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[发明专利]键合系统和键合方法-CN202111594258.5有效
发明人：田应超;刘天建;曹瑞霞;汪松 -专利权人：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司;湖北江城实验室
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种键合装置和键合方法。所述键合装置包括：键合组件、晶圆承载台、第一对准组件和第二对准组件；晶圆承载台，用于根据第一对准组件确定的第一偏差值和第二对准组件确定的第二偏差值，驱动承载的晶圆移动，以使第二管芯对准第一管芯；键合组件，用于键合第一管芯和第二管芯；该键合装置还包括第三对准组件，位于晶圆承载台相对远离键合组件的一侧，用于确定已完成键合的第一管芯的位置与第二管芯的位置之间的第三偏差值；键合组件，还用于在第三偏差值大于预设阈值时，解键合第一管芯与第二管芯。
系统方法

[发明专利]键合头系统及键合机-CN202110841739.5在审
发明人：常亮;李岗;孙彬;徐品烈;种宝春;张彩山 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种键合头系统及键合机，涉及键合设备领域，键合头系统包括劈刀，劈刀被设置为沿着竖直方向延伸；下连杆；上连杆，与下连杆间隔设置，并被设置为与超声波发生构件同步运动；第一侧连杆和第二侧连杆，第一侧连杆和第二侧连杆二者中任一者的两端分别与上连杆和下连杆铰接在劈刀竖直设置的基础上，利用铰接设置的上连杆、下连杆、第一侧连杆和第二侧连杆，将劈刀靠近键合面的过程以及劈刀抵接于键合面的过程中可能出现的劈刀滑移转移到下连杆，从而有效地避免滑移对键合过程的诸多不良影响，同时还避免了滑移使劈刀与垂直方向产生的偏角，因此有效地提高了键合质量。
键合头系统键合机

[发明专利]一种键合设备及键合方法-CN202210228293.3有效
发明人：郑丽和;赵建斌;杨洁 -专利权人：云南大学
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B32B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种键合设备和键合方法，涉及键合设备技术领域，键合设备包括：供给片传输系统、键合片传输系统、键合系统和表面活化系统；供给片传输系统用于向键合系统内传输供给片，键合片传输系统用于向键合系统内传输键合片；表面活化系统通过高能光源对供给片和键合片的待键合面进行表面活化处理；键合系统用于将经过活化的键合片键合于经过活化的供给片上并形成半成品片或成品片；表面活化系统还能够通过高能光源对半成品片的待键合面进行活化，键合系统还用于将经过活化的键合片键合于经过活化的半成品片上。本发明提供的方案适用于需多层键合完成的复合材料，制备周期短、效率高且便于对热膨胀系数差异较大的材料进行键合。
一种设备方法

[发明专利]一种键合设备、键合系统和键合方法-CN201910464896.1在审
发明人：霍志军;赵滨 -专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合设备、键合系统和键合方法，该键合设备包括键合键合腔体、真空系统、加压机构、第一加热/冷却机构、第一静电吸附机构、第二静电吸附机构和第二加热/冷却机构。冷却机构完全接触，增加了第一基底与第一加热/冷却机构的温度传导面积，使得第二加热/冷却机构在对第二基底进行加热时，第一加热/冷却机构可以快速的冷却第一基底的温度，从而可以避免第一基底的温度太高，使得第一基底在键合前融化的问题，因此可以提高键合的良率。
一种设备系统方法

[实用新型]热压键合夹具和热压键合系统-CN202020623330.7有效
发明人：梁帅;张慧儒;林计良;叶非华;邱似岳;罗杵添;王帅超 -专利权人：广东顺德工业设计研究院（广东顺德创新设计研究院）
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种热压键合夹具和热压键合系统，该热压键合夹具用于微流控芯片，所述微流控芯片包括盖片及层叠于所述盖片上的基片，所述基片的顶面设有蓄液池，所述热压键合夹具包括：底板，所述底板用于承载所述微流控芯片；加压板，所述加压板用于压接在所述基片的顶面，所述加压板上设有供所述蓄液池穿置的通孔；以及加压垫，所述加压垫压接于所述加压板的顶面及所述蓄液池的端面，所述加压垫用于承接外界施加的键合压力。本方案的热压键合夹具能够有效提升微流控芯片的受力均匀性，以确保微流控芯片各部位的键合效果保持一致。
热压夹具系统

[发明专利]一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备-CN201310119645.2无效
发明人：陈涛;孙立宁;刘吉柱;潘明强;王阳俊;陈立国;刘锦勇 -专利权人：苏州大学
申请日： 2013-04-08 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备，包括机壳、控制系统与键合系统，键合系统包括至少一个键合炉、与键合炉对应设置的键合模块、带动键合炉与键合模块移动调整的驱动机构、识别键合元件所在位置的检测机构、将键合元件逐个输送至所述键合炉上进行键合处理的上料机构；通过设置检测机构、上料机构与键合炉、键合模块配合作用，实现了自动化识别、自动化键合的目的，通过将正、负电极弹片上下设置，在下压气缸下行的过程中逐步的将长玻璃柱体压紧固定于硅片上，正、负电极弹片分别与硅片、长玻璃柱体相接触，实现长玻璃柱体型传感器的批量生产，键合过程通过控制系统全自动控制，提高键合精度与生产效率，降低键合成本。
一种用于玻璃柱体阳极自动化设备

[实用新型]一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备-CN201320171690.8有效
发明人：陈涛;孙立宁;刘吉柱;潘明强;王阳俊;陈立国;刘锦勇 -专利权人：苏州大学
申请日： 2013-04-08 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备，包括机壳、控制系统与键合系统，键合系统包括至少一个键合炉、与键合炉对应设置的键合模块、带动键合炉与键合模块移动调整的驱动机构、识别键合元件所在位置的检测机构、将键合元件逐个输送至所述键合炉上进行键合处理的上料机构；通过设置检测机构、上料机构与键合炉、键合模块配合作用，实现了自动化识别、自动化键合的目的，通过将正、负电极弹片上下设置，在下压气缸下行的过程中逐步的将长玻璃柱体压紧固定于硅片上，正、负电极弹片分别与硅片、长玻璃柱体相接触，实现长玻璃柱体型传感器的批量生产，键合过程通过控制系统全自动控制，提高键合精度与生产效率，降低键合成本。
一种用于玻璃柱体阳极自动化设备

[发明专利]键合头、键合装置和键合方法-CN202211506940.9在审
发明人：龙俊舟;陶超;王力 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请提供一种键合头、键合装置键合方法。键合头包括键合块，键合块的底面包括第一区域和第二区域，第一区域包括键合块的底面的中心区域，第二区域环绕第一区域，第一区域中设置有第一压力施加装置的至少部分，第二区域中设置有吸附第一键合对象的第二压力施加装置的至少部分在进行贴合时，吸附在键合块的底面上的第一键合对象下表面的拱起的中间区域先于第一键合对象下表面的边缘区域贴合第二键合对象的上表面，且第一压力施加装置从第一工作状态切换至第二工作状态，以使第一键合对象下表面的拱起的中间区域逐渐恢复形变，第一键合对象的下表面和第二键合对象的上表面依次贴合，从而将第一键合对象和所述第二键合对象键合在一起。
键合头装置方法

[发明专利]键合头、键合设备和键合方法-CN202010130971.3有效
发明人：郭耸;朱鸷 -专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合头、键合设备和键合方法。该键合头包括至少一个键合头组件；键合头组件包括压头、加压电极和压力检测单元，压头包括压电材料，压头用于压合芯片，加压电极与压头连接，加压电极用于为压头提供交流电压，以使压头在压合方向上产生变形，压力检测单元用于在芯片键合时检测压头对芯片的压力通过调节加压电极为压头提供交流电压的大小可以调节压头压合芯片的压力，并通过压力检测单元检测压头对芯片的压力，从而可以降低键合头的成本，减小了键合头的质量和体积，有利于提高键合设备的产率和键合精度。而且，键合头组件的体积减小，可以有利于实现多个芯片的批量键合，提高键合设备的键合效率。
键合头设备方法

[发明专利]用于直接键合晶片的晶片键合设备和晶片键合系统-CN201910549829.X在审
发明人：金兑泳;金俊亨;金会哲;罗勋奏;文光辰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：提供了一种晶片键合设备和一种晶片键合系统。所述晶片键合设备包括：下卡盘，所述下卡盘用于在所述下卡盘的周缘部分处固定下晶片；上卡盘，所述上卡盘用于固定上晶片；键合引发器，所述键合引发器用于对所述上晶片的中心部分加压，直到所述上晶片的所述中心部分触及所述下晶片的中心部分，由此通过使所述上晶片变形来引发所述上晶片与所述下晶片的键合过程；以及键合控制器，所述键合控制器用于控制所述上晶片的周缘部分与所述下晶片的周缘部分之间的键合速度，使得在所述上晶片的周缘部分和所述下晶片的周缘部分键合之前
用于直接晶片设备系统

[发明专利]全自动球引线键合机的BTO校正系统及方法-CN202211546912.X在审
发明人：陈文;赵冰;唐建伟;张承军 -专利权人：宁波尚进自动化科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明提出了一种全自动球引线键合机的BTO校正系统及方法，全自动球引线键合机包括键合区域、设有瓷嘴和视觉识别系统的键合头、XY运动平台，键合头设于XY运动平台上，受XY运动平台驱动。BTO校正系统包括：键合小平面，位于键合区域外，用于被瓷嘴键合植球，形成基础点并由视觉识别系统对准识别；移动驱动机构，与键合小平面相连，用于驱动键合小平面移出或移入瓷嘴运动行程范围；校正存储系统，用于存储当前BTO值，并获取键合头从瓷嘴对准基础点移动到视觉识别系统对准识别基础点时所需的运动行程，以此更新当前BTO值。
全自动引线键合机 bto 校正系统方法

[发明专利]工件键合系统-CN201310203708.2在审
发明人：唐亮;郎平;周启舟;郝术壮;么文静 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种工件键合系统，涉及半导体加工制造技术领域。该工件键合系统，用于完成半导体工件的键合加工工作。所述工件键合系统，包括工件提供装置、工件传输装置和工件处理装置。并将待加工工件传送给所述工件传输装置；所述工件传输装置，用于连接工件提供装置和工件处理装置，从所述工件提供装置获取待加工工件，并将待加工工件传送给工件处理装置；所述工件处理装置，用于从工件传输装置获取待加工工件，并完成工件的键合工作本发明的技术方案能够减少工件传递和预处理的时间消耗，提高工件键合整体效率。
工件系统

[发明专利]监测键合系统气体副产物的方法及相关监测系统和键合系统-CN202310122063.3在审
发明人： M·B·瓦塞尔曼;T·J·小科洛西莫 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种监测键合系统的气体副产物的方法。所述方法包括：提供多个键合系统，每个键合系统包括用于结合键合操作使用的还原气体输送系统，每个键合系统被配置用于排放气体副产物；使用相应的气体输送路径将每个键合系统连接至监测装置；以及用监测装置监测至少一部分气体副产物的组分
监测系统气体副产物方法相关

[发明专利]晶圆解键合系统及其控制方法-CN202310352919.6在审
发明人：王金龙;温海涛;徐晓伟;孙璞;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆解键合系统及其控制方法，晶圆解键合系统包括用于承载键合片晶圆并吸附键合片晶圆的第一晶圆的承载吸附部；用于在解键合位置吸附键合片晶圆的第二晶圆，带动吸附模块在解键合位置处施加使第二晶圆远离第一晶圆移动的拉力，和在传出位置处翻转第二晶圆的拉拔翻转部；传动连接所述拉拔翻转部用于带动拉拔翻转部移动至解键合位置以进行解键合和移动至传出位置以传出第二晶圆的移动部；用于朝向键合片晶圆移动以在第一晶圆和第二晶圆之间的键合胶层处刺出缺口的刀具对准部该晶圆解键合系统的各部分结构配合能够完成快速稳定的晶圆解键合操作，通过晶圆解键合系统的控制方法进行控制能够进行自动化的晶圆解键合操作。
晶圆解键合系统及其控制方法

[发明专利]高可靠厚膜混合集成电路键合系统及其制造方法-CN200910102792.2有效
发明人：苏贵东;杨成刚;周正钟;殷坤文 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2009-09-22 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠厚膜混合集成电路键合系统，其特征在于该键合系统是间接键合的键合系统，即在金键合区表面，先增加一层阻挡层金属薄膜，再增加一层可与硅-铝丝进行高可靠性键合的金属薄膜，形成多层过渡性薄膜，再在其上面进行硅铝丝键合的键合系统。本发明有以下特点：①改善厚膜金导带键合区与硅铝丝的键合性能。②可以在同一金导带键合区上形成局部镍键合区或铝键合区，同时兼容金丝键合、硅铝丝键合。
可靠混合集成电路系统及其制造方法

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