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[发明专利]芯片测试系统-CN201911156671.6在审
发明人：阚博涵;杨真;彭燕鸿 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提出了一种芯片测试系统，芯片测试系统包括：测试电路板、测试座、压板组件和固定组件，测试电路板具有测试程序；测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个连接柱均与测试电路板连接；压板组件用于将待测芯片固定至测试座，测试电路板、测试座和压板组件均设于固定组件。根据本发明的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上，待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接，从而对待测芯片进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。
测试电路板测试座压板组件芯片测试系统待测芯片连接柱芯片固定组件芯片测试测试测试程序测试过程测试系统即插即用芯片调试质量缺陷对焊焊接剔除

[实用新型]芯片测试系统-CN201922035748.6有效
发明人：阚博涵;杨真;彭燕鸿 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种芯片测试系统，芯片测试系统包括：测试电路板、测试座、压板组件和固定组件，测试电路板具有测试程序；测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个连接柱均与测试电路板连接；压板组件用于将待测芯片固定至测试座，测试电路板、测试座和压板组件均设于固定组件。根据本实用新型的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上，待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接，从而对待测芯片进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。
芯片测试系统

[实用新型]芯片测试系统-CN201921666029.8有效
发明人：马茂松;林峰;许小峰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种芯片测试系统，能够满足日益增长的芯片测试需求。其中，所述芯片测试系统，包括：测试主板，设置有物理接口单元以及存储器控制器，所述测试主板用于根据待测试芯片的种类配置所述物理接口单元以及存储器控制器；测试子板，设置有芯片种类区分器及安装位，其中所述芯片种类区分器用于区分所述待测试芯片的种类，所述安装位用于安装所述待测试芯片；所述测试主板和测试子板电连接。
芯片测试系统

[实用新型]芯片测试系统-CN201220659596.2有效
发明人：王明生;张忠华;唐兴华;胡娟 -专利权人：记忆科技（深圳）有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子技术领域，提供了一种芯片测试系统，包括：用于测试控制的处理装置，该处理装置连接于外部的计算机；用于配置接口引脚的配置芯片，所述配置芯片分别连接待测试的芯片及所述处理装置。优选的，所述的测试系统为flash测试系统。借此，本实用新型可以方便的对不同类型的flash芯片进行性能测试。
芯片测试系统

[发明专利]芯片测试系统-CN201610375818.0在审
发明人：唐甘霖 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片测试系统。所述芯片测试系统包括芯片插座和通用测试板，所述芯片插座的一端与芯片的各个第一间距功能引脚连接，另一端与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚连接，所述芯片插座通过内部走线将所述芯片的各个第一间距功能引脚与所述通用测试板上的各个第二间距功能引脚在信号连接上相对应本发明能够降低引脚间距较小的芯片的测试难度，降低测试成本。
芯片测试系统

[实用新型]芯片测试系统-CN202220854048.9有效
发明人：严伟;刘楷;徐红如 -专利权人：上海琻捷电子科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01R31/3185 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片测试系统。系统包括：工控机、扫描测试设备，工控机和扫描测试设备连接，扫描测试设备包括：微控制单元、存储模块、可编程逻辑芯片；其中，工控机与微控制单元连接，用于发送测试向量至微控制单元，以及接收微控制单元发送的测试结果；微控制单元与存储模块连接，用于将处理后的测试向量写入存储模块中，以及读取存储模块中存储的测试结果；可编程逻辑芯片分别与存储模块和待测芯片连接；可编程逻辑芯片用于读取存储模块中处理后的测试向量，以及将待测芯片的测试结果写入存储模块本实用新型能够提高测试效率，减少可编程逻辑芯片的处理负担，可以使用价格更低的小型可编程逻辑芯片，减少成本。
芯片测试系统

[实用新型]芯片测试系统-CN201921751674.X有效
发明人：田景均 -专利权人：深圳泰思特半导体有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片测试系统，包括测试主板和桥接器，测试主板内设有若干个测试模块，每个测试模块对应设有若干数量的测试接口；桥接器用于与芯片通讯连接，且所有测试接口均与桥接器通讯连接；桥接器根据芯片的数据通道的数量，控制与测试接口的导通数量，以使对应的测试模块与芯片导通。本实用新型技术方案实现了无需增加测试架，便能够测试不同数据通道的芯片的功能，提高了芯片测试的便利性。
芯片测试系统

[发明专利]芯片测试系统-CN202210771712.8在审
发明人：魏楠;任彤 -专利权人：北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片测试系统。本公开的一些实施中，芯片测试系统包括：芯片测试座，用于可拆卸地插接设置待测芯片，以使待测芯片能够以可拆卸的方式电连接主控制器或扩展板；扩展板，用于连接待测芯片与主机，以实现主机与待测芯片之间的电连接；主机，用于在直接电连接待测芯片或通过扩展板间接电连接待测芯片后，对待测芯片进行测试。
芯片测试系统

[发明专利]芯片测试系统-CN201610494850.0在审
发明人：万利剑 -专利权人：成绎半导体技术（上海）有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片测试系统，该系统用于测试芯片的S参数，该系统包括射频信号产生模块、RF功率检波模块、直流电压读取模块，所述射频信号产生模块用于产生芯片测试用的射频信号，所述RF功率检波模块用于将芯片产生的本发明能够实现低成本的芯片测试。
芯片测试系统

[发明专利]芯片测试系统-CN201410153879.3在审
发明人：王锐;夏群 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试系统，包括用于对芯片进行测试的晶体管图示仪，与晶体管图示仪电连接的芯片测试座，芯片测试座包括基座，所述基座下表面设置至少一对用于插接连接晶体管图示仪的引脚，所述一对引脚与晶体管图示仪上的一组测试插孔适配；所述基座上表面设置有第一拨码开关、第二拨码开关和芯片夹具，一对引脚中的一个引脚与所述第一拨码开关电性连接，第一拨码开关与芯片夹具电性连接，芯片夹具与第二拨码开关电性连接，所述第二拨码开关与所述一对引脚中的另一个引脚电性连接本发明的芯片测试系统使得芯片测试操作简单，测试效率高。
芯片测试系统

[实用新型]芯片测试系统-CN201620664595.5有效
发明人：万利剑 -专利权人：成绎半导体技术（上海）有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片测试系统，该系统用于测试芯片的S参数，该系统包括射频信号产生模块、RF功率检波模块、直流电压读取模块，所述射频信号产生模块用于产生芯片测试用的射频信号，所述 RF功率检波模块用于将芯片产生的本实用新型能够实现低成本的芯片测试。
芯片测试系统

[发明专利]芯片测试系统-CN201810688080.2在审
发明人：吴欢欢 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种芯片测试系统，包括芯片测试底座，机械臂、报警装置和主控制器，其中：芯片测试底座表面设有对应的识别标识；机械臂用于在接收到主控制器输出的控制指令时对芯片进行操作，以将芯片放置于芯片测试底座或将芯片从芯片测试底座脱离；机械臂上设有标识识别传感器，标识识别传感器用于在机械臂对芯片进行操作时，识别芯片测试底座的识别标识，并将识别得到的标识信息发送至主控制器；主控制器适于接收机械臂发送的标识信息并记录芯片测试底座的当前使用次数；主控制器在检测芯片测试底座的当前使用次数达到预设的最大使用次数时输出报警信号至报警装置。采用上述方案，为何时应对芯片测试底座进行维修或更换提供了标准。
芯片测试主控制器机械臂底座芯片测试系统报警装置标识识别标识信息测试底座芯片传感器发送输出报警信号底座表面记录芯片检测芯片控制指令芯片放置预设输出脱离维修

[发明专利]芯片测试系统-CN201910682969.4在审
发明人：蔡振龙;基因·罗森塔尔 -专利权人：第一检测有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片测试系统包含：中央控制装置、芯片测试装置、芯片安装设备、多个环境控制设备、分类设备及移载设备。中央控制装置能控制芯片安装设备将多个芯片安装于芯片测试装置。中央控制装置能控制移载设备，将芯片测试装置，置放于环境控制设备的其中一个容置室中。当芯片测试装置承载有芯片，而被设置于容置室中时，中央控制装置能控制相对应的温度调节装置作动，而使多个芯片处于预定温度下，被芯片测试装置进行预定测试程序。
芯片测试系统

[实用新型]芯片测试系统-CN201821631024.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供一种芯片测试系统，包括：测试设备，包括n条片选信号线和m组实体信号线；m*n个芯片测试位，每个所述芯片测试位耦接于所述n条片选信号线中的一条和所述m组实体信号线中的一组，且每个所述芯片测试位的信号线耦接关系不相同本公开实施例可以用有限的测试设备引脚对多个芯片实现单独控制。
芯片测试信号线芯片测试系统测试设备实体信号条片单独控制芯片实现耦接关系引脚耦接

[发明专利]芯片测试系统-CN202310081752.4在审
发明人：邹彤鑫;黄序 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片测试系统，包括：测试板卡，包括多个第一电源通道、功能测试块和多个数字通道，多个所述第一电源通道和多个所述数字通道均用于与芯片连接，所述功能测试块用于对芯片进行功能测试；高电压驱动板卡，包括多个第二电源通道，多个所述第二电源通道均用于与芯片连接。额外增加了第二电源通道，使得电源通道的数量能匹配上数字通道的数量，提高了同时测试的芯片数量。减少了测试资源浪费的情况，减少了晶圆测试的时间。
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