“金属陶瓷焊接”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2771199个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]300kV五波纹金属陶瓷X射线管-CN201420697703.X有效
发明人：张忠东;孙晓强;马翠 -专利权人：丹东市无损检测设备有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01J35/18 文献下载
摘要：一种300kV五波纹金属陶瓷X射线管，在金属陶瓷管壳上设有五波纹金属陶瓷结，在五波纹金属陶瓷结的顶部设有阴极端金属定位环，射线管阴极与阴极端金属定位环连接，阴极端金属定位环及阴极端连接环分别与五波纹金属陶瓷结密封连接，尾罩与阴极端连接环连接，阳极靶与阳极主体密封连接，在五波纹金属陶瓷结的底部密封连接阳极端连接环，阳极主体与阳极端连接环真空焊接，阳极罩与法兰真空焊接，在阳极主体垂直于阳极靶的中心处设有X射线输出窗。
300 kv 波纹金属陶瓷射线

[实用新型]一种锂电池盖板用极柱连接结构-CN202220519092.4有效
发明人：代德明;崔献广;矫贺东 -专利权人：楚能新能源股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01M50/15 文献下载
摘要：一种锂电池盖板用极柱连接结构，包括顶盖片、正极柱、负极柱，顶盖片上设置有正极柱通孔和负极柱通孔，负极柱通过金属陶瓷复合环与负极柱通孔焊接；金属陶瓷复合环包括陶瓷环，陶瓷环内周设置有铜复合环，陶瓷环外周设置有铝复合环；铜复合环内周与负极柱焊接，铝复合环外周与负极柱通孔焊接。负极柱通过金属陶瓷复合环与负极柱通孔焊接，金属陶瓷复合环中的陶瓷环保证负极柱和顶盖片之间绝缘；铜复合环、铝复合环电镀或浇筑在陶瓷环上，铜复合环内周与负极柱焊接，铝复合环外周与负极柱通孔焊接，保证负极柱和顶盖片之间密封
一种锂电池盖板用极柱连接结构

[发明专利]一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法-CN202011551660.0有效
发明人：李仕俊;常青松;唐晓赫;徐达;赵瑞华;宋学峰;张延青;杨阳阳;许悦;卢辉朝;薛玲玲;宋姗姗;许媛;王立莹;韩亚 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连接；金属侧墙，设置在第一陶瓷基板的第一表面、用于安装芯片；第二陶瓷基板，与第一陶瓷基板结构相同、并设有第二金属互联柱，第二陶瓷基板气密密封金属侧墙的顶面敞口处；盖板，用于密封腔体的侧面开口。金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明通过将芯片侧面安装，满足了高频TR模块封装尺寸的要求。
一种金属陶瓷封装外壳器件制备方法

[发明专利]一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法-CN202011551795.7有效
发明人：李仕俊;唐晓赫;闫妍;徐达;左国森;王磊;张延青;姜兆国;高飞龙;韩鹏飞;宋军霞;王亚龙;郭雪林;刘松涛;庞宏伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。
一种立式金属陶瓷封装外壳器件制备方法

[发明专利]金属陶瓷杆的制作及金属陶瓷电极组件-CN201310316778.9无效
发明人：陈晖;施振家 -专利权人：曹茂军
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C22C29/12 文献下载
摘要：一种金属陶瓷杆的制作及金属陶瓷电极组件，1）将60～70%高纯的a-Al2O3多晶体氧化铝粉与30～40%纳米钼粉充分搅拌混合成混合物粉；2）70～80%混合物粉与加热到100～105℃的20～30%聚乙烯混合成浆料造粒，注塑成金属陶瓷杆坯料；3）经化学物浸泡脱脂除去聚乙烯、在低温还原性气体中烧结成素坯，在高温下经真空烧结制得金属陶瓷杆作金属陶瓷电极组件的主要构件；金属陶瓷杆两端分别固定铌引线和带有电极、电极杆一端，固定焊接处直径分别小于铌引线和金属陶瓷杆直径解决并保证电极组件与电弧管毛细管间隙封接匹配问题，减少金属陶瓷卤化物灯早期失效报废后对环境造成的污染，使用寿命延长至20000小时，提高寿命一倍以上，宜在大功率陶瓷金属卤化物灯中安装使用。
金属陶瓷制作电极组件

[发明专利]一种立式金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法-CN202011551694.X有效
发明人：李仕俊;要志宏;付兴昌;杨阳阳;常青松;徐达;杨树国;王翠芳;周伟;李倩;曹金萍;默春芳;胡静;胡彦星;李其 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种立式金属陶瓷封装外壳、封装器件及制备方法，立式金属陶瓷封装外壳包括：结构对称的下封装外壳和上封装外壳，以及盖板；其中，下封装外壳包括：下陶瓷基板和贯穿下陶瓷基板的上下表面的下金属互联柱；在下陶瓷基板的上表面的第一区域内围设成第一金属侧墙，第二金属侧墙在安装芯片的第一金属侧墙一侧向外延伸设置；第一金属侧墙和第二金属侧墙的端面作为对称面用于下封装外壳与上封装外壳的焊接，盖板用于密封芯片密封腔立式金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式金属陶瓷封装外壳内的芯片容纳腔内，然后将盖板焊接形成气密的封装器件。本发明在封装外壳内电镀微流道作为散热通道，满足了高频TR模块的封装需要。
一种立式金属陶瓷封装外壳器件制备方法

[发明专利]一种金属-陶瓷复合管及其制备方法-CN202110436176.1在审
发明人：席锦会;葛鹏;谢英杰 -专利权人：西部金属材料股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明公开一种金属‑陶瓷复合管制备方法，首先准备具有一定锥度的金属管、金属陶瓷管或陶瓷管，陶瓷管的外周面和端面均具有金属涂层，然后将金属陶瓷管或陶瓷管嵌入金属管内，利用摩擦焊接，得到复合管；得到复合管后，对复合管进行热处理，得到成品金属‑陶瓷复合管。本发明还提供一种金属‑陶瓷复合管，包括内层管和外层管，内层管由陶瓷和金属材质制成，外层管由金属材质制成，外层管套装于内层管的外部，外层管与内层管摩擦焊接相连并实现冶金结合。本发明利用金属陶瓷管或具有金属涂层的陶瓷管作为内层管，金属管作为外层管，利用摩擦焊接实现内层管与外层管的冶金结合，提高了金属‑陶瓷复合管的可靠性，制备方法简单便捷且高效。
一种金属陶瓷复合管及其制备方法

[实用新型]一种金属陶瓷封装的单位微型数字显示器-CN202021482696.3有效
发明人：王四新;坑晓雨;赵美星 -专利权人：北京瑞普北光电子有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属陶瓷封装的单位微型数字显示器包括金属陶瓷管座；设置于金属陶瓷管座内部并实现数字显示的发光芯片；设置于金属陶瓷管座上并与金属陶瓷管座实现熔封焊完成密封的可伐玻璃盖板；金属陶瓷管座内的金属化区域，实现引脚与发光芯片的电连接；引脚焊接于PCB板上，实现信号的输入与输出。本实用新型的高可靠、耐高温的金属化陶瓷扁平封装管座及可伐玻璃盖板。解决了管座和盖板的耐高温材质设计、金属陶瓷管座的结构与封装形式的设计以及内部走线和发光芯片粘接布局的设计。
一种金属陶瓷封装单位微型数字显示器

[实用新型]带温度传感器的场效应晶体管三相桥模块-CN201620823061.2有效
发明人：白添淇;董双福;代金辉;李宫怀;刘继红;郭志勇;白银娜 -专利权人：阜新市天琪电子有限责任公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型属于电力电子元器件，特别涉及一种带温度传感器的场效应晶体管三相桥模块，在金属陶瓷外壳（1）底部并列真空焊接三个氮化铝陶瓷基片（2），每个氮化铝陶瓷基片（2）上面上下对应真空焊接两排芯片（3），氮化铝陶瓷基片（2）与芯片（3）之间、芯片（3）与主电极（4）之间，氮化铝陶瓷基片（2）与主电极（4）之间均用铝丝（5）连接，主电极（4）表面镀有镀金保护层（10），其中一个氮化铝陶瓷基片（2）上面焊接温度传感器（9），主电极（4）与金属陶瓷外壳（1）之间装有陶瓷绝缘环（11），金属陶瓷外壳（1）内腔用硅凝胶（7）灌封，金属陶瓷外壳（1）与壳盖（8）之间焊接连接，带温度传感器的场效应晶体管三相桥模块结构简单，灵敏度高
温度传感器场效应晶体管三相模块

[发明专利]钼铁硼三元合金金属陶瓷钎头-CN200810048155.7无效
发明人：周宝生;潘应君;叶凌云;周志专;孙成龙;黄绪望 -专利权人：湖北嘉裕管业股份有限公司;潘应君
申请日： 2008-06-24 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： C21B7/12 文献下载
摘要：本发明涉及钼铁硼三元合金金属陶瓷钎头。钼铁硼三元合金金属陶瓷钎头，把钼、铁、硼按一定的比例细化与其它非金属物质烧结成型为一种金属陶瓷，再把这种金属陶瓷加工成球状或片状与钎头库体焊接，就成为一种新型钎具。钼铁硼三元合金金属陶瓷钎具是湖北嘉裕管业股份有限公司和中国地质大学、西安工业大学联合研制的新型钎具，广泛用于钢铁公司的高炉开铁口和矿山的岩石掘进。它重量轻、价格低廉、性价比高，而且节省大量的宝贵的钨金属资源。
钼铁硼三元合金金属陶瓷

[实用新型]一种铁基金属陶瓷耐磨机架-CN201820593912.8有效
发明人：王华彬 -专利权人：南京彬华新材料有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： F16M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铁基金属陶瓷耐磨机架，包括支脚和机座，所述支脚设有四个，且相邻的支脚之间焊接有固定杆，所述机座的两端固定连接有横架，所述横架的两端连接有与限位滑槽匹配的滑块，所述机座通过横架两端的滑块与支脚滑动连接，所述支脚包括外支脚和金属陶瓷支脚，所述金属陶瓷支脚嵌套在外支脚的内腔中，所述机座的上表面通过螺丝安装有金属陶瓷板。本实用新型通过设置外支脚和金属陶瓷支脚，避免滑块与外支脚的内壁直接接触，而造成磨损，而金属陶瓷支脚耐磨损，耐磨损，并且便于组装，通过设置金属陶瓷板，避免电机与机座直接接触，在运行的过程中，产生振动而磨损机座
支脚金属陶瓷机座横架滑块铁基金属陶瓷本实用新型耐磨损耐磨嵌套滑动连接两端固定螺丝安装限位滑槽固定杆磨损机内腔中上表面磨损内壁焊接匹配电机组装自由

[发明专利]纳米金属陶瓷基金属陶瓷的制备方法-CN200710018640.5有效
发明人：李长久;杨冠军;李成新 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2007-09-11 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强高韧超硬的纳米金属陶瓷基金属陶瓷的制备方法，采用冷喷涂方法，以高压氦气等为加速气体，将以纳米金属陶瓷为基的金属陶瓷粉末或含有生成纳米级陶瓷析出相的成分的金属陶瓷粉末喷涂沉积，制备亚稳结构的金属陶瓷；通过热扩散处理，使亚稳结构的金属陶瓷中的陶瓷相与金属相、金属相与金属相以及喷涂粉末变形粒子之间的界面处发生扩散和界面反应，得到高强高韧超硬纳米金属陶瓷基金属陶瓷。所制备的金属陶瓷，以常规微米亚微米陶瓷相为硬化增强相，以具有高强高硬特点的纳米金属陶瓷为基体，在实现金属陶瓷材料具有高强高硬的同时，兼具高韧特性，具有更加优越的耐磨损性能，是制备高强高韧高耐磨金属陶瓷涂层的一种新方法
纳米金属陶瓷基金陶瓷制备方法

[实用新型]一种金属陶瓷螺杆-CN201920102877.X有效
发明人：邓俊杰 -专利权人：东莞杰宇机械有限公司
申请日： 2019-01-19 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B29C45/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属陶瓷螺杆，包括芯棒和尾部键槽，所述芯棒呈圆柱形，且其一端与尾部键槽的一端焊接，所述芯棒的表面覆盖有一层通过金属陶瓷真空烧结而成的金属陶瓷层，所述金属陶瓷层包括螺基层和通过在金属陶瓷层的圆柱面机械加工而成的螺纹
芯棒金属陶瓷层金属陶瓷键槽螺杆本实用新型螺孔耐磨性表面覆盖机械加工耐腐蚀性使用寿命钨镍合金真空烧结轴心方向保护层螺旋纹圆柱面螺纹焊接基层

[发明专利]一种用于金属基复合材料搅拌摩擦焊接的复合式焊接工具-CN200910248671.9有效
发明人：王全兆;王东;肖伯律;马宗义 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： B23K20/26 文献下载
摘要：本发明涉及金属基复合材料和焊接领域，特别提供了一种由金属陶瓷与合金工具钢采用真空钎焊连接技术制备的复合式搅拌摩擦焊接工具，该焊接工具适用于颗粒增强金属基复合材料的搅拌摩擦焊接。所述焊接工具的轴肩和搅拌针采用高强耐磨金属陶瓷材料，而夹持端采用合金工具钢，焊接工具由两种材料通过真空钎焊连接构成。所述焊接工具用高强耐磨金属陶瓷材料是以陶瓷颗粒为增强相，以耐热金属合金为粘结相，通过粉末冶金真空烧结方法制备。本发明的复合式焊接工具与传统钢质焊接工具相比，在搅拌摩擦焊接颗粒增强金属基复合材料时，其耐磨性和使用寿命可提高100倍以上，且不会引入杂质污染焊缝，可获得高的焊缝强度系数和高的焊缝表面质量。
一种用于金属复合材料搅拌摩擦焊接复合工具

[实用新型]一种用于金属基复合材料搅拌摩擦焊接的复合式焊接工具-CN200920288331.4有效
发明人：王全兆;王东;肖伯律;马宗义 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： B23K20/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及金属基复合材料和焊接领域，特别提供了一种由金属陶瓷与合金工具钢采用真空钎焊连接技术制备的复合式搅拌摩擦焊接工具，该焊接工具适用于颗粒增强金属基复合材料的搅拌摩擦焊接。所述焊接工具的轴肩和搅拌针采用高强耐磨金属陶瓷材料，而夹持端采用合金工具钢，焊接工具由两种材料通过真空钎焊连接构成。所述焊接工具用高强耐磨金属陶瓷材料是以陶瓷颗粒为增强相，以耐热金属合金为粘结相，通过粉末冶金真空烧结方法制备。本实用新型的复合式焊接工具与传统钢质焊接工具相比，在搅拌摩擦焊接颗粒增强金属基复合材料时，其耐磨性和使用寿命可提高100倍以上，且不会引入杂质污染焊缝，可获得高的焊缝强度系数和高的焊缝表面质量。
一种用于金属复合材料搅拌摩擦焊接复合工具