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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种铜粉表面生长石墨烯薄膜的方法-CN202010573258.6在审
发明人：马瑜;杨军;沈晗睿;吕雪超;曹函星 -专利权人：上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： C23C16/26 文献下载
摘要：一种铜粉表面生长石墨烯薄膜的方法，上述方法包括如下步骤：S1：铜粉或铜粉混合物在化学气相沉积炉中初步升温至氧化温度后，对铜粉进行预氧化处理；S2：预氧化处理结束，化学气相沉积炉中继续升温至成长温度后，同时进行铜粉表面的还原和石墨烯的生长操作本发明铜粉表面生长石墨烯薄膜的方法，简化了铜粉表面石墨烯薄膜的成长工艺，提升了整体的工艺效率。并且，预氧化处理配合后期的还原及生长操作，减少了铜粉表面的成核点，使铜粉表面生长形成的石墨烯薄膜的晶粒尺寸较大，通常能达到5～10微米，石墨烯的晶界和缺陷减少，石墨烯的品质得到了很大地提升。
一种表面生长石墨薄膜方法

[实用新型]低延时高速数据电缆-CN201420276245.2有效
发明人：崔久德;张博;沈建新;孙明华 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01B11/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种低延时高速数据电缆，包括：八个由2根表面镀有银层的铜导线组成的铜导线线对，此铜导线线对中2根铜导线平行设置，所述铜导线均外覆有作为绝缘的绝缘发泡层，此绝缘发泡层具有若个空洞；所述八个铜导线线对中六个铜导线线对各自外表面均绕包有第一聚酯带，所述八个铜导线线对中另两个铜导线线对外表面绕包有第一单面铝箔；内护套层包覆于所述第二聚酯带外表面；一迷彩布包覆于所述内护套层外表面，所述内护套层的铝箔面与所述屏蔽编织带电接触；一透明外护套层包覆于所述屏蔽编织带外表面
延时高速数据电缆

[实用新型]一种应用在天线上的PCB板-CN201721448051.6有效
发明人：曾建坤;陈衍科;刘芷余;田东;肖可人;陈忠;朱林;莫琳 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用在天线上的PCB板，涉及PCB板技术领域；包括第一阻焊黑油层、第二阻焊黑油层、上层PCB板、铜层走线层、下层PCB板以及铜层地线层；所述的铜层走线层设置于上层PCB板的下表面，铜层走线层上设置有天线网络；所述的下层PCB板设置于铜层地线层的上表面，铜层地线层用于屏蔽电磁辐射；所述的铜层走线层的下表面与所述下层PCB板的上表面相贴合；所述的第一阻焊黑油层设置于所述上层PCB板的上表面，所述第二阻焊黑油层设置于所述铜层地线层的下表面；本实用新型的有益效果是：通过设计有铜层地线层，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免电磁互相干扰的问题，同时还能够避免污染和对人体的伤害。
一种应用天线 pcb

[实用新型]汇流排-CN202320008645.4有效
发明人：邵宇光;杨晓枫;陈昊祺;谢孝文;崔超 -专利权人：上海瑞浦青创新能源有限公司;瑞浦兰钧能源股份有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01M50/503 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种汇流排，包括铝层和铜层，所述铝层和铜层轧制复合形成所述汇流排；铝层包括一体成型的全铝层和复合连接层，所述全铝层包括有极柱连接部，所述极柱连接部的上表面和复合连接层的上表面邻接且位于同一平面；所述复合连接层的下表面与所述铜层的上表面贴合；所述复合连接层与所述铜层轧制复合形成铜铝复合层；所述铜层的下表面与所述极柱连接部的下表面邻接且位于同一平面。本实用新型结构合理、可靠性高、成本较低；本实用新型直接利用冲压成型工艺制成铜铝连接汇流排，不需要再进行CNC加工，同时解决了铜铝间接触腐蚀的问题，且避免了铜铝焊接的弊端，生产效率高。
汇流

[发明专利]一种塑料件表面选择性电镀方法-CN202010346065.7在审
发明人：李琴芳 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C23C18/22 文献下载
摘要：本申请实施例示出了一种塑料件表面选择性电镀方法，方法包括：将经过沉钯解胶后的塑料件，进行化学镀镍；在化学镀镍后的塑料件的表面进行激光镭射，形成阻隔线，阻隔线将塑料件表面分割为电镀区和非电镀区；采用酸铜在电镀区上进行电镀薄铜处理后，电镀区形成镀薄铜层；在电镀薄铜处理后的塑料件的表面进行退化学镍处理；在退化学镍处理后的塑料件的镀薄铜层上进行电镀厚铜处理后，电镀区形成镀厚铜层。电镀方法采用酸铜首先在塑料件表面的电镀区进行电镀薄铜处理，酸铜可以溶解化学镀镍过程中溢镀的镍，提高镍层的平整度，进而提高后期金属走线的侧面平整度，提升整个器件的电路电气性能。
一种塑料件表面选择性电镀方法

[发明专利]一种锌基合金铜接地棒及其制造工艺-CN201310139051.8有效
发明人：黄会忠 -专利权人：浙江华甸防雷科技有限公司
申请日： 2013-04-20 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：一种锌基合金铜接地棒及其制造工艺，属于防雷装置技术领域。现有铜包钢结构的接地棒防腐能力不高、铜层与钢芯表面结合力不高。锌基合金铜接地棒是在钢芯的表面铸覆有一层铜，铜层与钢表面原子互渗形成铜与钢合金层；铜层外表面铸覆一层锌，锌层与铜层之间原子互渗形成锌与铜合金层。锌基合金铜接地棒的制造方法包括铜包钢半成品制造和铸锌成品制造两个过程。本发明通过在预热金属工件表面进行间歇前进式连续铸覆铜和锌，实现间隙前进、分时进孔、逐段结晶，成形内孔中的铸覆金属液具有液态、半凝固态和凝固态，实现了两金属层之间原子互渗式冶金学强力结合，提高了接地棒的导电性
一种合金接地及其制造工艺

[发明专利]铜箔基板的制作方法及由该方法制得的铜箔基板-CN201810041790.6有效
发明人：徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种铜箔基板的制作方法，其包括：提供一基板；对所述基板进行表面氧化处理，以在该基板的至少一表面上形成活化官能团；通过物理气相沉积在所述基板上形成铜铬合金层，该铜铬合金层与基板之间形成化学键合；在所述铜铬合金层的远离基板的表面形成铜层所述铜箔基板的制作方法，先对基板进行表面氧化处理，在基板表面形成活化官能团，再在基板上形成铜铬合金层，然后在铜铬合金层上形成铜层，如此，可以使铜铬合金层与基板之间形成化学键合，使得铜铬合金层与基板之间具有较强的结合力，进而使得铜层与基板之间具有较强的结合力。
铜箔制作方法法制

[实用新型]一种带静电屏蔽的电路板-CN201620151625.2有效
发明人：王振广 -专利权人：广州广电运通金融电子股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带静电屏蔽的电路板，包括第一表面和第二表面，所述第一表面的四周敷设第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交的第二铜层区域，第一铜层区域呈口字型，所述第二铜层区域呈十字型；所述第一铜层区域与第二铜层区域之间为电子元件焊接区域，所述电路板在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接地孔，所述金属化接地孔与所述第一铜层区域和第二铜层区域电导通。
一种静电屏蔽电路板

[实用新型]一种铜粉研磨机-CN202121702739.9有效
发明人：方义强;邓中旺;姚辉 -专利权人：江苏大方金属粉末有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B02C23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜粉加工技术领域，公开了一种铜粉研磨机，包括铜粉研磨机主体，铜粉研磨机主体的外表面安装有清理装置，清理装置的下表面等距固接有支撑腿，支撑腿的外表面安装有稳定装置，通过安装稳定装置，可以加强铜粉研磨机主体的稳定性，由于设置了螺纹筒，可以使钉板滑动连接在支撑腿的内部，加强支撑腿的底部和地面之间的摩擦力，加强了稳定性，增强了实用性，通过安装清理装置，可以对铜粉研磨机主体内部残留的铜粉进行清理，通过转动螺栓使抵靠块的表面不与内筒的表面接触，通过铜粉研磨机主体工作时产生的震动，使内筒在外筒的内部抖动，将铜粉研磨机主体内部的铜粉抖落，加强了实用性。
一种研磨机

[实用新型]一种高功率蓄电池端极柱-CN202222214696.0有效
发明人：曹百军 -专利权人：山东新旭新能源有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01M50/552 文献下载
摘要：本实用新型涉及蓄电池技术领域，且公开了一种高功率蓄电池端极柱，包括极柱、铅基、铜芯，所述极柱顶部与铅基底部固定连接，所述铅基顶部开设有安装槽，所述铜芯表面开设有导流槽，所述铜芯表面开设有引流槽，所述铜芯底部开设有加强槽，所述铜芯底部开设有弧形槽，所述弧形槽内壁固定安装有安装球，所述安装球表面开设有排气槽，所述安装槽的直径大小与铜芯的直径大小相同，所述导流槽的数量为若干个，所述导流槽依次分布在铜芯的表面，所述引流槽的形状为长方形，所述引流槽的数量为四个，所述引流槽依次分布在铜芯的表面，实现了能够提高铜芯的使用时间，避免了铜芯在使用时出现晃动，保证了极柱的导电效果。
一种功率蓄电池端极柱

[发明专利]具有银覆盖的电极的LCD器件-CN200680007900.2无效
发明人：韩熙;河龙浚 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2006-03-07 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：本发明披露了一种由在铜布线或铜电极表面上涂敷的银薄层保护的铜布线或铜电极，以及一种制造该铜布线或铜电极的方法。本发明也披露了一种液晶显示器件以及一种制造该液晶显示器件的方法。在基板上形成铜布线或铜电极后，在该铜布线或铜电极的表面上涂敷银薄层，从而使银薄层保护铜。因此，所述铜对氧化反应或其它不需要的反应具有优异的耐性，从而提高了所述铜布线或铜电极的性能。
具有覆盖电极 lcd 器件

[发明专利]铜接合线及其制造方法-CN201310597813.9有效
发明人：佐川英之;青山正义;鹫见亨;藤户启辅 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。
接合及其制造方法

[发明专利]一种多孔铜基晶须材料的制备方法-CN202011113775.1有效
发明人：左海珍 -专利权人：左海珍
申请日： 2020-10-17 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C30B29/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种多孔铜基晶须材料的制备方法，通过化学‑电化学腐蚀去合金的方法获得高比表面积多孔铜，然后通过脉冲激光烧灼硫化钨的方法，在多孔的表面获得硫化钨层，并通过改善高温还原过程的时间和温度，有效控制铜晶须在多孔铜表面的原位生长的速度和尺寸，有效的提高多孔铜的比表面积。
一种多孔铜基晶须材料制备方法

[发明专利]形成互连结构的方法及互连结构-CN201310300339.9无效
发明人： J·A·奥特;A·A·伯尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在存在于衬底表面上的含铜结构的暴露的侧壁表面和最上表面上形成连续的石墨烯层。在含铜结构上所述连续的石墨烯层的存在减少了铜氧化和铜离子的表面扩散，因此提高了所述结构的抗电迁移性。使用石墨烯可以获得这些优点而不增加含铜结构的电阻。
形成互连结构方法

[实用新型]具有套环的铜包铝线-CN201320435563.4有效
发明人：刘文俊 -专利权人：江苏欧美电子科技有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01B7/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有套环的铜包铝线，包括铝线，铝线外表面包裹有一层环形铜包裹层，铜包裹层外表面包裹有一层保护层，保护层外表面设置有用于方便固定的环形套环。本实用新型的具有套环的铜包铝线外表面设置有用于方便固定的环形套环，从而大大方便铜包铝线固定。
具有铜包铝线

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