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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用-CN201210151699.2有效
发明人：任圣平;姚运生;王东红;王胜利 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十三研究所
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域；所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料；所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比：硅橡胶100份、增塑剂0.1-2份、补强剂1-10份、绝热微珠50-100份、硫化剂1-15份；本发明涉及的可塑性橡胶基复合材料具有耐高温特性，能够全方位保护RFID芯片在高温环境中正常工作，不仅能保证芯片在300℃环境中不会因过热受损，封装后的芯片还有优良的隔湿防潮性能。
一种芯片封装耐高温橡胶复合材料及其应用

[发明专利]用于低应力芯片封装件的向心布局-CN201110314799.8有效
发明人：余振华;蔡豪益;吴俊毅;郭庭豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-17 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种低压力芯片封装。该封装包括两个衬底。第一衬底包括在芯片的角区中的第一导电结构阵列和在芯片的外围边缘区中的第二导电结构阵列。芯片的角区中的柱的拉长的截面的长轴指向芯片的中心区，而芯片的外围边缘区中的柱的拉长的截面的长轴与该边缘垂直排列。
用于应力芯片封装向心布局

[发明专利]具有照明功能的拖鞋-CN201610759852.8有效
发明人：向建明;尹岭 -专利权人：向建明
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： A43B3/10 文献下载
摘要：本专利公开了具有照明功能的拖鞋，包括鞋底和鞋跟，还包括鞋帮，所述鞋底设有发光装置，所述鞋跟设有供电装置，所述发光装置包括LED灯、控制开关和用于控制LED灯实现光线强弱变换的主控芯片，所述LED灯电连接所述主控芯片，所述主控芯片电连接所述供电装置，所述主控芯片电连接所述控制开关，所述控制开关设置在所述鞋帮一侧。当使用者穿上拖鞋时，脚首次触碰到控制开关，主控芯片输出为低电平，LED灯显示为弱光线，以便于缓解光线对使用者的刺激；当使用者走路时，脚第二次触碰控制开关，主控芯片输出为高电平，LED灯显示为强光线，为使用者照明道路
具有照明功能拖鞋

[发明专利]指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端-CN201610771828.6有效
发明人：张文真 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，所述指纹模组包括指纹芯片和电路板，所述指纹芯片包括识别面和相对所述识别面设置的连接面，所述识别面朝向用户，用以识别用户指纹，所述电路板贴合于所述连接面，并且所述电路板和所述指纹芯片之间设置密封胶。通过所述电路板贴合于所述连接面上，并利用密封胶密封于所述电路板和所述指纹芯片之间，从而为所述电路板和所述指纹芯片提供密封环境，避免所述电路板和所述指纹芯片之间被腐蚀、或被污染、或混入杂质，从而提高所述指纹模组的安全性
指纹模组制作方法移动终端

[发明专利]Xscale平台的MPEG视频输出加速方法-CN03129638.6有效
发明人：吕家瑜;戚丹青;陈骏逸;谷屹;惠新标;吴跃军;顾樑;汤毅 -专利权人：上海市广播科学研究所
申请日： 2003-07-03 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： H04N7/24 文献下载
摘要：解码过程中的YCbCr到RGB的数据转换过程分离出来，直接将MPGE解码后的YCbCr格式的视频信号从CPU的标准LCD端口上输出，将费时的YCbCr到RGB的数据转换过程交由硬件部份来完成，硬件由可编程芯片、帧存储芯片以及数/模转换芯片组成，XSCALE芯片内嵌的LCD显示接口输出视频YCbCr分量数据信号和时序控制信号给可编程芯片，可编程芯片通过数据采用存储软件及数据汲取输出软件，输出复合视频信号，大大提高了工作效率
xscale 平台 mpeg 视频输出加速方法

[发明专利]基于光谱精确匹配技术的高速器件-CN201610860968.0有效
发明人：梅雪;徐红春;刘成刚 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01S5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于光谱精确匹配技术的高速器件，包括有源芯片(4)、独立温控部件(3)、以及波分复用单元(5)，其中，所述独立温控部件(3)与所述有源芯片(4)一一对应，其中，所述高速器件控制所述有源芯片(4)发光，所述有源芯片(4)发出的光通过所述波分复用单元(5)输出，其中，所述独立温控部件(3)用于调节所述有源芯片(4)的温度。本发明能够分别精确控制每个有源芯片的工作温度和工作波长，极大地提高高速器件的光束输出质量，并可以有选择性的采用具备核心功能单元的技术方案，或采用在核心功能单元基础上增加不同扩展功能的技术方案，灵活度高。
基于光谱精确匹配技术高速器件

[发明专利]一种充电方法及终端-CN201610798066.9有效
发明人：郭彤 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种充电方法及终端，其中，充电方法包括：获取终端中至少两个充电芯片的位置信息和所述终端上被触碰区域的区域信息，所述被触碰区域在第一预设时间段内被触碰的总时长大于或等于第一阈值；在所述至少两个充电芯片中的第一充电芯片的位置信息，所表示的位置区域，位于所述区域信息所表示的触碰区域内时，降低所述第一充电芯片的充电电流。本发明提供的方案通过根据充电芯片的位置和终端总被触碰的区域来调节充电芯片的电流大小，以适当智能的降低终端温度，提高用户使用体验。
一种充电方法终端

[发明专利]具有多种规格兼容性传输信道的计算机系统-CN03109478.3有效
发明人：许峻荣;张伊佐;余嘉兴 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-04-09 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： G06F13/12 文献下载
摘要：一种具有多种规格兼容性的传输信道的计算机系统，是于计算机系统的内存总线使用具有多种规格兼容性的传输信道，此计算机系统包括有中央处理单元，北桥芯片是通过前端系统总线连接中央处理单元；系统内存通过多种规格兼容性传输信道结构的总线连接北桥芯片；显示卡模块通过一绘图加速连接端口的总线连接北桥芯片；南桥芯片，以接口总线连接北桥芯片，南桥芯片并连接计算机系统的外围装置与多个连接埠，其中，多种规格兼容性传输信道结构的总线可连接数种不同规格的内存模块
具有多种规格兼容性传输信道计算机系统

[发明专利]半导体器件的制作方法，半导体器件以及电子产品-CN200310120685.5有效
发明人：山崎舜平;高山彻;丸山纯矢;大野由美子;田中幸一郎 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2003-12-18 - 公布日： 2004-06-30 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的目的是在不实施造成裂缝以及研磨痕迹的背面研磨处理的情况下，提供一种封装以及其制作方法，该封装可以使芯片飞跃性地变薄，而且可以制作出低成本并且高产量的芯片，还可以抑制芯片厚度的不均匀。本发明用连续振荡的激光晶化形成在作为支撑物发挥作用的衬底上的膜的厚度等于或少于500nm的半导体薄膜，然后用该晶化过的半导体膜形成芯片，该芯片具有总膜厚为5μm，优选等于或少于2μm的薄膜的半导体元件。并且，在最后衬底被剥离的状态下，该芯片被安装到内插板。
半导体器件制作方法以及电子产品

[发明专利]双界面智能卡芯片仿真器-CN201610929732.8有效
发明人：许国泰 -专利权人：上海华虹集成电路有限责任公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： G06F11/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面智能卡芯片仿真器，包括：仿真芯片，场强检测模块，以及安装在用户电脑上的集成开发环境软件；所述集成开发环境软件通过调试接口通道在所述场强检测模块内设置一个最小载波场强值，所述场强检测模块实时检测是否有非接载波，以及载波场强大小，如果检测到的载波场强大于所述最小载波场强值，则向仿真芯片送出有效的非接复位信号；如果检测到的载波场强小于所述最小载波场强值，则向仿真芯片送出无效的非接复位信号。本发明能够保证双界面智能卡芯片仿真器与产品芯片功能的一致性，提高用户程序的开发调试效率。
界面智能卡芯片仿真器

[发明专利]液晶显示屏及其检查方法-CN98108917.8有效
发明人：小林由文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1998-05-13 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：液晶显示屏20包括在其边缘上安装有IC芯片60的第一基片30和与除安装有IC芯片60的边缘30之外的第一基片相对的第二基片。在安装有IC芯片60的边缘上，第一基片30有两列焊盘33和34，它们被用于固定IC芯片60、基本上平行于邻近边缘31的第二基片50的侧边排列。经过焊盘33和34各列中靠近第二基片50的相邻侧边的焊盘33的列上的焊盘的线路的布线图案包括直线地延伸到IC芯片安装区域40或安装有IC芯片60的区域的内部的直线布线图案部分38。
液晶显示屏及其检查方法

[发明专利]一种智能升降扶梯踏板-CN201611083545.9有效
发明人：邹传龙;梁丽君;陈艳艳 -专利权人：南宁学院
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B66B23/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能升降扶梯踏板，包括扶梯踏板、气压杆、感光板、控制芯片；所述气压杆的顶面上安装有多个均匀分布气压杆，气压杆上固定有水平的感光板，在多个气压杆的空隙中安装控制芯片，感光板连接至控制芯片，控制芯片连接控制气压杆；所述控制芯片根据感光板接收的感光信号。本发明通过气压杆、感光板、控制芯片的设置，能实现针对不同身高的人进行相对应的升降扶梯踏板高度调整，使得个子较矮的用户踏在其上时能得到适当升高，从而有效改善用户视野，并且使用户更便于手握扶手，极大的减少安全隐患
气压杆控制芯片感光板扶梯踏板智能升降安全隐患安装控制感光信号高度调整连接控制手握扶手用户视野计算量出错升降升高身高芯片

[发明专利]一种支持多流汇聚的电力多模异构融合装置的通信方法-CN201610772936.5有效
发明人：姚继明;曹言佳;郭经红;马振华;宋金穗;李炳林;张浩;宋铁成;胡静;缪巍巍;韦磊 -专利权人：全球能源互联网研究院;东南大学;国网江苏省电力公司;国家电网公司;国网江苏省电力公司南京供电公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：一种支持多流汇聚的电力多模异构融合装置，其包括通信模块和主控模块，所述通信模块包括：3G无线数据模块、4G无线数据模块、WIFI无线数据模块；所述主控模块包括：ARM芯片、NAND Flash芯片、SDRAM芯片、以太网控制芯片、PHY芯片、串口芯片、接口和电源；所述通信模块通过USB接口与所述主控模块相连。
一种支持汇聚电力多模异构融合装置通信方法

[发明专利]一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法-CN201610763464.7有效
发明人：吴奇斌;吕磊;吴莹莹;吴涛;邱冬冬;李邦杰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法，属于芯片封测制造领域。通过如下步骤：a、植锡球：使用球焊机将锡丝进行加热，在芯片每个需要焊线的压区，预植一个锡球；b、叠球：使用球焊机将焊丝进行加热，在锡球上堆叠键合球；c、拱丝打点：堆叠键合球后，向上拱丝拉弧到框架管脚，形成线弧，同时线弧不接触芯片，框架管脚形成月牙形焊点；d、回流焊：将步骤c芯片放入回流焊机，进行回流焊，完成焊丝键合工艺。它可以实现避免芯片压区受损的效果，焊丝键合工艺成本低。
一种包裹焊丝工艺芯片封装方法

[发明专利]LED封装结构和显示装置-CN201610819420.1有效
发明人：李富琳;刘振国 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：该LED封装结构包括：发光波长可调的石墨烯LED芯片、用于发射白光的白光LED结构、用于发射基色光的第一LED芯片、LED封装支架，所述LED封装支架设置有用于封装所述白光LED结构的第一光杯和用于封装所述石墨烯LED芯片和所述第一LED芯片的至少一个第二光杯；所述石墨烯LED芯片的多个可调波长点分别与所述白光LED结构的白光点和所述第一LED芯片的波长点共同构成色域显示范围。
led 封装结构显示装置

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