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- [发明专利]芯片卡模块-CN97181398.1有效
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D·豪德奥;S·埃默特;H·－G·门施
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西门子公司
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1997-11-18
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2004-02-04
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H01L23/498
- 本发明涉及一个半导体芯片，其除了导线(4)和芯片载体(2)以外含有一个或者多个半导体芯片(3，3’)和可能情况下的一个加固框(5)。半导体芯片和/或加固框借助于一粘结材料(6)进行安装，该粘结材料中混合了作为距离保持的一定尺寸的颗粒(7)。该粘结材料(6)优选是一个弹性粘结材料，该颗粒(7)优选是由变形的材料构成。本发明的作用在于半导体芯片和/或加固框以确定的和平均的距离粘结在底座上。弹性的粘结材料和可变形的材料与芯片卡模块的形状相匹配并且如此避免了粘结的相对平面的损坏。
- 芯片模块
- [发明专利]芯片卡-CN98801855.1有效
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M·弗里斯;F·皮施纳;J·蒙蒂格尔;J·菲舍尔;D·豪德奥
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西门子公司
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1998-01-07
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2000-02-02
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G06K19/077
- 本发明涉及一种具有卡片载体的芯片卡,在该卡片载体上提供数据处理电路以及在该数据处理电路和一外部数据处理站之间非接触数据传输用的连接组件。在制造这种类型芯片卡时先把集成电路安置在合成材料芯片载体上。之后,沿着该芯片卡的外缘,安置一与集成电路相应的接头连接的发送/接收线圈。按照这种方式制成的芯片卡缺点是有毛病的芯片卡必须废弃。根据本发明,在至少一个模块载体的区域内提供数据处理电路和连接组件,而卡片载体具有容纳模块载体的一个区域。因此有可能在模块载体置人卡片载体内之前,先根据规定的功能检验已制成的模块载体。
- 芯片
- [发明专利]数据卡和制造数据卡的方法以及制造数据卡的设备-CN97193434.7无效
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R·梅尔泽;D·豪德奥
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西门子公司
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1997-01-23
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1999-04-21
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G06K19/077
- 本发明涉及一种数据卡(1),数据卡(1)具有一个包括至少一个卡表层(3)和至少一个卡底层(4)的卡体(2),它们的外部尺寸相适应,在卡体内部卡表层(3)和卡底层(4)之间配设有模块元件(5),这个模块元件(5)具有一个集成电子电路(6),该电路用于处理和/或存储与个人相关的数据。在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间,为了填充在模块元件(5)内或在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间存在的空腔(13)和/或在模块元件(5)的表面上存在的各凸出部分(9、10),存在由一种找平材料(14)构成的一个找平补偿层。
- 数据制造方法以及设备
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