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- [实用新型]芯片模块-CN200820188543.0无效
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朱德祥
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番禺得意精密电子工业有限公司
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2008-08-13
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2009-05-13
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H05K1/18
- 本实用新型芯片模块，包括：一芯片；一PCB板，其一侧电性连接至所述芯片，所述PCB板相对连接所述芯片的另一侧设有多数孔洞；多数导电体，每一所述导电体设于每一所述孔洞内，并电性连接所述PCB板；以及多数锡球本实用新型通过在与芯片的连接PCB上设置孔洞，在孔洞内设置可动的锡球，从而即使PCB板发生翘曲，也可通过可动的锡球在孔洞内上下浮动来补偿PCB板的翘曲程度，使得PCB板上的锡球与电路板之间或电连接器之间的连接更加紧密，从而使得芯片模块与PCB板或电连接器之间具有良好的电性接触，且也可使芯片可做得更大，从而提高信号传输速率。
- 芯片模块
- [实用新型]芯片模块-CN200420088061.X无效
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杨惠强
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尼克森微电子股份有限公司
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2004-08-19
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2005-07-13
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种芯片模块，设置于电路板上，该芯片模块包括芯片座、芯片、导电接脚以及绝缘件，其中该芯片座包括承载部和支撑部，该承载部具有相背对的承载面和散热面，该承载面朝向该电路板，该支撑部自该承载部延伸至该电路板，且该支撑部的末端固接于该电路板；该绝缘件固接于该芯片座的承载部的承载面且露出该散热面；借此，使本实用新型芯片模块能够稳固地设置于电路板上，且能有效地提升散热效率。
- 芯片模块
- [发明专利]芯片封装模块-CN201910972638.4在审
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钟胜峰;朱正伦
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瑞昱半导体股份有限公司
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2019-10-14
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2021-04-30
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H01L23/488
- 本公开涉及一种芯片封装模块。所述芯片封装模块包括封装基板、芯片以及导电连接组装件。芯片设置在封装基板上。芯片具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。第一表面被区分为第一区域、第二区域以及第三区域。芯片包括倒装芯片焊盘组、引线结合焊盘组及信号焊盘组。倒装芯片焊盘组位于第一区域，引线结合焊盘组位于第三区域，而信号焊盘组位于第二区域。导电连接组装件电气连接于芯片与封装基板之间。倒装芯片焊盘组以及引线结合焊盘组两者中的其中一个与导电连接组装件电气且实体地连接，而另一个不与导电连接组装件实体地连接。
- 芯片封装模块
- [发明专利]多芯片模块-CN202210853722.6在审
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不公告发明人
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上海壁仞智能科技有限公司
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2022-07-11
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2022-11-01
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G06F15/17
- 本发明提供一种多芯片模块。多芯片模块包括单一内部走线以及多个芯片。多个芯片包括主芯片以及至少一从芯片。多个芯片分别包括第一双向传输器电路以及第一输入输出接垫。多个芯片分别的第一双向传输器电路耦接第一输入输出接垫。多个芯片分别的第一输入输出接垫耦接单一内部走线，以使多个芯片通过单一内部走线进行通信。因此，本发明的多芯片模块可实现一种多芯片通信架构，并且可有效降低多芯片模块内的多个芯片之间的路由电路的复杂度。
- 芯片模块
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