专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘附设备和粘附方法-CN201580034193.5在审
  • 德永太志;竹内恒晴 - 3M创新有限公司
  • 2015-06-22 - 2017-02-22 - B31F5/02
  • 本发明公开了一种粘附设备和粘附方法,该粘附设备和粘附方法可在将制品按压并粘附到粘合表面时检查已在预定位置处以预定按压力按压了制品。粘附设备将制品按压并粘附到粘合表面。粘附设备包括具有按压制品外周面的压辊、设置在外周面上至少一个突起部、以及可旋转地支撑压辊使得外周面的中心轴线变成旋转轴线支撑体。以适当按压力在制品上滚动压辊可在制品表面上形成孔,并且可以确认已正确执行按压。
  • 粘附设备方法
  • [发明专利]粘附体、粘附片及其用途-CN200880010225.8无效
  • 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 - 旭硝子株式会社
  • 2008-04-02 - 2010-02-10 - C09J183/12
  • 本发明目的在于提供粘度低而涂布性良好,可无溶剂化且与被粘体密合性良好同时,再剥离性良好,剥离带电量得到抑制且高速剥离特性也良好粘附体。一种使包含以通式(1)表示含甲硅烷基聚合物(S)固化性组合物固化而得粘附体;式(1)中,R1表示从一个分子中具有t个羟基化合物除去所有的羟基而得t价残基,R2表示2价有机基团,R3表示碳数1~201价有机基团,X表示羟基或水解性基团,Y表示以通式(A)表示2价基团或以通式(B)表示2价基团,a表示1~3整数,r表示1~1000整数,t表示1~8整数;式(A)中,R4表示碳数2~8亚烷基;式(B)中,R5表示碳数2~4亚烷基。
  • 粘附及其用途
  • [发明专利]粘附体、粘附片及其用途-CN200980130282.4无效
  • 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 - 旭硝子株式会社
  • 2009-07-24 - 2011-06-22 - C09J201/10
  • 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低,另一方面,粘附经时上升程度小、对被粘体密合性良好、再剥离性良好且浸润性良好粘附体。使包含以式(1)表示含甲硅烷基聚合物(S)固化性组合物固化而得剥离粘附力在8N/25mm以下粘附体,式(1)中,R1为来源于(一元)多元醇t价残基,Q为由选自羟基、氨基、异氰酸酯基、烯丙基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基末端基团和特定甲硅烷基化合物反应而形成2价基团,R3为1价有机基团,X为羟基或水解性基团,Y为含酯键2价基团或含醚键2价基团,a为1~3整数,r为1~1000整数,t为1~8整数。
  • 粘附及其用途
  • [发明专利]粘附体、粘附片及其用途-CN200980134874.3无效
  • 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 - 旭硝子株式会社
  • 2009-09-02 - 2011-07-27 - C09J175/04
  • 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低,且粘附经时上升程度小、对基材密合性良好、对被粘体密合性及再剥离性良好且浸润性良好粘附体。该粘附特征在于,使包含含甲硅烷基聚合物(S)固化性组合物固化而得,剥离粘附力在8N/25mm以下,所述含甲硅烷基聚合物(S)通过在多元醇化合物和多异氰酸酯化合物反应而得聚氨酯预聚物分子末端导入水解性甲硅烷基而得
  • 粘附及其用途
  • [发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201610545837.3有效
  • 坂本和纪 - 琳得科株式会社
  • 2016-07-12 - 2021-02-09 - H01L21/50
  • 片材粘附装置(10)具有:保持被粘接体(WF)第一保持单元(20)、使粘接片(AS)一面(AS1)与被第一保持单元(20)保持被粘接体(WF)相对而保持该粘接片(AS)外缘部第二保持单元(30)、供给流体流体供给单元(40)、将由第二保持单元(30)保持粘接片(AS)按压在由第一保持单元(20)保持被粘接体(WF)上并粘附按压单元(50),第二保持单元(30)可形成包含粘接片(AS)在内而将第一保持单元(20)包围闭塞空间(SP),流体供给单元(40)向闭塞空间(SP)供给流体,使粘接片(AS)向离开被粘接体(WF)方向变形,按压单元(50)将变形后粘接片(AS)向被粘接体(WF)按压并粘附
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201611121143.3有效
  • 杉下芳昭 - 琳得科株式会社
  • 2016-12-08 - 2022-01-11 - H01L21/67
  • 片材粘附装置(10)具有:供给装置(20),其供给在粘接片(AD)一面临时粘接有盖片(CS)带盖片粘接片(CA);按压装置(30),其将由供给装置(20)供给带盖片粘接片(CA)从盖片(CS)上按压到基材(WF)表面(WF1)并进行粘附,按压装置(30)具有可调整按压带盖片粘接片(CA)按压面(33A)位置按压面位置调整装置(31)。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201710383516.2有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2017-05-26 - 2022-10-21 - H01L21/683
  • 片材粘附装置(10)具有:支承被粘接体(WF)支承装置(20);将粘接片(AS)按压并粘附在由支承装置(20)支承被粘接体(WF)上按压装置(40);以粘接片部分残留在被粘接体(WF)上方式将粘附在该被粘接体(WF)上粘接片(AS)切断成规定形状切断装置(50);将粘接片(AS)中粘接片部分以外多余片(US)回收回收装置(60),支承装置(20)设置为,在回收装置(60)对多余片(US)回收中,允许被粘接体(WF)向支承装置(20)搬入、以及被粘接体(WF)从支承装置(20)搬出至少一方。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201180050526.5有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-06-26 - H01L21/683
  • 一种片材粘附装置及粘附方法。本发明片材粘附装置(1)包括:片材支承装置(6、7),其对与被粘物(W)相对配置粘接片(MS)进行支承;片材变形装置(8A、8B),其使被支承粘接片(MS)向被粘物(W)侧挠曲并粘附在被粘物(W)上;变形限制装置(4A),其对俯视被粘物(W)时位于粘物外缘外侧粘接片区域向被粘物(W)侧变形进行限制。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201180041312.1有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-04-24 - H01L21/683
  • 一种片材粘附装置及粘附方法。本发明片材粘附装置(1)对预先粘附在框架(RF)开口部且具有从被粘物(W)外缘伸出大小粘接片(MS)进行粘附,其具备将粘接片(MS)按压在被粘物(W)上进行粘附按压装置(8A、8B)、将通过按压装置(8A、8B)被粘附而从被粘物(W)外缘伸出粘接片部分松驰去除松驰去除装置(4)。
  • 粘附装置方法
  • [发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201180041306.6有效
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2011-07-28 - 2013-05-01 - H01L21/683
  • 一种片材粘附装置及粘附方法。将粘接片(MS)粘贴在被粘物(W)上片材粘附装置(1)具备:对与被粘物(W)相对配置粘接片(MS)进行支承片材支承装置(6、7);将被粘物(W)和与该被粘物(W)相对配置粘接片(MS)保持在减压环境中减压装置(3);在减压环境下使粘接片(MS)接近被粘物(W)并进行粘附粘附装置(8A、8B),并且具有在将粘接片(MS)粘附于被粘物(W)后将存在于被粘物(W)与粘接片(MS)之间空隙除去空隙去除装置(4
  • 粘附装置方法

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