专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果821992个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种高能载制动工况用基粉末冶金材料-CN202211006867.9在审
  • 张婧琳;张剑振;杨坚强 - 浙江汉格科技有限公司
  • 2022-08-22 - 2022-11-11 - B22F1/052
  • 本发明公开了一种高能载制动工况用基粉末冶金材料,其技术方案要点是基粉末冶金材料制备所用原材料按质量百分数计,包括40‑55%、1‑4%、铁粉10‑20%、石墨粉10‑18%、铁合金粉5‑11%、硬质金属0.5‑3%、陶瓷颗粒0.5‑2.5%、非金属碳化物0.5‑2.5%,和铁粉粒度范围为50‑200μm;铁合金粉粒度范围为10‑120μm;硬质金属粉粒度范围为0—45μm;陶瓷颗粒粒度范围为非金属碳化物粒度范围为0‑45μm,石墨粉包括颗粒石墨和鳞片石墨,颗粒石墨粒度范围为60‑300μm;鳞片石墨粒度范围为150‑500μm,颗粒石墨与鳞片石墨质量比为1:3‑1:1,铁合金粉设置为铬铁粉,硬质金属包括钨粉、钼中一种或两种,陶瓷颗粒包括莫来石、氧化锆、锆砂中一种及以上,非金属碳化物颗粒包括碳化硼、碳化硅中一种或两种。
  • 一种高能制动工况用铜基粉末冶金材料
  • [发明专利]一种低电阻导电印刷浆料的生产方法-CN201210210698.0有效
  • 刘一尘 - 刘一尘
  • 2012-06-26 - 2012-10-10 - H01B13/00
  • 本发明涉及涉及一种低电阻导电印刷浆料的生产方法,所采用的原材料为:①号料:熔点为183℃的有铅焊锡膏,成份为63%、铅粉37%,颗粒度25μm-35μm;②号料:熔点为227℃的无铅膏,成份为99%、银粉0.3%、0.7%,颗粒度25μm-35μm;③号料:熔点为300℃的铅膏,成份为铅粉95%、5%,颗粒度25μm-35μm,生产方法为:取①号料100克,③号料300克,②号料1.8
  • 一种电阻导电印刷浆料生产方法
  • [发明专利]一种鉴定铂族金属置换提纯反应程度的方法-CN201010567624.3有效
  • 陈大林;刘发存;潘从明;黄虎军;蒋林;张晓瑜 - 金川集团有限公司
  • 2010-12-01 - 2011-06-08 - G01N21/78
  • 本发明涉及一种鉴定铂族金属置换提纯反应程度的方法,其特征在于鉴定过程是以含有萃金有机相的贵金属料液用置换不同程度标准溶液,滴加化学试剂二氯化和乙酸乙酯后的顔色为准,制成相应顔色的比色卡;将正在用进行置换的含有萃金有机相的贵金属料液试样,滴加化学试剂二氯化和乙酸乙酯后的顔色,与比色卡相比较,与顔色相同的比色卡对应的反应程度,鉴定为正在用进行置换反应的程度。本发明的方法,实现了对萃金后的贵金属料液进行置换分离铂、钯与铑、铱过程的终点的快速、有效的判断,节约了该过程判断终点所用的大量试剂,减小了置换周期,有效的提高了置换效果,大大提高了铂产品的一次合格率
  • 一种鉴定金属置换提纯反应程度方法
  • [发明专利]一种抗氧化的共晶合金无铅焊料-CN03134099.7无效
  • 冼爱平;郭建军;尚建库 - 中国科学院金属研究所
  • 2003-09-29 - 2005-04-06 - B23K35/26
  • 本发明公开一种抗氧化的共晶无铅焊料,其合金重量组成是:Cu:0.4~1%;X:0.001~0.1%(其中X指Ge和/或P),余量为Sn及不可避免杂质(以上均按重量百分比计)。本发明具有普通无铅焊料的基本性能,可用于各种无铅焊料产品,如母合金、焊条块、焊丝、微型焊球、焊和焊膏,特别适用于微电子工业中的电子封装技术。与普通的铅焊料合金相比,本发明合金不含有毒元素铅,在共晶合金基础上,添加微量合金元素Ge、P,可以提高液态合金高温下的抗氧化能力,能广泛地应用于电子工业及通用工程。
  • 一种氧化锡铜共晶合金焊料
  • [实用新型]千瓦级COB封装LED光源模块-CN202121894220.5有效
  • 谷青博;郝现超;刘研 - 河北神通光电科技有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-02-18 - H01L33/64
  • 所述光源模块包括基板,所述基板的上侧形设置有陶瓷板,所述陶瓷板与所述基板接触的下表面形成有铅层,所述陶瓷板的部分上表面形成有覆层,芯片粘接在所述陶瓷板上,通过金线将芯片正负极与覆电路连接,且所述芯片通过荧光层进行封装,所述荧光层的外侧形成有硅胶保护层,所述基板的面积大于所述陶瓷板的面积,所述荧光层的面积小于所述陶瓷板的面积,所述硅胶保护层的面积与所述荧光层的面积相等。
  • 千瓦cob封装led光源模块

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top