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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无电解金镀覆液-CN202180080997.4在审
  • 小岛智敬;高崎隆治;吉羽健児 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2021-12-07 - 2023-07-28 - H05K3/18
  • 本发明的课题在于提供一种在对镍被膜等基底形成金镀覆被膜时不易产生来自铜原材的铜的溶出的无电解金镀覆液，或是使用该无电解金镀覆液的无电解金镀覆被膜的制造方法或电子零件的制造方法。本发明的解决手段是通过一种无电解金镀覆液来解决上述课题，该无电解金镀覆液含有：水溶性金盐，以及于环中具有氮原子的缩合环化合物。缩合环化合物的例子可列举：于环中具有2个以上的非碳原子的原子的缩合环化合物，或是由苯环或吡啶环与具有氮原子的杂五元环所缩合成的缩合环化合物。缩合环化合物可具有碳数1至6的烷基、巯基、羟基、羧基、硝基、卤素基等取代基。
  • 电解镀覆
  • [发明专利]镀覆层叠体-CN202180014154.4在审
  • 吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2021-02-03 - 2022-09-20 - C23C18/52
  • 本发明提供一种镀覆层叠体，为实施于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体)，在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度，而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后，在镀覆层A上通过置换反应使以钯作为主成分的镀覆层B析出，然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以镍作为主成分的镀覆层C析出。第一金属例如为铜。第二金属例如为金、铂或银。
  • 镀覆层叠
  • [发明专利]镀覆层叠体-CN202180012983.9在审
  • 吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2021-02-03 - 2022-09-13 - C23C18/52
  • 本发明提供一种镀覆层叠体，其为施加于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体)，在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度，而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后，在镀覆层A上通过置换反应使以第三金属作为主成分的镀覆层B析出，然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以该第二金属、该第三金属或第四金属作为主成分的镀覆层C析出。就镀覆层的具体构成而言，例如镀覆层A为金、铂或银，镀覆层B为钯，镀覆层C为钯。
  • 镀覆层叠
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  • 共 3 条
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