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[发明专利]一种控制线路板表面粗糙度的方法-CN201010179210.3无效
发明人：苏新虹 -专利权人：北大方正集团有限公司
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制线路板表面粗糙度的方法，现有线路板在进行第二次电镀操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于金面或者铜面比较光滑，从而导致线路板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题，本发明通过如下操作：在对线路板进行电镀时，采用如下步骤：进行镀铜的操作；进行镀镍的操作；进行镀金的操作。可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。
一种控制线路板表面粗糙方法

[发明专利]彩色钯金饰品及其生产方法-CN200510092893.8无效
发明人：陈亿斌 -专利权人：陈亿斌
申请日： 2005-08-25 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： A44C25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种彩色钯金饰品，在钯制成的饰品表面有镀铑层，镀铑层外还全部或局部覆有黑钌层或者是黄色镀金层、红色的金与铜合金层。还公开了彩色钯金饰品的生产方法。
彩色金饰及其生产方法

[实用新型]一种工业4G路由器用接地线-CN201920091528.2有效
发明人：王轶凡 -专利权人：语祯物联科技（上海）有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型包括两股相互绞合的线芯，包覆在两股相互绞合的线芯外的镀镍层，包覆在镀镍层外的镀锡铜层，以及包覆在镀锡铜层外的绝缘层；两股相互绞合的线芯绞合处填充有玻璃纤维。本实用新型通过设置两股相互绞合的线芯以及镀镍层、镀锡铜层、绝缘层，使得整个接地线具备了泄电性能好、强度高、耐腐蚀、阻燃好的优点，非常适合应用在工业4G路由器所处的环境中，并尽可能地降低了安全隐患，满足实际的使用需求
本实用新型路由器绞合镀锡铜层镀镍层接地线包覆线芯绝缘层电性能安全隐患玻璃纤维线芯绞合耐腐蚀阻燃填充应用

[实用新型]高散热智能功率模块-CN202120671462.1有效
发明人：林志坚;王海;曾新勇;敖利波;张华洪 -专利权人：康惠(惠州)半导体有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种高散热智能功率模块，包括绝缘胶块、陶瓷基板及功率组件，陶瓷基板包括陶瓷体、焊接铜层及散热铜层，焊接铜层设置于陶瓷体的一侧面上，且焊接铜层及陶瓷体均位于绝缘胶块内，散热铜层设置于陶瓷体的另一侧面上，且散热铜层部分位于绝缘胶块内，功率组件包括功率芯片、IC芯片、功率引脚、控制引脚及金属键合线，功率芯片及IC芯片间隔设置于焊接铜层上，功率引脚设置于焊接铜层上，且功率引脚部分位于绝缘胶块内，控制引脚部分容置于绝缘胶块外，金属键合线分别与控制引脚及焊接铜层连接，将IC芯片焊接到焊接铜层上，使得热量能够通过散热铜层散发，提高散热效果，控制引脚利用金属键合线连接至焊接铜层，避免出现脱焊问题，提高模块的质量。
散热智能功率模块

[发明专利]一种金钯铜键合线加工用收卷装置及其工作方法-CN202110522033.2在审
发明人：李盛伟;王元锋;王元钊;李蓝屏;邱敏雄;李妍琼 -专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B65H54/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种金钯铜键合线加工用收卷装置，属于金钯铜键合线加工设备技术领域，包括底板，所述底板的顶部固定安装有箱体，所述底板的顶部且位于箱体的两侧分别固定安装有放卷轮和收卷机构；本发明通过导向机构的设置，可以在收卷过程中对键合线本体的位置进行移动，防止在收卷的过程中键合线本体始终缠绕在收卷辊表面的同一位置，出现重叠缠绕的问题，通过喷蜡机构的设置，在进行收卷的同时对键合线本体进行喷蜡处理，可以有效防止在储存的过程中键合线本体与空气接触产生氧化反应，进而出现锈蚀问题，相比较传统未经防氧化处理直接收卷的方法，经过喷蜡处理键合线本体的放氧化性、耐腐蚀性更为突出。
一种金钯铜键合线加工用装置及其工作方法

[发明专利]一种应用于无人机的功率模块-CN202111360371.7在审
发明人：欧东赢;李桢;彭昊;张旭 -专利权人：浙江翠展微电子有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于无人机的功率模块，主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体，所述功率模块主体包括电路模块和散热基板，所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻、功率端子、信号端子以及NTC电阻端子，所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻通过钎焊固定在双面覆铜陶瓷板上，且所述双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻、功率端子、信号端子以及NTC电阻端子之间通过铝线相互连接，所述双面覆铜陶瓷板通过钎焊固定在散热基板上，所述散热基板为镀镍铜板，硅凝胶固化后对模块内部的功率芯片提供保护作用，可有效避免来自外界环境的污染。
一种应用于无人机功率模块

[实用新型]一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件-CN201120099797.7无效
发明人：袁毅 -专利权人：袁毅
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过镀金键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架，在支架上设有导电粘胶，在导电粘胶上固定有至少一块晶片；在支架与晶片之间连接有镀金键合铜丝；所述支架和晶片有密封体密封。所述镀金键合铜丝包括铜芯线或铜合金芯线，在铜芯线或铜合金芯线的表面包覆有金层。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种镀金键合铜丝不容易被氧化、提高接口结合强度和稳定的可靠性的半导体发光二极管封装件。
一种通过镀金铜丝连接半导体发光二极管封装

[实用新型]一种通过镀银键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件-CN201120099822.1无效
发明人：袁毅 -专利权人：袁毅
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过镀银键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件，包括有支架，在支架上设有导电粘胶，在导电粘胶上固定有至少一块晶片；在支架与晶片之间连接有镀银键合铜丝；所述支架和晶片有密封体密封。所述镀银键合铜丝包括铜芯线或铜合金芯线，在铜芯线或铜合金芯线的表面包覆有镍层。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种镀银键合铜丝不容易被氧化、提高接口结合强度和稳定的可靠性的半导体发光二极管封装件。
一种通过镀银铜丝连接半导体发光二极管封装

[发明专利]一种高速光模块板的表面处理方法-CN201910915702.5有效
发明人：何艳球;张亚锋;钟招娣;蒋华;张永谋;叶锦群;施世坤 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种高速光模块板的表面处理方法，包括以下步骤：S1：线路蚀刻；S2：丝印抗镀金油墨；S3：曝光和显影；S4：镀镍钯金，在露出的高速信号线、过孔焊盘和金手指焊盘上依次镀镍、镀钯和镀金；S5：包蓝胶，对光模块板双面都压上蓝胶，将金手指焊盘显露出来；S6：加镀硬金，对露出的金手指焊盘再次进行镀金；S7：撕蓝胶和退膜；S8：丝印防焊。本发明提供一种高速光模块板的表面处理方法，在高速信号线路和通孔焊盘镀镍钯金，在金手指焊盘上镀硬金，其余不镀金区域用防焊油墨覆盖以避免氧化，提高信号传输的速度及完整性，金手指焊盘耐磨，对信号损耗小、而且元件焊盘表面具有良好的可焊接性
一种高速模块表面处理方法

[实用新型]铜绞线-CN201320329015.3有效
发明人：林正华 -专利权人：浙江一普线缆有限公司
申请日： 2013-06-07 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01B5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜绞线，旨在提供一种具有较强强度的铜绞线，所述的铜绞线中心还设有钢丝，所述的数根股线围绕钢丝相互绞合，所述的股线由相互绞合的软圆铜线构成，所述的软圆铜线表面镀锡，钢丝的表面镀有耐磨层，所述的耐磨层的材料为镀铬层，该铜绞线的股线围绕所设的钢丝相互绞合，当该铜绞线被折弯或扭曲时，钢丝主要分担了形变所受的力，有效保护了铜丝，提高了铜绞线的整体强度，线用数根软圆铜线绞合成股线，再用数根股线绞合成铜绞线，相比铜线直接绞合而成铜绞线具有更高的强度，软圆铜线表面镀锡可以提高可焊性能，在加工成线缆时，可以防止与绝缘橡皮发粘，线芯发黑变脆，镀铬层具有很好的耐磨性、和耐热性。
铜绞线

[实用新型]一种新型半导体器件装配结构-CN201520904934.8有效
发明人：姚伟;赵兴江;唐文斌;胡靓;王明康;孟繁新 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2015-11-14 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：所述电极片为镀镍铜电极片。本实用新型通过使用在底座上安装镀镍的铜电极片并在晶体管器件管芯上焊接镀镍的铜电极片，有效的解决了金-铝键合问题，降低生产成本，提高产品的可靠性。
一种新型半导体器件装配结构

[发明专利]一种全免清洗软钎焊功率模块及制备方法-CN201410038553.6在审
发明人：胡少华 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2014-01-25 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种全免清洗软钎焊功率模块及制备方法，所述的功率模块主要包括：外壳，外壳上端子，键合金属线，金属基板，芯片，导热绝缘直接键合铜陶瓷衬底，焊接芯片的第一焊接层，焊接衬底的第二焊接层，填充材料，以及其它必要的部件；所述的导热绝缘直接键合铜陶瓷衬底是一个烧结体，由第一金属层，陶瓷层，第二金属层三层覆合结构组成，第一金属层上通过焊片形成第一焊接层焊接有芯片；第二金属层也通过焊片形成第二焊接层焊接在金属基板上；所述芯片通过键合线电连接到金属层或外壳上端子上；外壳包围模块的上半部分，包括外壳上端子的一部分，键合线，半导体芯片，二极管芯片，第一焊接层，导热绝缘直接键合铜陶瓷衬底，第二焊接层；填充材料填充在外壳以内的区域，即外壳包围的上半部分。
一种清洗钎焊功率模块制备方法

[实用新型]一种全免清洗软钎焊功率模块-CN201420046698.6有效
发明人：胡少华 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2014-01-25 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种全免清洗软钎焊功率模块，所述的功率模块主要包括：外壳，外壳上端子，键合金属线，金属基板，芯片，导热绝缘直接键合铜陶瓷衬底，焊接芯片的第一焊接层，焊接衬底的第二焊接层，填充材料，以及其它必要的部件；所述的导热绝缘直接键合铜陶瓷衬底是一个烧结体，由第一金属层，陶瓷层，第二金属层三层覆合结构组成，第一金属层上通过焊片形成第一焊接层焊接有芯片；第二金属层也通过焊片形成第二焊接层焊接在金属基板上；所述芯片通过键合线电连接到金属层或外壳上端子上；外壳包围模块的上半部分，包括外壳上端子的一部分，键合线，半导体芯片，二极管芯片，第一焊接层，导热绝缘直接键合铜陶瓷衬底，第二焊接层；填充材料填充在外壳以内的区域，即外壳包围的上半部分。
一种清洗钎焊功率模块

[发明专利]单晶铜键合线清洗装置-CN201310117710.8在审
发明人：田鹏;赵峰;周峰 -专利权人：滕州晨晖电子集团有限公司
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： C23G3/02 文献下载
摘要：一种单晶铜键合线清洗装置，包括集液箱、固定架、清洗罐，其特征是：集液箱为长方体有上盖，两个侧面上设有进线孔和出线孔，在出线孔一端的上方设有循环管入口，底部设有排液口，排液口与循环管相连通，集液箱装有清洗液本发明的有益效果是，能够把单晶铜键合线清洗得干净、彻底，防止出现形变和断丝现象，安装简单，易操作。
单晶铜键合线清洗装置

[实用新型]单晶铜键合线清洗装置-CN201820895189.9有效
发明人：段建平;毛正霞 -专利权人：济宁市兖州区神泰电子科技有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单晶铜键合线清洗装置，包括底板，所述底板的顶部设置有清洗箱，所述底板的顶部靠近清洗箱的一侧安装有水泵，所述水泵的抽水口设置有贯穿至清洗箱内部一侧的第一水管，且第一水管设置在清洗箱内部的底端，所述水泵的出水口设置有贯穿至清洗箱内部顶端的第二水管，所述第二水管的底部设置有喷水口，所述清洗箱靠近水泵的一侧设置有进线口，另一侧设置有通线口。
水泵水管铜线底板清洗箱内部清洗箱清洗本实用新型清洗装置单晶铜键合线打结电机转动顶部设置工作效率使用寿命抽水口出水口进线口喷水口通线口风干风机贯穿底端断丝滚筒烘干缠绕抽出

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