专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果441507个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种复合型铜板-CN202023277966.X有效
  • 朱科学;王武斌;徐峰 - 常州市康迪克至精电机有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-28 - H05K1/05
  • 本实用新型提供了一种复合型铜板,安装在金属外壳内,包括非金属铜板,非金属铜板上开有若干嵌入孔,嵌入孔内配合嵌入有金属铜板,非金属铜板两侧表面避开嵌入孔位置分别排布有若干小功率元件及线路,金属铜板上表面排布有若干大功率元件及线路,非金属铜板上表面的小功率元件及线路与金属铜板的大功率元件及线路位于同一平面上且可线路连接,金属铜板下表面则贴有导热垫片,非金属铜板与金属外壳之间通过螺栓固定连接。本实用新型结构设计合理,将原有的FR‑4铜板与金属基铜板结合到同一块铜板上,可有效减少铜板厚度,减小控制器尺寸,单层的复合型铜板在控制器产品组装过程中,组装工艺更为简单快捷。
  • 一种复合型铜板
  • [实用新型]一种大功率半导体集成变频装置-CN202023269070.7有效
  • 汪琳钧;车湖深;郭小波;方庆;吕冬洋 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-28 - H01L25/18
  • 本实用新型提供一种大功率半导体集成变频装置,涉及电子电力领域,包括:一铜底板,铜底板上集成有一第一陶瓷铜板和一第二陶瓷铜板;第二陶瓷铜板设置在第一陶瓷铜板右侧;第一陶瓷铜板上集成有多个大电流整流芯片;第一陶瓷铜板边缘和第二陶瓷铜板边缘均采用切角结构。本技术方案对装置内部陶瓷铜板的结构进行调整,由原先的三块陶瓷铜板改成两块,并对两块陶瓷铜板的边缘进行切角,最大程度扩大陶瓷铜板外部尺寸,实现了在陶瓷铜板上集成焊接大电流整流芯片,进而实现封装大功率半导体集成变频装置
  • 一种大功率半导体集成变频装置
  • [实用新型]一种铜板连续打包机构-CN201921715981.2有效
  • 苏晓渭;刘强 - 安徽鸿海新材料股份有限公司
  • 2019-10-14 - 2020-06-05 - B65B43/52
  • 本实用新型公开了一种铜板连续打包机构,涉及铜板加工领域,包装盒输送带,运载有包装盒,用于输送包装盒铜板输送带,设置在包装盒输送带的侧部,运载有铜板,用于输送铜板;自动装盒装置,位于包装盒输送带和铜板输送带之间,用于拾取铜板,并将铜板转运至包装盒内,本实用新型通过自动装盒装置,能够进行自动化地拾取、转运和包装铜板,有效提高铜板的打包效率,节省人力,同时,避免了人工打包时可能造成的铜板污染。
  • 一种铜板连续打包机构
  • [发明专利]小型腐蚀箱铜板支承装置-CN201611133958.3有效
  • 秦辉 - 秦辉
  • 2016-12-10 - 2019-06-28 - H05K3/06
  • 一种小型腐蚀箱铜板支承装置,它由铜板深度调节螺钉(1)、铜板深度调节螺钉(2)、铜板深度调节螺钉(3)、铜板深度调节螺钉(4)、铜板固定插槽(5)、铜板固定插槽(6)、铜板可移动插槽(7)、可移动插槽板滑动柱(8)、可移动插槽板滑动柱(9)、可移动插槽板滑动柱(10)、可移动插槽板滑动柱(11)、插槽柱(12)、插槽柱(13)、插槽柱(14)、插槽柱(15)组成,该装置可以防止铜板之间挤压摩擦,极大地提高了腐蚀后的印制电路板的质量,而且由于铜板之间的距离很小,每次腐蚀电路板的数量较多。
  • 小型腐蚀铜板支承装置
  • [实用新型]铜板检测分拣系统-CN201920616808.0有效
  • 张志勤 - 建滔覆铜板(深圳)有限公司
  • 2019-04-30 - 2020-05-22 - B07C5/34
  • 本实用新型涉及一种铜板检测分拣系统,该系统包括:第一运输机,用于运输铜板;第一表面检测机,设置在第一运输机的上方,用于检测铜板第一表面的表面质量;翻转机,用于运输从第一运输机运输来的铜板,并翻转铜板以调整铜板的第一表面和第二表面的上下关系;第二运输机,用于运输翻转后的铜板;第二表面检测机,设置在第二运输机的上方,用于检测铜板第二表面的表面质量;缓存机,用于接收第二运输机运输的铜板,并用于使铜板停止运动;存储平台及分拣机,分拣机用于将缓存机上的铜板转移至存储平台的不同区域本系统对铜板的检测及分拣过程均无需人工参与,避免出现漏检、误检及不同品质的铜板放错位置等问题。
  • 铜板检测分拣系统
  • [实用新型]一种高强度绝缘型铜板-CN202123076388.8有效
  • 丁明清 - 深圳亿达美科技有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-05-10 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种高强度绝缘型铜板,包括铜板主体,铜板主体的侧面固定有防护层,防护层包围住铜板主体,防护层内设置腔室,所述腔室内设置有多块浮动块,浮动块悬浮在腔室内,防护层上设置有多个透气孔,防护层上设置有一体式的延伸部,延伸部压住铜板主体的顶部,延伸部内设置有透气孔,透气孔和腔室导通,透气孔朝向铜板主体,延伸部之间固定有防尘板,防尘板遮挡住铜板主体,防护层的底部设置有加固层,加固层延伸至铜板主体的底部并和铜板主体的底部紧贴本实用新型的的铜板结构强度高,不易损坏;铜板的底部绝缘性佳,不易损坏;整块铜板的抗压防尘防水效果佳,铜板不易损坏,使用寿命长。
  • 一种强度绝缘铜板
  • [发明专利]PCB加工方法、PCB板及电子设备-CN202211179510.0在审
  • 冷科 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-01-17 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种PCB加工方法、PCB板及电子设备,该PCB加工方法包括:在第一铜板上加工第一抗镀层,得到待压合铜板;对待压合铜板和第二铜板进行压合处理,得到待加工铜板;第一抗镀层位于待压合铜板和第二铜板之间;在待加工铜板上加工第一过孔,得到目标铜板,第一过孔穿过第一抗镀层;对目标铜板上的第一过孔进行电镀处理,以使第一铜板上形成第一金属化孔,第二铜板上形成第二金属化孔,第一金属化孔和第二金属化孔之间通过第一抗镀层隔离
  • pcb加工方法电子设备
  • [发明专利]一种铝基铜板制造加工系统-CN202011173619.4在审
  • 张小闯;李海波;李梦然 - 张小闯
  • 2020-10-28 - 2020-12-22 - B32B38/00
  • 本发明涉及了一种铝基铜板制造加工系统,包括底部机架、竖直机架、放置板、放置机构、切割机构以及赶压磨平机构。本发明可以解决铝基铜板在制造过程中存在以下难题:a传统铝基铜板制造过程中,由于铝基铜板在制造过程中是通过树脂板材和铜箔挤压而成,故在挤压成型之后存在铝基铜板侧边出现凹凸不平的问题,传统挤压成型设备中不能对铝基铜板余料进行切除,影响铝基铜板后续的使用,b传统铝基铜板生产制造过程中,由于铝基铜板是挤压成型的,故在挤压成型过程中由于弹性形变导致铝基铜板的弯曲,铝基铜板出现弯曲问题影响后续印制电路板的加工。
  • 一种铝基覆铜板制造加工系统
  • [发明专利]切割铜板设备和加工方法-CN202210222054.7有效
  • 张元锋;方元春;沈杰;贺元英;贺荣财;王汉红 - 浙江吉高实业有限公司
  • 2022-03-09 - 2022-09-30 - B23P23/02
  • 本发明公开了铜板生产技术领域的切割铜板设备和加工方法,包括加工台,所述加工台顶部连接有用于对铜板进行切边的切割机构,所述加工台顶部连接有用于输送铜板的输送机构;本发明通过在每次对铜板生产的过程中,先利用切割机构和分切机构将铜板的边缘进行切除和分段,避免出现长距离的铜板边缘长条,提高切割的准确性,且在将铜板切断后,利用剥离机构配合分切机构对其进行稳定地分切,剥离机构带动切断后铜板向外移动并及时对其进行分层处理,剥离出外侧的钢板,对切除的铜板进行及时分离,快速回收铜板的可再次使用的材料。
  • 切割铜板设备加工方法
  • [发明专利]双面挠性铜板及其制作方法-CN200810217932.6有效
  • 伍宏奎;杨宏;茹敬宏;梁立 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2008-12-02 - 2009-04-29 - H05K1/03
  • 本发明涉及一种双面挠性铜板及其制作方法,该双面挠性铜板包括一单面铜板、涂布于该单面铜板上的胶粘剂层、以及压于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性铜板,所述单面铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层其制作方法包括下述步骤:提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂;在铜箔上涂布聚酰胺酸制成单面挠性铜板;将单面挠性铜板与铜箔或另一单面挠性铜板之间涂布胶粘剂并复合后制得所述双面挠性铜板。本发明的双面挠性铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面铜板,表观质量优于层压法两层双面铜板,同时还具有低成本的优势,便于大批量生产。
  • 双面挠性覆铜板及其制作方法
  • [发明专利]PCB电路板加工装置-CN201711200230.2在审
  • 胡红生 - 重庆市志益鑫电子科技有限公司
  • 2017-11-16 - 2018-04-10 - B26D1/28
  • 本发明涉及电路板领域,具体公开了PCB电路板加工装置,本装置内够进行圆形铜板的切割,切割的过程中切刀呈转动的方式进入到铜板中,能够对圆形铜板的断面进行完全的切割,切割后的铜板重叠在切刀内,各个铜板会依次经过研磨通槽处,此时研磨齿对铜板的侧面进行研磨,实现切割的同时对铜板进行研磨,提高了圆形铜板的切割和磨边效率。
  • pcb电路板加工装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top