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[实用新型]激光发射装置-CN202321109953.2有效
发明人：孙璞;温海涛;王金龙;孙振聪;徐小伟 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种激光发射装置，包括：载体、激光器组件、激光调整组件、激光扫描组件；通过将所述激光器组件和激光调整组件设置于所述第一载体面并在所述第一载体面一侧，用于产生激光并经所述扩束镜和所述整形镜调整后穿过所述第一激光孔进入所述第二载体面一侧，所述激光扫描组件设置于所述第二载体面，所述激光扫描组件包括所述振镜，通过所述振镜对经所述扩束镜和所述整形镜调整后的所述激光进行偏转，使所述激光在受键合的晶圆表面高精度地扫描，最终将所述晶圆上的粘合材料均匀产生反应，进而实现解键合。
激光发射装置

[实用新型]晶圆解键合装置-CN202320723183.4有效
发明人：王金龙;温海涛;孙璞;徐晓伟;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆解键合装置，包括：承载吸附部、移动部、拉拔翻转部和刀具对准部；承载吸附部用于承载键合片晶圆并吸附键合片晶圆的第一晶圆；移动部传动连接拉拔翻转部，用于带动拉拔翻转部在解键合位置和传出位置间移动；拉拔翻转部用于在解键合位置吸附键合片晶圆的第二晶圆，带动第二晶圆远离第一晶圆移动使第二晶圆和第一晶圆解键合，以及在传出位置翻转第二晶圆；刀具对准部用于对准第二晶圆和第一晶圆之间的键合胶层并刺出缺口。该晶圆解键合装置的各部分结构配合能够实现键合片晶圆的放置、晶圆解键合、转移及翻转和晶圆的取出，通过晶圆解键合装置完成晶圆解键合的全自动流程，提高解键合效率。
晶圆解键合装置

[发明专利]一种键合片处理装置-CN202310355885.6在审
发明人：徐晓伟;温海涛;孙璞;王金龙;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种键合片处理装置，包括基座、壳体、升降机构、排风组件和支撑机构；所述升降机构设于所述基座上，所述升降机构与所述壳体和所述支撑机构均连接，用于带动所述壳体和所述支撑机构沿伸缩方向移动；所述支撑机构用于支撑固定所述键合片；所述排风组件设于所述基座，且所述排风组件位于所述壳体内，用于对所述壳体的内部环境进行清洁。本发明通过在处理键合片时开启排风组件，实现对壳体内进行抽吸，以使键合片在环切与激光解键合工艺流程中所产生的烟尘排出，从而提高了洁净度。
一种键合片处理装置

[实用新型]晶圆的夹持翻转装置-CN202320726675.9有效
发明人：徐晓伟;温海涛;王金龙;孙璞;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆的夹持翻转装置，包括支撑座、夹持机构和旋转传动机构；所述支撑座上设有第一通孔；所述夹持机构包括转动设于所述支撑座一侧的旋转安装板，所述旋转安装板上设有第二通孔，所述夹持机构还包括固定设于所述旋转安装板上的第一夹持部，以及活动穿设所述第二通孔并能相对所述第一夹持部做靠近或远离运动的第二夹持部；所述旋转传动机构与所述旋转安装板相连，且所述旋转传动机构在接收到预设信号后带着所述夹持机构沿着预设轴线在所述第一通孔内旋转；本发明中采用上下夹持固定的方式，在旋转传动机构的带动下，实现了硅片晶圆以及键合片稳定、匀速的翻转。
夹持翻转装置

[实用新型]晶圆取放对中装置-CN202320339538.X有效
发明人：孙璞;温海涛;王金龙;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆取放对中装置，包括取放机构和调整机构，所述调整机构可移动的设于所述取放机构的两侧，用于调整所述取放机构上晶圆的位置，所述取放机构用于取放晶圆。本实用新型通过采用调整机构调整取放机构抓取晶圆时晶圆的位置，以使晶圆在运输过程中预先对中定位，提高了晶圆取放的效率。另外，使用本装置后不需要额外再增加物料缓存装置，减小了设备空间，并且适用于不同的晶圆传送机器人，从而降低了设备成本。
晶圆取放装置

[实用新型]贴合晶圆分离装置-CN202320825659.5有效
发明人：孙璞;孙振聪;王金龙;温海涛;徐晓伟 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种贴合晶圆分离装置，包括翻转模组，以及与所述翻转模组连接的吸附模组；其中，所述翻转模组包括翻转盘，以及与所述翻转盘连接用于驱动所述吸附模组可180°旋转的第一驱动件；所述吸附模组包括多个间隔设置的用于吸附晶圆载片的吸盘组、与每个所述吸盘组连接的承托架，以及连接所述承托架的柔性承托板，所述承托架远离所述柔性承托板的一侧设有第二驱动件，在所述第二驱动件与所述承托架之间设有力传感器，以实时采集所述第二驱动件对所述晶圆载片的拉扯力信号；本实用新型中无需通过调节即可对拉扯力实时监测；载片在与晶圆分离后带胶面翻转朝上，减少载片带胶面对设备的污染。
贴合分离装置

[实用新型]晶圆承载装置-CN202320825656.1有效
发明人：孙璞;徐晓伟;孙振聪;温海涛;王金龙 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆承载装置，包括承载台，所述承载台的承载面中部设有承载晶圆的吸盘，所述承载面还设有处于所述吸盘相对侧的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和第二定位件分别与设于所述承载台上的第一传动件和第二传动件相连，其中，所述第一定位件和第二定位件被所述第一传动件和第二传动件驱动做相互运动的过程中，从两侧夹持实现所述晶圆的定位；本实用新型中在第一定位件和第二定位件做相互运动过程中，通过抵触夹持实现晶圆的定位，这样一方面使得设备结构紧凑节省空间，另一方面通过精定位使得晶圆能够准确的传入到加工工位。
承载装置

[发明专利]晶圆解键合系统及其控制方法-CN202310352919.6在审
发明人：王金龙;温海涛;徐晓伟;孙璞;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆解键合系统及其控制方法，晶圆解键合系统包括用于承载键合片晶圆并吸附键合片晶圆的第一晶圆的承载吸附部；用于在解键合位置吸附键合片晶圆的第二晶圆，带动吸附模块在解键合位置处施加使第二晶圆远离第一晶圆移动的拉力，和在传出位置处翻转第二晶圆的拉拔翻转部；传动连接所述拉拔翻转部用于带动拉拔翻转部移动至解键合位置以进行解键合和移动至传出位置以传出第二晶圆的移动部；用于朝向键合片晶圆移动以在第一晶圆和第二晶圆之间的键合胶层处刺出缺口的刀具对准部。该晶圆解键合系统的各部分结构配合能够完成快速稳定的晶圆解键合操作，通过晶圆解键合系统的控制方法进行控制能够进行自动化的晶圆解键合操作。
晶圆解键合系统及其控制方法

[发明专利]贴合晶圆分离系统及其控制方法-CN202310395098.4在审
发明人：孙璞;王金龙;徐晓伟;温海涛;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种贴合晶圆分离系统及其控制方法，包括可吸附晶圆的第一吸附机构、可吸附载片的第二吸附机构，以及与所述第二吸附机构连接并能驱动其翻转的翻转机构，其中，所述第二吸附机构设于所述第一吸附机构的上方，使用时，所述第一吸附机构和所述第二吸附机构与所述晶圆和所述载片分别固定，且所述第二吸附机构对所述载片提供拉扯力，以使粘附在一起的所述载片与所述晶圆分离，分离后的所述载片通过所述翻转机构做翻转；本发明用以对分离后的载片进行180°翻转，使得载片带胶面朝上，以保证运载工具的洁净度，同时省略了人工或者其他设备翻转工序，提高加工效率。
贴合分离系统及其控制方法

[发明专利]晶圆的夹持翻转装置-CN202310355898.3在审
发明人：徐晓伟;温海涛;王金龙;孙璞;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆的夹持翻转装置，包括支撑座、夹持机构和旋转传动机构；所述支撑座上设有第一通孔；所述夹持机构包括转动设于所述支撑座一侧的旋转安装板，所述旋转安装板上设有第二通孔，所述夹持机构还包括固定设于所述旋转安装板上的第一夹持部，以及活动穿设所述第二通孔并能相对所述第一夹持部做靠近或远离运动的第二夹持部；所述旋转传动机构与所述旋转安装板相连，且所述旋转传动机构在接收到预设信号后带着所述夹持机构沿着预设轴线在所述第一通孔内旋转；本发明中采用上下夹持固定的方式，在旋转传动机构的带动下，实现了硅片晶圆以及键合片稳定、匀速的翻转。
夹持翻转装置

[实用新型]晶圆夹持装置-CN202320223854.0有效
发明人：王玉鑫;温海涛;王金龙;孙璞;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆夹持装置，包括承载台、圆形多孔吸盘、卡接柱和夹紧块；所述承载台的承载面中部设有承载晶圆的所述圆形多孔吸盘，所述承载面还设有环绕在所述圆形多孔吸盘周围的多个所述卡接柱和多个所述夹紧块，所述夹紧块设于所述承载台的凹槽内，且所述夹紧块能够在所述圆形多孔吸盘的径向上发生转动；其中，在工作时所述晶圆通过多个所述卡接柱从边缘的抵触，以及多个所述夹紧块的转动夹持固定在所述圆形多孔吸盘上；本发明以实现晶圆平整的贴合在承载台上，同时防止晶圆在高速旋转时被甩出，达到将晶圆牢固的固定在承载台上的效果。
夹持装置

[发明专利]防滑机构、汽车用防滑差速器及汽车-CN201810531472.8有效
发明人：宋万里;刁中洋;孙振聪;佟婷婷;王娜 -专利权人：东北大学
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： F16H48/08 文献下载
摘要：本发明涉及车辆技术领域，尤其涉及一种防滑机构、汽车用防滑差速器及汽车，三者均可以使汽车快捷可控的摆脱打滑困境。防滑机构包括两个行星齿轮、两个侧齿轮、壳体、左右半轴、第一和第二摩擦片、励磁器。壳体与侧齿轮连接，左半轴与壳体连接，右半轴穿过两个侧齿轮伸入壳体中。第一和第二摩擦片位于壳体中并分别连接于壳体和右半轴，二者之间沿右半轴的轴向存在间隙，该间隙中填充有磁流变液，励磁器对第一和第二摩擦片之间的磁流变液施加磁场。汽车用防滑差速器包括上述防滑机构、主动轮和从动轮。汽车包括上述汽车用防滑差速器。
防滑机构汽车差速器

[发明专利]一种磁流变抛光设备-CN201910409317.3有效
发明人：宋万里;彭珍;孙振聪;李红亮 -专利权人：东北大学
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种机械加工技术领域，公开了一种磁流变抛光设备，上述磁流变抛光设备驱动变幅杆和磁铁同步作往复直线运动，将超声波‑磁流变抛光结合用于工件表面的抛光，具有可控性好、材料去除率高、没有亚表面损伤的优点；超声波可使得变幅杆产生高频振动，振动频率高达20Khz，与传统磁流变抛光技术相比，大大提高了抛光效率；变幅杆的高频振动，使磁流变抛光液在变幅杆周围形成具有一定去除能力的柔性抛光头，操作简单，工件与柔性抛光头的复合运动使抛光表面均匀性更好。该抛光设备具有结构简单，紧凑，抛光均匀等优点。
一种流变抛光设备

[发明专利]一种多筒式磁流变防滑差速器及一种汽车-CN201810680298.3有效
发明人：王娜;刁中洋;何春阳;孙振聪;宋万里 -专利权人：东北大学
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： F16H48/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种多筒式磁流变防滑差速器，其包括：行星差动轮系和多筒式磁流变装置，行星差动轮系包括外壳、行星齿轮和行星轴；行星齿轮通过行星轴与外壳转动连接；多筒式磁流变装置包括与外壳固定连接的制动器外摩擦筒、与行星齿轮固定连接的制动器内摩擦筒、磁流变液和励磁装置；制动器外摩擦筒换热制动器内摩擦筒都与行星轴同轴设置；二者筒壁之间包括间隙，二者的端部密封连接，间隙中填充磁流变液；励磁装置向间隙提供磁场。本发明提供的多筒式磁流变防滑差速器，磁流变液在磁场的控制下改变其抗剪切力，使得制动器外摩擦筒和制动器内摩擦筒之间的阻尼力改变。其结构紧凑，阻尼力大小可调且控制精确，差速器输出控制精确灵敏。
一种多筒式磁流变防滑差速器汽车

[发明专利]一种板弹簧-CN201810784620.7有效
发明人：宋万里;孙振聪;何春阳;刁中洋;彭珍 -专利权人：东北大学
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： F16F3/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种板弹簧，该板弹簧的减震性能可调。具体地，板弹簧的整体形状呈向下凸出的弧形，包括上下叠置的多个板组件、固定在板组件的中间位置的螺栓组件及沿板弹簧的长度方向间隔设置的多个卡扣、以及多个电磁铁组件。其中，多个板组件的长度沿由上至下的方向依次减小，每个板组件包括由上至下叠置的第一弹簧片、片状磁流变弹性体和第二弹簧片；螺栓组件和多个卡扣将多个板组件压紧在一起，在每个板组件中的第二弹簧片的下侧的两端各固定有一个电磁铁组件。
板组件板弹簧弹簧片电磁铁组件螺栓组件卡扣长度方向间隔磁流变弹性体减震性能上下叠置依次减小整体形状凸出的叠置可调压紧

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