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- [发明专利]一种纳米核壳结构焊膏的制备方法-CN201810900829.5有效
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吴枚;高攀;吴华丰
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重庆群崴电子材料有限公司
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2018-08-09
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2021-09-17
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B23K35/26
- 本发明涉及一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法，纳米焊膏的重量百分比比例为0~70份铜、0~65份银，0~98.5份的锡、8~10份的双酚A二缩水甘油醚，8~10份的3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己烷羧酸，2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯，0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍，1~5份的添加剂；先采用直流氢电弧等离子体蒸发法制作纳米银铜锡粉，再利用置换反应法制作纳米核壳结构银包纳米银铜锡粉，最后按比例混合上述配方，制得纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏，再灌装、恒温保存，制作材料及制备成本低廉，制作出的纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏具有优异的导热性及稳定性，且该制备方法易于实现量产加工。
- 一种纳米结构制备方法
- [发明专利]一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法-CN201610423639.X在审
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徐红艳;徐菊
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中国科学院电工研究所
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2016-06-15
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2016-10-12
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B23K35/26
- 一种电力电子模块封装用的高温无铅焊片，由Cu、Sn、微量稀土元素和助焊粘合剂组成；所述铜粉、锡粉、微量稀土元素及助焊剂的质量百分比为：(35～38)：(58～60)：(0.1～0.25)：(3.9～4.75制备所述高温无铅焊片的方法如下为：(1)将铜粉、锡粉、微量稀土元素按如下质量百分比配制：(35～38)％：(58～60)％：(0.1～0.25)％；(2)将所配制的铜粉、锡粉和微量稀土元素置于混料机中，200～400r/min速率下，机械混合10～20h，得到均匀混合粉末；(3)在制得的均匀混合粉末中添加质量百分比为3.9％～4.75％的助焊剂，然后以200～400r/min的速率机械混合2h，得到聚合粉体；(4)将聚合粉体在高压压片机上压力成型，压片机压力范围为10～40MPa，得到厚度为100～150μm的Cu‑Sn复合预成型焊片。
- 一种电力电子模块封装高温无铅焊片及其制备方法
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