专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种异形金箔的制备工艺-CN202210956164.6在审
  • 蒋炯;石加宏 - 南京金陵金箔集团股份有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-11 - B32B37/10
  • 本发明涉及一种异形金箔的制备工艺,包括以下步骤,(1)根据金箔种类选择合适的金箔衬纸,其中可食用的金箔选择糯米纸作为金箔衬纸,不可食用的金箔根据含金量不同选择不同的金箔衬纸,然后将金箔放置在金箔衬纸上,并且同时在金箔上放置金箔封面纸,按照该方法依次叠加若干层;(2)用压轧机对叠加的金箔进行压扎压实,(3)根据不同客户的不同需求图案制作带有特定图案的特殊形状模具,且模具成品底部锋利,并通过模压机配合压制出特定形状的产品;(4)模切完成后,通过模切弹力垫板把模切后的金箔分离出来,通过人工分拣出所需图案,并回收剩余金箔
  • 一种异形金箔制备工艺
  • [发明专利]金箔装裱的方法-CN200810024713.6无效
  • 敬子午 - 敬子午
  • 2008-05-09 - 2008-09-24 - B44C1/14
  • 本发明涉及一种金箔装裱的方法,包括表面清洁、涂胶、贴金箔、涂保护层,其特征在于:将被装裱物需要金箔覆盖的部位进行前期处理,表面清洁,使其表面平滑;在金箔覆盖部位的表面用喷枪喷涂粘合剂;静置40分钟~5小时,用吸箔器吸上含有保护纸的金箔,揭开保护层,移到覆盖于喷涂有粘合剂的装裱物表面,吸箔器将金箔吹到装裱物表面,金箔重叠,无缝对接,并用金箔笔轻刷金箔表面,使其与装裱物表面紧密结合;最后在金箔表面涂覆金箔
  • 金箔装裱方法
  • [实用新型]一种音圈骨架改性抗腐蚀铝合金箔-CN202121759346.1有效
  • 易亮;董春明;杨晨 - 深圳市鑫阳电声科技有限公司
  • 2021-07-29 - 2022-05-03 - H04R9/04
  • 本实用新型公开了一种音圈骨架改性抗腐蚀铝合金箔,包括漆包线、补强纸,所述补强纸内设置有外层铝合金箔,所述外层铝合金箔内设置有内层铝合金箔,此实用新型音圈骨架改性抗腐蚀铝合金箔,区别于现有技术,在实际使用过程中,通过外层铝合金箔外表面光滑设计与内层铝合金箔内表面光滑设计满足音圈骨架内外表面光滑的前提,进而通过外层铝合金箔与内层铝合金箔之间的波浪形铝合金箔支撑起内外层铝合金箔,进而保证了音圈骨架整体刚性充足,从而通过波浪形铝合金箔与外层铝合金箔与内层铝合金箔之间形成的中空结构保证了音圈骨架整体轻盈
  • 一种骨架改性腐蚀铝合金
  • [发明专利]一种处理金箔片的方法-CN201610969136.2在审
  • 王华勤 - 王华勤
  • 2016-12-27 - 2017-05-10 - H01J9/20
  • 一种制造有孔阴罩的处理金箔片的光刻方法。所述方法利用了一个支承层来支承金箔薄片。在金箔片上形成一个光刻胶层以确定图案影像。透过确定图案影像的光刻胶层的孔隙向金箔片表面供给一种腐蚀液以腐蚀金箔表面。然后将光刻胶层从金箔片上除去,并将金箔片从支承片上取出。最终的金箔片形成具有多重孔隙的阴罩。分别将两个金箔片置于支承片的正反两面并同时处理两个金箔片,生产率可提高一倍。
  • 一种处理金箔方法
  • [实用新型]新型金箔-CN99228620.4无效
  • 陈翔 - 陈翔
  • 1999-06-15 - 2001-01-24 - B44C1/14
  • 新型金箔画是一种高科技工艺美术制品,以金箔展示画面核心部位的轮廓、线条或文字,是一种名副其实的金箔画。由于把金箔用在了刀刃上,大大降低了金箔画的耗金量,故可制作成价廉物美的大幅金箔画。用鲜艳的色彩衬托金箔画面,不仅使整幅画高雅,而且使画面华丽。
  • 新型金箔
  • [实用新型]一种新型金箔剪纸结构-CN201420627507.5有效
  • 陈云 - 陈云
  • 2014-10-28 - 2015-06-17 - B44F3/00
  • 本实用新型涉及一种新型金箔剪纸结构,包括金箔层、胶层、剪纸基层,所述剪纸基层外部设有一层金箔层,此金箔层与剪纸基层之间由胶层固定;所述剪纸基层由塑料、布料、皮革、金属或纸张组成;所述金箔层由足金、混金、仿金箔片、金粉或金膜组成。本实用新型有益效果为:设计结构简单,适合任何剪纸工具加工剪刻,金箔层通过设置的胶层固定在基层上,增加了金箔的硬挺度,使金箔更加硬实,平整,挺括,制作出来的金箔剪纸艺术品可随意赏欣;不再受金箔易破碎的制约,完全可自由剪刻;同时,金箔剪纸视觉效果佳,增加了剪纸艺术的欣赏性,有效改善了传统剪纸易破损、易受潮、易褪色、不便携带和存储不方便等缺点。
  • 一种新型金箔剪纸结构
  • [发明专利]一种金箔裁切方法-CN201310680619.7有效
  • 王进;刘金现;马子腾 - 中国电子科技集团公司第四十一研究所
  • 2013-12-12 - 2017-01-11 - H05K3/06
  • 本发明提供一种金箔裁切方法,其包括以下步骤:在金箔的一面涂覆一层光刻胶,使用胶带把金箔粘接到一个支撑的玻璃基片上,然后采用光刻的方法在金箔上得到抗蚀剂图形,通过湿法腐蚀的方法把金箔腐蚀分割开来。再用丙酮软化胶带使金箔与胶带分离,最后对金箔进行清洗烘干得到最终需要的金箔尺寸。通过增加玻璃基片支撑解决了金箔光刻蚀过程中难以夹持的问题,采用光刻蚀的方法保证了金箔裁切的一致性、尺寸加工精度。
  • 一种金箔方法
  • [实用新型]杯子蛋糕模型结构-CN201420688658.1有效
  • 吴为平 - 吴为平
  • 2014-11-14 - 2015-04-08 - A44C25/00
  • 本实用新型系一种杯子蛋糕模型结构,包括本体,该本体设有蛋糕陶瓷杯身件及丝带饰件,而蛋糕陶瓷杯身件近顶侧边缘环设有套合环缘部,且蛋糕陶瓷杯身件顶面设有结合顶面部,该丝带饰件套合固定于蛋糕陶瓷杯身件所设套合环缘部;以及金箔层迭组,该金箔层迭组设有底层立体金箔体、中层立体金箔体及顶层立体金箔体,该中层立体金箔体层迭固设于底层立体金箔体顶面,而顶层立体金箔体层迭固设于中层立体金箔体顶面,其底层立体金箔体底面系与本体之蛋糕陶瓷杯身件所设结合顶面部固定结合形成的多层次立体金箔饰品无保鲜问题且耐用度高不易受损,且配合金箔之表面加工与层迭设置,使其结构具有丰富变化,以达结构变化性及保存收藏性佳之功效。
  • 杯子蛋糕模型结构
  • [实用新型]金箔工艺画-CN200520072014.0无效
  • 俞洁 - 苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司
  • 2005-05-18 - 2006-08-09 - B44C3/02
  • 本实用新型公开了一种金箔工艺画,包括木质衬底层、金箔层、油漆层、图案层和表面处理层,所述衬底层的上表面设有金箔层,油漆层附于金箔层上,图案层位于油漆层上,顶层为表面处理层,其特征在于:所述衬底层与金箔层之间还设有布料层,布料层的两侧表面分别通过粘合剂与衬底层、金箔层粘合。本实用新型运用布料层的延展性,减小、弥补了因衬底层变形、开裂对金箔层造成的影响,延长金箔画的保存寿命,且赋予金箔画立体的美感,更提高表面做旧处理的效果。
  • 金箔工艺画
  • [发明专利]一种金箔切块装置-CN202010660071.X在审
  • 王浩然 - 王浩然
  • 2020-07-10 - 2020-11-27 - B26D3/20
  • 本发明涉及一种切块装置,尤其涉及一种金箔切块装置。要解决的技术问题:提供一种无需工人频繁的更换金箔切割位置,同时往复一次就能将一片金箔切成多块正方形块,而且无需工人手动清理多余的金箔边角,从而提高金箔切块效率的金箔切块装置。本发明的技术方案为:一种金箔切块装置,包括有安装架、放置板等;安装架顶部之间连接有放置板。通过摆动机构使缓冲机构上下移动对海绵放置块本体上的金箔进行切块省时省力,通过缓冲机构,使刀片会向下移动与金箔接触,提高金箔切块效率,通过拨料机构,实现快速的将海绵放置块本体上边角料向外侧拨出,便于工人清理
  • 一种金箔切块装置
  • [实用新型]一种预变形烫金箔-CN202221863359.8有效
  • 刘静;厉显彬 - 浙江弘晔包装材料有限公司
  • 2022-07-20 - 2022-11-18 - B44C1/165
  • 本实用新型公开了一种预变形烫金箔,包括烫金箔本体,所述烫金箔本体包括基层薄膜、离型层、着色层、镀铝层、柔性层和背胶层,所述柔性层上等间距排列有让位孔,所述烫金箔本体设置在预变形板上端,所述预变形板上活动卡接有弹性压板该种预变形烫金箔通过将烫金箔本体贴合在具有弧度的预变形板上,利用预变形板上的三个弹性压板使得烫金箔本体紧贴预变形板,进而使得烫金箔本体发生变形,使其具有和预变形板一致的弧度,在将烫金箔本体贴合在具有相同弧度的包装表面上时,使得烫金箔本体与包装表面贴合度更高,提高美观性。
  • 一种变形烫金

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