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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种LED封装结构及LED灯组件-CN201811540677.9在审
发明人：游志;裴小明 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明属于LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构及LED灯组件，包括LED芯片和与所述LED芯片连接的金属引线框架，还包括包裹所述金属引线框架和LED芯片的封装胶体，所述封装胶体填充在所述金属引线框架的线路之间并支撑所述金属引线框架本发明的LED封装结构中金属引线框架包含所需的线路结构，封装胶体一次性整体封装LED芯片和金属引线框架，金属引线框架之间填充有封装胶体，封装胶体固定支撑金属引线框架，不需要再添加绝缘材料支撑固定金属引线框架
金属引线框架封装胶体填充固定支撑绝缘材料线路结构整体封装支撑固定出光面一次性发光支撑

[实用新型]一种LED封装结构及LED灯组件-CN201822122363.9有效
发明人：游志;裴小明 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构及LED灯组件，包括LED芯片和与所述LED芯片连接的金属引线框架，还包括包裹所述金属引线框架和LED芯片的封装胶体，所述封装胶体填充在所述金属引线框架的线路之间并支撑所述金属引线框架本实用新型的LED封装结构中金属引线框架包含所需的线路结构，封装胶体一次性整体封装LED芯片和金属引线框架，金属引线框架之间填充有封装胶体，封装胶体固定支撑金属引线框架，不需要再添加绝缘材料支撑固定金属引线框架
金属引线框架封装胶体本实用新型填充固定支撑绝缘材料线路结构整体封装支撑固定出光面一次性发光支撑

[发明专利]用于快速评估绝缘栅双极晶体管性能的基座-CN201611240226.4在审
发明人：程炜涛;许生根;王海军;叶甜春 -专利权人：江苏中科君芯科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于快速评估绝缘栅双极晶体管性能的基座，其特征是包括耐高温硬质绝缘固定框架，在耐高温硬质绝缘固定框架中嵌入栅极金属引线框架、集电极金属引线框架和发射极金属引线框架，栅极金属引线框架、集电极金属引线框架和发射极金属引线框架之间保持一定距离，耐高温硬质绝缘固定框架的部分表面作为绝缘栅双极晶体管芯片的贴片平面；所述栅极金属引线框架、集电极金属引线框架和发射极金属引线框架的部分露出于耐高温硬质绝缘固定框架之外，形成栅极管脚、集电极管脚和发射极管脚
用于快速评估绝缘双极晶体管性能基座

[实用新型]用于快速评估绝缘栅双极晶体管性能的基座-CN201621458525.0有效
发明人：程炜涛;许生根;王海军;叶甜春 -专利权人：江苏中科君芯科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于快速评估绝缘栅双极晶体管性能的基座，其特征是包括耐高温硬质绝缘固定框架，在耐高温硬质绝缘固定框架中嵌入栅极金属引线框架、集电极金属引线框架和发射极金属引线框架，栅极金属引线框架、集电极金属引线框架和发射极金属引线框架之间保持一定距离，耐高温硬质绝缘固定框架的部分表面作为绝缘栅双极晶体管芯片的贴片平面；所述栅极金属引线框架、集电极金属引线框架和发射极金属引线框架的部分露出于耐高温硬质绝缘固定框架之外，形成栅极管脚、集电极管脚和发射极管脚
用于快速评估绝缘双极晶体管性能基座

[发明专利]引线框架及其制造方法-CN200710300120.3有效
发明人：谢锋;王宏杰;周永华;夏一凡 -专利权人：三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司
申请日： 2007-12-17 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种引线框架及其制造方法。该引线框架在出口区域的表面上电镀有金属银。根据本发明实施例的引线框架的制造方法在对引线框架的内部引线的引脚位置电镀金属银的同时对引线框架的出口区域电镀金属银。
引线框架及其制造方法

[实用新型]一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构-CN201920255053.6有效
发明人：王海青;许贵铮;刘伟强;刘杰丰;李章夏;陈泽龙 -专利权人：深圳市高特微电子有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，本实用新型涉及静电防护阵列芯片；一号金属引线框架和二号金属引线框架对称设置在环氧树脂塑料保护壳内部，且一号金属引线框架和二号金属引线框架的焊盘上均焊接固定有静电防护芯片A和静电防护芯片B；一号金属引线框架上的静电防护芯片A通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片B电性连接；一号金属引线框架上的静电防护芯片B通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片A电性连接
金属引线框架静电防护芯片以太网接口静电防护阵列芯片电性连接封装结构金属导线环氧树脂塑料本实用新型对称设置焊接固定静电保护壳焊盘应用保证芯片

[发明专利]一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块-CN201510427669.3有效
发明人：刘斯扬;王宁;魏家行;刘超;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 -专利权人：东南大学
申请日： 2015-07-20 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块，用于抑制功率模块局部温度过高，包括：绝缘树脂、驱动芯片、功率芯片和金属电极触点，驱动芯片、功率芯片和金属电极触点按照既定设计电路并通过金属引线电连接，在绝缘树脂的底层设有用于功率芯片散热的金属散热盘和驱动芯片引线框架，在金属散热盘上设有功率芯片引线框架，所述功率芯片设在功率芯片引线框架上且功率芯片的漏与金属散热盘电连接，在驱动芯片引线框架上设有驱动芯片，所述金属散热盘在底层的驱动芯片引线框架及金属电极触点占据的以外区域延伸，在驱动芯片引线框架的下方设有金属支柱，金属散热盘还延伸进入驱动芯片引线框架下方的底层区域。
一种方形扁平引脚封装结构功率模块

[实用新型]DCT变速器引线框架布置结构-CN202121359539.8有效
发明人：王冠;游同生;陈强;冯骏;何高鹏;黎月华;陈晓飞 -专利权人：重庆青山工业有限责任公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： F16H57/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的DCT变速器引线框架布置结构，包括引线框架、穿缸连接件、多个连接端子、软排线、多根金属引线，所述引线框架与穿缸连接件固定成一体，引线框架上设有多个安装孔，连接端子位于安装孔内且与引线框架注塑成一体，引线框架与金属引线注塑成一体，软排线与穿缸连接件连接，金属引线位于引线框架的内部，金属引线分别与穿缸连接件连接和连接端子连接。
dct 变速器引线框架布置结构

[发明专利]发光器件封装和照明系统-CN201210083699.3有效
发明人：元圣喜;千英洙 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：该发光器件封装包括布置在第一引线框架上的发光器件，在该发光器件的上表面上具有电极焊盘；用于将电极焊盘和与第一引线框架间隔开的第二引线框架相互电连接的第一金属线；和布置在第二引线框架上的第一焊接球，该第一焊接球从与第一金属线和第二引线框架接触的第一接触点间隔开，其中第一焊接球布置在第一金属线和第二引线框架之间以将第一金属线和第二引线框架相互电连接。在该发光器件封装中，在金属线焊接时使用焊接球固定金属线，由此防止金属线在与引线框架间的焊接部分处从引线框架分离。而且，金属线经由焊接球而被电连接到引线框架，由此改善金属线焊接的可靠性。
发光器件封装照明系统

[发明专利]用于快速评估快恢复二极管性能的基座-CN201611240234.9有效
发明人：程炜涛;许生根;王海军;叶甜春 -专利权人：江苏中科君芯科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于快速评估快恢复二极管性能的基座，其特征是：包括耐高温硬质绝缘固定框架，在耐高温硬质绝缘固定框架中嵌入阳极金属引线框架和阴极金属引线框架，阳极金属引线框架和阴极金属引线框架之间保持一定的距离；所述阳极金属引线框架的部分表面、阴极金属引线框架的部分表面以及耐高温硬质绝缘固定框架的部分表面在同一平面上，该平面为二极管芯片的贴片平面；所述阳极金属引线框架和阴极金属引线框架各有部分露出与耐高温硬质绝缘固定框架之外
用于快速评估恢复二极管性能基座

[实用新型]用于快速评估快恢复二极管性能的基座-CN201621458524.6有效
发明人：程炜涛;许生根;王海军;叶甜春 -专利权人：江苏中科君芯科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于快速评估快恢复二极管性能的基座，其特征是包括耐高温硬质绝缘固定框架，在耐高温硬质绝缘固定框架中嵌入阳极金属引线框架和阴极金属引线框架，阳极金属引线框架和阴极金属引线框架之间保持一定的距离；所述阳极金属引线框架的部分表面、阴极金属引线框架的部分表面以及耐高温硬质绝缘固定框架的部分表面在同一平面上，该平面为二极管芯片的贴片平面；所述阳极金属引线框架和阴极金属引线框架各有部分露出与耐高温硬质绝缘固定框架之外
用于快速评估恢复二极管性能基座

[发明专利]用于制造半导体元器件的方法以及因之的结构-CN200810211049.6有效
发明人： S·克里南;王松伟;J·库玛尔 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种制造半导体元器件的方法，所述半导体元器件包括引线框架，所述引线框架具有非金属基础结构和中间的引线框架结构。除了别的材料以外，所述非金属基础结构可以是纸、纤维素或塑料。一层导电材料形成在非金属基础结构上。从该层导电材料形成电路元件连接结构和多个引线框架引线。电路元件被耦合到电路元件连接结构，并且被电耦合到多个引线框架引线。电路元件被封装，并且至少非金属基础结构被去除。可选择地，多个引线框架引线可形成在所述导电层之上，并且电路元件被置于该导电层之上。所述电路元件被电耦合到多个引线框架引线上并被封装。非金属基础结构和导电层被去除。
用于制造半导体元器件方法以及因之结构

[发明专利]引线框架和制造引线框架的方法-CN201510513076.9在审
发明人：张翠嶶;J.赫格劳尔;李徳森;R.奥特伦巴;K.席斯;X.施勒格尔 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及引线框架和制造引线框架的方法。提供混合引线框架，该混合引线框架包括：薄引线框架层，包括管芯焊盘和结构化的区；以及金属层，比薄引线框架层更厚并且布置在管芯焊盘上。
引线框架制造方法

[发明专利]具有配置在副通路的流量检测元件的流量测定装置-CN201910910727.6有效
发明人：田代忍;半泽惠二;德安升;森野毅;土井良介 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G01F1/684 文献下载
摘要：为了提供热响应性好的流量测定装置，包括温度检测用的温度检测元件(2)和对上述温度检测元件进行支承固定的导电性的金属引线框架(3)，在上述金属引线框架中用于安装上述温度检测元件的金属引线框架的一部分，具有比其它的金属引线框架的板厚薄或者比其它的金属引线框架的宽度细的部分
具有配置通路流量检测元件测定装置

[发明专利]热式空气流量测定装置-CN201380008004.8在审
发明人：田代忍;半泽惠二;德安升;森野毅;土井良介 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： G01F1/684 文献下载
摘要：为了提供热响应性好的流量测定装置，包括温度检测用的温度检测元件(2)和对上述温度检测元件进行支承固定的导电性的金属引线框架(3)，在上述金属引线框架中用于安装上述温度检测元件的金属引线框架的一部分，具有比其它的金属引线框架的板厚薄或者比其它的金属引线框架的宽度细的部分
空气流量测定装置

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