11 - H01L21/60
  • 通过提供金属箔片并在片的第一表面中形成腔来形成倒装芯片突起载体式封装。用导电金属镀覆腔以形成外部互连。在金属箔的第一表面和镀覆腔上形成绝缘膜,然后在绝缘膜中形成通孔。通孔接触相应的镀覆腔。然后镀覆通孔,并在绝缘膜和镀覆通孔上形成焊接阻挡膜。处理焊接阻挡膜以在通孔上形成暴露区域,然后用导电金属镀覆该暴露区域。将突起的半导体管芯附装到金属箔的第一表面,其中管芯突起接触相应的镀覆暴露区域,其将管芯电连接到镀覆腔。最后,移除金属箔片使得露出镀覆腔的外表面。如上所述,镀覆腔的外表面形成管芯和印刷电路板之间的电互连。
  • 形成倒装芯片突起载体封装方法
  • [发明专利]镀覆层叠体-CN202180014154.4在审
  • 吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2021-02-03 - 2022-09-20 - C23C18/52
  • 本发明提供一种镀覆层叠体,为实施于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体),在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度,而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后,在镀覆层A上通过置换反应使以钯作为主成分的镀覆层B析出,然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以镍作为主成分的镀覆层C析出。第一金属例如为铜。第二金属例如为金、铂或银。
  • 镀覆层叠
  • [发明专利]一种不规则陶瓷颗粒表面金属化方法-CN201910840365.8有效
  • 汝娟坚;贺涵;蒋业华;周荣 - 昆明理工大学
  • 2019-09-06 - 2021-03-19 - C25D5/54
  • 本发明提供了一种不规则陶瓷颗粒表面金属化方法,包括:对若干待表面金属化的不规则陶瓷颗粒进行活化处理,得到若干活化处理后的不规则陶瓷颗粒;配置含有第一金属离子的镀液,将陶瓷颗粒加入镀液中进行预镀覆,得到若干表面镀覆有第一金属镀层的不规则陶瓷颗粒;制备导电网;以所述导电网和聚集体作为阴极,在离子液体或水中加入第二待镀金属盐作为电镀液,金属片为阳极,控制镀覆电流和温度,在持续搅拌的条件下进行镀覆,得到表面镀覆有第二金属镀层的不规则陶瓷颗粒。本发明能够在不规则陶瓷颗粒的表面镀覆多种类型的金属,并且镀覆上的金属层厚度较厚,能够控制镀覆金属层的厚度。
  • 一种不规则陶瓷颗粒表面金属化方法
  • [发明专利]镀覆用预处理剂和使用它的金属镀覆方法-CN01805746.2有效
  • 伊森徹 - 株式会社日矿材料
  • 2001-01-05 - 2003-03-26 - C23C18/18
  • 本发明提供了一种金属镀覆的方法,所述的方法使得甚至在难以进行化学镀覆的材料上以一种有利的方式进行化学镀覆成为可能,以及提供了一种用于这一方法的预处理剂。要镀覆的制品用一种预处理剂处理,所述的预处理剂通过以下步骤来制备分子中含有金属捕获官能基团的硅烷偶联剂溶液与含有在镀覆金属例如铜、镍等从化学镀覆溶液中沉积到要镀覆的制品表面上时有催化活性的金属的溶液混合,以致上述金属被上述硅烷偶联剂捕获;然后加入还原剂。此后,进行化学镀覆,以致在经上述预处理的制品表面上形成金属薄膜。然后,可进行所希望的金属镀覆
  • 镀覆预处理使用金属方法

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