专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氧化薄膜电容的性能优化方法-CN202310104007.7在审
  • 廖敏;罗梓綦;曾斌建;郑帅至;彭强祥 - 湘潭大学
  • 2023-02-11 - 2023-05-12 - H01G7/06
  • 本发明属于薄膜电容技术领域。本发明提供了一种氧化薄膜电容的性能优化方法,在衬底一面顺次沉积第一金属层、氧化薄膜、第二金属层,得到金属‑‑金属结构的电容;对金属‑‑金属结构的电容进行热处理后,顺次进行刻蚀第二金属层、在氧化薄膜上沉积能够对氧化薄膜施加面内压应力的第三电极层,得到金属‑‑金属结构的氧化薄膜电容。本发明氧化薄膜电容的性能优化方法相较于传统的金属后退火(PMA)处理,通过沉积能够对氧化薄膜施加面内压应力的第三电极层可进一步提高氧化薄膜电容的极化强度,进一步优化氧化基薄膜的铁电性能
  • 一种氧化铪基铁电薄膜电容性能优化方法
  • [发明专利]氧化薄膜和氧化薄膜制备方法-CN202010941513.8有效
  • 廖敏;戴思维;郇延伟;刘晨;曾斌建;周益春 - 湘潭大学
  • 2020-09-09 - 2023-04-07 - H01L29/51
  • 本发明申请公开一种氧化薄膜和氧化薄膜制备方法。氧化薄膜包括多个纳米畴,和包围在每个纳米畴周围的相结构,以使得多个纳米畴之间呈弥散分布,形成多相共存结构;相结构为顺相、非相和反相。基于本发明实施例,本发明的氧化薄膜为多相共存结构,其呈弥散布置的多个数量的纳米畴有利于降低氧化薄膜的极化翻转势垒,从而减小了其矫顽场电压。另一方面,基于本发明实施例的氧化薄膜,仅需一个稍小的外加驱动电压就能达到相对大的剩余极化值,可以减小器件工作电压,避免氧化薄膜在高循环电场中过早的出现硬击穿现象,有效地提高氧化薄膜的抗疲劳性能
  • 氧化铪基铁电薄膜制备方法
  • [发明专利]基于电容的非易失性SRAM单元-CN202111239678.1在审
  • 张跃军;李憬;戴晟;傅晟杰 - 宁波大学
  • 2021-10-25 - 2022-03-22 - G11C11/22
  • 本发明公开了一种基于电容的非易失性SRAM单元,包括6T SRAM和非易失存储模块,非易失存储模块包括第五NMOS管、第六NMOS管、第七NMOS管、第八NMOS管、第一电容和第二电容,为4T2C结构,非易失存储模块中,采用第一电容和第二电容这一对电容作为非易失存储器件,形成互补双边结构,断电前将6T SRAM中的数据保存在第一电容和第二电容中,然后完全关断本发明电路,节省了待机功耗,第一电容和第二电容形成的互补双边结构可以提高数据恢复率和抵抗工艺变化的可靠性;优点是具有较高的数据恢复率和良好的抵抗工艺变化的可靠性。
  • 基于铪基铁电电容非易失性sram单元
  • [发明专利]基于范德华力作用的氧化薄膜结构及其制备方法-CN202210917511.4在审
  • 姜杰;冯凯明;张彪 - 湘潭大学
  • 2022-08-01 - 2022-10-11 - H01L49/02
  • 本发明公开了一种基于范德华力作用的氧化薄膜结构及制备方法,其制备方法包括:提供缓冲层;在缓冲层表面形成氧化薄膜,得到稳定的氧化薄膜结构;其中,缓冲层的材质为二维材料,缓冲层与氧化薄膜之间通过范德华力作用连接本发明的氧化薄膜结构的制备方法采用超薄的二维材料作为缓冲层,相比于传统硅基板与薄膜化学键合,本发明是以范德华力作用连接,采用二维的缓冲层与氧化薄膜范德华力作用结合,以形成范德华异质界面,使得氧化薄膜与二维材料缓冲层之间裸露出来,增大薄膜的表面能,促进向相的转变,并且以无应力状态保证氧化薄膜的自由生长和结晶。
  • 基于范德华力作氧化铪基铁电薄膜结构及其制备方法
  • [发明专利]氧化相单晶及其制备方法-CN202210577546.8在审
  • 周益春;阳江衡;廖敏;廖佳佳;曾斌建 - 湘潭大学
  • 2022-05-25 - 2022-08-30 - C30B29/16
  • 本申请公开了一种氧化相单晶及其制备方法,属于存储器技术领域,其中,氧化相单晶的制备方法包括:获取两根氧化多晶料棒;将两根所述氧化多晶料棒共线设置,且两根所述氧化多晶料棒之间留有预设距离的缝隙;将所述缝隙置于激光加热区进行单晶的生长得到氧化相单晶。该方法可以生长出大尺寸、无宏观缺陷的相。激光的照射稳定性好,加热区域温度均匀度高,不会发生由于温度不均匀所导致的相分离,导致组分变化,并且避免了污染问题,薄膜质量更佳。
  • 氧化铪铁电相单晶及其制备方法
  • [发明专利]一种钇掺杂氧化薄膜材料及其制备方法与应用-CN202011528457.1在审
  • 毕磊;粟怡杰;秦俊;邓龙江 - 电子科技大学
  • 2020-12-22 - 2021-04-09 - H01L49/02
  • 本发明属于存储器领域,特别涉及一种钇掺杂氧化薄膜材料及其制备方法与应用。本发明通过对氧化薄膜进行氧化钇掺杂,使得该多晶薄膜在特定掺杂浓度中的正交相的相纯度较高,阻碍畴翻转的杂相含量较低;并使用了MIM结构,使得在后期进行RTP退火处理有助于氧化薄膜从四方相向正交相进行转化;较高相纯度的正交相使得畴在翻转过程中能够减少非相的阻碍,翻转更加容易,翻转势垒更低,因此实现了0.60‑0.66MV/cm的低矫顽场钇掺杂氧化薄膜。相比现有的氧化矫顽场数值1‑2MV/cm,减少了约35%左右,有效的解决了氧化存储器大规模商用的阻碍,有利于存储器的未来发展。
  • 一种掺杂氧化铪基铁电薄膜材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种电容器和存储单元及其制备方法-CN202011146593.4有效
  • 廖敏;杨棋钧;李华山;孙智杰;曾斌建;周益春 - 湘潭大学
  • 2020-10-23 - 2023-06-09 - H10N97/00
  • 本发明提供一种电容器及制备方法,晶体管及制备方法,存储单元,其中,一种电容器,包括第一电极层、第二电极层和氧化薄膜;氧化薄膜设置在第一电极层的一面;第二电极层设置在氧化薄膜远离第一电极层的一面以金属硅化物为第一电极层(下电极)或第二电极层(上电极),氧化薄膜为电容介质层;金属硅化物的晶体结构为类萤石结构,此晶体结构能够有效的诱导氧化薄膜非中心对称的亚稳态正交相的相变,提高氧化材料的铁电性;另外,金属硅化物还可以改善氧化薄膜的质量,抑制界面陷阱的产生,形成良好的界面,以提高电容器的抗疲劳性能,将电容集成到晶体管上形成存储单元,进而提高了存储单元的抗疲劳性能。
  • 一种电容器存储单元及其制备方法
  • [发明专利]一种增强薄膜极化的热再唤醒操作方法及系统-CN202310553633.4有效
  • 王兴晟;张子冲;缪向水 - 华中科技大学
  • 2023-05-17 - 2023-08-04 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种增强薄膜极化的热再唤醒操作方法及系统,属于微纳米电子技术领域,包括:S1、对薄膜进行加热升温;S2、向薄膜施加具有若干个周期的脉冲电压;S3、将薄膜降温至初始温度本发明通过热再唤醒的操作,产生了一定量的氧空位,将非极化相转变为了极化相,能够以较低的成本、较为简单的操作,使得薄膜的极化值有较大的提升,大大提高了电器件的性能。除此之外,本发明可以根据升高温度的不同进行多次极化的提升,大大提高了薄膜使用的灵活性,满足集成阵列中对具备高极化值基薄膜的需求。
  • 一种增强铪基铁电薄膜极化唤醒操作方法系统
  • [发明专利]一种氧化薄膜的制备方法-CN201911163490.6在审
  • 翟明龙;黄凯亮;孙兵;赵妙;常虎东;刘洪刚 - 中国科学院微电子研究所
  • 2019-11-22 - 2020-03-17 - H01L21/02
  • 本发明提供了一种氧化薄膜的制备工艺,通过与现行半导体技术相兼容的工艺制备具有铁电性的氧化基薄膜,氧化基薄膜通过沉积系统沉积在衬底上,然后沉积无机非金属材料薄膜作为氧化基薄膜退火前的顶部覆盖层,经快速热退火后,采用腐蚀或者刻蚀工艺去除顶部覆盖层,从而获得具有特性的氧化基薄膜。采用无机非金属材料薄膜作为覆盖层,所述无机非金属材料覆盖层典型物质为氧化硅,氮化硅和氧化铝中的一种或几种的组合,薄膜为氧化基薄膜。可以应用于半导体器件相关电容器以及存储器、负电容晶体管等器件,可以有效的改善薄膜的工艺兼容性,改善薄膜的剩余极化性能,从而拓展氧化薄膜的应用。
  • 一种氧化铪基铁电薄膜制备方法

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