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[发明专利]配线基板的单片化方法以及封装用基板-CN201780080486.6有效
发明人： 今吉孝二;新田佑干 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供能够形成封装用基板而不会在芯基板的切断面产生裂纹等的配线基板的单片化方法、以及使用该方法而制造的封装用基板。本实施方式所涉及的单片化方法是如下方法，即，使得贴合层(3)和外周图案(4)形成于芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)中的至少一者，使得配线层(6)以及绝缘层(5)交替地层叠于贴合层(3)，对在外周图案(4)层叠有绝缘层(5)的配线基板(1)实施单片化，具有如下工序：将层叠于外周图案(4)的绝缘层(5)的一部分去除，形成使外周图案(4)露出的分离槽(7)；将槽底(7a)的外周图案(4)溶解去除而使得芯基板(2)的表面(2a)以及背面(2b)的至少一者露出；以及以小于槽底(7a)的槽宽(W2)的切割量(W3)将在槽底(7a)露出的芯基板(2)切断。
配线基板单片方法以及封装用基板

[发明专利]配线基板、半导体装置以及配线基板的制造方法-CN201880072878.2在审
发明人： 今吉孝二 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种配线基板，即使在使用基板厚度较薄的玻璃基板等作为芯基板的情况下，在制造工序中也不会产生玻璃破裂等、且电容器的电特性稳定。为此，玻璃配线基板(100)具有：芯配线基板(110)，其具有包含电感器(5)和电容器(11)在内的模拟双工器，具有线圈构造的电感器(5)以及与外层连接的焊盘图案(4a)，该电感器(5)包含经由无机贴合层(2)而设置于玻璃基板(10)的贯通电极(3)以及配线图案(4)；电容器(11)，其由在由绝缘树脂层(6)覆盖的芯配线基板(110)的绝缘树脂层(6)之上由上下电极图案(7、9)夹持介电质层(8)的构造构成；以及用于与外部基板等外部部件连接的配线图案(14)。
配线基板半导体装置以及制造方法

[发明专利]配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法、半导体装置的制造方法-CN201580061907.1有效
发明人： 今吉孝二 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：提供配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法、半导体装置的制造方法，其通过利用导热对与半导体元件的驱动相伴的发热进行散热，将半导体元件的温度上升控制为小于或等于容许温度，从而能够具有足够的可靠性。配线电路基板(100)由下述部分构成：具有贯通孔的基材(1)；绝缘性树脂层(7)，其层叠于基材(1)上且形成有导通通路(9)；以及配线组(8)，其层叠于绝缘性树脂层(7)，在该配线电路基板(100)中，通过在贯通孔内形成无机密接层(4a)，在无机密接层(4a)之上层叠导电层(5a)，从而形成中空状的贯通电极(3)，将贯通电极(3)内利用导热性比基材(1)高的埋孔树脂(14)填充，利用导电层(5b)包覆贯通孔的上下端。
配线电路基半导体装置制造方法

[发明专利]配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法-CN201680034249.1在审
发明人： 今吉孝二 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：提供能够在玻璃基材表面形成配线、且具有足够的可靠性的配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法、半导体装置的制造方法。配线电路基板包含玻璃基材，其具有贯通孔；绝缘性树脂层，其层叠于玻璃基材上，且形成有导通孔；配线组，其层叠于绝缘性树脂层；第1无机贴合层，其层叠于贯通孔内的内径面；贯通电极，其由层叠于第1无机贴合层的第1导电层构成；以及第2导电层，其与贯通电极的上下端电连接，形成于贯通电极以及玻璃基材上，玻璃基材的表面粗糙度Ra小于或等于100nm，第2导电层的贯通电极上的凹陷量小于或等于5μm。
配线电路基半导体装置制造方法以及

[发明专利]曝光装置及曝光方法-CN201310250558.0无效
发明人：安井亮辅;佐藤达弥;浦和宏;今吉孝二 -专利权人：株式会社有泽制作所
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明涉及曝光装置及曝光方法，是将膜片用与两个图案不同的图案曝光。曝光装置包括：用于保持膜片的膜片保持部、形成有第1图案以及与所述第1图案分开的第2图案的掩模、以及对所述掩模照射光束并由经过了所述第1图案或所述第2图案的光束将所述膜片曝光的曝光部，所述曝光部具有输出用于照射所述第1图案的第1光束的第1光输出部、以及具有与所述第1光输出部输出的所述第1光束的主光线交叉的主光线并输出用于照射所述第2图案的第2光束的第2光输出部。所述膜片保持部在比所述第1光束和所述第2光束交叉的位置靠近所述掩模的位置保持所述膜片。
曝光装置方法

[发明专利]曝光装置及曝光方法-CN201310226565.7无效
发明人：佐藤达弥;浦和宏;今吉孝二;安井亮辅 -专利权人：株式会社有泽制作所
申请日： 2013-06-07 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种曝光装置及曝光方法。该曝光装置包括：输送部，其用来输送长条状的膜；曝光部，其用来隔着掩模对由所述输送部正在输送的所述膜进行曝光；及冷却部，其利用风冷或者液冷等对由所述曝光部正在进行曝光的所述膜进行冷却。其解决如下技术问题：在曝光区域中，由于正在输送的膜被逐渐加热，因此会在膜的上游侧与下游侧之间产生温度差。由此，在膜上形成褶皱，使曝光用的光无法以希望的角度照射膜表面。
曝光装置方法