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- [发明专利]键合头、键合装置和键合方法-CN202211506940.9在审
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龙俊舟;陶超;王力
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武汉新芯集成电路制造有限公司
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2022-11-28
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2023-05-05
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H01L21/603
- 本申请提供一种键合头、键合装置键合方法。键合头包括键合块，键合块的底面包括第一区域和第二区域，第一区域包括键合块的底面的中心区域，第二区域环绕第一区域，第一区域中设置有第一压力施加装置的至少部分，第二区域中设置有吸附第一键合对象的第二压力施加装置的至少部分在进行贴合时，吸附在键合块的底面上的第一键合对象下表面的拱起的中间区域先于第一键合对象下表面的边缘区域贴合第二键合对象的上表面，且第一压力施加装置从第一工作状态切换至第二工作状态，以使第一键合对象下表面的拱起的中间区域逐渐恢复形变，第一键合对象的下表面和第二键合对象的上表面依次贴合，从而将第一键合对象和所述第二键合对象键合在一起。
- 键合头装置方法
- [发明专利]键合头、键合设备和键合方法-CN202010130971.3有效
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郭耸;朱鸷
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上海微电子装备(集团)股份有限公司
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2020-02-28
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2023-05-30
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H01L21/67
- 本发明公开了一种键合头、键合设备和键合方法。该键合头包括至少一个键合头组件；键合头组件包括压头、加压电极和压力检测单元，压头包括压电材料，压头用于压合芯片，加压电极与压头连接，加压电极用于为压头提供交流电压，以使压头在压合方向上产生变形，压力检测单元用于在芯片键合时检测压头对芯片的压力通过调节加压电极为压头提供交流电压的大小可以调节压头压合芯片的压力，并通过压力检测单元检测压头对芯片的压力，从而可以降低键合头的成本，减小了键合头的质量和体积，有利于提高键合设备的产率和键合精度。而且，键合头组件的体积减小，可以有利于实现多个芯片的批量键合，提高键合设备的键合效率。
- 键合头设备方法
- [发明专利]混合键合结构及混合键合方法-CN202210069940.0在审
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邢程;朱振华
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芯盟科技有限公司
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2022-01-21
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2022-04-29
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H01L23/488
- 本发明公开了一种混合键合结构及混合键合方法。本发明通过设计键合垫呈阵列均匀分布于键合层中，实现工艺均匀性最大化，提高了待键合晶圆表面平整度，实现提供可靠的键合质量和上下晶圆的可靠电性连接。由于键合垫呈阵列均匀分布于键合层中，键合界面的键合垫可以在单个图案化过程中制成，从而降低了工艺成本；在上下晶圆需要连通电路处，采用金属走线与键合垫电性连接，在不需要连通电路处，金属走线与键合垫无电性连接，既降低了走线设计难度以及键合垫制备工艺成本，又不会影响键合的晶圆中的连通电路。
- 混合结构方法
- [实用新型]一种高可靠性封装结构-CN202221060398.4有效
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徐银森;陈金炎;刘陈
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四川遂宁市利普芯微电子有限公司
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2022-05-05
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2022-09-13
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H01L23/495
- 本申请公开了一种高可靠性封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括框架、芯片、引脚和多条键合线。框架用于支撑和固定芯片，芯片通过粘合物固定连接到框架上，其中，粘合物可以是贴片胶。多条键合线依次连接，位于端部的键合线与芯片连接形成第一键合点，位于尾部的键合线与框架连接形成第二键合点；相邻的两条键合线的连接点与框架连接形成中间键合点；第一键合点和中间键合点处压焊有金属球。本实用新型公开的高可靠性封装结构通过多条键合线可以在框架上形成多个键合点，即便有一个键合点脱落，其他的键合点仍然能够保证芯片与框架有良好的连接，多个键合点的设置可以有效的增加芯片与框架的连接可靠性。
- 一种可靠性封装结构
- [发明专利]分割半导体晶片的方法-CN200410035229.5有效
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川合章仁
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株式会社迪斯科
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2004-03-11
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2004-10-06
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H01L21/78
- 分割半导体晶片的方法包括：用于管芯键合的键合膜粘附于半导体晶片背面的键合膜粘附步骤；粘贴可延伸保护性粘附带至背面粘附有键合膜的半导体晶片键合膜一侧上的保护性粘附带粘贴步骤；沿间隔通过施加激光束把粘贴了保护性粘附带的半导体晶片分割成单个半导体芯片的分割步骤；通过延伸保护性粘附带以便对键合膜产生拉力，划开每个半导体芯片的键合膜的键合膜划开步骤；以及从保护性粘附带移除带有粘贴到半导体芯片并被划开的键合膜的半导体芯片的半导体芯片移除步骤。
- 分割半导体晶片方法
- [发明专利]键合方法及键合装置-CN202010671643.4在审
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母凤文
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母凤文
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2020-07-13
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2020-10-09
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H01L21/18
- 本发明公开了一种键合装置及键合方法，该装置包括一用于表面活化的光源，一真空腔体、一支撑机构和一加压机构；光源用于活化两键合表面，加压机构可以在活化后施加压力辅助键合、支撑机构用于将待键合样品传送至特定位置后支撑固定待键合样品该键合装置可以避免传统表面活化键合方法带来的界面损伤层和氧化层，实现界面具有完整的晶格结构，从而保证界面具备特定性能。
- 方法装置
- [发明专利]键合方法和键合结构-CN201910844589.6在审
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丁刘胜;王诗男
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上海新微技术研发中心有限公司
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2019-09-06
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2021-03-09
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B81C3/00
- 本申请提供一种键合方法和键合结构，该键合方法包括：在第二基片的表面形成由导电材料形成的导电连接柱；在第一基片的表面形成由键合胶形成的键合胶图形，所述键合胶图形具有凹陷部，所述第一基片的部分表面从所述凹陷部露出，所述凹陷部的位置与所述导电连接柱对应，所述凹陷部的横向尺寸大于所述导电连接柱的横向尺寸，所述键合胶图形的厚度大于所述导电连接柱的厚度；以及将所述导电连接柱与所述凹陷部对准，在预定的温度条件下，对所述第一基片和所述第二基片施加预定的压力，使所述第一基片与所述第二基片通过所述键合胶图形键合为一体，并且，所述导电连接柱与所述第一基片的从所述凹陷部露出的所述部分表面接触。
- 方法结构
- [发明专利]键合装置及键合方法-CN202210726733.8在审
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陈帮;周云鹏;陶超;郭万里
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武汉新芯集成电路制造有限公司
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2022-06-23
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2022-09-02
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H01L21/68
- 本发明提供了一种键合装置及键合方法，通过拾取部从第一承载台上拾取第一待键合体，通过翻转部将拾取的第一待键合体从第一面向上翻转为第二面向上，通过键合头下部吸附翻转后的第一待键合体，并通过传送部将吸附有第一待键合体的键合头下部移动到键合头上部与第二承载台之间，进而在键合头上部与键合头下部连接之后，通过第二承载台在水平向的移动使得第一待键合体与第二承载台上的第二待键合体对准，并通过键合头上部带动吸附有第一待键合体的键合头下部沿垂向移动，以将第一待键合体键合于第二待键合体上本发明的技术方案使得在提高第一待键合体与第二待键合体的对准精度的同时，还能提高键合产能。
- 装置方法
- [发明专利]键合装置及键合方法-CN202210459985.9在审
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郭万里;周云鹏
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武汉新芯集成电路制造有限公司
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2022-04-24
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2022-08-12
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H01L21/60
- 本发明涉及一种键合装置及键合方法。所述键合装置包括具有空腔的键合头，所述空腔由键合头的底壁和侧壁围成，所述键合头的底壁用于吸附待键合的芯片，并将该芯片的下表面与一键合对象的上表面贴合，在进行贴合前，对所述空腔施加压力使所述键合头底壁变形，所述芯片的下表面的中间区朝向键合对象拱起，在进行贴合时，所述芯片的下表面的中间区先于边缘区与所述键合对象的上表面接触。所述键合方法在将芯片和键合对象贴合时，使所述芯片下表面的中间区先于边缘区与所述键合对象的上表面接触。相对于芯片下表面整体与键合对象直接接触，可以避免形成封闭气泡，降低键合面处出现空洞缺陷的概率，提升键合质量。
- 装置方法
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