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[发明专利]一种引线键合机基座-CN201210467456.X有效
发明人：张飞;潘宝刚;王辉 -专利权人：大连佳峰电子有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种引线键合机基座结构，属于集成电路制造技术领域，这种引线键合机基座，由于物体的共振频率与物体材料的弹性模量成正比，而与材料的密度成反比，因此采用高比刚度材料做成的基座来安装XY工作台和键合头等核心部件，能够使整个引线键合设备具有较高的共振频率，也就能够提高整个键合设备的抗振动能力。有了高的抗振动能力，也就使XY工作台和键合头能够在高的加速度和高的速度下运行，提高了键合生产效率。
一种引线键合机基座

[实用新型]一种引线键合机基座-CN201220611966.5有效
发明人：张飞;潘宝刚;王辉 -专利权人：大连佳峰电子有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种引线键合机基座结构，属于集成电路制造技术领域，这种引线键合机基座，由于物体的共振频率与物体材料的弹性模量成正比，而与材料的密度成反比，因此采用高比刚度材料做成的基座来安装XY工作台和键合头等核心部件，能够使整个引线键合设备具有较高的共振频率，也就能够提高整个键合设备的抗振动能力。有了高的抗振动能力，也就使XY工作台和键合头能够在高的加速度和高的速度下运行，提高了键合生产效率。
一种引线键合机基座

[发明专利]一种基于机器学习的引线键合质量预测控制方法-CN202110255527.9在审
发明人：李辉;申胜男;顾倍康;马元琦 -专利权人：武汉大学
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明属于电子封装引线键合工艺技术领域，公开了一种基于机器学习的引线键合质量预测控制方法，选取引线键合的若干个关键工艺参数作为引线键合的关键影响因素，基于关键影响因素构建质量预测神经网络模型；采集获取引线键合机工作时关键影响因素对应的实时工艺参数；根据实时工艺参数，利用质量预测神经网络模型进行引线键合质量预测，得到质量预测结果；根据质量预测结果对引线键合机的工艺参数进行实时调整，以保证预期的键合质量。
一种基于机器学习引线质量预测控制方法

[发明专利]覆金属层叠板用树脂组合物、预浸料坯、及覆金属层叠板-CN202080054316.2在审
发明人：大隅祥太;丹藤泉;上田宙辉;早川佳男 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种新型的覆金属层叠板用树脂组合物，其能够制造耐热性、耐水性等优异的覆金属层叠板。本发明的覆金属层叠板用树脂组合物含有包含1,2键合结构与1,4键合结构的摩尔比为80：20～100：0的丁二烯嵌段、和苯乙烯嵌段的嵌段共聚物。此外，还可以含有1,2键合结构与1,4键合结构的摩尔比为80：20～100：0的聚丁二烯。
金属层叠树脂组合预浸料坯

[实用新型]一种半导体封装件-CN201020159208.5无效
发明人：袁毅 -专利权人：袁毅
申请日： 2010-04-07 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装件，包括带多个引脚的引线框架和至少一块半导体芯片，半导体芯片用导电粘胶固定在引线框架上，引线框架与半导体芯片之间连接有镀钯键合铜丝，引线框架、镀钯键合铜丝和半导体芯片用密封体密封本实用新型的目的是提供一种键合铜丝不容易被氧化、可在保护气芬下进行键合、提高接口结合强度和稳定的可靠性的半导体封装件。
一种半导体封装

[发明专利]一种晶圆键合装置、控制方法及存储介质-CN202310539233.8有效
发明人：王晨;马双义;李璇 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆键合装置、控制方法及存储介质。该晶圆键合装置包括第一键合端，其中配置有第一相机、第一物镜、第二物镜、第一反射镜、半反半透镜及定标片。第一相机与第一反射镜被分别设于半反半透镜的横向两侧。第一物镜与第二物镜被分别设于半反半透镜的纵向两侧。第一相机透过半反半透镜，获取定标片透过第一物镜，并经过半反半透镜的第一表面及第一反射镜的二次反射的第一图像，以进行光学校准。通过在晶圆键合端进一步集成定标片、第一物镜以及半反半透镜，使两个晶圆键合端从同一侧获取定标片图像，本发明可以消除定标片折射产生的异侧差异，并减少晶圆键合端的移动幅度与次数，从而减少由此带来的误差，以提升晶圆键合精度
一种晶圆键合装置控制方法存储介质

[发明专利]一种晶圆键合机-CN201911302743.3在审
发明人：谢永宁 -专利权人：泉州圆创机械技术开发有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆键合机，其结构包括键合压力装置、立柱、操作台、液泵、液箱、键合定位装置、集尘箱、气泵，本发明具有的效果：通过键合压力装置形成的晶圆夹合定向输送结构下，能够使上晶圆稳定垂直向下输送，利用左晶圆限位架和右晶圆限位架形成的收缩扩张结构，能够对不同直径的晶圆达到平稳的固定推送效果，通过键合定位装置形成的晶圆清洁限位结构下，能够使上晶圆在键合压力装置的输送下准确达到下晶圆上方，在形成的清洁结构作用下，能够对上晶圆和下晶圆的键合面进行环绕清洁，并在清洁完毕后向下晶圆的键合面输出粘合剂，利用键合压力装置形成的外力作用，使上晶圆和下晶圆键合，能够避免晶圆在键合后表面出现杂质和多孔层结构。
一种晶圆键合机

[实用新型]一种键合丝的拉丝装置-CN201420861042.X有效
发明人：刘洁;闫茹 -专利权人：北京达博有色金属焊料有限责任公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B21C43/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种键合丝的拉丝装置，包括放线机和固定拉丝机，固定拉丝机上设置有进线口，该装置还包括一个支架，在该支架上固定有间距可调的上夹板和下夹板，上夹板和下夹板设置于进线口处，在上夹板和下夹板之间设有两层清洁布或清洁棉本实用新型的键合丝的拉丝和清理装置采用简单合理的结构即可实现在键合丝生产的同时对键合丝表面进行清理，该装置安装和拆卸方便快捷，即保证了键合丝表面的洁净度，又不影响生产效率。
一种键合丝拉丝装置

[发明专利]热超声倒装芯片键合机-CN200610031493.0无效
发明人：易幼平;李军辉;隆志力;王福亮;谢敬华;韩雷;钟掘 -专利权人：中南大学
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：热超声倒装芯片键合机，主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统本发明采用超声键合技术，键合温度为150～200℃，可减小键合过程温度对芯片的影响，提高焊接可靠性；超声能使金属软化的效果是热软化的100倍，降低了焊接的功率，提高了焊接效率，节约了能源；热超声倒装键合无需添加助焊剂，无铅焊接，绿色环保；热超声倒装键合效率高，键合时间少于300毫秒，适应于自动化生产。本发明适用于1×1～5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。
超声倒装芯片键合机

[实用新型]半导体分立器件键合机-CN202122601295.6有效
发明人：李健 -专利权人：江苏东海半导体股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型是半导体分立器件键合机，其结构包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道，铜框架料道两端分别为进料端和出料端，铜框架料道中部侧上方相邻设有2套键合限位机构，对应每套键合限位机构上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构的铜框架料道另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端向出料端方向输送的铜框架输送机构。本实用新型的优点：结构设计合理，两侧键合机构和键合限位机构分别键合对应位置芯片单侧管脚，每次键合完成后两侧铜框架输送机构同时动作向前输送，可有效提高键合效率，提高一倍左右生产速度，有效满足生产需要。
半导体分立器件键合机

[实用新型]晶圆解键合清洗一体机-CN202223485987.X有效
发明人：王孝军;范亚飞;陈志平;叶家焱 -专利权人：允哲半导体科技（浙江）有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆解键合清洗一体机，包括移料机械手、激光解键合工位、载具分离工位和清洗工位；移料机械手用于在激光解键合工位、清洗工位之间转移晶圆；激光解键合工位包括一可移动的解键合平台和激光系统，激光系统位于解键合平台上方，激光系统向解键合平台发射激光束；载具分离工位包括一夹取载具的第一夹具和载具收纳平台，第一夹具可在载具收纳平台和解键合平台之间来回移动；清洗工位包括两个并排设置的清洗腔体。本实用新型将激光解键合工序和清洗工序集合在同一个设备上，一次性完成晶圆解键合和晶圆清洗两道工序，省时省力。
晶圆解键合清洗一体机

[实用新型]双色模具滑块先定后动机构-CN201920979336.5有效
发明人：陈昆;余通 -专利权人：佛山市三水进发模塑科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： B29C45/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色模具滑块先定后动机构，包括第一注塑滑块、第二注塑滑块、第一合模铲机、第二合模铲机和弹性装置，第一合模铲机与第一注塑滑块相对应，第二合模铲机与第二注塑滑块相对应，弹性装置为两个，分别设于第一注塑滑块和第二注塑滑块上，弹性装置包括相对设置的拨键，第一合模铲机的宽度小于相对设置的两个拨键的距离，第二合模铲机宽度大于相对设置的两个拨键的距离。在双色模注塑时注塑第一射产品，在开模时第一注塑滑块不动；随后进行注塑第二射产品包胶，开模时第二合模铲机通过拨键把第二注塑滑块往外滑动，从而实现滑块先定后动，无需采用油缸进行控制，简化了模具的结构，降低了模具的生产成本
模具滑块先定后动机构

[实用新型]一种微细键合丝生产用带胶套导轮-CN201120026927.4有效
发明人：陈彪;高亮;闫茹 -专利权人：北京达博有色金属焊料有限责任公司
申请日： 2011-01-27 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： F16C13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微细键合丝生产用带胶套导轮，其特征在于：在传统塑料导轮上套了一圈胶套，胶套采用硅胶材质，质地柔软、弹性大，比传统硬度大的塑料导轮对键合丝表面伤害要小很多，并且胶套具有凹槽，凹槽为U型槽，使得键合丝与导轮侧壁的蹭伤减少。本实用新型装置结构简单合理，易于实施，是对键合丝生产用拉丝传统塑料导轮的创新，采用简单快速的方式实现了对键合丝表面光洁度的要求，为键合丝产品的质量优化提供了可靠条件。
一种微细键合丝生产用带胶套导轮

[实用新型]引线键合机及其金属基座-CN201420043653.3有效
发明人：徐世明;沐运华;廖伟强 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线键合机及其金属基座，其中金属基座，设置于引线键合机中用于承载引线框架，包括第一分座和第二分座，所述第一分座和第二分座的键合区域内均开设有容置槽，且所述容置槽内部镶嵌有橡胶垫。如此设置，引线框架则直接与橡胶垫接触，当引线框架发生高频机械振动时，引线框架与金属基座之间的震动会被橡胶垫吸收，从而可以避免引线框架在金属基座上发生位置偏移而影响键合质量。如此进行键合，可以有效的减少键合得到的结晶表面的毛刺，提高其外观质量。
引线键合机及其金属基座

[发明专利]使用自扫描型发光器件阵列的光写入头-CN00802630.0有效
发明人：大野诚治 -专利权人：日本板硝子株式会社
申请日： 2000-12-26 - 公布日： 2002-02-20 - 主分类号： B41J2/44 文献下载
摘要：提供用自扫描型发光器件阵列减少取出信号线的条数的写入头。各个SLED的φ1键合焊盘通过电阻R1连接到φI总线上,φ2键合焊盘通过电阻R2连接到φ2总线上。此外,φS键合焊盘通过电阻RS连接到φS总线上,VGA键合焊盘连接到VGA总线上。此外,各个SLED芯片的φI键合焊盘,通过电阻RI连接到连接器的对应的端子φI(1)～φI(56)上。
使用扫描发光器件阵列写入