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[发明专利]一种键合铜银合金线及其制备方法，应用-CN202110852786.X有效
发明人：郭理宾;马珑珂;陈兴 -专利权人：四川威纳尔特种电子材料有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合铜银合金线及其制备方法，应用，键合铜银合金线由铜银合金制得，铜银合金包括以下质量百分数的组分：银0.05‑5%、过渡金属元素20‑199ppm、余量为铜；以铜为主要原料，以银为辅料，
一种键合铜银合金及其制备方法应用

[发明专利]一种铜微合金键合线及其制备方法-CN201710473008.3在审
发明人：李军;田鹏 -专利权人：滕州晨晖电子集团股份有限公司
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜微合金键合线，包括银、稀土元素和高纯铜，所述银和稀土元素的重量之和占总重量的0.1％，其余均为高纯铜。所述铜微合金键合线的制备方法，具体步骤如下步骤一，称取原料；步骤二，制备合金将部分高纯铜和稀土元素制成合金；步骤三，熔铸；步骤四，拉丝采用单模和多模拉丝工艺，使用带连续退火的拉丝设备，将6mm合金棒拉制成我们需要的成品直径；步骤五，退火对线材进行退火处理，利用合理的退火温度和时间，得到我们需要的机械性能；步骤六，复绕将线材复绕成一定长度一轴的成品线。本发明制备的铜微合金键合线强度高，导电和导热性能好，抗氧化和耐腐蚀性能好，而且本产品具有更好的成球性能和更好的键合性能。
一种合金键合线及其制备方法

[发明专利]一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳及其封装方法-CN202211349087.4在审
发明人：王曾;陆浩宇;柯梅;马路遥;潘朋涛;杨超平;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供的一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳及其封装方法；包括陶瓷基座、封口环、盖板；本发明通过在陶瓷基座内开槽或凸起作为热沉区和键合区，合理布局芯片粘接区和键合线区位置，从而降低其后部工艺封装难度；使芯片及键合区底部采用整体金属镀金和局部镀镍工艺，整体金属镀金和局部镀镍工艺。
一种信号保护电容 tvs 阵列陶瓷贴片式封装外壳及其方法

[其他]机动车废气净化节能消声装置-CN87204375无效
发明人：刘思恩 -专利权人：湘潭市环境保护科学研究所
申请日： 1987-06-27 - 公布日： 1988-03-30 - 主分类号： F01N3/00 文献下载
摘要：它由圆筒体、排气管和多根芯管构成，排气管和各芯管的管壁上分别开有与圆筒体筒腔相连通的若干穿孔，多根芯管做成整体结构装在圆筒体筒腔内，各芯管彼此与圆筒体轴心线方向平行围绕排气管呈环状排列结构，并且在芯管的表面镀或不镀钴、镍、铜、铬、锰、锌、钼、钯金属镀层。
机动车废气净化节能消声装置

[发明专利]铜箔键合陶瓷基板的复合板及其制备方法-CN201210411468.0有效
发明人：钟振忠 -专利权人：浙江工贸职业技术学院
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B32B18/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜箔键合陶瓷基板的复合板以及该复合板的制备方法，所述的复合板包括陶瓷基板，陶瓷基板的至少一个表面镀有铜膜，使该陶瓷基板表面形成铜介质层，将已镀薄铜膜层之陶瓷基板放于热处理炉中并进行还原工作，铜箔与陶瓷基板的铜介质层贴合，表面的铜原子与陶瓷基板表面的铝原子相互扩散形成结合层。本发明公开的复合板及其制备方法技术先进，借助于扩散结合技术使得铜箔与陶瓷基板直接键合成复合板，制程简单且节约能源。
铜箔陶瓷复合板及其制备方法

[发明专利]大孔径声光可调滤光器-CN201711449207.7有效
发明人：张泽红;何晓亮;王晓新 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G02F1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种大孔径声光可调滤光器，包括声光介质、换能器和焊接层，换能器通过焊接层与声光介质键合连接，焊接层为五层，从声光介质到换能器依次为打底层Ⅰ、过渡层Ⅰ、键合层、过渡层Ⅱ和打底层Ⅱ；在换能器上镀制表电极；所述打底层Ⅰ和打底层Ⅱ均为钛薄膜层；所述过渡层Ⅰ和过渡层Ⅱ均为铜薄膜层；所述键合层为锡银铟合金层。制作时，在换能器和声光介质的两侧分别设有一个蒸发源，同时对换能器和声光介质蒸发键合层材料，以获得大面积的厚度均匀的键合层薄膜，键合层薄膜同时覆盖在换能器和声光介质的铜薄膜层之上。
孔径声光可调滤光

[发明专利]一种对LED发光组件进行金属键合的方法-CN201510710700.4在审
发明人：吴超瑜;吴俊毅;谢振刚;王笃祥 -专利权人：天津三安光电有限公司
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种对LED发光组件进行金属键合的方法，所述LED发光组件包括第一基板、第一金属键合层、第二金属键合层和第二基板；所述方法包括如下步骤：(1)蒸镀第一金属键合层于第一基板上；(2)蒸镀第二金属键合层于第二基板上；(3)将第一金属键合层、第二金属键合层做高温高压键合；所述蒸镀工艺的蒸镀速率为；起镀真空度为3E-06～8E-06torr；蒸镀温度为50～70℃；蒸镀厚度为。本发明利用蒸镀条件的优化将其金属扩散键合制程简化,可达到高键合良率,并且可有效降低键合金属层厚度,达到降低成本效果。
一种 led 发光组件进行金属键方法

[发明专利]一种铜钯银合金键合引线及其制备方法-CN202110986678.1有效
发明人：彭庶瑶;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，涉及到微电子封装用金属键合丝技术领域，所述铜钯银合金键合引线包括引线本体，所述引线本体表面设置有镀钯保护层，所述引线本体直径为0.015毫米－0.05毫米，所述镀钯保护层厚度为0.2微米－0.6微米。
一种铜钯银合金引线及其制备方法

[发明专利]一种铜带键合的车用功率模块-CN202211718390.7在审
发明人：凌曦;陈烨;姚礼军;刘志红;沈莉;俞张平;周智阳 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及电力电子技术领域，具体涉及一种铜带键合的车用功率模块，包括一壳体，壳体内设有，散热铜基板；陶瓷覆铜板，设于散热铜基板上；功率芯片，设于陶瓷覆铜板上，功率芯片正面的功率极通过银浆烧结工艺连接有铜箔，铜箔通过键合设置的铜带与陶瓷覆铜板正面的功率电路区域连接；键合电阻，功率芯片正面的信号极和键合电阻通过键合设置的金属线连接，键合电阻通过键合设置的金属线与陶瓷覆铜板正面的信号电路区域连接。本发明通过采用铜带键合的方式连接功率电路，增大了模块的过电流能力，并且有效提高了键合机械强度。
一种铜带键合用功模块

[发明专利]一种抑制晶圆混合键合中铜电迁移的方法-CN201711154880.8有效
发明人：丁滔滔;王家文;汪小军;李春龙;郭帅;邢瑞远;曾凡志 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种抑制晶圆混合键合中铜电迁移的方法，方法包括以下步骤：在至少两个半导体衬底之上形成金属层；对半导体衬底执行化学机械抛光，从而在金属层上形成多个凹陷；在具有多个凹陷的金属层上镀敷石墨烯；以及对至少两个半导体衬底进行热处理，使得金属层通过石墨烯进行键合。本发明首先控制形成特定高度的凹陷，随后将单层石墨烯精确地转移至凹陷中形成盖敷层，然后通过晶圆混合键合的方法进行晶圆键合，最后在一定温度下进行热处理，这样就可抑制铜的电迁移。
一种抑制混合键合中铜电迁移方法

[实用新型]印刷电路板-CN201320643317.8有效
发明人：游天风 -专利权人：嘉兴保华电子科技有限公司
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一金层(0.1-4μin)、以及一抗氧化层。本制程铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，金层设置于镍层表面，抗氧化层设置于金层表面。藉此，无需使用传统化学镍钯金制程(ENEPIG与ENIPIG)的钯层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍钯金(ENEPIG与ENIPIG)相同的上锡性及打金线、铝线、铜线功能。
印刷电路板

[发明专利]一种插入式热压键合方法-CN201910124164.8有效
发明人：孟莹;王英辉 -专利权人：昆山微电子技术研究院
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请公开了一种插入式热压键合方法，通过在铜基板的第一表面形成铜圆锥体，且所述铜圆锥体按照由所述铜圆锥体的顶点到底面的方向形成，以得到预处理铜基板，其中第一表面为所述铜基板的上表面或者下表面；利用所述预处理铜基板对器件进行热压键合本申请中在铜基板的第一表面形成铜圆锥体时，按照从铜圆锥体的顶点到底面的方向形成铜圆锥体，从而得到第一表面具有铜圆锥体的预处理铜基板，然后利用该预处理铜基板对器件进行压合，避免使用化学镀方法，按照从圆锥体的底面到顶点的方向在铜基板的表面制备出铜圆锥体，对pH值和温度没有特定要求，简化铜圆锥体的制备过程，从而使插入式热压键合方法变得简单。
一种插入热压方法

[实用新型]单晶铜键合线用双导轮复绕机-CN201920221729.X有效
发明人：段建平;毛正霞 -专利权人：济宁市兖州区神泰电子科技有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： B65H57/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了单晶铜键合线用双导轮复绕机，包括机体，所述机体包括出线轮，所述出线轮顶部的一侧设置有固定双导轮，所述固定双导轮顶部的一侧设置有张力杆导轮，所述固定双导轮底部的一侧设置有收线轮，所述机体的内腔开设有通槽本实用新型通过出线轮、固定双导轮、张力杆导轮和收线轮的配合使用，能使单晶铜键合线在绕丝过程中运行平稳，避免出现跳线、断线的情况发生，通过固定块、滑槽、螺纹杆和调节杆的配合使用，调节了调节键合线松紧度程度，该单晶铜键合线用双导轮复绕机解决了不可调节键合线的松紧程度，无法调节高度，达不到使用者想要的高度的问题，具备使用方便，结构设计合理，适用范围广的优点。
导轮键合线出线轮单晶铜本实用新型复绕机收线轮张力杆松紧调节杆固定块螺纹杆松紧度断线滑槽内腔绕丝跳线通槽

[实用新型]一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳-CN202222884861.3有效
发明人：王曾;陆浩宇;柯梅;马路遥;潘朋涛;杨超平;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳；包括陶瓷基座、封口环、盖板；本实用新型通过在陶瓷基座内开槽或凸起作为热沉区和键合区，合理布局芯片粘接区和键合线区位置，从而降低其后部工艺封装难度；使芯片及键合区底部采用整体金属镀金和局部镀镍工艺，整体金属镀金和局部镀镍工艺。
一种信号保护电容 tvs 阵列陶瓷贴片式封装外壳

[发明专利]功率模块及其键合线材质确定方法-CN202310652036.7在审
发明人：杨鑫;刘泽钢 -专利权人：湖南大学
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/3953 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块及键合线材质确定方法。功率模块的封装结构具有IGBT芯片、上铜层，IGBT芯片与上铜层通过K根键合线相互连接，m根键合线为第一材料，其它K‑m根键合线为第二材料，第一材料的机械强度大于第二材料的机械强度；m为满足第一条件的键合线的个数；K根键合线在仿真中均采用第二材料；第一条件为：键合线测量位置在预设运行时间内的最大塑性应变值大于或等于预设应变值；或者m为预设值，m为满足第二条件的键合线的个数；第二条件为：键合线测量位置在预设运行时间内的最大塑性应变值在各根键合线对应的最大塑性应变值的由大到小的排名中位于前
功率模块及其线材确定方法