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[发明专利]一种3D打印技术制造金属陶瓷器件的方法-CN201710854612.0有效
发明人：朱朋飞;李勃;王荣;鞠小晶;郭帅;苏宁;张晗;柏湘昀 -专利权人：旌智泓(深圳)科技有限公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B22F3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种3D打印技术制造金属陶瓷器件的方法。该方法包括：采用粘结剂将混合金属陶瓷粉末均匀混合，以形成金属陶瓷浆料；通过3D打印对金属陶瓷浆料进行三维结构成型，并对成型后的金属陶瓷浆料进行干燥处理，以形成金属陶瓷器件半成品；对金属陶瓷器件半成品进行烧结，以使金属陶瓷器件半成品固化形成金属陶瓷器件。该方法通过3D打印对金属陶瓷浆料进行三维结构成型，并对成型后的金属陶瓷浆料进行干燥处理，进一步进行烧结，以使金属陶瓷器件半成品固化形成金属陶瓷器件，成型速率快，加工难度较小，易于工业化生产，且形成的金属陶瓷器件的形状与标准形状之间不会存在差异
一种打印技术制造金属陶瓷器件方法

[实用新型]一种金属陶瓷复合耐磨材料-CN200920025672.2无效
发明人：孙俊生 -专利权人：山东大学
申请日： 2009-05-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： F16S1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属陶瓷复合耐磨材料。它解决了现有金属陶瓷复合材料中金属与陶瓷的结合强度低、粘接剂易老化、耐磨陶瓷容易脱落、不适于高温工况等问题，具有可使金属与陶瓷牢固焊接，从而提高复合材料耐磨性，降低使用成本，满足生产要求等优点。其结构为：它包括基板，所述基板上开设有若干个盲孔，在盲孔内设有与盲孔相匹配的耐磨陶瓷块，耐磨陶瓷块与盲孔焊接连接。
一种金属陶瓷复合耐磨材料

[发明专利]一种相控光波导芯片的封装方法-CN201811279116.8有效
发明人：刘敬伟;仝飞;姜磊 -专利权人：国科光芯（海宁）科技股份有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种相控光波导芯片的封装方法，包括：将光波导芯片与半导体制冷器焊接在一起；将带有电路结构的第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板、带有光波导芯片的半导体制冷器、反射镜支架及光纤垫块一起焊接到管壳内部；在管壳上对应光波导芯片的位置上的反射镜支架上安装反射镜；将光波导芯片上的焊盘与第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板通过引线进行互联，将第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板上的焊盘与管壳上的焊盘通过引线进行互联
一种相控光波导芯片封装方法

[实用新型]场效应晶体管三相桥模块-CN201620823062.7有效
发明人：董双福;白添淇;刘继红;闫俊华;李宫怀;吴红;郭志勇 -专利权人：阜新市天琪电子有限责任公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型属于电力电子元器件，特别涉及一种场效应晶体管三相桥模块，金属陶瓷外壳（1）内腔底部真空焊接装有氮化铝陶瓷基片（2），氮化铝陶瓷基片（2）上面真空焊接装有多个场效应晶体管芯片（3），场效应晶体管芯片（3）与氮化铝陶瓷基片（2）之间、氮化铝陶瓷基片（2）与控制电极c6）之间、氮化铝陶瓷基片（2）与主电极（4）之间均用铝丝（5）连接，主电极（4）表面镀有镀金保护层（10），金属陶瓷外壳（1）与主电极（4）之间装有陶瓷绝缘环（9），金属陶瓷外壳（1）内腔用硅凝胶（7）灌封，金属陶瓷外壳（1）上端面与壳盖（8）之间焊接连接，场效应晶体管三相桥模块结构简单，体积小，散热好，耐三防，模块封装氮气保护，有效提高产品的可靠性
场效应晶体管三相模块

[发明专利]预补口金属陶瓷内覆钢管的制造方法-CN201710172676.2有效
发明人：田黎明;韩文礼;童辉;穆学杰;张彦军;李广华;郭继银;林竹 -专利权人：山东胜利长龙管道科技有限公司;李广华
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用镍基合金+双相不锈钢在钢管管端内壁预先分区堆焊耐蚀合金材料，然后在钢管内壁进行自蔓延(SHS)金属陶瓷内覆处理的钢管制造方法，特别是一种预补口金属陶瓷(DSHS)内覆钢管的制造方法；利用该方法制造的钢管解决了普通金属陶瓷内覆钢管的管道焊接技术瓶颈，是一种具有良好焊接性能的耐高温高压、耐磨损、耐腐蚀、防结垢的金属陶瓷钢管，该钢管可适应陆上或海底高压回注污水管道、高温高压注蒸汽管道的内防腐要求
预补口金属陶瓷 dshs 钢管制造方法

[实用新型]混凝土泵送用耐磨部件及混凝土泵送设备-CN201320515634.1有效
发明人：卢尚文;欧耀辉;彭倩筠 -专利权人：三一汽车制造有限公司
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： F04B53/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混凝土泵送用耐磨部件及混凝土泵送设备；该混凝土泵送用耐磨部件包括本体和耐磨环，耐磨环焊接在本体上，且耐磨环包括Ti（C,N）金属陶瓷层；与现有技术相比，Ti(C,N)金属陶瓷具有高硬度、高耐磨性，而且Ti(C,N)金属陶瓷在与本体焊接过程中能大大减小耐磨环的耐磨面被氧化的可能，可明显提升耐磨环的耐磨面抗冲刷磨损的能力，从而提高了混凝土泵送用耐磨部件的使用寿命；另外，组成Ti(C,N)金属陶瓷的原料丰富，成本较低，降低了混凝土泵送用耐磨部件的使用成本。
混凝土泵耐磨部件设备

[实用新型]一种耐高压的金属陶瓷封装外壳-CN201720918484.7有效
发明人：张宝财;王迎春;周晓军;史伟伟;赵杰;赵晶 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种耐高压的金属陶瓷封装外壳，包括金属底板、金属框、金属盖板、若干块铜钼铜片、若干个陶瓷绝缘子以及若干根引线；本申请将陶瓷绝缘子的尺寸在允许的情况下尽可能地做大，来扩大金属之间的绝缘距离；本申请中将导电图形居中靠拢，在导电图形的周边空出较大的边缘距离，以免金属陶瓷封装外壳与导电图形之间发生空气击穿；本申请采用平行缝焊工艺将金属盖板与金属框密封焊接，保证了金属陶瓷封装外壳的气密性；经过实验验证，本申请提供的耐高压的金属陶瓷封装外壳可以在1200V的电压下正常工作，其外壳对地的绝缘耐压为3500V/DC。
一种高压金属陶瓷封装外壳

[发明专利]金属陶瓷制品制备方法及金属陶瓷制品-CN201710424033.2在审
发明人：乔经纬;张法亮;俞胜平 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： B22F3/22 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种金属陶瓷制品制备方法及金属陶瓷制品。其中，方法包括如下的步骤在160‑200℃的温度下，混炼金属陶瓷粉体2‑5h；根据所述混炼得到的液相金属陶瓷喂料，制备金属陶瓷熟坯；对所述金属陶瓷熟坯进行釉烧，得到金属陶瓷制品。本实施例提供的金属陶瓷制品，具有高韧性以及高外观性能，应用领域广泛。
金属陶瓷制品制备方法

[实用新型]金属陶瓷基复合密封垫片-CN201220032637.5有效
发明人：乐贤君 -专利权人：岱山县联合汽车配件制造有限公司
申请日： 2012-02-02 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： F02F11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车发动机密封垫片领域，尤其涉及一种金属陶瓷基复合密封垫片，它包括上层金属陶瓷基复合层和下层金属陶瓷基复合层，所述上层金属陶瓷基复合层和下层金属陶瓷基复合层之间复合有带冲刺孔的中心片，通过该中心片将上层金属陶瓷基复合层和下层金属陶瓷基复合层复合在一起金属陶瓷基复合密封垫片是由上下表面的金属陶瓷基板材与冲刺中心片复合后的复合材料，两片金属陶瓷基在冲刺中心片的复合下，它既可以增加了产品柔韧性问题，同时也结束了金属陶瓷基材料不能复合的历史。
金属陶瓷复合密封垫片

[发明专利]制造金属陶瓷焊接材料的方法-CN95104308.0无效
发明人：宁晓山;永田长寿;樱庭正美 -专利权人：同和矿业株式会社
申请日： 1995-04-11 - 公布日： 2001-05-30 - 主分类号： C23C2/00 文献下载
摘要：一种制造金属陶瓷焊接材料的方法，包括将陶瓷件２通过入口导管６Ａ连续地供入坩埚７中，在它们于坩埚７中被熔融金属１完全湿润后，陶瓷件２进入到位于出口侧的模子６Ｂ中，陶瓷件由该处被连续挤出，并在每个陶瓷件２的表面上焊有金属部分这种方法可以以低的费用制成各种形状的具有令人满意的性能的金属陶瓷焊接材料（ＭＢＣ）。$＃!
制造金属陶瓷焊接材料方法

[发明专利]一种大规格金属陶瓷惰性电极及其制备方法-CN202110473801.X有效
发明人：熊慧文;李志友;张雷;周科朝 -专利权人：中南大学
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B22F1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种大规格金属陶瓷惰性电极及其制备方法，所述制备方法为：将原料粉末、分散剂、有机单体，加入有机溶剂中获得混合料，然后于混合料中加入粘接剂，球磨获得金属陶瓷有机浆料，喷雾造粒，获得金属陶瓷复合粉末，成型获得金属陶瓷生坯，再将金属陶瓷生坯置于交联剂蒸汽中，反应，机加工，获得阳极生坯，脱脂、烧结即得大规格金属陶瓷惰性电极。该制备方法获得的金属陶瓷惰性具有如下效果，其中金属陶瓷的两相组织均匀，金属相因润湿性不好的烧结溢出问题得到明显缓解；金属陶瓷压坯经强化后具有较好的强度可满足机加工要求，金属陶瓷的轮廓形貌可为曲面等复杂形态，且金属陶瓷的最大等效外径可在150～400mm的尺寸。
一种规格金属陶瓷惰性电极及其制备方法

[实用新型]一种新式真空封装半导体器件-CN202321150792.1有效
发明人：胡相荣 -专利权人：广东福流半导体有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新式真空封装半导体器件，其包括封装外壳、半导体晶片及第一、二金属引线，半导体晶片位于封装外壳的密闭腔室内；封装外壳包括金属陶瓷管及第一、二金属盖板电极，第一金属盖板电极通过第一焊接组件密封焊接于金属陶瓷管的一端部，第二金属盖板电极通过第二焊接组件密封焊接于金属陶瓷管的另一端部；第一金属盖板电极与半导体晶片的一接电端焊接，第二金属盖板电极与半导体晶片的另一接电端焊接；第一金属引线焊接于第一金属盖板电极外表面，第二金属引线焊接于第二金属盖板电极外表面
一种新式真空封装半导体器件

[发明专利]TiAl合金与TiB₂金属陶瓷的自蔓延反应连接方法-CN200510010468.X无效
发明人：冯吉才;李卓然;曹健;何鹏;刘会杰 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2005-10-25 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：TiAl合金与TiB₂金属陶瓷的自蔓延反应连接方法，本发明涉及TiAl合金与TiB₂金属陶瓷的焊接方法，该方法简便易行，克服了现有技术设备复杂、工艺烦琐的缺陷它包括如下步骤：用高频电磁场给TiAl合金和TiB₂金属陶瓷预热；继续施加高频电磁场的同时给叠置的合金和金属陶瓷施加30－60MPa的轴向压力，夹在合金与金属陶瓷之间的粉末压坯被高频电磁场引燃并发生自蔓延反应，实现合金与金属陶瓷的连接，所述粉末压坯由Ti、Al、C、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成或由Ti、Al、B、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成。
tial 合金 tib sub 金属陶瓷蔓延反应连接方法

[实用新型]预补口金属陶瓷内覆钢管-CN201720280924.0有效
发明人：穆学杰;韩文礼;田黎明;张彦军;童辉;李广华;郭继银;梅奇;魏国;庄衍武 -专利权人：山东胜利长龙管道科技有限公司;李广华
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种预补口金属陶瓷内覆钢管，在钢管管端内壁预先进行镍基合金+双相不锈钢的覆层堆焊，堆焊层的厚度和宽度按设计要求，然后在钢管内壁通过自蔓延(SHS)技术使金属陶瓷内覆于钢管内壁的钢管该钢管克服了普通金属陶瓷内覆钢管难于焊接的技术瓶颈，是一种具有良好组对焊接性能的耐高温高压、耐磨损、耐腐蚀、防结垢的金属陶瓷内覆钢管，该钢管可以满足工况恶劣，条件苛刻的介质输送，特别适用于陆上或海底高压回注污水管线、高温高压注蒸汽管线等，可以大幅提高管线服役寿命
预补口金属陶瓷钢管

[发明专利]组装体-CN201580080123.3有效
发明人：中泽辽马;吉留和宏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B22F7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种具有充分的接合强度的金属构件和金属陶瓷构件的组装体。组装体具有金属陶瓷构件、金属构件和中间层。金属陶瓷构件包含金属陶瓷氧化物相和金属陶瓷金属相。金属陶瓷氧化物相包含含有Ni的氧化物或含有Fe的氧化物。金属陶瓷金属相含有Ni。中间层含有Cu。将从金属陶瓷构件和中间层的界面向金属陶瓷构件侧离开10、50、100、1000μm的点处的金属陶瓷金属相中的Cu的质量比率设为C10、C50、C100、C1000(质量％)。将从界面向金属陶瓷构件侧离开10、100μm的点处的氧化物相中的Cu的质量比率设为M10、M100(质量％)，此时，C10＞C50＞C100＞C1000且5＞M10‑M100＞‑5。
组装