“金属粘附层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3675694个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种LED芯片电极及其制造方法-CN201610156747.5在审
发明人：李庆;刘撰;陈立人 -专利权人：聚灿光电科技股份有限公司
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片电极及其制造方法，所述电极包括第一金属粘附层、设于第一金属粘附层上的第二金属粘附层、设于第二金属粘附层上的金属保护层、以及设于金属保护层上的金属打线层，所述第二金属粘附层的材料为金属Cr，金属保护层的材料为金属Ti，第二金属粘附层和金属保护层熔合形成Cr-Ti接触电阻。本发明在电极中形成材料为Ti的金属保护层，电极中的第二金属粘附层和金属保护层能够熔合形成Cr-Ti接触电阻，有效提高了LED芯片的横向扩展能力，提高了LED芯片的发光亮度。
一种 led 芯片电极及其制造方法

[发明专利]金属‑树脂粘附结构、包括该结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该结构的方法-CN201410247418.2有效
发明人：尹孝珍;全芝恩;咸硕震;赵惠真 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明公开了金属‑树脂粘附结构、具有该金属‑树脂粘附结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该金属‑树脂粘附结构的方法。根据本发明的金属‑树脂粘附结构包括树脂层；粘附至树脂层的金属层；以及设置在树脂层和金属层之间的粘合表面上并包含硅烷类偶联剂以在树脂层和金属层之间提供粘附力的改性层。
金属树脂粘附结构包括电路板铜箔层压板以及用于制造方法

[实用新型]铝基板及印刷电路板-CN202021250509.9有效
发明人：黄波;许校彬;陈金星 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司;淮安特创科技有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：上述的铝基板包括金属基层、绝缘层、铜箔层及镀镍层。金属基层包括金属基层本体和第一粘附层，第一粘附层设置在金属基层本体的一面。绝缘层包括绝缘层本体、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层和第三粘附层分别设置在绝缘层本体的两相对侧面上，且第二粘附层与第一粘附层连接。铜箔层包括铜箔层本体和第四粘附层，第四粘附层设置在铜箔层本体的一侧面上，且第四粘附层与第三粘附层连接。镀镍层与金属基层本体背离第一粘附层的一面连接。
铝基板印刷电路板

[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备方法-CN202310081658.9在审
发明人：邓梓阳;范凯平;唐恝;卢淑欣;何俊聪;姚晓薇;梁院廷 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，涉及半导体技术领域，所述钝化层包括第一子钝化层和第二子钝化层，所述金属粘附层包括第一子金属粘附层和第二子金属粘附层；所述第一子金属粘附层设置在所述第一子钝化层上，所述反射层设置在所述第一子金属粘附层上，所述第二子金属粘附层设置在所述反射层上，所述第二子钝化层设置在所述第二子金属粘附层上。本发明通过在钝化层和反射层之间设置金属粘附层，增强钝化层和反射层之间的粘附强度，避免出现间隙，降低倒装LED芯片产品在固晶回流焊过程中的鼓泡率。
一种倒装 led 芯片及其制备方法

[发明专利]改进的铜的粘附力以及铜的电迁移耐力-CN200910138735.X有效
发明人： R·N·夫尔蒂斯;L·M·马茨;M·L·奥尼尔 -专利权人：气体产品与化学公司
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：题为改进的铜的粘附力以及铜的电迁移耐力的本发明涉及通常是铜层的图案化导电金属层与图案化阻挡介电层之间改进的粘附力。该具有改进的粘附力的结构包括粘附层，其位于图案化阻挡介电层与图案化导电金属层之间。该粘附层改进了金属层和阻挡层之间的粘附力，而并未增加铜的体电阻。制造该具有改进的粘附力的结构的方法包括步骤：将该图案化导电金属层热暴露到有机金属前体，以至少在该图案化导电金属层的顶部上沉积粘附层。
改进粘附以及迁移耐力

[发明专利]金属互连结构的形成方法-CN202211203122.1在审
发明人：范思苓;倪立华;蔡毅;许隽;吴坚;周军 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请公开了一种金属互连结构的形成方法，包括：在第一介质层上形成第二介质层，第一介质层中形成有第一金属连线；在第二介质层中形成通孔，通孔底部的第一金属连线暴露；形成粘附层，粘附层包括钛层；在粘附层表面形成氮化钛层；在氮化钛层表面形成阻挡层；在阻挡层表面形成第一金属层，第一金属层与第一金属连线的构成材料不同；进行平坦化，去除通孔外的粘附层、氮化钛层、阻挡层和第一金属层，通孔内的粘附层、粘附层表面的氮化钛层、阻挡层和第一金属层形成接触孔本申请通过在接触孔最外侧的粘附层形成后，在粘附层表面形成氮化钛层，因此能够阻挡后续工艺中的氯元素穿透粘附层与其下方的第一金属连线发生反应。
金属互连结构形成方法

[发明专利]一种印刷电路及其制备方法-CN201810651854.4有效
发明人：国瑞;于洋;刘静 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路及其制备方法，包括：步骤1、将高分子有机材料涂覆在基底表面上形成一层液态金属粘附层；步骤2、再利用石墨在所述液态金属粘附层上形成特定图案的液态金属不粘层；其中，所述液态金属不粘层的尺寸面积小于所述液态金属粘附层的尺寸面积；步骤3、在所述基底上均匀涂覆液态金属，使液态金属在所述液态金属粘附层上实现粘附，以及在所述液态金属不粘层上实现不粘附，得到液态金属电路；步骤4、再利用高分子有机材料对所述液态金属电路进行封装处理。本发明通过改良印制表面的表面附着力，可实现对于不粘附液态金属的基底表面粘附液态金属，从而提高液态金属印制对于各种材质基底的适应性。其次，在实现控制液态金属的粘附与不粘附的条件下，可根据用户要求定制化其电路图案，以满足用户的自定义设计需求及质量要求。
液态金属粘附粘附层不粘层高分子有机材料基底表面印刷电路再利用基底制备电路表面附着力电路图案封装处理均匀涂覆用户要求印制定制化粘附的自定义石墨涂覆改良图案

[发明专利]一种耐高温金属对准标记及其制备方法和应用-CN201810687027.0在审
发明人：蔡文必;周泽阳;林光耀;刘胜厚;许若华;邹冠;蔡仙清;林志东;王文平 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温金属对准标记及其制备方法和应用，包括粘附金属层和主体金属层，粘附金属层粘附在晶圆上，主体金属层叠加在粘附金属层上；还包括保护层，保护层叠加在主体金属层上，保护层为惰性金属。本发明改善标记金属经高温工艺后的形貌，从而提高标记金属表面平整度以及边缘质量以提高光刻对准精度，提升器件的性能和成品率。
粘附金属层制备方法和应用耐高温金属主体金属层标记金属对准标记保护层形貌表面平整度惰性金属高温工艺提升器件主体金属成品率光刻晶圆粘附对准

[实用新型]一种耐高温金属对准标记-CN201821010640.0有效
发明人：蔡文必;周泽阳;林光耀;刘胜厚;许若华;邹冠;蔡仙清;林志东;王文平 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温金属对准标记，包括粘附金属层和主体金属层，粘附金属层粘附在晶圆上，主体金属层叠加在粘附金属层上；还包括保护层，保护层叠加在主体金属层上，保护层为惰性金属。本实用新型改善标记金属经高温工艺后的形貌，从而提高标记金属表面平整度以及边缘质量以提高光刻对准精度，提升器件的性能和成品率。
粘附金属层本实用新型耐高温金属主体金属层标记金属对准标记保护层形貌表面平整度惰性金属高温工艺提升器件主体金属成品率光刻晶圆粘附对准

[发明专利]一种柔性电极及其制备方法-CN201911285531.9有效
发明人：吴天准;黄兆岭;曾齐 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性电极，包括柔性基底层以及依次层叠设置在所述柔性基底层表面的聚多巴胺粘附层和金属电极层，其中，所述聚多巴胺粘附层具有三维多孔网格结构，所述金属电极层由金属纳米线交叉而成，所述聚多巴胺粘附层与羟基化的所述柔性基底层通过共价键连接，在所述聚多巴胺粘附层与所述金属电极层的界面处，所述聚多巴胺粘附层螯合有金属原子。金属电极层与柔性基底层的粘附力大，交叉的金属纳米线和多巴胺粘附层的多孔网格结构在很大程度上降低了所述柔性电极的电阻抗，还提高了其拉伸功能。本发明还提供了一种柔性电极的制备方法，该制备方法简单易操作。
一种柔性电极及其制备方法

[发明专利]接触孔结构的制作方法及半导体器件-CN201410785409.9在审
发明人：周真;徐俊;吕乐 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该制作方法包括以下步骤：在半导体基体上形成接触孔，并在位于接触孔内的半导体基体上形成金属硅化物；在金属硅化物上以及接触孔的内壁上形成粘附金属层；执行氮等离子体处理，以在粘附金属层中形成金属氮化物层；在金属氮化物层上形成扩散阻挡层该制作方法通过执行氮等离子体处理以在粘附金属层中形成金属氮化物层，减少了所形成的粘附金属层的厚度，从而减少了粘附金属层与金属硅化物层的反应，并减少了由于粘附金属层跟金属硅化物层反应导致的金属硅化物中硅的损失，进而提高了金属硅化物层的电阻率，并进一步降低了所形成半导体器件的失效率。
接触结构制作方法半导体器件

[发明专利]防止金属层剥离的工艺方法-CN202211129335.4在审
发明人：陆文杰;祝友鹏;钟飞 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止金属层剥离的工艺方法，包括：步骤一、对晶圆进行脱气工艺。步骤二、将晶圆降温到第一温度以下，将降温后的晶圆移动到离子注入腔中并采用离子注入工艺形成粘附层，通过第一温度调节粘附层和半导体衬底之间的粘附力。步骤三、形成阻挡层。步骤四、形成金属层。步骤五、采用化学机械研磨工艺对金属层进行平坦化，粘附力大于化学机械研磨工艺产生的压力。本发明能提高金属层和半导体衬底之间的粘附力且保证粘附最弱位置处的粘附力大于金属层的化学机械研磨工艺产生的压力，从而能防止参数金属层剥离并提高产品良率。
防止金属剥离工艺方法

[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法-CN201610415681.7有效
发明人：金贞娟 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：提供了一种包括具有网络结构的粘附膜的OLED装置及其制造方法。该OLED装置包括：保护层，该保护层覆盖基板上的有机发光元件；金属层，该金属层位于所述保护层上；以及粘附膜，该粘附膜位于所述金属层和所述保护层之间，以将所述金属层附接到所述保护层。所述粘附膜包括由具有网络结构的第一聚合物构成的第一粘附层、以及由水分吸收剂和具有网络结构的第二聚合物构成的第二粘附层。所述第一聚合物的网络结构与所述第二聚合物的网络结构在所述第一粘附层和所述第二粘附层之间的界面处结合。
有机发光显示装置及其制造方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201310064743.0有效
发明人：周鸣 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：其中，所述半导体结构包括半导体衬底；位于所述半导体衬底上的层间介质层；位于所述层间介质层中的金属层；位于所述金属层上的粘附层；位于所述层间介质层和粘附层上的阻挡层；其中，与所述金属层接触的粘附层的表面包含导电材料，与所述阻挡层接触的粘附层的表面包含绝缘材料。本发明提高了半导体结构中金属层与阻挡层之间的粘附性，避免金属层与阻挡层之间发生脱层，进而提高所形成半导体结构的成品率和电学性能。
半导体结构及其形成方法

[实用新型]一种低损耗微带线结构-CN201821448346.8有效
发明人：邢孟江;杨晓东;代传相;刘永红;刘赣 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：本实用新型包括一层微带线金属层、一层金属粘附层、一层衬底基板和一层金属接地层；金属接地层电镀在衬底基板下表面；金属粘附层通过半导体薄膜工艺制备在衬底基板上；微带线金属层通过半导体薄膜工艺制备在部分衬底基板上及整个金属粘附层上；其中，金属粘附层的沉积面积小于微带线金属层的面积。
金属粘附层衬底基板本实用新型低损耗金属层微带线半导体薄膜金属接地层微带线结构工艺制备电子技术领域附着性能温度特性下表面电镀沉积

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条