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- [实用新型]功率芯片模块-CN202321017889.5有效
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高卫东;周晓斌
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乐健科技（珠海）有限公司
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2023-04-29
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2023-08-04
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种功率芯片模块。实施例的功率芯片模块包括设置在两块电路基板之间的封装体和功率芯片，功率芯片封装在封装体内部；其中，电路基板包括绝缘基板、导电线路和设置在绝缘基板内的导热组件；导热组件包括绝缘导热部件和金属导热部件，导电线路包括设置在电路基板面对功率芯片一侧的第一导电线路和第二导电线路，第一导电线路设置在绝缘基板上，第二导电线路设置在绝缘导热部件上并与功率芯片连接，第二导电线路的厚度大于第一导电线路的厚度。实施例的功率芯片模块具有结构简单且散热性能佳的优点。
- 功率芯片模块
- [实用新型]芯片温度测试系统-CN202022920263.8有效
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程鹏;杨晓君;孙浩天;孙瑛琪;杨帆
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海光信息技术股份有限公司
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2020-12-08
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2021-08-20
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G01R31/28
- 本实用新型提供一种芯片温度测试系统，其包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；所述测试舱用于提供测试芯片的空间；所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接本实用新型能够精准的对芯片进行温度考核。
- 芯片温度测试系统
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