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[发明专利]金系焊球及由其密封或接合的陶瓷制电子零件及所述金系焊球的接合可靠度的评价方法-CN201680030909.9在审
发明人：村瀬栄治 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在与以往相比减少了含金量的情况下接合可靠度也高的金系焊料合金。本发明的金系焊球用于陶瓷制电子零件的密封用途或接合用途，包括21.1质量％～43.0质量％的锡、0.1质量％～15质量％的银、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑锡‑银合金，9.5质量％～15质量％的锗、2质量％～10质量％的锡、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑锗‑锡合金，或者5质量％～18质量％的银、7质量％～20质量％的锗、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑银‑锗合金，且自一个方向将所述焊球压破而产生裂纹为止的最大应力为
金系焊球密封接合陶瓷电子零件述金系焊球可靠评价方法

[发明专利]一种提升芯片单焊盘可通过电流的引线键合方法-CN202211669327.9在审
发明人：陈中洲;方兆国;达旭娟 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升芯片单焊盘可通过电流的引线键合方法，首先对陶瓷劈刀的预留金线进行烧球处理，将金线熔融为金焊球；在芯片焊盘表面上将金焊球压扁，使其成型，同时施加超声电流，产生促进键合的超声功率，使金焊球与芯片焊盘表面形成键合界面；将金丝沿金焊球尾部切断，在芯片焊盘表面上形成金焊球；以内引脚或载体为一焊点、芯片焊盘表面的金焊球为二焊点进行引线键合，得到键合丝；以键合丝二焊点鱼尾表面为一焊点、内引脚或载体为二焊点进行引线键合。通过在单焊盘与内引脚或载体之间引线键合多根键合丝，增加芯片焊盘与内引脚或芯片焊盘与框架载体之间键合丝的数量，通过并联分流方式，提升芯片焊盘可通过的电流，实现内外的电气互联。
一种提升芯片单焊盘可通过电流引线方法

[实用新型]多芯片焊接结构-CN201821862387.1有效
发明人：童璐晟;陈演沧;黄雷雷;卲滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该焊接结构，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一焊球、第二焊球、第一金线和第二金线，第一芯片和第二芯片依次叠设于基板上，第一焊球设于第一芯片，第二焊球设于第二芯片。第一金线的头端设于第一焊球的第一焊点上，尾端设于基板上，第一金线使基板和第一芯片电性连接，第二金线的头端设于第二焊球上，第二金线的尾端设于第一焊球的第二焊点上，第二金线使第一芯片与第二芯片电性连接。
焊球金线芯片焊接结构基板多芯片焊点本实用新型芯片电性头端尾端焊接效率叠设焊接

[发明专利]封装体检测方法-CN201811055533.4有效
发明人：林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：所述封装体检测方法包括如下步骤：提供一封装体，所述封装体包括位于封装基板相对两侧的焊球和金线；引出所述焊球的触点至所述封装体外部，形成外部焊球触点；电连接所述外部焊球触点与所述金线，检测所述封装体内所述金线与所述焊球的电连接性能本发明能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。
封装体检方法

[发明专利]一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法-CN202111045874.5在审
发明人：陈中洲;张波;王子相 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：包括：对无预镀层引线框架载体进行去氧化处理；通过电火花将金线熔融成金球；通过键合压力将金球压扁于引线框架载体表面使金焊球成型；通过超声电流使成型的金焊球与引线框架载体表面生成金属间化合物，形成键合界面；将金线沿金焊球尾部切断，在引线框架载体表面上载体地线键合点或引线框架内引脚键合点形成金焊球；在预植好金焊球的引线框架载体完成上芯固化；进行芯片焊盘、引线框架载体以及引线框架内引脚的引线键合；其中，无预镀层区域引线键合在预植的金焊球上
一种实现镀层引线框架表面方法

[发明专利]封装体检测装置-CN201811056389.6在审
发明人：林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：所述封装体检测装置包括：承载部，具有用于与封装体焊球接触的承载面、与所述承载面相对的引出面、以及贯穿所述承载部的通孔；引出部，适于自所述引出面穿过所述通孔与所述承载面上的所述焊球电连接，以将所述焊球的触点引出至所述封装体外部；检测部，同时电连接所述引出部与所述封装体中的金线，用于对所述焊球与所述金线在所述封装体内部的电连接性能进行检测。本发明能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。
封装体焊球金线检测装置电连接性能承载面电连接引出部引出面承载通孔检测结果稳固连接准确检测体内部检测触点封装穿过分析贯穿外部

[实用新型]封装体检测装置-CN201821484307.3有效
发明人：林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：所述封装体检测装置包括：承载部，具有用于与封装体焊球接触的承载面、与所述承载面相对的引出面、以及贯穿所述承载部的通孔；引出部，适于自所述引出面穿过所述通孔与所述承载面上的所述焊球电连接，以将所述焊球的触点引出至所述封装体外部；检测部，同时电连接所述引出部与所述封装体中的金线，用于对所述焊球与所述金线在所述封装体内部的电连接性能进行检测。本实用新型能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。
封装体焊球金线检测装置本实用新型电连接性能承载面电连接引出部引出面承载通孔检测结果稳固连接准确检测体内部检测触点封装穿过分析贯穿外部

[发明专利]一种晶圆级芯片封装方法-CN202010560455.4在审
发明人：方梁洪;任超;彭祎;李春阳;刘凤;梁于壕 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种晶圆级芯片封装方法，包括：提供待封装晶圆，其第一表面形成有多个芯片焊盘，第二表面覆盖有背金层；形成至少覆盖第一表面以及芯片焊盘表面的第一保护层；形成至少覆盖背金层的背金保护层；开设用以暴露出芯片焊盘的导电通孔；形成覆盖导电通孔的内表面以及芯片焊盘暴露面的金属种子；在金属种子层上方形成焊球，焊球与芯片焊盘电连接，最后去除背金保护层。本发明通过预先在金属层上形成背金保护层，以使得在开设导电通孔，形成金属种子层，以及在金属种子层上方形成焊球的过程中，避免金属层因刻蚀等工艺而被破坏，降低封装后产品的失败率或者报废率。
一种晶圆级芯片封装方法

[发明专利]一种金丝焊接方法-CN201710245439.4有效
发明人：胡海峰;金梅花;贺涛 -专利权人：国家纳米科学中心
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明提供一种金丝焊接方法，包括S1、固定基底，选择第一焊点和第二焊点；S2、选用低超声功率，设定焊球尺寸，对金焊丝进行金丝烧球；S3、逐步调整第一焊点的劈刀压力和超声功率，消除焊球飞离、掉金及不粘接现象，完成第一焊点焊接；S4、逐步调整第二焊点的劈刀压力及超声功率，消除掉金及不粘接现象，完成第二焊点焊接。S5、再次进行金丝烧球。在焊接前和焊接过程中控制焊球尺寸、劈刀压力、超声功率和超声时间；避免了因劈刀压力、超声功率、时间不当导致的掉金现象，有效地实现薄金镀层的金丝焊接，克服了金丝焊接的不粘接或掉金现象。
一种金丝焊接方法

[发明专利]一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法-CN202111661614.0有效
发明人：汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;李子萱;李腾;贾强;周炜;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，包括：获取多系焊球和待焊电路板；对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；对PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；对改性凸焊点进行腐蚀处理，得到IMC焊盘；对多系焊球和IMC焊盘进行焊球焊接操作，得到多晶结构焊点。本申请通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性的情况，避免在电子产品使用过程中提前失效，进而提高电子产品的使用寿命。
一种基于 imc 多晶结构制取方法

[实用新型]LED灯丝光源倒装结构-CN201520402377.X有效
发明人：王新中 -专利权人：深圳信息职业技术学院
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED灯丝光源倒装结构，旨在解决现有白炽灯寿命短与效能低以及现有LED封装结构的整体发光角度范围较小与采用金线烧球焊接引起品质较差与工艺繁琐的技术问题。LED晶片通过焊膏层以倒装形式串联在基板上，具有优良推拉力，倒装的LED晶片发光面表面没有电极与金线焊球，拥有更大发光面，具有更高光效。LED晶片没有金线焊球，相比固晶硅胶更可靠的焊膏，使得倒装LED灯丝相比于传统金线焊球封装LED灯丝可靠，解决由于荧光胶的膨胀所带来的不良影响。由于传统的金线焊接封装工艺，在点胶成型工艺中会出现胶水压塌金线的情况，而倒装封装工艺不需担心此问题，能适应点胶成型工艺，封装工艺得到简化，良品率高。
led 灯丝光源倒装结构

[发明专利]焊球凸块结构及其形成方法-CN201310308953.X有效
发明人：庄东汉;蔡幸桦;李俊德 -专利权人：乐金股份有限公司
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种焊球凸块结构及其形成方法。焊球凸块结构包括基板；以及第一银合金焊球凸块，设置于该基板上，其中第一银合金焊球凸块中银:金:钯的重量比=60～99.98：0.01～30：0.01～10。本发明的焊球凸块结构具有极高的可靠度。
焊球凸块结构及其形成方法

[发明专利]一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210534210.X在审
发明人：刘卫东;徐召明;谌世广;王虎;朱文辉 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、铜柱、锡银凸点、底填料、锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，铜柱固定连接于芯片上，锡银凸点固定连接于铜柱上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘、铜柱和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。制作工艺按照以下步骤进行：上芯、回流焊；去离子水清洗；下填；固化；晶圆减薄；植球、检验、包装、入库。本发明可以实现高密度高可靠性封装。
一种带有晶圆减薄芯片封装及其制作工艺

[发明专利]一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210582312.9在审
发明人：刘卫东;谌世广;徐召明;朱文辉;马利 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。制作工艺按照以下步骤进行：上芯、回流焊；去离子水清洗；下填；固化；晶圆减薄；植球、检验、包装、入库。本发明使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。
一种填料固化后晶圆减薄芯片封装及其制作工艺

[发明专利]一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用-CN202111141304.6在审
发明人：罗凌;范亚明;刘苏阳;仲锐方;李淑君;高自立;黄蓉 -专利权人：江西省纳米技术研究院
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开了一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用。所述焊接方法包括：提供带有基板焊盘的基板和带有芯片焊盘的芯片；采用金线在芯片焊盘上种植芯片焊球作为第一焊点，并从第一焊点拉线弧到基板焊盘上焊接第二焊点；其中，所述金线的直径在16μm以下。本发明中极细金线焊接方法，能够实现封装小型化，降低封装成本。
一种极细金线焊接方法结构及其应用

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