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- [实用新型]一种锡粉生产装置的锡液导流机构-CN202321151278.X有效
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孙海伟
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烟台腾润新材料有限公司
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2023-05-15
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2023-10-17
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B22F9/08
- 本实用新型公开了一种锡粉生产装置的锡液导流机构，属于锡粉生产领域，包括锡粉熔化电炉，锡粉熔化电炉下端设置有锡粉雾化设备，锡粉熔化电炉和锡粉雾化设备前端中部均设置有插孔，插孔内部插设有锡液导流管，锡液导流管后端上下部均设置有连接管，连接管与插孔的形状相匹配，它可以实现通过将锡液导流管插设于锡粉熔化电炉和锡粉雾化设备前端，通过第一磁性环和第二磁性环的磁吸可将锡液导流管固定，同时，在锡液导流管前端安装有保温罩，将锡液导流管包裹在其内部，使锡液导流管的安装更加牢固，使锡液导流管在便于更换的同时更加牢固，有效避免锡液泄露，提高锡粉生产过程的安全性。
- 一种生产装置导流机构
- [发明专利]硫酸亚锡的制造方法-CN95102531.7无效
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陈震;陈日耀;吴颖
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福建师范大学
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1995-05-11
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1996-06-12
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C01G19/00
- 本发明涉及一种有关锡的化合物的制备方法，特别是一种硫酸亚锡的制备方法。将锡粉加到硫酸铜的硫酸溶液中，采用至少两次的置换反应以制取硫酸亚锡，在第一反应釜中以略小于等当量的锡粉加到硫酸铜的硫酸溶液中，得到由硫酸铜溶液和硫酸亚锡溶液混合成的溶液A和纯铜粉沉淀物B，将溶液A倾入第二反应釜中并加入稍过量的锡粉，得到纯硫酸亚锡溶液，过量的锡粉返回第一反应釜中再次使用。本发明具有锡粉利用率高，锡粉损失率极低，硫酸亚锡纯度高，沉淀物中的锡粉和铜粉便于分离等优点。
- 硫酸制造方法
- [实用新型]超细锡粉处理装置-CN201721282691.4有效
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张锦镜
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广东天高科技有限公司
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2017-09-30
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2018-04-27
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B22F9/08
- 本实用新型公开了一种超细锡粉处理装置，属于金属粉末制造领域，包括熔料机构、雾化机构、筛选机构和送料机构。熔料机构连接雾化机构，雾化机构连接筛选机构，筛选机构上连接送料机构。在制作锡粉时，在熔料机构中对锡进行熔化后在雾化机构中雾化冷凝成锡粉，锡粉进入筛选机构中进行筛选，进风口吹出氮气，锡粉会在下落的同时受到氮气的推力，由于锡粉的质量不同，锡粉落地的位置与进风口的距离不同，从而完成对锡粉的筛选，把合格的锡粉排出，不达标的锡粉经送料机构把锡粉送回熔料机构中重新熔化。解决了锡粉筛选时筛网的堵塞的问题，能够省略清理筛网的时间，提高生产效率。
- 超细锡粉处理装置
- [发明专利]一种锡铋钎料及其制备方法-CN202110029385.4有效
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唐卫岗;胡岭;黄世盛;王思鸿;孙军刚;房敏
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杭州华光焊接新材料股份有限公司
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2021-01-11
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2022-08-19
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B23K35/26
- 本申请涉及一种锡铋钎料及其制备方法，锡铋钎料是由镀铜纳米锡铋粉与粒径50‑500nm的纳米铜粉混合而成，所述锡铋钎料各组分的重量百分比分别为：0.1‑30%的纳米铜粉，70‑99.9%的镀铜纳米锡铋粉，纳米锡铋粉是指纳米锡与纳米铋的混合粉体和/或纳米锡铋合金粉，所述镀铜纳米锡铋粉是指镀铜纳米锡与镀铜纳米铋的混合粉体和/或镀铜纳米锡铋合金粉。纳米锡铋粉中锡占比40%‑90%,纳米锡铋粉中铋占比10%‑60%。所述镀铜纳米锡铋粉的镀铜层厚度为1‑20nm，镀铜层厚度与纳米锡铋粉粒径比例为1：5‑1：10之间。本申请不易形成铋偏聚、组织粗大等缺陷，接头组织更加均匀，不会形成连续的硬脆相，具有更高的接头强度、韧性；2、同其他锡铋钎料相比，有利于形成更加致密、气孔率低的钎焊接头，保证器件的密封性。
- 一种锡铋钎料及制备方法
- [发明专利]一种改性锡粉及锡膏-CN202010625428.0有效
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邱基华
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潮州三环（集团）股份有限公司
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2020-07-01
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2022-02-22
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B23K35/363
- 本发明公开了一种改性锡粉，所述改性锡粉包括锡粉和包覆于锡粉表面的包覆层，所述包覆层包含有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂，所述有机多元酸的结构中含有至少两个羧基，所述有机单元酸的结构中含有一个羧基；所述缓蚀剂中含有硫醇基团本发明所述改性锡粉采用有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂在锡粉表面形成包覆层，可以保护焊粉被二次氧化，降低了焊粉在储存、运输、使用过程中变质的风险；还可以降低了焊粉的表面能，减少焊粉团聚并有利于焊粉分散。本发明还公开了所述改性锡粉的制备方法及包含所述改性锡粉的锡膏。
- 一种改性
- [发明专利]一种锡烯粉体的制备方法-CN201710176357.9在审
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刘乐光
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厦门圣之岛金属科技有限公司
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2017-03-23
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2017-06-13
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B22F9/04
- 本发明提供一种锡烯粉体的制备方法，包括如下步骤将含量为99.9%的锡锭，冷却至零下20度，锡锭会自动变成一堆粉末，将锡粉制备成插层锡粉，又将插层锡粉制备成锡粉与化学发泡剂的固体混合物，通过这两个步骤的处理增加了插层锡粉间的间隙，使插层锡粉更容易形成锡烯；然后通过对锡粉与化学发泡剂的固体混合物进行微波处理，制得单层至30层的成品锡烯，片层厚度为0.5～15nm，尺寸大小在50～4000nm之间。由此可见，本发明所制备的锡烯尺寸适中且均匀，而且工艺简单、成本低廉、剥离时间短、锡烯产率高，易于实现规模化生产。
- 一种锡烯粉体制备方法
- [发明专利]一种无铅焊锡膏-CN200610061209.4无效
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包德为
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包德为
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2006-06-20
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2007-01-03
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B23K35/26
- 一种无铅焊锡膏，它主要解决铋－锡二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏，熔点偏低，焊点在使用过程中可靠性差，锡－银－铜、锡－银－铋、锡－铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏，锡膏焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足，它采用由铋－锡二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42与熔点或熔程在200－230℃之间的锡－铜二元合金焊粉、锡－银－铜三元合金焊粉、锡－银－铋三元合金焊粉、锡－银二元合金焊粉、锡－铜－镍三元合金焊粉或锡－铜－钴三元合金焊粉中，其中一种合金焊粉，按1－99∶99－1重量配比混合后，加助焊剂制成的锡膏。本发明的优点是，调整合金焊粉的配比，实现无铅焊锡膏的熔点和回流焊峰值温度的调整。
- 一种焊锡膏
- [发明专利]一种助焊剂锡膏用研磨设备-CN202010826895.X在审
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黄丽斯;欧阳亮;薛广彬
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惠州市源德智科技有限公司
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2020-08-17
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2020-11-27
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B07B1/34
- 本发明公开了一种助焊剂锡膏用研磨设备，属于助焊剂锡膏加工技术领域,包括可移动过滤装置、推动装置、传送装置、焊剂锡粉过滤装置、可旋转研磨装置和焊剂锡混合刮料装置，所述推动装置设置在可移动过滤装置的侧壁上，所述传送装置设置在可移动过滤装置的侧壁上，所述焊剂锡粉过滤装置设置在传送装置的侧壁上，所述可旋转研磨装置设置在焊剂锡粉过滤装置的顶部，所述焊剂锡混合刮料装置设置在焊剂锡粉过滤装置的旁侧。本发明通过可旋转研磨装置进行旋转对焊剂锡膏进行换面研磨，更有效的对焊剂锡膏进行更细致研磨处理，焊剂锡粉过滤装置可以实现对焊剂锡粉的自动过滤作业。
- 一种焊剂锡膏用研磨设备
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