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[发明专利]光模块-CN202011378720.3在审
发明人：野口大辅;中雄隆之 -专利权人：日本剑桥光电有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：光模块(100)具有：集成电路芯片(60)，能输出一对差动信号；印刷基板(56)，具备第一差动配线(62)及第二差动配线(64)；柔性基板(16)，具备第一信号配线(22)、第二信号配线(24)、接地平面(42)及接地配线(36)；终端电阻器(40)，其串联连接于第二信号配线与接地配线之间，具有集成电路芯片的差动阻抗的45％以上且55％以下的阻抗；以及光辅助组件(10)，具备以单端方式将电信号转换为光信号的功能，与第一信号配线连接。柔性基板包括通过与光辅助组件的重叠及固定而被限制了弯曲的限制区域(54)。终端电阻器搭载于柔性基板的限制区域。
模块

[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置-CN201410412641.8有效
发明人：渡边峻介;榎本胜己;稻冈靖雄;木下良太 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：具有从液体喷射面喷射油墨且在与液体喷射面相反的一侧设置有导入口的头芯片、设置有上游流道的上游流道部件、设置有收容头芯片的收容部以及下游流道的下游流道部件、连接于头芯片内的压电致动器的配线部件、配线基板，在配线基板上设置有供配线部件贯穿插入的第一插通孔，在下游流道部件上形成有在收容部以及配线基板侧开口且供配线部件贯穿插入的第二插通孔，配线部件贯穿插入第一插通孔以及第二插通孔而接合于配线基板的上游流道部件侧
液体喷射以及装置

[发明专利]薄膜晶体管阵列基板-CN200510002859.7有效
发明人：来汉中 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2005-01-25 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：本发明是关于一种薄膜晶体管阵列基板，其主要包括一基板、多数个扫描配线、多数个数据配线以及多数个像素结构。其中，扫描配线与数据配线皆配置在基板上，且扫描配线与数据配线是将基板区分为m行n列个像素区域。此外，每一像素结构配置于这些像素区域其中之一内，且像素结构是与对应的扫描配线及数据配线电性连接。每一像素结构具有一储存电容，且位于相同行数的储存电容分别具有相同的一储存电容值。
薄膜晶体管阵列

[发明专利]有机电致发光显示器-CN200510093004.X有效
发明人：徐名潭;施奕丞;林代明 -专利权人：中华映管股份有限公司
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H05B33/00 文献下载
摘要：一种有机电致发光显示器，其包括基板、数据配线与扫描配线、多个第一、第二与第三有机电致发光单元、至少一个第一、第二与第三源极驱动器与一个栅极驱动器。数据配线与扫描配线于基板上定义出多个画素区域。各有机电致发光单元设置于各画素区域中，且各有机电致发光单元是分别与对应的其中一条数据配线与扫描配线电连接。各源极驱动器设置于基板的一侧边处，与各有机电致发光单元电连接的数据配线也会与其对应的源极驱动器电连接。栅极驱动器设置于基板的另一侧边处，并与扫描配线电连接。本发明能提高发光效率以及画面质量。
有机电致发光显示器

[发明专利]显示面板及其制造方法-CN201810203225.5在审
发明人：王贤军;王雅榕;苏松宇 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及其制造方法，显示面板包括一第一基板、多个发光二极管、一第二基板以及一电路配线。第一基板包括互相拼接设置的多个子基板，且第一基板设置于第二基板上。数个发光二极管设置于各子基板上。电路配线位于第二基板上但不位于第一基板上，各发光二极管电性连接于电路配线。
第一基板第二基板电路配线显示面板发光二极管发光二极管电性子基板基板拼接制造

[发明专利]带有加强构件的配线基板-CN200810130235.7无效
发明人：河边忠彦 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2008-06-16 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种带有加强构件的配线基板，包括：树脂配线基板，其具有基板主面、基板背面和基板侧面，形成平面图中具有四个侧边的矩形形状，并包括树脂绝缘层和导体层；以及加强构件，其形成围绕所述树脂配线基板四个侧边的矩形框架形状，并设置有内壁，所述内壁具有面连接到所述基板侧面、所述基板主面的外周部以及所述基板背面的外周部的至少一个的凹部。
带有加强构件配线基板

[发明专利]结合散热器的封装组件以及其制造方法-CN201080024593.5无效
发明人：大沁健治;福永伦康;鹤田克也;水田敬;石原政道 -专利权人：莫列斯日本有限公司;鹿儿岛大学
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种结合散热器的封装组件，除了散热器外不需要LSI芯片安装基板，并易于引出外部电极而不需要通孔配线技术，其中通孔形成在安装基板上并填充有金属材料。散热器基板具有至少一个金属板堆叠的结构，并且该金属板是延伸的用以形成用于将电子元件产生的热量从延伸的金属板引导到外面的热连接器。该电子元件安装在该散热器基板上，配线形成在该散热器基板上，并且电子元件的电极端子电连接到配线上的必要位置处。具有配线的柱状电极元件包括水平配线部分和柱状电极，该柱状电极元件连接到散热器基板上的配线，因此形成连接到水平配线部分的外部电极。
结合散热器封装组件及其制造方法

[发明专利]配线基板、半导体装置以及配线基板的制造方法-CN201880072878.2在审
发明人：今吉孝二 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种配线基板，即使在使用基板厚度较薄的玻璃基板等作为芯基板的情况下，在制造工序中也不会产生玻璃破裂等、且电容器的电特性稳定。为此，玻璃配线基板(100)具有：芯配线基板(110)，其具有包含电感器(5)和电容器(11)在内的模拟双工器，具有线圈构造的电感器(5)以及与外层连接的焊盘图案(4a)，该电感器(5)包含经由无机贴合层(2)而设置于玻璃基板(10)的贯通电极(3)以及配线图案(4)；电容器(11)，其由在由绝缘树脂层(6)覆盖的芯配线基板(110)的绝缘树脂层(6)之上由上下电极图案(7、9)夹持介电质层(8)的构造构成；以及用于与外部基板等外部部件连接的配线图案(14)。
配线基板半导体装置以及制造方法

[发明专利]打印头模块,液体释放头,和液体释放装置-CN200810088461.3无效
发明人：富田学;小野章吾;牛滨五轮男;村上隆昭 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种打印头模块，包括打印头芯片行，每个打印头芯片都具有用于释放液体的能量产生元件和用于将能量产生元件与控制基板电性连接的电极、和配线板，其具有用于将电极与控制基板电性连接的配线。打印头模块通过配线板驱动能量产生元件，以释放液体。配线板包括连接部分，其将配线与各自的电极连接、公共配线部分，其将打印头芯片共用的多个配线连接、和端子部分，其在配线板的一侧处将配线与控制基板连接。连接部分和端子部分中的配线沿水平方向以单层结构设置。公共配线部分中的配线以多层结构设置，其中部分配线在垂直方向上层叠。
打印头模块液体释放装置

[发明专利]光配向走线结构-CN201710309629.8在审
发明人：熊梅 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明提供一种光配向走线结构。该光配向走线结构包括设置于液晶面板像素区附近的TFT基板公共电极焊盘和CF基板公共电极焊盘，该TFT基板公共电极焊盘与像素区的TFT基板连接，该CF基板公共电极焊盘与像素区的CF基板连接；进行像素区的液晶配向时，第一电压经由该TFT基板公共电极焊盘输入像素区的TFT基板，第二电压经由该CF基板公共电极焊盘输入像素区的CF基板，在紫外光照射配合下完成液晶配向。本发明的光配向走线结构提升产品配向成功率，减少开发时程，提升产品综合良率和产品特性达成率，减少成本浪费。
结构

[发明专利]液体喷射头-CN201210063581.4有效
发明人：宫崎浩孝;金子敏明 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种液体喷射头，其包括：记录元件基板，其包括具有液体喷出口的构件和具有喷出液体用的能量产生元件的基板；配线基板，其包括连接到端子的配线，该端子沿着基板的形成有所述元件的面的端部侧形成并且电连接到所述元件；以及支撑构件，其包括经由粘合剂而支撑记录元件基板的支撑部、形成在支撑部周围的槽部以及支撑配线基板的配线支撑部。密封材料被涂布到端子和配线之间的连接部并且被涂布到形成于所述面的没有形成端子的端部侧的槽部的底面。基板的与所述端部侧对应的侧面的一部分没有被密封材料覆盖而暴露。
液体喷射

[发明专利]有源矩阵基板、显示装置以及附触摸面板的显示装置-CN201780035180.9有效
发明人：冨永真克;吉田昌弘;原义仁;小笠原功;三村泰裕 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明提供可减少连接于信号线的引出线间的寄生电容之差的有源矩阵基板、及具备其的显示装置以及附触摸面板的显示装置。有源矩阵基板包括以相互平行的方式配置在设置于基板上的显示区域的多个信号线(S1～S9)，且包括在显示区域外部与多个信号线(S1～S9)连接的多个引出线(L1～L9)。多个引出线(L1～L9)在显示区域外部，至少分为如下三个层而配置，即，形成于离基板最近的位置的最下配线层，形成于离基板最远的位置的最上配线层，形成于最下配线层与最上配线层之间的中间配线层。在与设置于最下配线层的引出线(L3)连接的信号线(S3)和与设置于最上配线层的引出线(L4)连接的信号线(S4)之间形成电容。
有源矩阵显示装置以及触摸面板

[发明专利]配线基板及其制造方法-CN201380002511.0有效
发明人：林贵广;永井诚;伊藤达也;森圣二;若园诚;西田智弘 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。
配线基板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201110054522.6无效
发明人：孙准亨;曹永一;元照渊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-03-07 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：根据本发明实施方式的印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，形成在基板的一个表面上并且彼此分离；从第一焊盘延伸的第一配线；从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线；以及阻焊层，形成在基板的一个表面上以覆盖第一配线和第二配线的一部分，并且压痕形成在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]OLED显示装置-CN201310629864.5有效
发明人：山田泰之 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明的一个实施方式的OLED显示装置的特征在于，包括：在多个控制信号线与多个数据信号线交叉配置的位置呈矩阵状配置有多个像素的第一基板；和与第一基板相对配置的第二基板，多个像素中的各个像素包括：像素电路，其响应从控制信号线供给的控制信号被写入从数据信号线供给的数据电压；和OLED元件，其具备从像素电路被供给与数据电压相应的电流的第一电极，和被供给电源电压的第二电极，第一基板和第二基板分别具备多个电源配线，第一基板的多个电源配线与第二基板的多个电源配线分别经导电性部件连接，多个电源配线中的各个电源配线与OLED元件的第二电极连接。
oled 显示装置