专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电路板厚度填充板-CN202320540404.4有效
  • 丘高宏;王胜军;唐兵英 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-09-22 - H05K3/46
  • 本实用新型提供了一种电路板厚度填充板,包括一种电路板厚度填充板,包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板边上的一圈金属边框层,所述金属边框层上设有流胶通道,所述流胶通道为直线型,连通金属边框层的内侧与外侧。本实用新型通过使用电路板厚度填充板代替部分PP片进行电路板厚度填充,减少了PCB板层间的流胶量;同时,通过在电路板厚度填充板板边增加金属边框层,增大了电路板厚度填充板与其他面层的摩擦力,减少了压合过程中的错位及滑板;通过在电路板厚度填充板的板边形成流胶通道,提高了填充芯板上的流胶均匀度,并引导多余树脂快速自板边排出,减少了压合过程中的错位及滑板,提升了PCB板层间的填胶均匀度及充实度。
  • 一种电路板厚度填充
  • [实用新型]一种Du Core板-CN202320540678.3有效
  • 王胜军;丘高宏;唐兵英 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-09-15 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种Du Core板,包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板边上的一圈金属边框层,所述金属边框层由多个金属单元点阵排列构成,金属单元之间形成流胶通道,所述流胶通道连通金属边框层的内侧与外侧。本实用新型通过在Du Core板边增加金属边框层,增大了Du Core板与其他面层的摩擦力;通过在Du Core的板边形成流胶通道,促进了Du Core板面上的流胶均匀度,并将多余树脂快速自板边排出,减少了压合过程中的错位及滑板,提升了PCB板层间的填胶均匀度及充实度。
  • 一种ducore
  • [实用新型]一种兼顾通孔与盲孔对位的复合靶点-CN202320058396.X有效
  • 丘高宏;王胜军;唐兵英 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-09-01 - H05K3/46
  • 本实用新型提供了一种兼顾通孔与盲孔对位的复合靶点,包括对位中心与对位靶点,对位靶点围绕所述对位中心设置;对位靶点中存在至少一对以所述对位中心为对称中心设置的识别靶点,识别靶点周围作铜面可识别化设计;铜面可识别化设计为在识别靶点处同心设置一圈保留铜面,而后在保留铜面周围再同心设置一圈无铜面环;对位中心处为通孔,对位靶点处为盲孔。本实用新型通过利用通孔及盲孔两种孔形成复合靶点,不仅兼顾了通孔及盲孔的对位,还降低了通孔及盲孔单独对位精度的要求,更适宜实际生产状况;同时选取识别靶点在其周围作铜面可识别化设计,通过铜面及无铜面的反差色,实现对靶点精度的快速判断。
  • 一种兼顾对位复合
  • [发明专利]一种高层PCB的压合制作方法-CN202310706619.3有效
  • 丘高宏;齐立军;王胜军 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-08-25 - H05K3/46
  • 本发明提供了一种高层PCB的压合制作方法,通过在高层PCB表面设置若干盲孔作为器件孔,为高层PCB表面安装的电子器件提供BGA位点,并通过改进高层PCB的压合制作方式在高层PCB上制备了形态良好、可靠性更佳的器件孔;所述器件孔通过叠合制作,通过多次压合,由第一子板内的第一过孔形成第二子板内的第一埋孔,最终在总压合后对应第一埋孔开盲孔形成高层PCB表面的器件孔,提高了最终制作的器件孔的质量,提高了器件孔的稳定性及可靠性。同时,本发明还通过改变高层PCB的压合制作程式改善了高层PCB压合时层间的涨缩差异,制备了更平整、可靠性更高的高层PCB。
  • 一种高层pcb制作方法
  • [实用新型]一种二流体蚀刻喷雾系统-CN202320203274.5有效
  • 丁道国;丘高宏;唐兵英 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-08-25 - H05K3/06
  • 本实用新型涉及PCB蚀刻技术领域,具体是一种二流体蚀刻喷雾系统,包括:气体系统、液体系统和二流体混合喷头;二流体混合喷头上设有气体入口、液体入口和喷嘴;所述气体系统与气体入口连接,用于提供喷雾所需的动力气体;所述液体系统与液体入口连接,用于提供喷雾所需的蚀刻液体;动力气体和蚀刻液体在二流体混合喷头内混合后从喷嘴喷出,所述气体系统设有气体加热系统。消除了因气流体与液流体之间温差导致的气液混合后,喷雾温度下降的问题。使得蚀刻液在雾化后的温度不会受到气流体的大幅度干扰,从而有效提高蚀刻品质与蚀刻速率。对比传统的二流体蚀刻技术而言,气流体温度的控制在精密线路的制造能力与良率上都有大幅度的改善。
  • 一种流体蚀刻喷雾系统
  • [发明专利]一种多层PCB压合后整板厚度的计算方法-CN202310841453.6在审
  • 丘高宏;王胜军;齐立军 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-07-11 - 2023-08-08 - G06F30/33
  • 本发明提供一种多层PCB压合后整板厚度的计算方法,在多层PCB压合后整板厚度的计算方法中引入了压合后半固化片中树脂的流胶损失厚度、同时更精确地计算了填隙损失厚度,提高了多层PCB压合后整板厚度的计算方法的精确度,令所计算出的多层PCB整板厚度更贴近实际压合情况,更精确地反映了所选取的介电层结构及压合工艺参数组合的合理性。进一步地,通过令介电层厚度及奶油层厚度同时满足要求,且同时保证PCB的整板厚度与设计值相符,进而快速判断PCB的结构设计合理及工厂的工艺参数匹配合理,减少了反复通过压合进行结构判断及参数验证的繁琐,提高了验证效率,且更方便经济。
  • 一种多层pcb压合后整板厚度计算方法
  • [实用新型]一种适用于高层板的填充芯板-CN202320540660.3有效
  • 丘高宏;王胜军 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-07-18 - H05K3/46
  • 本实用新型提供了一种适用于高层板的填充芯板,包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板边上的一圈金属边框层,所述金属边框层由多个金属单元排列构成,金属单元之间形成折线型的流胶通道,连通金属边框层的内侧与外侧。本实用新型通过在填充芯板板边增加金属边框层,增大了填充芯板与其他面层的摩擦力,减少了压合过程中的错位及滑板;同时在填充芯板的板边形成流胶通道,提高了填充芯板上的流胶均匀度,并引导多余树脂快速自板边排出,减少了压合过程中的错位及滑板,提升了PCB板层间的填胶均匀性及充实度。
  • 一种适用于高层填充
  • [发明专利]一种精细线路的动态蚀刻补偿方法-CN202310430644.3有效
  • 王胜军;丘高宏;齐立军;唐兵英 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-07-14 - H05K3/06
  • 本发明提供了一种精细线路的动态蚀刻补偿方法,通过采用测试板的动态蚀刻补偿值代表PCB的动态蚀刻补偿值,解决了在实际生产过程中需要根据待制作的PCB的内层线路图形针对性确定动态蚀刻补偿量范围的效率问题,提高了动态蚀刻补偿方法的普适性;其次,还将板面上不同区域、不同线路方向、不同线路类型等多种蚀刻补偿参数纳入动态蚀刻补偿值的分析确定过程中,令测试板所测得的动态蚀刻补偿值更适用于PCB上精细线路的制作,提高了利用测试板的动态蚀刻补偿值代表PCB的动态蚀刻补偿值的精密性、准确性及普适性。
  • 一种精细线路动态蚀刻补偿方法
  • [发明专利]一种用于确定精细线路动态补偿量范围的PCB测试板-CN202310430641.X有效
  • 丘高宏;唐兵英 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-07-11 - H05K1/02
  • 本发明提供了一种PCB测试板,包括基板及在基板上印刷形成测试图案的金属层,所述测试图案包括多个阵列排布的单元图形,每个单元图形包括线性测试图案和点阵测试图案,所述线性测试图案和点阵测试图案以基板的纵向中心轴和横向中心轴为对称轴对称分布于基板上,所述线性测试图案包括横向测试图案、竖向测试图案和斜向测试图案。本发明通过在PCB测试板上设计多个阵列排布的单元图形,确定了板面上不同区域整体的动态蚀刻补偿量的范围,同时测试板上单元图形中包含了多种类型的线路类型及线路走向,拓宽了测试板的适用范围,提高了测试板的精确程度,更适用于确定精细线路动态补偿量范围。
  • 一种用于确定精细线路动态补偿范围pcb测试
  • [发明专利]一种电路板芯板及其制作方法-CN202310260733.8有效
  • 丘高宏;王胜军;唐兵英 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-06-02 - H05K1/02
  • 本发明提供了一种电路板芯板,包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层,所述覆铜层具有一定宽度,围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框,所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案,所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道,所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。本发明通过在电路板芯板板边保留了带凹陷图案的覆铜层,增大了电路板芯板与其他面层的摩擦力,减少了压合过程中的错位及滑板;同时在电路板芯板的板边形成流胶通道,提高了电路板芯板上的流胶均匀度,并引导多余树脂快速自板边排出,减少了压合过程中的错位及滑板,提升了高层PCB板层间的填胶均匀性及充实度。
  • 一种电路板及其制作方法
  • [实用新型]一种洁净房用减少杂物转移的工具箱-CN202222784640.9有效
  • 丘高宏;杨大坡;唐兵英 - 广州添利电子科技有限公司
  • 2022-10-21 - 2023-03-24 - B25H3/02
  • 本实用新型涉及工具箱技术领域,尤其涉及一种洁净房用减少杂物转移的工具箱,其技术方案包括:工具箱体、螺杆和托盘,所述工具箱体通过铰链转动安装有箱盖,所述工具箱体内壁焊接有隔板,所述隔板侧面焊接有螺套,所述螺杆穿过活动环与螺套啮合连接,所述活动环焊接有支撑架,所述隔板下方的工具箱体内壁焊接有网格架,所述网格架下方的工具箱体内部两侧分别开设有插槽,所述托盘两侧分别焊接有插块。本实用新型具有在存放物品时,可以将清洁用品与工具上脱落的杂物收集,减少杂物污染,方便员工清洁保养的优点。
  • 一种洁净减少杂物转移工具箱

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