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[实用新型]一种新型路面排水结构-CN201320691592.7有效
发明人：唐国安;邓红波;刘结义;郭健;王新夏;郦世平 -专利权人：湖南大学设计研究院有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： E01C11/22 文献下载
摘要：一种新型路面排水结构，此排水结构位于道路两侧，包括排水沟以及漏水板，所述排水沟为两阶结构，此两阶结构的切面均为倒置的梯形结构，这两个倒置的梯形结构沟面在靠路肩一侧连为一体，而在靠路面一侧，其上阶沟体的斜面侧壁的倾斜度小于下阶沟体的斜面侧壁的倾斜度，并在上阶沟体与下阶沟体之间设置有阶梯面，而所述漏水板安放在上阶沟体的斜面上，与阶梯面之间留有空隙，而在此空隙的靠下阶沟体斜面一侧设置有一排齿形垫块用于支撑漏水板并将下阶沟体与上阶沟体之间的阶梯面的内侧隔出有一条清污槽
一种新型路面排水结构

[发明专利]PCB板加工方法、设备及计算机可读存储介质-CN202111344870.7在审
发明人：方鸿昌 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板加工方法、设备及计算机可读存储介质，其中，PCB板加工方法通过将屏蔽板压合至基板，使得信号线位于第二铜层和第三铜层之间，并在信号线的左右两侧钻盲孔，使得盲孔以第三铜层、第一介质层和第二介质层为孔壁，以第二铜层为孔底，再通过对盲孔进行填铜处理，能够使得第二铜层和第三铜层通过盲孔中的铜金属相连接，因此第二铜层、第三铜层和盲孔中的铜金属将信号线包围，从而实现了对信号线的电磁屏蔽，因此本发明实施例在实现电磁屏蔽时无需采用电磁屏蔽罩或屏蔽膜
pcb 加工方法设备计算机可读存储介质

[发明专利]一种十阶六陷波的介质波导滤波器-CN201911117497.4有效
发明人：蒋廷利;彭胜春;靳文婷;罗文汀;黄骥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种十阶六陷波的介质波导滤波器，包括陶瓷介质体，陶瓷介质体外侧通过金属化处理形成金属屏蔽层；在陶瓷介质体的一侧表面设置有五组谐振孔；每组谐振孔包括两个对称设置的谐振盲孔；每两组谐振孔之间设置有一个贯穿陶瓷介质体的通槽，即根据十个谐振盲孔和四个通槽，构成十阶六陷波结构；以通槽分隔出若干谐振腔；在介质体上设置有多个大小可调的耦合盲孔，在每两组谐振孔之间形成耦合窗口。本发明通过设置10个谐振盲孔和4个通槽，从而提出了一种十阶六陷波的介质波导滤波器；该滤波器能够在减小滤波器插损的情况下实现基站滤波器的高矩形度性能要求。
一种十阶六陷波介质波导滤波器

[发明专利]一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺-CN202210185068.6在审
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，其内埋铜基的三阶HDI板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本发明的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度。
一种内埋铜基 hdi 及其制备工艺

[发明专利]微波滤波器的结构参数调整方法及电子设备-CN202210996025.6在审
发明人：贾颖新;王岩飞 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：该方法包括：确定微波滤波器的第一单端口网络中多阶谐振器各自的零点频率和极点频率；根据第一单端口网络中多阶谐振器各自的零点频率和极点频率，得到多阶谐振器各自的中间谐振频率；针对第一单端口网络中多阶谐振器中相邻两阶谐振器，根据与相邻两阶谐振器相关的零点频率、极点频率和中间谐振频率，得到相邻两阶谐振器之间的中间耦合系数；以及基于多个中间谐振频率、至少一个中间耦合系数和与微波滤波器对应的标准性能参数，调整第一单端口网络的结构参数
微波滤波器结构参数调整方法电子设备

[发明专利]线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板-CN202110781759.8在审
发明人：李鸿辉;曹振兴 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔内空洞的问题。同时具有工艺简单、操作简便、成本低廉、经济效益高的特点。
线路板方法含有镀铜 hdi

[发明专利]一种线路内埋方法及线路内埋PCB板-CN202111143701.7在审
发明人：汤荣辉 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路内埋方法及线路内埋PCB板，其中，线路内埋方法包括：提供芯板；芯板至少一侧表面无铜；在芯板表面制作线路凹槽；对芯板表面制作有线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于凹槽内的线路铜层；在线路铜层表面层压介质层，以使线路铜层形成内层线路。通过上述方法，减少介质层用量，降低产品整体板厚。
一种线路方法 pcb

[实用新型]数控加工中心立柱上段机构-CN201820363801.8有效
发明人：姜卫平;刘斌 -专利权人：杭州顺泽精密机械有限公司
申请日： 2018-03-17 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： B23Q1/01 文献下载
摘要：本实用新型的公开了数控加工中心立柱上段机构，其包括主体，主体上设有连接座，主体两侧设有对称的导轨安装槽，的导轨安装槽底面设有台阶，台阶包括第一台阶、第二台阶，的第一台阶上设有设有盲孔，第二台阶上设有高度与第一台阶面一致的弹性支撑块；导轨安装槽内的盲孔可以提高散热性，弹性支撑块可以有效支撑导轨，起到防震动和防止导轨变形的作用。
导轨安装槽数控加工中心弹性支撑块立柱上段盲孔本实用新型支撑导轨主体两侧变形的防震动连接座散热性台阶面导轨底面对称

[发明专利]刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法-CN201610084223.X有效
发明人：易小龙;林楚涛;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-02-06 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。
结合及其盲埋孔塞孔方法

[发明专利]高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板-CN201810683606.8在审
发明人：吴辉;陈黎阳;罗畅 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板，包括如下步骤：在厚铜芯板进行层压处理步骤之前，确定厚铜芯板上待加工出散热孔的预设位置，并在厚铜芯板的预设位置处制作得到铜盘；将制作有铜盘的两个以上厚铜芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；在层压板对应于预设位置处均加工出散热孔，在加工出所述散热孔过程中厚铜芯板的预设位置处的铜盘均被去除掉。上述的高密度互联厚铜板的制作方法，由于厚铜芯板上待加工散热孔的预设位置处制作有铜盘，铜盘增加了厚铜芯板的残铜率。在层压处理时，铜盘能增大厚铜芯板上无铜区域的基材受力，使无铜区域填胶流动性较好，能充分填充在无铜区域内，进而能避免出现白斑及分层的不良现象。
厚铜芯板铜盘预设位置散热孔层压处理制作厚铜板铜区域层压板互联加工半固化片不良现象白斑残铜除掉分层基材受力填充填胶

[发明专利]印制电路板的盲槽孔加工方法、印制电路板和电子设备-CN202310733106.1在审
发明人：胡忠华;李鹏杰;李智;杨中瑞 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明适用于电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板的盲槽孔加工方法、印制电路板和电子设备。本发明在多层电路板上制作至少一个底部露出铜层的盲槽孔，在对所有的盲槽孔进行化学沉铜后，去除每个盲槽孔的部分孔壁的表面沉铜和底部露出的铜层，使得每个盲槽孔的孔壁上形成断开区域，对每个盲槽孔进行镀铜，形成具有断开区域的盲槽孔，通过去除化学沉铜后的盲槽孔的部分孔壁的表面沉铜和底部露出的铜层，以及对盲槽孔进行镀铜，加工出盲槽孔中具备加厚铜层的独立孔壁，以及不具备表面沉铜的断开区域，提高了盲槽孔断开过程中的安全性，实现了一槽断开为多网络的高密度互联需求场景
印制电路板盲槽孔加工方法电子设备

[实用新型]印制电路板制作中的活塞塞孔装置-CN200920259068.6无效
发明人：李庭湘;肖沙 -专利权人：湖南寰球电子科技有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种制作印制电路板的装置，尤其是一种针对印制电路板的导通孔、盲孔进行塞孔的装置。本实用新型使用时，在空腔下部开口处放置网板或半固化片或铝片，再在其上预置大量油墨、树脂或铜浆，利用活塞对密闭空腔内的空气压缩，由于线路板两面存在压力差，油墨、树脂或铜浆就较容易地塞入印制电路板的导通孔或盲孔内，只要控制活塞的体积大小和在密闭空腔内的冲程量就可以完成高厚径比的塞孔。
印制电路板制作中的活塞装置

[发明专利]一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法-CN202310698321.2在审
发明人：卢赛辉;吴永德;侯代云;刘新发 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法，包括底板、输送带、安装架以及曝光箱体,其特征在于，所述输送带安装于所述底板上端一侧，所述安装架安装于所述输送带上端，所述曝光箱体安装于所述安装架上端，所述底板上端一侧设有蚀刻压合结构，所述曝光箱体内设有调节曝光结构；本发明涉及超厚铜板技术领域，本案采用双面控深蚀刻的方式，解决超厚铜(铜厚≥8oz)蚀刻难点的问题，并且通过设置的蚀刻压合结构，来实现对铜板的蚀刻以及高温压合等操作，并采用自动送料的操作方式
一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法

[实用新型]一种兼顾通孔与盲孔对位的复合靶点-CN202320058396.X有效
发明人：丘高宏;王胜军;唐兵英 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种兼顾通孔与盲孔对位的复合靶点，包括对位中心与对位靶点，对位靶点围绕所述对位中心设置；对位靶点中存在至少一对以所述对位中心为对称中心设置的识别靶点，识别靶点周围作铜面可识别化设计；铜面可识别化设计为在识别靶点处同心设置一圈保留铜面，而后在保留铜面周围再同心设置一圈无铜面环；对位中心处为通孔，对位靶点处为盲孔。本实用新型通过利用通孔及盲孔两种孔形成复合靶点，不仅兼顾了通孔及盲孔的对位，还降低了通孔及盲孔单独对位精度的要求，更适宜实际生产状况；同时选取识别靶点在其周围作铜面可识别化设计，通过铜面及无铜面的反差色
一种兼顾对位复合

[发明专利]一种改善超厚顶层金属诱导晶圆翘曲变形的方法-CN201110384047.9无效
发明人：李磊;胡友存;姬峰;张亮;陈玉文 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善超厚顶层金属诱导晶圆翘曲变形的方法，通过改善超厚顶层金属诱导的晶圆扭曲变形，且不会恶化化学机械研磨工艺；此外工艺简单，能够完全兼容金属硬掩模部分沟槽优先铜双大马士革制造工艺，在半导体制造铜互连领域有着广泛的应用前景
一种改善顶层金属诱导晶圆翘曲变形方法