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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法-CN202211263117.X在审
发明人：禹乾勋 -专利权人：深圳市华力宇电子科技有限公司
申请日： 2022-10-15 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于具有特殊小数点的晶片尺寸建立晶圆芯片模型的方法，包括：提供晶圆图像，所述晶圆图像被划分为多个芯片区域，所述芯片区域的尺寸规格具有特殊小数点；确定晶圆图像的中心点的坐标位置；基于所述特殊小数点形成的舍入误差，计算参考区域；基于所述参考区域，扫描晶圆；建立晶圆芯片模型。通过采用上述技术方案，由于参考区域是基于芯片尺寸具有特殊小数点而产生的舍入误差而计算形成的，因此在参考区域内的芯片区域在自动建立时不会产生较大的舍入误差，从而避免由于误差导致的探针台报错情况。
基于具有特殊小数点晶片尺寸建立芯片模型方法

[发明专利]芯片的制造方法-CN202211032867.6在审
发明人：鹈鹰俊;金子智洋;田中优也 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本发明提供芯片的制造方法，抑制在切削装置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的时间的长期化。在将被加工物分割而制造多个芯片之前，在多孔板的预计与被加工物的分割预定线重叠的区域形成了槽之后，将该槽的内表面密闭。在该情况下，能够在保持面上简便地形成与设定于被加工物的分割预定线的排列等相对应的槽。其结果是，能够抑制在具有卡盘工作台(该卡盘工作台包含具有该保持面的多孔板)的切削装置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的时间的长期化。
芯片制造方法

[发明专利]一种深紫外LED芯片的测试系统及测试方法-CN202110418670.5在审
发明人：范伟宏;毕京锋;郭茂峰;陶胜;徐军波;石俊 -专利权人：杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种深紫外LED芯片的测试系统及测试方法，其中，测试系统包括积分球和承载LED芯片的且能够透光的载盘，在所述积分球上开设有测试开孔，所述载盘布置于所述积分球的腔体内部且所述载盘的承载表面朝向所述测试开孔布置本发明提供的测试系统能够最大限度地捕捉获取深紫外LED芯片的TM出光和TE出光，大幅提升深紫外LED芯片的测试良率和测试准确性。在LED芯片工艺稳定情况下，本发明只需进行一次芯片级光学参数全测试即可，节省了晶圆级深紫外LED光学参数测试系统的开发需求。
一种深紫 led 芯片测试系统方法

[发明专利]一种巨量微型发光芯片的转移方法、封装方法及发光模组-CN202211084451.9在审
发明人：祁山;申广;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种巨量微型发光芯片的转移方法、封装方法及发光模组。所述转移方法包括确定所述微型发光芯片的分类，并将确定分类后的所述微型发光芯片放置在相应的转移载板表面；在放置有所述微型发光芯片的转移载板上铺设辅助转移层；其中，所述辅助转移层的高度低于所述微型发光芯片表面；蚀刻去除所述转移载板中目标部位的辅助转移层，形成预设形状并包裹所述微型发光芯片的凸型保护结构；将若干种分类的所述凸型保护结构按照预设排列方式转移至目标载板。
一种巨量微型发光芯片转移方法封装模组

[发明专利]光接收装置-CN202211389298.0在审
发明人：李春峰 -专利权人：讯芸电子科技(中山)有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光接收装置，包括基板、光接收芯片、光解复用器以及光传递构件。光接收芯片设置于基板，光接收芯片整合了多个光检测器模块以及光波导结构。光解复用器设置于基板，将光信号区分为不同波长的光信号，并传送至光接收芯片。光传递构件光学耦合于光解复用器，并提供光信号至光解复用器。根据本申请实施例所述的光接收装置，将光检测器模块以及光波导结构集成在同一光电芯片，可减少光学耦合的次数。再者，可以避免光接收芯片与光解复用器在光学耦合过程中发生光解复用器撞裂或碰伤光检测器模块的情形。
接收装置

[发明专利]一种快速视频切换方法、装置、设备及存储介质-CN202310872003.3在审
发明人：李洪海;孙铭梁;贺利萍;戴龙华;肖文青 -专利权人：深圳市新龙鹏科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04N5/268 文献下载
摘要：本发明适用视频处理技术领域，提供了一种快速视频切换方法，基于相互串联的前级Scaler芯片和后级Scaler芯片；本发明通过前级Scaler芯片与后级Scaler芯片串联的方式，前级Scaler芯片将多路视频流整合成单一的画面，能够快速定位出待输出视频的坐标、宽度和高度，再通过在后级Scaler芯片重新设定新的Capture窗口参数，就能完成视频切换，操作简单，切换效率高，针对普通自媒体视频编辑或是小型直播现场，提供了快速视频切换的解决方案
一种快速视频切换方法装置设备存储介质

[发明专利]一种双电源双CPU控制的火灾报警控制器-CN202310756360.3在审
发明人：王卓远;朱超;王佳;付宏博 -专利权人：无锡蓝天电子股份有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G08B29/16 文献下载
摘要：本发明涉及火灾报警技术领域，具体为一种双电源双CPU控制的火灾报警控制器，其能够可靠性、安全性和稳定性高，其包括主CPU模块、备用CPU模块、电源模块，所述主CPU模块包括主MCU芯片U101和主存储电路，所述备用CPU模块包括备用MCU芯片U201和备用存储电路，所述主MCU芯片U101与所述备用MCU芯片U201之间通过通讯模块连接，所述主MCU芯片U101与所述备用MCU芯片U201均连接外部设备接口电路
一种双电源 cpu 控制火灾报警控制器

[发明专利]一种人眼仿生方法及装置-CN202310875862.8在审
发明人：董轩;周炜;耿心;刘璐;汪旗航 -专利权人：交通运输部公路科学研究所
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H04N23/611 文献下载
摘要：本发明公开了一种人眼仿生方法及装置，所述人眼仿生方法包括以下步骤：S1、通过感光模块对外界光线进行检测，并将检测到的光线信号数据传输给CPU芯片；S2、CPU芯片根据接收到的光线信号数据控制驱动模块进行工作，驱动模块带动眼球模块进行旋转动作；S3、眼球模块旋转到达指定位置后对前方进行拍摄操作，并将拍摄到的图像传输给CPU芯片；S4、CPU芯片根据拍摄到的图像来确定眼球模块是否观察到目标人像；通过CPU芯片对眼球模块进行调整所述人眼仿生装置包括感光模块、CPU芯片、驱动模块、眼球模块。
一种仿生方法装置

[发明专利]芯片架构适配buildroot的方法及装置-CN202310470682.1在审
发明人：高福亮 -专利权人：北京中科网威信息技术有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G06F8/76 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片架构适配buildroot的方法及装置，所述方法包括：运行待适配芯片架构的编译环境；在编译环境中解压buildroot的源码，得到buildroot的配置文件目录；从配置文件目录中确定目标配置文件集，并配置目标配置文件集中的配置文件；调用图形化配置命令，基于配置好的目标配置文件集中的各个配置文件，生成待适配芯片架构与buildroot的适配系统。本发明可以有效解决一些芯片架构无法使用buildroot编译开源程序的问题，可快速完成这些芯片架构开源库的编译工作，大大提升与buildroot不兼容的芯片架构的适配移植及其新开源功能开发的效率。
芯片架构 buildroot 方法装置

[发明专利]一种点阵显示线路结构、显示控制方法以及智能保护壳-CN202310740579.4在审
发明人：匡承艺;田乃华 -专利权人：深圳市聚合包装设计有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G09G3/30 文献下载
摘要：本发明涉及保护壳技术领域，提供一种点阵显示线路结构、显示控制方法以及智能保护壳，点阵显示线路结构包括：电路板；多个发光灯珠，多个发光灯珠呈点阵式排列在电路板上，且多个发光灯珠依次串联形成串行通路，每个发光灯珠均包括控制芯片和发光芯片；主控芯片，主控芯片电连接串行通路，并用于朝向串行通路中发送控制信号；各发光灯珠的控制芯片用于获取与其相匹配的控制信号而控制发光芯片发光或者放行与其不匹配的控制信号。
一种点阵显示线路结构控制方法以及智能保护

[发明专利]一种正面发光的指纹识别模组-CN202310863693.6在审
发明人：蓝梓淇;何键云;郭闯 -专利权人：广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹识别模组技术领域，尤其涉及一种正面发光的指纹识别模组，包括电路板、感应芯片、IC芯片、封装盖板和光源，所述感应芯片具有相背设置的接触面和非接触面，所述接触面设有感应区和非感应区，所述IC芯片固定在所述非接触面上，所述IC芯片的垂直投影与所述非感应区的垂直投影重叠，所述封装盖板盖合在所述非接触面和所述IC芯片上，所述电路板设置在所述封装盖板上，所述光源发出的光从所述接触面射出。
一种正面发光指纹识别模组

[发明专利]一种柔性高强度机器人感知皮肤及其制备方法-CN202310743327.7在审
发明人：杨剑乐;张三;贺宁;何志仙 -专利权人：陕西中建建乐智能机器人股份有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B25J19/02 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性高强度机器人感知皮肤，包括位于底层的第一基板，所述第一基板上设置有柔性弹性基体，所述柔性弹性基体上设置有导电层，所述柔性弹性基体还包括置于柔性弹性基体内的传感器电子芯片元件单元，所述传感器电子芯片元件单元包括传感器电子芯片元件和图覆在传感器电子芯片元件上的单层偶联剂；所述导电层上设置有第二基板；还提供了一种柔性高强度机器人感知皮肤的制备方法，本发明的电子芯片可以与基体材料有效结合，不仅有利于发挥芯片的功效，也有利于扩大电子皮肤的应用范围。
一种柔性强度机器人感知皮肤及其制备方法

[发明专利]寄生模式的度量方法、装置、设备及存储介质-CN202310583391.3在审
发明人：余轲辉;晋力京 -专利权人：北京百度网讯科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本公开提供了一种量子芯片版图中寄生模式的度量方法、装置、设备及存储介质，涉及计算机领域，尤其涉及量子计算、量子仿真技术领域。具体实现方案为：对量子芯片版图进行仿真，得到量子芯片版图中量子器件的目标本征模式信息，以及得到量子芯片版图的目标寄生模式信息；其中，所述量子器件为所述量子芯片版图所包含的多个量子器件之一；基于量子器件的目标本征模式信息，以及量子芯片版图的目标寄生模式信息，得到量子器件与目标寄生模式信息对应的目标寄生模式之间的目标耦合强度；其中，所述目标耦合强度用于度量所述目标寄生模式信息对量子器件的特征参数的影响程度。
寄生模式度量方法装置设备存储介质

[发明专利]芯片倒装封装结构的制备方法及封装结构-CN202310838622.0在审
发明人：华显刚;贺姝敏;杨斌 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种芯片倒装封装结构的制备方法及封装结构，其中，该制备方法包括以下步骤：提供晶圆，基于芯片分布在晶圆上表面设置结构金属层；根据芯片分布对晶圆进行划片处理以获取芯片单体；提供载板，基于临时键合层将芯片单体倒扣固定在载板上；塑封载板顶面以使塑封层顶面高于或等高于芯片单体背侧以获取塑封体；在塑封体上制作电连接结构；该制备方法跳过了现有倒装封装结构制备方法的激光打孔工序及其后覆盖金属层的过程
芯片倒装封装结构制备方法

[发明专利]一种半导体封装结构-CN202310952414.3在审
发明人：魏丽丽 -专利权人：长鑫科技集团股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：半导体封装结构包括基板、第一芯片结构、中介层、第二芯片结构和连接线。其中，基板上具有第一焊盘，第一芯片结构位于基板上。中介层位于第一芯片结构上，且中介层上具有第一焊球和第二焊盘。第二芯片结构位于中介层上，且第二芯片结构上具有第二焊球，第二焊球与对应的第一焊球键合。
一种半导体封装结构

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