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[发明专利]铜铁尖晶石载改性碳包裹铜纳米粒子的制备方法及应用-CN202110304448.2在审
发明人：李可文;张小卫;刘岩;苏晓堂;王安 -专利权人：宝璟科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B01J23/745 文献下载
摘要：本申请提供一种铜铁尖晶石载改性碳包裹铜纳米粒子的制备方法及应用。本申请的铜铁尖晶石载改性碳包裹铜纳米粒子的制备方法包括：提供铜铁尖晶石；将铜铁尖晶石加入至改性溶液中组成反应体系，于第一反应条件下，使铜铁尖晶石的表面形成碳包裹的铜纳米粒子，得到铜铁尖晶石载碳包裹铜纳米粒子，其中，改性溶液包括葡萄糖及醋酸铜；以及在第二反应条件下对铜纳米粒子表面的碳进行改性，以增加铜铁尖晶石载碳包裹铜纳米粒子的比表面积，得到铜铁尖晶石载改性碳包裹铜纳米粒子。本申请的铜铁尖晶石载改性碳包裹铜纳米粒子，具有较大的比表面积，在光催化过程中具有较高的催化效率。
尖晶石改性包裹纳米粒子制备方法应用

[实用新型]一种注塑用特殊结构嘴头-CN202023097447.5有效
发明人：高宝 -专利权人：佛山顶尖热流道科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B29C45/20 文献下载
摘要：本实用新型属于嘴头技术领域，尤其为一种注塑用特殊结构嘴头，包括嘴身，所述嘴身下端的内部固定安装有浇口司，所述浇口司的内表面设置有铜芯，且所述铜芯上端的外表面与嘴身的内表面固定连接，所述铜芯的内表面设置有钢芯，且所述钢芯上端的外表面与嘴身的内表面固定连接，所述铜芯和浇口司下端的连接处卡接固定有隔热帽；通过嘴身下端内部固定安装的浇口司，便于嘴身和浇口司配合对安装的铜芯进行支撑，使得铜芯加热后通过嘴身和浇口司进行支撑，避免铜芯受热软化变形，解决由铜芯边缘漏胶的问题，同时铜芯内表面设置的钢芯，便于钢芯替代铜芯的流道表面，增加了传统流道表面耐腐蚀的强度。
一种注塑特殊结构嘴头

[发明专利]滑动部件及其制造方法-CN200580049508.X有效
发明人：清水辉夫;丸山恒夫 -专利权人：三菱综合材料PMG株式会社
申请日： 2005-11-14 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：一种滑动部件，能够提高滑动部的表面铜覆盖率。将原料粉末填充在成形模具的填充部中，对该原料粉末进行加压，形成压粉体(6)，烧结该压粉体(6)，形成作为滑动部件的轴承。铜系原料粉末由相比铁系原料粉末(1)平均直径小且相比该铁系原料粉末(1)纵横比大的扁平状铜系扁平原料粉末(2)、和相比该铜系扁平原料粉末(2)平均直径小的铜系小原料粉末(3)构成。而且在表面侧偏析铜。在表面侧偏析铜系扁平原料粉末(2)而得到的轴承，在表面侧不仅露出铜系扁平原料粉末(2)，而且还露出铜系小原料粉末(3)，由此被铜覆盖，可提高表面铜覆盖率。
滑动部件及其制造方法

[发明专利]滑动部件及其制造方法-CN200580049514.5有效
发明人：清水辉夫;丸山恒夫 -专利权人：三菱综合材料PMG株式会社
申请日： 2005-11-14 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：一种滑动部件，能够提高滑动部的表面铜覆盖率。将原料粉末填充在成形模具的填充部中，对该原料粉末进行加压，形成压粉体(6)，烧结该压粉体(6)，形成作为滑动部件的轴承。铜系原料粉末由相比铁系原料粉末(1)平均直径小且相比该铁系原料粉末(1)纵横比大的扁平状铜系扁平原料粉末(2)、和相比该铜系扁平原料粉末(2)平均直径小的铜系小原料粉末(3)构成。而且在表面侧偏析铜。在表面侧偏析铜系扁平原料粉末(2)而得到的轴承，在表面侧不仅露出铜系扁平原料粉末(2)，而且还露出铜系小原料粉末(3)，由此被铜覆盖，可提高表面铜覆盖率。并且利用氟化钙(4)可提高耐热粘性。
滑动部件及其制造方法

[发明专利]可改善铜金属层结构的表面处理方法-CN200410030981.0有效
发明人：柯亭竹;蔡明兴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-04-01 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种可改善铜金属层结构的表面处理方法，包括下列步骤：(a)提供一表面具有介电层的半导体基底，且所述介电层形成有一沟槽；(b)在所述介电层表面及沟槽表面依序形成一顺应性的阻障金属层及铜晶种层；(c)施行一旋转喷洒程序，在所述铜晶种层表面形成一液态活化层以活化所述铜晶种层表面；以及(d)施行一电镀程序，以在所述铜晶种层表面形成一铜金属层并填满所述沟槽。利用本发明的方法将可改善所形成的铜金属层结构，减少铜金属层内部缺陷的出现。
改善金属结构表面处理方法

[发明专利]一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法-CN201410073218.X有效
发明人：宋忠孝;李钦;郝留成;廉继英;阮兴伟;李保红 -专利权人：西安交通大学;河南平高电气股份有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，将纯铜样品或铜合金样品放于密闭容器上部，容器底部放置磨球，对样品进行表面机械研磨处理；然后进行退火处理，消除表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体；再对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的电镀银操作，得到铜基银镀件。本发明通过表面机械研磨处理在样品表层处获得一层均匀的等轴纳米晶粒，电镀时铜基体表面的等轴纳米晶粒层能够提高电镀银层与铜基体的结合性，提高铜基体表面的硬度，同时降低电镀银层应力，降低镀件在使用过程中的磨损情况
一种表面纳米处理镀银方法

[发明专利]一种铜杆表面打磨装置-CN202111434796.8在审
发明人：翟金勇 -专利权人：扬州宜拓金属有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B24B5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜杆表面打磨装置，包括：打磨结构，所述打磨结构安装在机架的内部上侧，且打磨结构的底部安装有铜杆结构，同时铜杆结构的两侧均安装有夹紧管，并且两组夹紧管为同步相向移动结构，打磨结构的安装座内部安装有拆卸块，且拆卸块的下侧通过耐热橡胶软垫与打磨部件固定，打磨部件覆盖在铜杆结构的上表面。该铜杆表面打磨装置，两组导向板进行同步、相向移动，在移动板带动下，使得两组夹紧管对铜杆结构的两侧进行夹紧工作，对铜杆结构进行固定好之后，打磨部件在处于转动状态的铜杆结构表面进行横向移动，对铜杆结构表面进行均匀打磨的方式，提高对铜杆结构表面的打磨范围，对铜杆结构的打磨效率更高。
一种表面打磨装置

[实用新型]一种新型屏蔽电力电缆-CN202320608635.4有效
发明人：肖慧;计克云;季少波;姜海燕;高加云 -专利权人：安徽宏源特种电缆股份有限公司
申请日： 2023-03-25 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型屏蔽电力电缆，涉及电力电缆技术领域，包括：保护壳机构，所述保护壳机构由多个零件组件合成的；所述填充镀锡铜固定连接在保护壳机构的内表面，所述填充镀锡铜的内表面固定安装有导体机构，所述导体机构的外表面固定安装有总体屏蔽镀锡铜，所述总体屏蔽镀锡铜固定安装在填充镀锡铜的内部，所述填充镀锡铜固定安装在导体机构的外表面。该新型屏蔽电力电缆，结构高度整合，能够直接在对电力电缆进行有效屏蔽使用，多个导体镀锡铜的外表面不仅安装了分层屏蔽镀锡铜，同时还在整体导体镀锡铜和分层屏蔽镀锡铜的外表面围绕总体屏蔽镀锡铜，从而在屏蔽的基础上增加屏蔽效果
一种新型屏蔽电力电缆

[发明专利]一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法-CN201810853028.8在审
发明人：杜红兵;孙梁;傅宝林 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，包括以下步骤：(1)、制作含内层图形的内层芯板，该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层；(2)、表面处理，对内层芯板进行酸洗处理；(3)、调节处理，在铜面上形成铜离子膜；(4)、氧化处理，在内层芯板的铜层表面涂覆氧化剂，将铜层的铜原子氧化成CuO、Cu₂O；(5)、还原处理，将铜层上的铜离子还原成铜，(6)、防氧化处理，在铜原子表面形成一层有机膜本发明提高铜层与固化片之间结合时的牢固程度。所制得的PCB铜面微蚀量小，有效降低铜面粗糙度，提升信号插损能力。
铜层信号插入损耗内层表面内层芯板铜离子铜原子铜面芯板氧化剂防氧化处理表面形成还原处理酸洗处理提升信号铜层表面氧化处理粗糙度压合板有机膜插损内层涂覆微蚀压合固化制作还原

[实用新型]一种精确度高且质量优良的铜方棒-CN201922183501.9有效
发明人：高松峰;郑文杰;连金兴;傅宝玉;张彩霞 -专利权人：福建联福工贸有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： F16B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精确度高且质量优良的铜方棒，属于铜方棒技术领域，包括铜方棒a，所述铜方棒a涂覆有防锈层，所述防锈层表面喷涂有耐磨涂料，所述耐磨涂料包裹有塑料薄，所述铜方棒a表面开设有卡槽a，所述铜方棒a右侧开设有卡孔且卡孔有多个，所述卡孔卡扣连接有卡块，所述卡块焊接在铜方棒b左侧，所述铜方棒b和铜方棒a表面可拆卸连接有固定壳，所述固定壳两端通过螺钉栓接。铜方棒表面的塑料膜、耐磨涂料和防锈层相互配合可延长铜方棒表面防锈时间，避免长时间放置后生锈；卡块卡扣在卡孔内，固定壳固定在铜方棒a和铜方棒b连接处进行固定，可方便铜方棒间连接。
一种精确度质量优良铜方棒

[实用新型]散热部件-CN201820582874.6有效
发明人：杨飞 -专利权人：深圳市邦德威尔新型材料有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热部件，包括基材，基材的表面设有铜膜，铜膜的表面设有碳浆层。它的优点是在基材表面喷涂铜浆形成铜膜，及在铜膜表面喷涂纳米碳浆形成散热的碳浆层，由于铜膜具有良好的热传导性能，碳浆层具有较好热辐射能力，通过在基材表面形成铜膜和碳浆层可以有效的提升电子产品壳体的散热效果
铜膜碳浆层基材表面散热部件基材电子产品壳体本实用新型热传导性能热辐射能力喷涂纳米散热效果铜膜表面散热喷涂碳浆铜浆制作环保

[发明专利]一种铜杆防氧化工艺-CN202010199867.X在审
发明人：赵小平;黄伟萍;饶红;张代强 -专利权人：四川博鑫铜业有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B05D7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜杆防氧化工艺，其特征在于，包括如下步骤：清洗阶段：铜杆轧制完成后，铜杆经清洗装置除去铜杆表面的氧化层以及其它杂质；冷却阶段：铜杆清洗完成后，铜杆经冷却装置，使铜杆温度下降到80℃以下；喷蜡阶段：通过喷蜡装置，将冷却后的铜杆表面吹干、喷蜡，使铜杆表面均匀附着蜡层，解决了铜杆生产完成后容易被氧化的问题。
一种铜杆防氧化工艺

[发明专利]一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板-CN201910689733.3在审
发明人：王劲;付远志;周亮;林立明 -专利权人：成都明天高新产业有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板，包括以下步骤：S1、提供电路基板，该电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材；S2、在电路基板的设定位置铣削凹槽，且凹槽的底部铣入电路基板下表面的覆铜层；S3、在凹槽底部电镀厚度为0.1㎜‑0.5㎜的散热铜层，且散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体；S4、在步骤S3形成的散热铜层表面电镀导电金层本发明通过设置凹槽，在凹槽内电镀散热铜层，使散热铜层与电路基板的覆铜层连接为整体，结合力更强，散热性更好，降低了印制电路板制作难度。
覆铜层印制电路板散热铜层电路基板电路基板下表面散热结构上表面下表面电镀制造表面电镀铣削凹槽印制电路结合力散热性导电基材金层制作

[发明专利]柔性双层频率选择表面及其制备方法-CN202210481673.8在审
发明人：李宇航;董雨卓;樊宣青 -专利权人：北京航空航天大学宁波创新研究院
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性双层频率选择表面及其制备方法，包括多个频率选择表面单胞矩阵排列；所述的频率选择表面单胞，包括弹性基底，弹性基底中央设有下PI覆铜膜，下PI覆铜膜上方设有上PI覆铜膜，下PI覆铜膜和上PI覆铜膜平行设置，并且之间留有间隙；所述的下PI覆铜膜和上PI覆铜膜，均包括下层的聚酰亚胺薄膜和上层的铜层；所述的聚酰亚胺薄膜和铜层固定连接。本发明的频率选择表面具备机械灵活特性，可以在目标物体表面实现轻质透明的完美贴附。由于采用的Ecoflex基体、PI覆铜膜均为柔性材料，所以使其具备可拉伸、弯曲的性能。
柔性双层频率选择表面及其制备方法

[发明专利]无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法-CN201510182368.9有效
发明人：孙浩亮;何孟杰;宋忠孝;游龙;陈艳芳;逯峙;李锋军 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法，在玻璃基体表面制备铜‑铬合金膜，并使基体保持在某一温度以使铜原子在合金膜表面生长为铜颗粒即制得产品。本发明采用磁控溅射双靶共沉积制备铜合金薄膜及基体原位加热技术，实现了无需模板制备出大比表面积纳米铜薄膜/铜颗粒复合结构材料，较之纯铜薄膜比表面积可增大20%以上，该复合结构材料中的铜薄膜厚度、铜颗粒尺度在微纳尺度范围内均可以调控，无需采用模板，成本低，绿色环保，易于在基体上无需模板制备出大面积、高性能纳米铜颗粒膜复合材料。
模板制备表面积颗粒复合材料方法