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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种显示屏幕的控制装置、控制方法及相关设备-CN202310331488.5在审
发明人：衣祝松;张阳阳 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：该显示屏幕的控制装置包括：SOC芯片，用于根据显示屏幕息屏信号生成息屏状态切换指令，并将上述息屏状态切换指令发送至MCU芯片，并响应于上述屏幕息屏信号由亮屏控制状态调整至休眠状态；MCU芯片，上述MCU芯片分别与上述SOC芯片和至少一个功能性信号端口连接，上述MCU芯片用于在接收到上述息屏状态切换指令的情况下调整为息屏控制状态，以在上述息屏控制状态下基于上述功能性信号端口传输的功能性控制信号触发对应的功能操作
一种显示屏幕控制装置方法相关设备

[发明专利]温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备-CN202310791422.4在审
发明人：张文彬;黄小彬;王伟 -专利权人：普联技术有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：所述方法获取网络设备的芯片结温；若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。通过本申请，可以在网络设备的芯片结温超标时，按照优先级使用不同的温度控制策略对网络设备的芯片温度进行调节，从而在保证网络设备的芯片结温不超标的前提下，最小化网络设备的性能损耗。
温度控制方法装置计算机可读存储介质网络设备

[发明专利]宇航分布式系统高速长距离板级芯片间通信系统及方法-CN202310700609.9在审
发明人：赵树余;桂鹏;郑莎;王力;司雪圆;陈子天;郭帅;罗芳 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：宇航分布式系统高速长距离板级芯片间通信系统及方法，本发明基于SPI和LVDS的硬件方案设计，左侧板级FPGA/DSP/ARM芯片作为SPI的主机，右侧板级FPGA/DSP/ARM芯片作为SPI的从机，主从机应用SPI通用的SPI_CLK、SPI_MOSI、SPI_CS和SPI_MISO 4个接口，两侧芯片间的链路传输采用LVDS收发芯片实现；当主机与对应从机通信时，主机将片选CS信号线置位即可，本发明设计了一种适用于不同种类芯片的板间通信方法
宇航分布式系统高速长距离芯片通信方法

[发明专利]一种半导体芯片及其形成方法-CN202311167098.5在审
发明人：庄绪菊;刘雄兵;贾海峰;高巍巍;丁青成;于松;丛建;张文 -专利权人：威海市泓淋电力技术股份有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体芯片及其形成方法，涉及半导体封装技术领域。在本发明的半导体芯片的形成方法中，通过设置每个所述半导体芯片区包括多个半导体功能单元，每个所述半导体芯片区中的相邻半导体功能单元之间不设置切割道，每个所述半导体芯片区的四周均设置缓冲区和切割道，进而可以在缓冲区设置大尺寸的第一金属块以及第二金属块，多个第一金属块和多个第二金属块均是环形设置，可以有效保护半导体芯片区，避免其受到切割损伤，且通过在每个所述缓冲区形成缓冲介质块，进一步抑止切割损伤。
一种半导体芯片及其形成方法

[发明专利]固件获取方法、固件加密方法、电子设备及存储介质-CN202310825620.8在审
发明人：陈顺庆 -专利权人：瑞芯微电子股份有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F21/12 文献下载
摘要：本发明公开了固件获取方法、固件加密方法、电子设备及存储介质，读取加密密钥和加密固件；获取与加密固件相关联的芯片的芯片唯一参数；利用芯片唯一参数对加密密钥进行解密以获得第一密钥；以及利用第一密钥对加密固件进行解密以获得第一解密固件本发明对固件进行加密处理，得到对应的加密密钥，需要利用芯片唯一参数对加密密钥进行解密以获得第一密钥，进而利用第一密钥对加密固件进行解密以获得第一解密固件，让芯片唯一参数参与加密过程，以此确保固件的唯一性，使得拥有相同芯片的不同客户之间无法通用，降低盗用风险。
获取方法加密电子设备存储介质

[发明专利]喷洒系统-CN202310613454.5在审
发明人：王茂强;徐鹏威;徐宏 -专利权人：杭州堃博生物科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： A61M31/00 文献下载
摘要：本申请涉及喷洒系统，其中人体自然腔道的高粘流体喷洒系统包括介入导管、灌注装置；介入导管包括管体，管体设置有混流结构，混流结构内设置有微流道芯片，微流道芯片的内部为连通出口和各流体入口的芯片流道，芯片流道包括：主流道，一端连通处在近端侧的第一流体入口，另一端连通出口；侧流道，一端连通处在旁侧的第二流体入口，另一端连通主流道；芯片流道内设置有能够作用于至少一部分流体的分布结构。本申请通过微流道芯片实现对输送流体的雾化，提高了雾化效果。
喷洒系统

[发明专利]一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法-CN202311072961.9在审
发明人：邱国良;宋先玖;杨姜 -专利权人：东莞市凯格精机股份有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及固晶设备技术领域，具体公开一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法，设有若干吸气孔的顶针帽、设置于所述顶针帽内的顶针本体、以及驱使顶针帽相对顶针本体上下运动的动力模组；其中，所述顶针帽的顶面具有受所述动力模组驱动后向上运动至高出于顶针本体的顶端的浮升状态本发明提供的针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法，能有效解决现有芯片脱膜机构在取晶过程中容易损伤芯片本体的问题。
一种升降芯片机构设备脱模方法

[发明专利]智能眼镜的镜腿和智能眼镜-CN202310898215.9在审
发明人：朱建锋;冯剑明;张水莎;曾鑫 -专利权人：雷鸟创新技术（深圳）有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02C11/00 文献下载
摘要：本申请提供一种智能眼镜的镜腿和智能眼镜，镜腿包括：壳体，具有容纳空间；芯片组件，设置于所述容纳空间内；第一散热组件，位于所述容纳空间，且设置于所述芯片组件的一侧；和第二散热组件，位于所述容纳空间，所述第二散热组件与所述第一散热组件相对设置于所述芯片组件的另一侧通过在芯片组件的相对两侧均设置散热组件，而非只在芯片组件背离用户佩戴侧的一侧设置散热组件，可以提高对芯片组件的散热效率和散热效果，且无需使用风扇，可以减少风扇共振引起的噪声等问题，进而提升用户使用体验。
智能眼镜

[发明专利]显示面板及其制备方法和显示装置-CN202311012123.2在审
发明人：许文捷;欧阳琴;丁崇彬 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及其制备方法和显示装置，该显示面板包括基板以及发光芯片，发光芯片配置有多个，且阵列排布在基板上，与基板电性连接；其中，发光芯片包括衬底以及发光外延层，衬底设置有第一表面，发光外延层形成于第一表面上，发光外延层上形成有多个发光单元组，发光单元组中包括多个发光单元，发光单元的开合和关闭独立控制，上述显示面板中，发光单元之间的间隙小，大大缩小了发光芯片的尺寸，有效减低显示间距，且发光单元组形成于同一衬底上，使得芯片可以一次转移到基板上，提高芯片的转移效率以及显示面板的可靠性。
显示面板及其制备方法显示装置

[发明专利]一种新型芯片上料结构-CN202310912092.X在审
发明人：余自然 -专利权人：无锡翼盟电子科技有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本申请提供的一种新型芯片上料结构，其将待加工芯片堆叠放置在堆料平台上，拨料驱动电机驱动拨料主同步轮、拨料从同步轮旋转，进而通过拨料同步带驱动拨料推板将待加工芯片从上料工位推送到取料工位，再推到升降平台上，然后用吸盘结构将芯片堆上的芯片逐一取出进行上料；本申请中的待加工芯片不再水平放置，而是从竖直方向进行堆叠，不但降低了人工上料的拼读，而且确保降低设备的占地面积；同时整体上料结构设置于加工工位一侧即可，
一种新型芯片结构

[发明专利]多路轨道扣件图像快速同步采集处理系统及方法-CN202310983824.4在审
发明人：谢云山;雷玉常;江福;罗红;陈柯;李旺 -专利权人：重庆工业自动化仪表研究所有限责任公司
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04N23/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种多路轨道扣件图像快速同步采集处理系统，包括N路CameraLink相机、SOC片上系统、多核DSP微处理器芯片和工控机，其关键是：所述SOC片上系统包括ARM处理器和FPGA芯片，所述FPGA芯片通过CameraLink Base接口与所述CameraLink相机连接，该FPGA芯片还通过高速接口SRIO与所述多核DSP微处理器芯片连接，该多核DSP微处理器芯片通过千兆网络接口与所述工控机连接
路轨扣件图像快速同步采集处理系统方法

[发明专利]一种激光器芯片的封装结构-CN202311034456.5在审
发明人：王果果;赵天宇 -专利权人：苏州芯创连光电科技有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器芯片的封装结构，包括薄膜陶瓷电路和激光器芯片，所述薄膜陶瓷电路和激光器芯片通过金线电连接，所述薄膜陶瓷电路上集成有高频线，所述高频线包括本体部、第一拓宽部和第二拓宽部，所述本体部一端和所述第一拓宽部连接、另一端和所述第二拓宽部连接，所述第一拓宽部通过金线和所述激光器芯片电连接，所述第二拓宽部通过金线电连接有光模块PCB板。本发明提供的激光器芯片的封装结构能够缩小阻抗不连续点带来的影响，提高了整个激光器芯片的封装结构的带宽。
一种激光器芯片封装结构

[发明专利]芯片仿真方法及装置、电子设备和存储介质-CN202210405484.2在审
发明人：徐帆 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本公开是关于一种芯片仿真方法及装置、电子设备以及计算机可读存储介质，涉及半导体技术领域，可以应用于对芯片进行模拟仿真的场景。该方法包括：获取待仿真的芯片，并确定芯片在不稳定效应下发生性能退化的退化器件；获取退化器件对应的退化器件原始模型，基于退化器件原始模型生成退化器件对应的退化器件模型；基于退化器件模型生成芯片对应的器件仿真列表；根据器件仿真列表对芯片进行仿真处理，以得到对应的仿真结果。
芯片仿真方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置及拔除方法-CN201410670338.8有效
发明人：温占燕;周峰;宾彬;高峰;王卫平;赵朋;屈宏涛;张教文 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B23K31/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置及拔除方法。为解决现有表贴芯片拔除困难的问题，所述用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置包括一用于固定PCBA的PCBA夹具；一垂直于PCBA表面设置的拔出部；以及一用于固定拔出部并可牵引拔出部垂直于PCBA移动的拔出部夹具；所述拔出部的一端用于与PCBA被拔除的表贴芯片粘接固定在一起，且所述拔出部与PCBA被拔除的表贴芯片之间的粘结力大于所述PCBA与被拔除的表贴芯片之间的焊接力。
一种用于 pcba 芯片焊接质量分析拔除装置方法

[发明专利]基于延时的硬件木马检测方法和系统-CN201510318921.7有效
发明人：何春华;侯波;王力纬;恩云飞;谢少锋 -专利权人：工业和信息化部电子第五研究所
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于延时的硬件木马检测方法和系统，所述方法包括首先获取待测芯片的旁路延时信息，该旁路延时信息包括待测芯片的各个信号路径的幅频响应曲线和/或相频响应曲线；然后根据上述旁路延时信息得到待测芯片中各个信号路径的谐振谷频率和谐振峰频率；最后将待测芯片中各个信号路径的谐振谷频率和谐振峰频率分别与对应的各个信号路径的预设谐振谷频率阈值和谐振峰频率阈值进行比较，根据比较结果判断待测芯片中是否存在硬件木马。本发明无需要增加额外的芯片面积进行测试，大大降低工作量和测试成本，提高工作效率。
基于延时硬件木马检测方法系统

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