“芯片高温”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1101795个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种电机用高温温度传感器-CN201920825313.9有效
发明人：傅慧祥;乔柯柯;胡方超;张华;秦江林;付杰杰 -专利权人：武汉海创电子股份有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电机用高温温度传感器。它的尺寸小于或等于4mm；包括保护外壳、温度芯片、绝缘套管和高温导线；所述温度芯片呈矩形；所述温度芯片上设有温度芯片线芯；所述高温导线上设有高温导线线芯；所述温度芯片线芯与所述高温导线线芯通过高温焊接连接；所述绝缘套管紧密贴合在所述温度芯片线芯，所述温度芯片线芯与所述高温导线线芯的焊接点，和所述高温导线线芯的外周，且套在所述高温导线前端；所述保护外壳紧密贴合在所述高温导线，所述温度芯片和所述绝缘套管的外周本实用新型克服了现有技术测温精度低、范围窄、不能耐高温、耐有机溶剂的缺点，并且具有尺寸小、精度高、耐高温、耐有机溶剂、长期使用可靠性高的优点。
高温导线温度芯片线芯绝缘套管本实用新型耐有机溶剂紧密贴合外周高温温度传感器高温焊接能耐高温电机用焊接点耐高温测温套在

[实用新型]一种超高温测井中的存储装置-CN202123104441.0有效
发明人：晋永路;王文新;李少华;邓伟杰;王汉彬 -专利权人：中国电波传播研究所（中国电子科技集团公司第二十二研究所）
申请日： 2021-12-12 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超高温测井中的存储装置，包括超高温处理器芯片DSP和超高温存储芯片FLASH，超高温处理器芯片DSP和超高温存储芯片FLASH之间通过SPI总线通信，采用钨钢作为超高温存储芯片FLASH本实用新型所公开超高温测井中的存储装置，直接采用超高温处理器芯片DSP和超高温存储芯片FLASH，配合超高温的其他元件，因为这类超高温芯片是通过特殊工艺生产的，能够适应210℃的超高温环境，使得电路能够直接承受其环境温度，存储测井中实际测试数据，无需采用保温瓶等额外的超高温保护装置，避免超高温保护装置带来的温度累积无法散热隐患，减少因采用超高温保护装置增加的体积，避免采用超高温保护装置所带来的缺点。
一种超高温测井中的存储装置

[实用新型]一种射频芯片-CN201820766745.2有效
发明人：徐贵学 -专利权人：临沂优优木业股份有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频芯片，包括芯片本体和感应线圈，芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；芯片本体具有两个焊接脚，感应线圈的两端分别与两个焊接脚连接。该射频芯片中的芯片本体表面的多晶硅涂层，使得芯片本体可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈也能够承受高温；这样由芯片本体和感应线圈制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，拓展了射频芯片的使用范围同时采用PPS塑料材质制作的外壳进行封装使芯片形成完全的密闭体，使芯片具有隔热和密闭性。
感应线圈射频芯片芯片本体多晶硅涂层焊接脚芯片耐高温漆包线芯片本体表面本实用新型高温漆包线高温高压高温环境数据存储密闭体密闭性隔热绕制封装拓展制作

[发明专利]基于AlN压电薄膜的无线无源声表面波高温应变传感器-CN201910544793.6在审
发明人：王文;范淑瑶;李学玲;贾雅娜;梁勇 -专利权人：中国科学院声学研究所
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G01B17/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于AlN压电薄膜的无线无源声表面波高温应变传感器，涉及应变传感器技术领域，采用多层复合结构的单端对谐振器，并通过高温应变传感芯片与温度补偿芯片的频率差分计算，能够消除温度引起的干扰，实现温度补偿，在高温环境下实现无线无源测量；该传感器包括高温应变传感芯片、温度补偿芯片和传感器管座；所述高温应变传感芯片和所述温度补偿芯片设置在所述传感器管座上；所述高温应变传感芯片的SAW传播方向平行于所述传感器管座的长度方向；所述温度补偿芯片的SAW传播方向垂直于所述高温应变传感芯片的SAW传播方向。本发明提供的技术方案适用于高温环境应变传感器应用的过程中。
传感芯片温度补偿芯片应变传感器传播方向传感器管无线无源高温环境声表面波压电薄膜单端对谐振器多层复合结构温度补偿温度引起频率差传感器平行测量垂直应用

[实用新型]一种耐磨耐高温的IC卡-CN201821829647.5有效
发明人：冯学裕 -专利权人：深圳市澄天伟业科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型适用于IC卡技术领域，提供了一种耐磨耐高温的IC卡，包括芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层，所述耐高温层、图案层和耐磨层均相对于芯片层呈镜像设置有两层，所述芯片层左端设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设置有IC卡芯片，所述IC卡芯片倒封装至芯片安装槽内，所述IC卡芯片右端电连接有感应天线，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层层压制成，所述芯片层、耐高温层、图案层和耐磨层右上角设置有穿孔，本实用新型通过倒封装工艺完成IC卡制作，降低了制卡成本和厚度，通过设置耐高温层，确保IC卡在高温状态下能正常使用，在碰到火源时给用户提供更多的时间给IC卡灭火，通过设置耐磨层，使IC卡长久使用，卡面上的图案不会被摩擦掉。
耐高温层芯片层耐磨层图案层芯片安装槽耐磨本实用新型耐高温封装工艺感应天线高温状态镜像设置用户提供电连接右上角穿孔火源两层制卡左端封装灭火摩擦压制图案

[实用新型]一种低成本的高温压力传感器-CN202223586157.6有效
发明人：黄平 -专利权人：苏州司南传感科技有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本的高温压力传感器，包括陶瓷线路板，所述陶瓷线路板的顶端安装有高温芯片，且高温芯片与陶瓷线路板的接触面通过烧结的方式固定有玻璃，所述高温芯片的顶端的引脚处连接键合引线，且键合引线的末端与陶瓷线路板的引脚处相连接；该一种低成本的高温压力传感器，该低成本的高温压力传感器，采用玻璃烧结方式将高温芯片与陶瓷线路板粘固一起，在通过金丝键合方式讲高温芯片电气性能引出。玻璃烧结完成后，压力经陶瓷线路板上的孔传递到压力芯片背部。压力芯片受压后，桥阻发生变化，产生电性能输出。
一种低成本高温压力传感器

[发明专利]用于预测芯片高温操作寿命的方法及装置-CN201610196265.2有效
发明人：简维廷;朱月芹;宋永梁;赵永 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种用于预测芯片高温操作寿命的方法及装置。所述方法包括：对芯片内影响芯片的高温操作寿命的器件进行偏压温度不稳定性测试，并对芯片进行高温操作寿命测试；基于偏压温度不稳定性测试和高温操作寿命测试的测试结果建立器件的偏压温度不稳定性与芯片的高温操作寿命之间的关系；对随后批次芯片中的器件实施晶圆级偏压温度不稳定性测试；以及基于晶圆级偏压温度不稳定性测试的测试结果和关系预测随后批次芯片的高温操作寿命。本发明所提供的用于预测芯片高温操作寿命的方法及装置能够在高温操作寿命测试结果可用之前及早对器件的高温操作寿命进行预测，以及时反馈给项目团队用于工艺的改进，节省大量的测试时间和精力。
用于预测芯片高温操作寿命方法装置

[实用新型]一种差压传感器的封装结构-CN201720267037.X有效
发明人：朱建标;王一丰 -专利权人：上海春蝶实业股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结构简单、并可适应汽车尾气等高温环境的差压传感器的封装结构，包括耐高温基板、设置在耐高温基板上的微机电系统芯片以及连接微机电系统芯片和耐高温基板的绑定金线，微机电系统芯片通过固晶胶固定在耐高温基板上，耐高温基板上正对着所述的微机电系统芯片开设有贯穿耐高温基板的下进气孔，耐高温基板上在安装有微机电系统芯片的一面还设置有金属罩壳，该金属罩壳将所述的微机电系统芯片罩在其中，金属罩壳中还设置有保护胶，保护胶将绑定金线和微机电系统芯片封在其中，金属罩壳的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片开设有上进气孔。采用该封装的差压传感器可广泛应用于汽车尾气等高温环境下的压力信号检测。
种差传感器封装结构

[实用新型]一种芯片测试机及其高温测试装置-CN202320047379.6有效
发明人：曹皇东;曹国光 -专利权人：东莞市华越半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片测试机及其高温测试装置，芯片高温测试装置包括测试座和第一加热机构，所述测试座上设有凹陷的芯片容置槽，以通过芯片容置槽接收芯片并对芯片进行测试；所述第一加热机构用于对芯片容置槽的四周侧壁加热根据本实用新型的技术方案，测试座受热后使芯片容置槽的四周侧壁发热，利用空气导热辐射原理，在芯片容置槽内形成恒高温环境，以方便对芯片进行高温测试。
一种芯片测试及其高温装置

[发明专利]片上芯片高温老化测试插座控制系统及控制方法-CN202310013046.6有效
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明片上芯片高温老化测试插座控制系统及控制方法属于半导体测试技术领域；所述片上芯片高温老化测试插座控制系统，包括上位机，温度控制单元和片上芯片高温老化测试插座；所述上位机连接至少一个温度控制单元，通过温度控制单元TCP/IP协议及网口命令，对温度控制单元进行配置、监测和记录；所述温度控制单元连接至少一个片上芯片高温老化测试插座，对每一个片上芯片高温老化测试插座进行监测和控制；在片上芯片高温老化测试插座控制系统的基础上，本发明还公开了一种片上芯片高温老化测试插座控制方法，低成本、升温快、体积小、可移动、配套设施要求低、兼容性高。
芯片高温老化测试插座控制系统控制方法

[实用新型]一种芯片老化设备-CN202220961697.9有效
发明人：曾泉;李新强;苏鹏 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片老化设备，其中，芯片老化设备包括：柜体，所述柜体内设置有高温区，用于放置芯片；加热装置，设置于所述柜体内，且与所述高温区间隔设置，以加热空气；循环装置，设置于所述柜体内，以将所述加热装置加热的空气输送至所述高温区，以通过高温加速所述芯片的老化。通过上述结构，加速芯片老化。
一种芯片老化设备

[发明专利]一种耐高温负温度系数热敏电阻及其制造方法-CN201911396320.2有效
发明人：汪雪婷 -专利权人：南京时恒电子科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种耐高温负温度系数热敏电阻及其制造方法，本发明的耐高温负温度系数热敏电阻包括芯片、高温陶瓷套、釉水密封层及引线，芯片填充于高温陶瓷套中，引线直接包埋于芯片中，引线与芯片材料之间直接接触，陶瓷套、芯片外部整体以釉水密封层进行密封。本发明的高温耐久性热敏电阻元件具有防爆、防水、耐腐蚀等作用，可在温度达900℃的环境下使用。
一种耐高温温度系数热敏电阻及其制造方法

[发明专利]一种芯片级封装白光芯片及其封装方法-CN201611136251.8有效
发明人：江柳杨 -专利权人：晶能光电（江西）有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片级封装白光芯片及其封装方法，其中，该方法中包括：S1将LED芯片依次排列在第一高温膜表面；S2将第二高温膜紧密贴于LED芯片表面；S3将荧光粉和硅胶均匀混合得到的荧光胶填满LED芯片之间的缝隙并固化；S4去除第二高温膜，切割得到单颗四周包括荧光胶的LED芯片；S5将第三高温膜紧密贴于步骤S4中LED芯片表面；S6将钛白粉、二氧化硅以及硅胶均匀混的得到的白胶填满LED芯片之间的缝隙并固化；S7去除第三高温膜，并在LED芯片表面贴荧光膜片；S8去除第一高温膜，切割得到单颗芯片级封装白光芯片，以此增大了LED芯片的发光角度，提高LED芯片的发光亮度，改善光斑。
一种芯片级封装白光芯片及其方法

[实用新型]一种耐高温弹性强汽车功放专用压片-CN201320643740.8有效
发明人：谢立飞 -专利权人：谢立飞
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型的一种耐高温弹性强汽车功放专用压片，包括散热体，及设置在散热体右侧中部的卡扣部，及设置在卡扣部上面的支撑部，及设置在散热体右侧的高温晶体芯片，及用于压紧高温晶体芯片的弹片；所述弹片与散热体相连接设置有扣紧部，所述弹片的下端设置有用于压紧高温晶体芯片的压紧部。本实用新型通过利用弹片压紧高温晶体芯片，弹片不会松动，耐高温，使高温晶体芯片贴紧在散热体上散热，实现散热速度快，散热效率高，散热效果好，高温晶体芯片即使在200度的高温下持续工作10个小时以上，长时间工作也不会与散热体分离
一种耐高温弹性汽车功放专用压片

[发明专利]一种高温老化测试系统及高温老化测试方法-CN202211039355.2在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：成都爱旗科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种高温老化测试系统及高温老化测试方法，涉及芯片测试领域，以解决现有的高温老化测试中成本高、周期长以及测试数据异常时不能及时同步，影响高温老化测试的可靠性和稳定性的问题。所述高温老化测试系统包括：分别两两连接的主控装置、老化控制装置和芯片验证装置。主控装置控制老化控制装置对待测芯片进行升温处理，实时获取待测芯片在目标温度下的第一老化参数。控制芯片验证装置对待测芯片的供电电压进行升压处理，实时获取待测芯片在目标供电电压下的第二老化参数。基于第一老化参数和第二老化参数确定老化测试结果。监测待测芯片在升温处理和升压处理中对应的芯片参数，当芯片参数不满足预设芯片参数时，生成警示信息。
一种高温老化测试系统方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条