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[发明专利]弥散铝铜复合材料用的粗化液及其表面镀镍方法-CN201911381910.8在审
发明人：刘开喜 -专利权人：宜兴市吉泰电子有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提出了一种金属复合材料用的粗化液及其表面镀镍方法，主要用于弥散铝铜的粗化及镀镍。粗化液按重量百分数计算，包括1‑10%硫酸、1‑20%双氧水、0.2‑0.6%醇类、0.1‑0.8%过氧化碳酰胺、0.1‑0.6%甘油与62‑97.6%水。表面镀镍方法为将复合材料表面依次进行除油、粗化、酸洗、活化、酸洗与化学镀镍，粗化是将复合材料在上述粗化液中进行化学粗化处理。该粗化液采用强氧化剂与强酸混合，解决了传统铬酸处理或者喷砂处理后弥散铝位置存在无法活化，咬铜反应速率不可控，镀层不能通过850℃高温焊接温度考核的问题，又可以氧化溶解弥散铝铜复合材料表面杂质和吸附各种有机物质与无机物质，从而可使弥散铝铜复合材料表面达到清洁、粗化与亲水效果，提高了镀覆效率和质量。
弥散复合材料粗化液及其表面方法

[发明专利]粗化式LED预注化封装基板-CN202111403384.8在审
发明人：银光耀 -专利权人：深圳市唯亮光电科技有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，公开了粗化式LED预注化封装基板，包括线路基板，所述线路基板由一个主基板和两个副基板组成，两个所述副基板分别位于主基板的左右两侧并间隔有一定距离，所述线路基板的内侧设置有粗化面，所述粗化面通过蚀刻或电镀化学粗化而成，所述主基板的底部设置有ASIC驱动芯片，所述主基板的顶部设置有功能芯片，所述功能芯片和ASIC驱动芯片上均连接有两个电路连接线，所述功能芯片上的两个电路连接线分别与两个副基板连接本方案基于蚀刻或电镀化学反应粗化增加接触界面塑封的咬合面积的原理，解决了现有技术封装因渗透问题而带来的半导体封装腐蚀、短路等功能性故障。
粗化式 led 预注化封装

[实用新型]粗化式LED预注化封装基板-CN202122895852.X有效
发明人：银光耀 -专利权人：深圳市唯亮光电科技有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了粗化式LED预注化封装基板，包括线路基板，所述线路基板由一个主基板和两个副基板组成，两个所述副基板分别位于主基板的左右两侧并间隔有一定距离，所述线路基板的内侧设置有粗化面，所述粗化面通过蚀刻或电镀化学粗化而成，所述主基板的底部设置有ASIC驱动芯片，所述主基板的顶部设置有功能芯片，所述功能芯片和ASIC驱动芯片上均连接有两个电路连接线，所述功能芯片上的两个电路连接线分别与两个副基板连接本方案基于蚀刻或电镀化学反应粗化增加接触界面塑封的咬合面积的原理，解决了现有技术封装因渗透问题而带来的半导体封装腐蚀、短路等功能性故障。
粗化式 led 预注化封装

[发明专利]一种板材及其生产方法-CN202110526128.1在审
发明人：杨孟;刘飞;游志聪 -专利权人：东莞美景科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C23C4/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种板材及其生产方法，包括基板，基板上表面设有粗化层，粗化层上设有喷涂层，粗化层上金属喷涂形成喷涂层，喷涂层挤压成型，板材的生产方法包括首先取出镁合金材料或锂合金材料制成的基板，且将该基板的下表面、左侧面、前侧面、后侧面及右侧面进行遮蔽处理，露出该基板需要金属喷涂的区域，然后将基板的上表面进行表面处理形成粗化层，将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在粗化层上形成喷涂层，然后去除遮蔽，最后利用压合设备压合喷涂层且使喷涂层的上表面与基板的下表面平行
一种板材及其生产方法

[实用新型]一种新型板材-CN202121043219.1有效
发明人：杨孟;刘飞;游志聪 -专利权人：东莞美景科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C23C24/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型板材，包括基板，基板上表面设有粗化层，粗化层上设有喷涂层，粗化层上金属喷涂形成喷涂层，喷涂层挤压成型，板材的生产方法包括首先取出镁合金材料或锂合金材料制成的基板，且将该基板的下表面、左侧面、前侧面、后侧面及右侧面进行遮蔽处理，露出该基板需要金属喷涂的区域，然后将基板的上表面进行表面处理形成粗化层，将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在粗化层上形成喷涂层，然后去除遮蔽，最后利用压合设备压合喷涂层且使喷涂层的上表面与基板的下表面平行
一种新型板材

[发明专利]一种激光对铝化物基板金属化的方法及铝化物基板-CN201610860612.7在审
发明人：王晓峰;王帅;刘敏;杨富华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光对铝化物基板金属化的方法及相应的铝化物基板。激光通过以二元光学为基础的光学整型元件对相位调制，得到平顶光，平顶光再通过振镜场镜系统聚焦照射到铝化物基板上。激光产生的超高温将铝化物分解出金属铝，从而获得铝化物表面特定形状、尺寸及分布的铝导线。然后用电镀或者化学镀的方式对导电的铝表面金属化。没有经过激光处理的区域没有金属化，通过用电脑控制振镜扫描方式直接在铝化物基板上实现铝导线，进而实现金属电极的图形化。相比于传统铝化物基板金属化，本发明工艺更加简单、成本更低而且可以直接实现金属电极图形化，且光学整型元件的使用使得激光能量分布均匀，得到的金属厚度也比较均匀。
一种激光铝化物基板金属化方法

[发明专利]一种半塞孔化银模块基板前处理方法-CN201410796614.5在审
发明人：刘兆 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种半塞孔化银模块基板前处理方法，包括：（1）将半塞孔化银模块基板铜面进行磨刷；（2）对半塞孔化银模块基板表面进行脱脂处理；（3）采用超粗化液对半塞孔化银模块基板的铜面进行粗化处理；（4）对半塞孔化银模块基板进行化银前预处理流程，其流程包括一次水洗、酸洗、二次水洗、烘干；本发明的优点是：采用磨刷、脱脂能够有效地彻底清除半塞孔模块基板内的油渍；超粗化液采用HCOOH+CuCL2粗化体系，能够使铜面产生凹凸粗化的表面，较一般的化学药剂可得到较高的界面结合力，且易挥发，避免残留于半塞孔位置，从而能有效减少原电池反应的产生，对缺镀有明显的改善作用，且粗化后体系容易清洗，残余极少，适合半塞孔化银板各种化学镀的前处理。
一种半塞孔化银模块基板前处理方法

[发明专利]平版印刷版原版的制造方法-CN01104305.9无效
发明人：上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2001-02-23 - 公布日： 2001-08-29 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：即,采用机械表面粗化、腐蚀和电解表面粗化中的至少2种工艺对铝基板进行表面粗化/腐蚀,制造满足下列要求条件(1)－(4)的铝板,将电导率保持一定,同时将初期电流密度控制在比末期电流密度低的水平上,进行阳极氧化膜生成工序,得到铝支持体,在该支持体上形成可以用红外激光写入的感光层。
平版印刷原版制造方法

[实用新型]IGBT模组散热装置及其散热基板-CN201820320652.7有效
发明人：林华星;陈聪俊 -专利权人：金利精密工业股份有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种IGBT模组散热装置及其散热基板，主要在散热本体的第一表面及第二表面分别设置一第一粗化结构及一第二粗化结构，该散热基板透过该第一粗化结构及该第二粗化结构不仅能增加散热本体与流体的接触面积，而且能对流体产生扰流，从而能将IGBT模组上的热能更快速被带离IGBT模组，以及藉由该第一粗化结构能增加晶片基板与第一表面的结合性的强度。
粗化结构散热基板第一表面散热本体散热装置流体第二表面晶片基板结合性扰流

[发明专利]金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法-CN202210502194.X在审
发明人：朱振丰;陈原富 -专利权人：复盛精密工业股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明系关于一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法，此金属基板表面粗糙化方法，其步骤包括：提供金属基板；进行图案转移处理，使金属基板上披覆有抗蚀剂图案；进行蚀刻处理，对金属基板未被抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令金属基板被蚀刻出多个被蚀刻面；进行表面粗化处理，将多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；以及进行图案去除处理，将披覆于金属基板的抗蚀剂图案去除，金属基板曾被抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各粗化面的表面粗糙度大于各平整面的表面粗糙度
金属表面粗糙方法封装导线制作方法

[发明专利]板件表面处理方法-CN200910000768.8无效
发明人：杨伟雄;赖永忠;徐国彰 -专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2009-01-12 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种板件表面处理方法，包括如下步骤，依序采用高电流密度与低高流密度对铜箔基板的表面进行电解粗化，然后在粗化后的铜箔基板表面涂布树脂，便可将显影曝光用的干膜压于该铜箔基板上。所述电解粗化后的铜箔基板可以再依序经过耐热处理与抗氧化处理后，再于铜箔基板表面涂布树脂，以将两铜箔基板相互压合。
表面处理方法

[发明专利]一种多层铝基夹芯印制板的制作方法-CN201410702619.7在审
发明人：唐宏华;陈春;林映生;武守坤;范思维;石学兵;刘敏 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-29 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其主要制作流程包括铝基夹芯隔离环的制作、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶、铝基夹芯表面处理、铝基夹芯封边处理和多层层压复合处理。通过在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环，采用钻孔铜箔作为表面防护对铝基夹芯隔离环进行铝基夹芯真空压胶，真空压胶完成后的铝基夹芯进行表面粗化和清洗处理，再对铝基夹芯采取压合封边处理，最后将多层PCB板将铝基夹芯夹在中间对位固定后进行压合处理，得到多层铝基夹芯印制板。本发明制作出的印制板可实现金属基板双面贴装，而且具有生产效率高、散热效果好、产品可靠性高和安全性高的优点。
一种多层铝基夹芯印制板制作方法

[发明专利]电化学粗化的铝半导体加工装置表面-CN02812133.3无效
发明人： J·Y·孙;C·C·斯托;S·撒奇 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2002-07-22 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：发现一种均匀、可控的用于电化学粗化含铝表面的方法，该表面用在半导体加工设备中。通常含铝表面为铝或铝合金。本方法包括将含铝表面浸渍在体积浓度大约在1％到大约5％之间的盐酸溶液中，随即施用电荷密度大约在80amps/ft.²到大约250amps/ft.可以加入一种螯合剂以增强粗化过程。该电化学粗化法可以用在常见的铝合金上，其包括但不限于6061和LP。电化学粗化提供光滑的起伏表面，其不会截留颗粒，并提供扩大的表面面积，用于粘附半导体加工副产物。粗化的表面提供一种用于随后的阳极化的极好的表面。
电化学半导体加工装置表面

[发明专利]一种具有多粗化层的红外发光二极管的粗化方法-CN201410391491.7有效
发明人：林志伟;陈凯轩;张永;杨凯;蔡建九;白继锋;卓祥景;姜伟;刘碧霞 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2014-08-11 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明公开一种具有多粗化层的红外发光二极管的粗化方法，在基板上形成发光结构，在发光结构上形成N层粗化层，在粗化层上形成第一电极，在基板另一面形成第二电极；采用干法蚀刻在最外层粗化层表面形成粗化界面，蚀刻深度至第二粗化层接触表面；用粗化液蚀刻最外层粗化层及第二粗化层露出部分表面及侧面，形成粗化界面；用ICP在露出第二粗化层表面形成面积较最外层粗化层小的粗化界面，蚀刻深度至第三粗化层接触表面；用粗化液蚀刻第二粗化层及第三粗化层露出的部分表面及侧面，形成粗化界面；重复操作步骤四及步骤五，至露出N层粗化层表面及侧面，形成粗化界面。
一种具有多粗化层红外发光二极管方法

[发明专利]一种LED背光模组及其制作方法-CN202211203944.X在审
发明人：申崇渝;王明雪 -专利权人：北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，提供一种LED背光模组及其制作方法，该LED背光模组包括：LED基板，LED基板上设置有焊盘；Mini LED芯片，设置于焊盘上；粗化层，设置于LED基板上方，粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％‑5％；导光板，设置于粗化层上方。
一种 led 背光模组及其制作方法