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[发明专利]LED照明模块及LED照明装置-CN201380030109.3有效
发明人： 石原政道;小山贤秀;村上昭二;小野坂仁伸;岛正人 -专利权人：四国计测工业株式会社
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种小型且轻量、高亮度且大光量的LED照明装置。一种将LED裸芯片高密度地安装于安装基板的LED照明模块及具备其的LED照明装置，具备同一规格的多个LED裸芯片、至少表面为金属的安装基板、以及将LED裸芯片进行树脂密封而成的反射区域；安装基板的反射区域的表面被起到作为反射材料的功能的无机系白色绝缘层覆盖，设置多个由串联连接多个LED裸芯片而成的单位LED芯片组，将各单位LED芯片组并联连接，全光束为10000流明以上，并且反射区域中的LED裸芯片的安装面积密度为15mm2/cm2以上。
led 照明模块装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201280038340.2有效
发明人： 石原政道;小山贤秀;村上昭二;小野坂仁伸 -专利权人：株式会社STEQ;株式会社SS技术;四国计测工业株式会社
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供具有在耐热性、散热性及耐久性方面表现优异的电绝缘层而且由在成本性及工艺性方面表现优异的工艺进行制造的半导体装置。本发明的半导体装置，是具备直接或间接安装有半导体芯片的第1基板、以及形成于第1基板的表面的起到作为反射材的功能的白色绝缘层的半导体装置，半导体芯片是LED，第1基板的至少表面为金属，在第1基板表面上涂布包含纳米粒子化了的SiO₂及白色无机颜料的液材，通过烧成而形成白色绝缘层与金属层的层叠构造，优选上述烧成后的白色绝缘层中所含有的SiO₂及白色无机颜料的比例为80重量%以上。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]结合散热器的封装组件以及其制造方法-CN201080024593.5无效
发明人：大沁健治;福永伦康;鹤田克也;水田敬;石原政道 -专利权人：莫列斯日本有限公司;鹿儿岛大学
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种结合散热器的封装组件，除了散热器外不需要LSI芯片安装基板，并易于引出外部电极而不需要通孔配线技术，其中通孔形成在安装基板上并填充有金属材料。散热器基板具有至少一个金属板堆叠的结构，并且该金属板是延伸的用以形成用于将电子元件产生的热量从延伸的金属板引导到外面的热连接器。该电子元件安装在该散热器基板上，配线形成在该散热器基板上，并且电子元件的电极端子电连接到配线上的必要位置处。具有配线的柱状电极元件包括水平配线部分和柱状电极，该柱状电极元件连接到散热器基板上的配线，因此形成连接到水平配线部分的外部电极。
结合散热器封装组件及其制造方法

[发明专利]芯片尺寸两面连接封装件及其制造方法-CN200980116752.1有效
发明人： 石原政道 -专利权人：国立大学法人九州工业大学
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：对在半导体基板开口的孔内埋入低电阻金属，形成贯通电极。通过支承部整体连结的带布线的柱电极部件被一并固定且电连接在形成于LSI芯片的连接区域上。在正面侧，在树脂密封后，通过剥离支承部使正面布线露出，在背面侧，磨削半导体基板，使贯通电极的前端露出。将在正面侧露出的正面布线，及在背面侧露出的贯通电极的前端分别作为外部连接用的布线进行使用。
芯片尺寸两面连接封装及其制造方法

[发明专利]三维安装半导体装置及其制造方法-CN200980116751.7无效
发明人： 石原政道 -专利权人：国立大学法人九州工业大学
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：在布线基板的两面具有用于连接各种电路元件的连接焊盘部及对该连接焊盘部进行连接的布线图案，并且具有用于将各个面的连接焊盘部以及布线图案相互连接的贯通布线部。形成将被支撑部支撑的多个柱电极整体地形成的柱电极部件。在布线基板的背面安装半导体芯片并与其连接焊盘部连接，并且在该布线图案的规定的位置固定并电连接柱电极部件，在树脂密封后，剥离支撑部并使柱电极端面或者与其连接的背面布线露出。在布线基板的正面的连接焊盘部配置并连接其它的电路元件。
三维安装半导体装置及其制造方法

[发明专利]布线用电子部件及其制造方法-CN200980111830.9无效
发明人： 石原政道;上田弘孝 -专利权人：国立大学法人九州工业大学
申请日： 2009-03-27 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明的布线用电子部件装入电子器件封装件来使用，该电子器件封装件配置有包含半导体芯片的电路元件，将该电路元件与其背面的布线图案连接，且经由垂直布线与位于该布线图案相反侧的表面的外部电极连接。该布线用电子部件构成为包括：作为电铸母模材质的导电性的支撑部、和通过电铸法在该支撑部上连结为整体而构成的多个垂直布线部。
布线用电部件及其制造方法

[发明专利]两面电极结构的半导体装置及其制造方法-CN200780015124.5有效
发明人： 石原政道;大冈文彦;猪野好彦 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 2007-04-09 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及两面电极结构的半导体装置及其制造方法。在本发明中，在由进行多层布线的多层有机衬底构成的封装衬底上形成凹部，将LSI芯片收存到该凹部内。在将与该多层布线连接的LSI芯片进行密封后的树脂的上表面进行布线，将该布线与在封装衬底的正面连接到多层布线的端子用布线、以及树脂上表面的外部连接用的正面凸起电极连接。在封装衬底的背面侧形成与多层布线连接的外部连接用的背面凸起电极。
两面电极结构半导体装置及其制造方法

[发明专利]双面电极插件及其制造方法-CN200680042535.9有效
发明人： 石原政道;小林治文 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明中，将LSI芯片用模塑树脂密封，并在表面侧和背面侧这两面设置外部连接用电极，在至少在背面侧将外引线部作为背面侧电极露出的引线架的芯片安装区上接合LSI芯片，并在该LSI芯片和引线架的多个内引线部之间布线。还在所述多个内引线部的至少一部分上，通过加工引线架的一部分而一体地形成表面电极，将与所述表面电极的头部面或与之连接的突起电极作为与其他基板、元件连接用的外部连接用电极。
双面电极插件及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200480032487.6有效
发明人： 石原政道 -专利权人：独立行政法人科学技术振兴机构
申请日： 2004-08-10 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种薄型化并且适合于高速动作的层叠型半导体装置。在半导体衬底的一面上排列配置形成多个预定电路，按照预定图形依次层叠形成与电路电连接的布线及绝缘层以形成多层布线部，在形成多层布线部的阶段在半导体衬底上形成表面以绝缘膜覆盖的填充电极，在多层布线部的预定布线上形成柱电极，在半导体衬底的一面上形成第1绝缘层，将第1绝缘层的表面去除预定厚度使柱电极露出，研磨半导体衬底的另一面使填充电极露出以形成贯通电极，刻蚀半导体衬底的一面使贯通电极的顶端突出，在贯通电极的顶端露出的状态下在半导体衬底的一面上形成第2绝缘层，在两电极上形成凸起电极，分割半导体衬底以形成半导体装置。利用凸起电极将利用该方法所得的多个半导体装置层叠固定起来制造出层叠型半导体装置。
半导体装置及其制造方法

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