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[发明专利]金刚石薄膜复铜基热沉及其制备方法-CN201910779060.0在审
发明人：梁冰;茹占强;马文珍;宋贺伦;朱煜;宋盛星;殷志珍 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了金刚石薄膜复铜基热沉及其制备方法。该制备方法包括：提供热沉基板并对所述热沉基板进行预处理；在所述热沉基板上形成阻挡层；在述阻挡层上形成结合层；在所述结合层上形成金刚石导热层。该热沉包括：热沉基板；阻挡层，设置于所述热沉基板上；结合层，设置于所述阻挡层上；金刚石导热层，设置于所述结合层上。通过在热沉基板上形成高致密、高结合、高导热的金刚石导热层，提高了热沉基板的导热能力，同时可约束热沉基板的热膨胀，使与芯片焊贴后不会引起失效，并通过形成阻挡层和结合层从而使金刚石薄膜复铜作为热沉材料的实际应用性能得到提高
金刚石薄膜复铜基热沉及其制备方法

[发明专利]一种功率模组及其制造方法-CN202210730145.1在审
发明人：陈惠斌;李霁阳;王恒 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：所述功率模组包括相对设置的第一基板、第二基板、第一热沉、第二热沉和芯片；所述芯片置于相对设置的所述第一热沉与所述第二热沉之间，所述第一热沉以及第二热沉各自与芯片通过烧结或焊接连接，所述第一基板与所述第二基板分别通过焊接或烧结的方式与第一热沉与第二热沉连接；所述第一热沉与所述第二热沉具有高导电导热特性，将来自芯片的热量快速均匀的传导只第一基板与第二基板中，有助于降低芯片的瞬态和稳态温度，在同样芯片面积下，可以通过更多电流，有效提高芯片的功率密度。
一种功率模组及其制造方法

[发明专利]设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板及其制造方法-CN201610526785.5有效
发明人：王锐勋;王玉河 -专利权人：深圳市微纳科学技术有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板包括至少一块陶瓷基PCB板和至少一块热沉基板；陶瓷基PCB板包括陶瓷基底层和陶瓷基板覆合层；热沉基板包括热沉基底层和热沉基板覆合层；陶瓷基板覆合层和热沉基板覆合层为具有共晶熔融特性的共晶材料层相较于已知结构和工艺，热沉基板、热沉基板覆合层、以及中间层的覆铜区以及覆铜区上的覆合层不仅实现了层间的机械联接和电联接，也大大提高了多层陶瓷印制电路板的导热性能；陶瓷基底和热沉基板都具有很好的导热性能和绝缘强度
设置有热沉基板多层陶瓷印制电路板及其制造方法

[实用新型]一种自带热沉陶瓷植物生长LED光源-CN202121144223.7有效
发明人：安辉;李二成 -专利权人：深圳市德润达光电股份有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： A01G7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自带热沉陶瓷植物生长LED光源，包括基板、热沉、正极导通电路以及负极导通电路，所述基板表面固定连接热沉，所述热沉有规律分布在基板表面，所述基板表面通过焊接方式连接正极导通电路，所述基板表面通过焊接方式连接负极导通电路，所述正极导通电路和负极导通电路平均分布在基板表面。该一种自带热沉陶瓷植物生长LED光源，通过基板表面固定连接热沉，热沉有规律分布在基板表面，能够有效对LED光源进行散热处理，保证了LED光源的工作环境，从而保证LED光源的寿命，增加了LED光源的工作时间，使植物能够更好的生长，此结构简单易懂，方便工作人员进行操作使用，给自带热沉陶瓷植物生长LED光源带来了极大的方便。
一种带热沉陶瓷植物生长 led 光源

[发明专利]高导热基板及LED器件及LED组件-CN201110241921.3有效
发明人：余彬海;孙百荣;李程;夏勋力;李伟平;梁丽芳;龙孟华 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司;珠海市荣盈电子科技有限公司
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开一种高导热基板，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。本发明的高导热基板，通过在基板主体底部设置散热片，在基板主体上设置热沉形成散热通道，使得热量的垂直散发速度快；同时，热沉和散热片之间设置一导热的连接层，使得热沉和散热片之间实现无缝连接，致密性好、热阻值低本发明还公开了利用此高导热基板制作的LED器件及LED组件。
导热 led 器件组件

[发明专利]石墨烯薄膜复铜基热沉及其制备方法-CN201910777068.3在审
发明人：茹占强;马文珍;梁冰;宋贺伦;朱煜;宋盛星;殷志珍 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C23C16/26 文献下载
摘要：本发明公开了石墨烯薄膜复铜基热沉及其制备方法。该制备方法包括：提供热沉基板并对所述热沉基板进行预处理；在所述热沉基板上形成石墨烯薄膜层；在所述石墨烯薄膜层上形成金属膜层；对所述石墨烯薄膜层和所述金属膜层进行热压处理。该石墨烯薄膜复铜基热沉包括：热沉基板；石墨烯薄膜层，设置于所述热沉基板上；金属膜层，设置于所述石墨烯薄膜层上。通过制作石墨烯薄膜层来增强了热沉材料的平面导热能力，且石墨烯薄膜层有利于抑制芯片的热膨胀性，延长了芯片的使用寿命，同时通过设置金属膜层可提高热沉材料的焊接性能，最后通过热压工艺可提高石墨烯薄膜层与热沉基板的结合力
石墨薄膜复铜基热沉及其制备方法

[实用新型]一种激光芯片的封装结构-CN202222917993.1有效
发明人：许兴波;陈高利 -专利权人：江苏芯丰集成电路有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光芯片的封装结构，包括VCSEL芯片，其第一侧面上设置有针脚，还包括基板、热沉和遮罩壳，其中：热沉设置于基板的第一侧面，VCSEL芯片设置于热沉的第一侧面，针脚贯穿热沉插接于基板内，遮罩壳固定连接于热沉的第一侧面以形成密封空间，VCSEL芯片位于密封空间内；热沉上设置有环状部，环状部伸出基板和遮罩壳外侧以形成散热部。该实用新型提供的激光芯片的封装结构，利用热沉的环状部伸出基板和遮罩壳外侧以形成散热部，当VCSEL芯片发出激光时，VCSEL芯片发出的热量传递至热沉上，热沉通过与外界空气接触的环状部将其上的热量散发至外界，避免由于热沉的温度过高而导致反向烧毁VCSEL芯片。
一种激光芯片封装结构

[实用新型]高导热基板及LED器件及LED组件-CN201120307298.2有效
发明人：孙百荣;夏勋力;梁丽芳;龙孟华;余彬海;李程;李伟平 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司;珠海市荣盈电子科技有限公司
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高导热基板，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。本实用新型的高导热基板，通过在基板主体底部设置散热片，在基板主体上设置热沉形成散热通道，使得热量的垂直散发速度快；同时，热沉和散热片之间设置一导热的连接层，使得热沉和散热片之间实现无缝连接，致密性好、热阻值低本实用新型还公开了一种利用此高导热基板制作的LED器件及LED组件。
导热 led 器件组件

[实用新型]设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板-CN201620705307.6有效
发明人：王锐勋;王玉河 -专利权人：深圳市微纳科学技术有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板包括至少一块陶瓷基PCB板和至少一块热沉基板；陶瓷基PCB板包括陶瓷基底层和陶瓷基板覆合层；热沉基板包括热沉基底层和热沉基板覆合层；陶瓷基板覆合层和热沉基板覆合层为具有共晶熔融特性的共晶材料层相较于已知结构和工艺，热沉基板、热沉基板覆合层、以及中间层的覆铜区以及覆铜区上的覆合层不仅实现了层间的机械联接和电联接，也大大提高了多层陶瓷印制电路板的导热性能；陶瓷基底和热沉基板都具有很好的导热性能和绝缘强度
设置有热沉基板多层陶瓷印制电路板

[发明专利]一种微肋阵散热装置-CN202310924662.7在审
发明人：武望权;刘美红;康宇驰 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及散热器械技术领域，且公开了一种微肋阵散热装置，包括换热组件，所述换热组件包括：下热沉基板；上热沉基板，卡接于所述下热沉基板的顶部；微肋阵喷管，对称设置于所述下热沉基板和所述上热沉基板的内部；导热板，固定连接于所述下热沉基板的底部；所述下热沉基板的内部底端设有冷媒进液组件；所述冷媒进液组件与所述微肋阵喷管的连接处设有射流进气组件；通过在冷媒进液组件的进口端设置射流进气组件，射流进气组件可主动将高压气流输入微肋阵喷管内
一种微肋阵散热装置

[发明专利]一种功率设备的热控制装置-CN201210551000.1有效
发明人：伍锡杰;卜勤练;肖光莹;余春平;杨宇翔 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及公开了一种功率设备的热控制装置，包括热源（1）、热沉基板（2）、隔热保温层（3）、散热热沉（4）和温度控制开关装置，散热热沉（4）上放置与其相接触的热源（1），热源（1）底面与热沉基板（2）直接搭接，隔热保温层（3）设置在热沉基板（2）的周围，温度控制开关装置设置在热沉基板（2）上；本发明热控制装置是针对功率设备关键器件或热敏感部件具有良好的低温隔热性能的一种装置，采用本发明技术方案的热控制装置易于制造
一种功率设备控制装置

[实用新型]LED热沉结构-CN200920141938.X无效
发明人：杜国平;李旺 -专利权人：南昌大学
申请日： 2009-03-10 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种LED热沉结构，该热沉构件由聚光杯(311)、导热柱(312)、基板(31)构成，热沉结构采用高导热率的金属铜或铝材料制备。本实用新型导热柱下端与基板连为一体，导热柱上部设有放置LED芯片的聚光杯，整个热沉构件可以通过一次冲压成型。热沉结构下部基板的形状可以为圆形、正多边形或者对称扇形，基板上设有2-4个通孔(32)，便于用螺栓与二次散热构件紧密相连。LED热沉结构热阻低，导热效果好，能有效改善LED的散热问题。
led 结构

[发明专利]具有电接地热沉的电子装置及其制造方法-CN201110123120.7无效
发明人： J·W·奥森巴赫;L·W·高里克;R·D·艾克斯 -专利权人： LSI公司
申请日： 2011-05-13 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及具有电接地热沉的电子装置及其制造方法。一种电子装置包括：附接至基板的集成电路(IC)封装，和附接至所述IC封装的热沉。另外，所述电子装置还包括具有导电性的膜，所述膜接触所述热沉和所述IC封装，并延伸至所述基板，以向所述热沉提供接地连接。一种制造电子装置的方法包括：将IC封装连接至基板，将热沉耦合至所述IC封装，以及淀积具有导电性的膜，所述膜接触所述热沉和所述IC封装，并延伸至所述基板，以向所述热沉提供接地连接。
具有接地电子装置及其制造方法

[发明专利]光器件用锯齿接口状热沉-CN201610480778.6在审
发明人：吕耀安 -专利权人：无锡宏纳科技有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： F21V29/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种光器件用锯齿接口状热沉，包括多个最小单位热沉；每个最小单位热沉包括基板，基板的正面为安装面，基板的背面为散热面；所述散热面上设置有多个排列整齐的垂直状的散热板；基板的四周侧边沿均为均匀排布的锯齿状，锯齿状的凸起处的厚度比基板的厚度薄，锯齿状的凹陷处处设置有厚度与所述凸起处相匹配的凹陷空洞；多个最小单位热沉可通过凹陷处和凸起处相互插接。本发明设计了最小单位热沉的概念，在此基础上，任意大小的热沉均可通过最小单位热沉拼接而来，以适合不同型号的光器件的散热，使用更加灵活。
器件锯齿接口状热沉

[发明专利]应用于下一代PON技术的可调激光器发射端热沉-CN201810342383.9在审
发明人：张彩;武晓伟;张文臣;倪晓珍 -专利权人：大连藏龙光电子科技有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：应用于下一代PON技术的可调激光器发射端热沉，包括热沉基板及固定于热沉基板上的激光器芯片，其特征在于：热沉基板上还设置有：V形槽口，位于激光器芯片的正前方位置处，用于放置透镜；加热电阻，位于激光器芯片相邻侧，其为集成在热沉基板上的薄膜电阻；热敏电阻，其为集成在热沉基板上的薄膜电阻；匹配电阻，用于高频匹配电路中，其为集成在热沉基板上的薄膜电阻以及高频传输线。
热沉基板激光器芯片薄膜电阻可调激光器加热电阻发射端光器件热沉透镜应用高频匹配电路传统激光器高频传输线匹配电阻热敏电阻正前方位置处芯片

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