“铜锡粉”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果821992个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种铜铝基电触头复合材料-CN200910019393.X无效
发明人：张运林 -专利权人：张运林
申请日： 2009-10-23 - 公布日： 2010-04-28 - 主分类号： C22C9/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜铝基电触头复合材料，其制备方法为：称取下述重量百分比的原料：铜50-65％，铝25-40％，银5-10％，锡1-5％，碳化硼1-3％，富镧或富铈混合稀土0.05-1％，先将混合稀土和铜制成混合稀土-铜粉；再将铜粉、铝粉、锡粉球磨混合，然后进行粉末冷压成型，烧结，二次成型，二次烧结冷却后制备成铜铝基电触头复合材料坯件。本发明选用铜和铝作为基体，铜与铝比较价格低廉，且资源较丰富，其导电导热性、抗熔焊性、电流蚀及摩擦特性均能满足电触头材料基体的要求，本发明的材料的抗熔焊性能强，耐氧化、耐磨性能良好，是低中压开关中常用的银合金电触头的廉价替代品
一种铜铝基电触头复合材料

[发明专利]一种废镀锡电线的分离回收方法-CN201711326093.7在审
发明人：易师;张柏林 -专利权人：长沙汇聚环境技术有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01B15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种废镀锡电线的分离回收方法，首先利用切刀将废镀锡电线切断为2‑5cm的条状电线；然后置入铜米机处理分离得到塑料皮和镀锡铜米；将镀锡铜米在真空反应器中进行加热处理30‑60min，保持温度控制在165～230℃，反应器内部压力为25kpa；然后将热处理后的镀锡铜米迅速置入超声波振动筛中进行高频震荡30‑60min，镀锡铜米表层的锡与铜米分离；收集脱锡后的铜米直接作为精铜的原料；收集超声波振动筛底的锡粉作为锡金属加工原料
镀锡铜米电线镀锡超声波振动筛分离回收置入反应器内部压力真空反应器热处理操作安全高频震荡回收应用加热处理使用设备规模化塑料皮铜米机锡金属精铜切刀脱锡锡粉加工

[发明专利]一种高效环保合金除铜剂及其制备方法与应用-CN202110372688.6在审
发明人：何利明;王宇韬;齐乐;代淑兰 -专利权人：中北大学
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： F41A29/00 文献下载
摘要：本发明属于合金除铜剂技术领域，具体涉及一种高效环保合金除铜剂及其制备方法与应用。本发明通过两种方法制得合金除铜剂：其一，将锡、锌金属粉按比例混合；其二，将锡、锌金属加热，充分搅拌混合后自然冷却，重复加热三次，再将冷却后的金属合金块经机械化学法制成合金粉末，即为合金除铜剂。本发明合金除铜剂添加在发射药装药中，用于去除身管武器内的积铜。由于加入锡锌合金，当弹丸发射时，在发射药气体高温高压作用下，合金熔化，与炮膛残留铜发生反应，生成金属间化合物，进而在发射药气体作用下对残留铜进行去除。
一种高效环保合金及其制备方法应用

[发明专利]铜锌锡硫陶瓷靶材及其真空热压制备方法-CN201110432162.9无效
发明人：储茂友;王星明;陈洋;韩沧;张碧田;段华英;白雪 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C04B35/547 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜锌锡硫陶瓷靶材及其真空热压制备方法，包括将硫化铜、硫化锌、硫化锡粉按照摩尔比2∶1∶1配料，预压制坯；热压炉抽真空至10-1～10-2Pa，以5～20℃/min的升温速度升温到800～1400升温过程中不断轴向加压，加压到10～30Mpa，升到指定温度和压力后，保温保压2～15小时后，降温，降到500～1200℃，泄压至常压；冷却至室温，得到靶材坯料；进行机械加工和电加工，然后清洗、烘干，得到高纯高单相含量铜锌锡硫陶瓷靶材本发明所得靶材致密度达到96％以上，铜锌锡硫化合物相含量达到90wt％以上，靶材的杂质含量低，靶材质量满足磁控溅射制备铜锌锡硫薄膜的要求，生产成本低，适合大尺寸铜锌锡硫陶瓷靶材工业化生产。
铜锌锡硫陶瓷及其真空热压制备方法

[发明专利]一种水雾法制备抗氧化的含铝的铜合金粉-CN201610574537.8在审
发明人：江建平 -专利权人：安徽旭晶粉体新材料科技有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C22C9/01 文献下载
摘要：一种水雾法制备抗氧化的含铝的铜合金粉，其特征在于，其通过如下组分制备而成：原料铜粉500份、铝粉25‑30份、锡粉8‑10份、苯骈三氮唑3‑7份、钼酸铵3‑7份、三聚硫酸钠3‑7份、柠檬酸6‑8份。本发明通过先对原料铜粉进行抗氧化处理，并通过调配铜、锡、铝的含量，实现了产品的无铅化，制备得到抗氧化的无铅铜合金粉，本发明制备的抗氧化的含铝铜合金粉颗粒均匀圆润，且含氧量低，具有良好的强度、导热性、导电性
一种水雾法制氧化铜合金

[发明专利]一种水雾法制备抗氧化的无铅铜合金粉-CN201610574442.6在审
发明人：江建平 -专利权人：安徽旭晶粉体新材料科技有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种水雾法制备抗氧化的无铅铜合金粉，其特征在于，其通过如下组分制备而成：原料铜粉500份、锡粉25‑30份、锌粉8‑10份、苯骈三氮唑3‑7份、钼酸铵3‑7份、十二烷基硫酸钠3‑7份、OP表面活性剂6‑本发明通过先对原料铜粉进行抗氧化处理，并通过调配铜、锡、锌的含量，实现了产品的无铅化，制备得到抗氧化的无铅铜合金粉，本发明制备的抗氧化的无铅铜合金粉颗粒均匀圆润，且含氧量低，具有良好的强度、导热性、耐磨性和色泽
一种水雾法制氧化铜合金

[发明专利]一种锡-镍复合焊料片及其制备和使用方法-CN202010441923.6有效
发明人：赵兴科;赵增磊 -专利权人：北京科技大学顺德研究生院
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡‑镍复合焊料片，属于金属复合焊料技术领域。锡‑镍复合焊料片由镍粉和锡粉制备而成，其中镍：锡的摩尔比为1‑2:1；镍粉的纯度不低于99％，镍粉的粒度为100‑200目；锡粉的纯度不低于99％，锡粉的粒度为100‑150目；焊料片的厚度为0.1‑0.5mm本发明还公开了一种锡‑镍复合焊料片的制备和使用方法，焊料片的制备方法主要包括原料配制‑高能球磨‑压制成型；焊料片的使用方法为真空回流焊。制备的焊料片焊接铜或镍时的焊接接头在500℃下的剪切强度不低于10MPa。本发明采用上述锡‑镍复合焊料片及其制备方法，能够解决现有的耐高温电子封装技术存在的连接温度高、连接压力大、连接时间长的问题。
一种复合焊料及其制备使用方法

[发明专利]用于晶硅太阳电池正面导电层电极的铜浆及其制备方法-CN201610652250.2在审
发明人：李涛;王文静 -专利权人：中国科学院电工研究所
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：一种用于晶硅太阳电池正面导电层电极的铜浆，由85～95wt％的纳米铜粉、1～5wt％的玻璃粉和4～14wt％的有机载体组成。将有机载体置于恒温容器中加热搅拌，依次向容器中加入纳米铜粉和玻璃粉，然后将制得的混合物置于三辊研磨机中研磨，之后用丝网过滤，得到所述的铜浆。铜浆预置在晶硅太阳电池正面后烘干,制得导电层铜电极，作为晶硅太阳电池正面镍/铜/铝锡贱金属复合电极的导电层电极。
用于太阳电池正面导电电极及其制备方法

[发明专利]一种金属/石墨烯复合材料及其制备方法和应用-CN201510085649.2有效
发明人：蒋蓉蓉;周旭峰;刘兆平 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属/石墨烯复合材料及其制备方法和应用，所述金属/石墨烯复合材料包括：内核与包裹在所述内核外的外壳，以及复合在所述外壳表面的纳米颗粒；所述内核为微米级金属粉；所述微米级金属粉选自微米级铜粉、微米级镍粉、微米级锌粉、微米级银粉和微米级锡粉中的一种或多种；所述外壳为石墨烯；所述纳米颗粒选自纳米级铜粉、纳米级镍粉、纳米级锌粉、纳米级银粉和纳米级锡粉中的一种或多种。本发明提供的金属/石墨烯复合材料在与铜粉烧结后制备的功能材料同时具有良好的导电性和较高的结合强度，本发明提供的复合材料的电导率为纯铜材料的85％以上，拉伸强度为500MPa以上，远高于纯铜材料的拉伸强度
一种金属石墨复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种具有锗梯度的铜锌锡锗硒吸收层薄膜的制备方法-CN202010592249.1有效
发明人：王书荣;杨帅;徐信;李新毓;李祥;王亭保 -专利权人：云南师范大学
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L31/032 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有锗梯度的铜锌锡锗硒吸收层薄膜的制备方法，具体包括以下步骤：(1)衬底预处理；(2)钼层和锗层的制备：在预处理后的所述衬底上依次沉积第一钼层、锗层、第二钼层；(3)铜锌锡硫预制层的制备；(4)铜锌锡锗硒吸收层薄膜的制备：将步骤(3)铜锌锡硫预制层制备完成后的所述衬底在210℃热处理30min，然后与硒粉放入硒化炉中，以20℃/min的升温速率从室温升温至550℃，并保温10～13min，自然冷却至室温后得到具有锗梯度的铜锌锡锗硒吸收层薄膜；通过本发明的制备方法可以在背表面形成Ge的浓度梯度，形成一个电子的阻挡层，阻挡载流子在背表面界面处的复合，提高铜锌锡硒基薄膜的载流子收集效率，进一步提升薄膜的性能
一种具有梯度铜锌锡锗硒吸收薄膜制备方法

[发明专利]烧结青铜合金粉的制造方法-CN201080005934.4有效
发明人：成泽靖 -专利权人：吉坤日矿日石金属株式会社
申请日： 2010-01-21 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：一种烧结青铜合金粉的制造方法，其特征在于，在预烧结工序和主烧结工序后，对该烧结粉末进行粉碎和筛分；所述预烧结工序为：将-200目的电解铜粉和-350目的锡粉以锡粉的配合比率为8～11重量％的方式混合而成的铜-锡混合粉在还原气氛中在300～600℃下进行烧结、然后进行粉碎的工序；所述主烧结工序为：将预烧结后的粉末再次在还原气氛中在500～700℃下进行烧结的工序。同时，本发明的课题在于，得到虽然是微细的原料粉但具有不会降低生产率的流动性的青铜合金粉。
烧结青铜合金粉制造方法

[发明专利]一种从炼铜废渣中回收铜铅锌锡金属的冶金工艺-CN201110340856.X有效
发明人：曹亮发;曾林灿 -专利权人：郴州丰越环保科技有限公司
申请日： 2011-11-02 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： C22B7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种从炼铜废渣中回收铜铅锌锡金属的冶金工艺，用锌电解废液补加硫酸或锌电解废液进行酸性浸出，95%以上的锌、铜进入溶液，溶液中Fe2+≤1.5g/L，再用铜渣除氯，溶液中CI-≤1.0g/L送入铜电积，电积脱铜生产铜片或铜粉；脱铜液中和是在待溶液中Cu2+≤1.0g/L，溶液用焙砂或次氧化锌中和酸，用石灰调pH值至5.2-5.4,硫酸锌溶液净化除杂后，进入锌电积电积生产锌片；火法提纯铅锡是在98%以上的铅锡进入酸浸渣后，酸浸渣配料压团进入熔炼炉生产铅锡合金，铅锡合金直接送真空分馏炉提纯铅、锡产品，尾气中的二氧化硫用氨吸收生产硫酸氨产品。本工艺是用铜锌联合湿法工艺提取铜锌和火法提纯铅锡，有效缩短了工艺流程，大大提高了金属回收率和资源利用程度，工艺过程中无二次污染。
一种炼铜废渣回收铜铅锌锡金冶金工艺

[发明专利]一种石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法-CN202210825923.5在审
发明人：孙树福;杨敏 -专利权人：深圳芯源新材料有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装领域，更具体地，涉及一种石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法。所述方法包括：S1：将铜粉和固体碳源粉末进行机械研磨，获得混合粉末；S2：将混合粉末置于反应腔室加热，通入还原性气体，获得石墨烯‑铜复合材料；S3：将石墨烯‑铜复合材料、锡基金属颗粒和有机载体进行混合，获得石墨烯增强锡基复合焊料。该方法可以将石墨烯大量、均匀地引入锡基复合焊料中；通过化学气相还原的方式，改善石墨烯与铜的界面结合强度；提升复合焊料的导热性能；提升复合焊料的韧性，增强焊点服役的机械可靠性。
一种石墨增强复合焊料制备封装方法

[发明专利]一种石墨和Cu-Sn金属基复合材料及制备方法-CN201210059869.4无效
发明人：张志佳;朱胜利;崔振铎;杨贤金 -专利权人：天津大学
申请日： 2012-03-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨/Cu-Sn金属基复合材料及其制备方法，将片状石墨进行表面处理、敏化处理和活化处理，然后再与铜粉、锡粉、硬脂酸进行球磨，制得的石墨/铜基合金复合材料具有良好耐磨减磨性能和机械性能。在机械合金化过程中加入硬脂酸作为助剂减少了石墨颗粒与金属铜、锡颗粒与球磨罐壁接触时混入的铁元素杂质，保证了产物的纯净，提高了石墨/Cu-Sn金属基复合材料粉末的质量。
一种石墨 cu sn 金属复合材料制备方法

[发明专利]电触头用铜石墨复合材料-CN201410586276.2在审
发明人：赵玉杰 -专利权人：西安烨森电子科技有限责任公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C22C26/00 文献下载
摘要：本发明公开了电触头用铜石墨复合材料，包括金刚石微粉12～28份、铜粉15～31份、铌粉4～12份、二氧化锗8～12份、稀土2～16份、钴3～11份、二硼化钛3～11份、钼粉4～7份、石墨3～8份、纳米金刚石3～9份、氧化锡2～8份、粘结剂1～9份、导电陶瓷2～5份。本发明的电触头材料中加入了金刚石微粉、稀土、石墨、氧化锡等组分，用本发明材料制得的电触头产品具有优良的导电性能、接触电阻低，具有高抗熔焊性、耐电弧烧损和耐电磨损能力。
电触头用铜石墨复合材料