专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便于检修的适配器用电源芯片-CN201922276115.4有效
  • 佘利 - 无锡宣科电子科技有限公司
  • 2019-12-18 - 2020-09-25 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种便于检修的适配器用电源芯片,涉及核心芯片技术领域,为解决现有的适配器用核心芯片在人工检修过程中容易刮伤主板造成主板损毁,且容易将芯片装反造成主板的烧毁的问题。所述主板的上端设置有芯片安放区,所述芯片安放区的上端安装芯片安装,所述芯片安装与主板通过第一连接件连接,所述芯片安装一侧的一端设置有第一卡,所述芯片安装一侧的另一端设置有第二卡,所述芯片安装的内部安装有核心芯片,所述核心芯片芯片安装锡焊连接,所述核心芯片的上端设置有第二指示箭头,所述芯片安装的上端设置有简便扣,所述芯片安装槽内部的上端设置有第二连接件。
  • 一种便于检修适配器用电芯片
  • [实用新型]一种电力电子故障诊断器-CN201720856912.8有效
  • 毛羽强 - 陕西科技大学镐京学院
  • 2017-07-14 - 2018-03-27 - G01R31/00
  • 本实用新型涉及一种电力电子故障诊断器,包括诊断器主体,与诊断器主体连接的接线以及信号接头,诊断器主体的内腔中设有芯片安装芯片安装壁上设有多个接电触片,接电触片通过导电柱与电路板连接;诊断器主体的侧面上设有与芯片安装连通的芯片插入,诊断器主体上位于芯片插入的开口处设有卡扣密封机构,芯片安装的底部设有与芯片插入对应的芯片弹出托板,芯片弹出托板通过弹簧与芯片安装的底部连接;需要更换芯片时,打开转转动密封板,芯片弹出托板在弹簧弹力作用下将芯片芯片安装槽内顶出,人手取出芯片更换即可,芯片更换方便。
  • 一种电力电子故障诊断
  • [实用新型]一种24路光交换机电路板结构-CN201620966791.8有效
  • 余博;吕世龙 - 河南铭视科技股份有限公司
  • 2016-08-29 - 2017-03-22 - H04L12/931
  • 本实用新型涉及一种24路光交换机电路板结构,它包括基板,基板的左侧从上往下依次设置有网口安装,网口安装的下方设置有输入网口安装,网口安装的右侧从上往下设置有网口控制芯片,基板的中间设置有主控芯片,主控芯片的上方和下方均设置有辅助控制芯片,网口安装便于12个双层网口的安装焊接,网口控制芯片确定了网口控制芯片安装位置,利于网口控制芯片安装;通过主控芯片和辅助控制芯片的设置,不仅便于主控芯片与辅助控制芯片安装,而且在信号处理上速率更快,总的本实用新型具有结构简单、不仅利于光信号处理而且抗干扰能力强、安装方便的优点。
  • 一种24交换机电路板结构
  • [发明专利]一种芯片安装结构及其粉盒-CN202010638624.1在审
  • 郭军欢 - 浙江安普科技股份有限公司
  • 2020-07-06 - 2020-09-22 - G03G15/08
  • 本发明公开了一种芯片安装结构及其粉盒,包括芯片安装座和与之适配的卡;所述芯片安装座整体呈矩形,且芯片安装座顶部开设有供芯片安装芯片安装芯片安装的顶部开口设置,芯片安装前后两侧分别前板和后板,前板和后板的高度不一致,前板的高度大于后板的高度;其中芯片安装的后端开设有供芯片触点露出的芯片触点露出口;本发明的将芯片通过芯片安装结构固定在粉盒的后端,保证芯片连接稳固的前提下提高安装效率;由于两个子卡对应一个芯片安装结构的位置,使得芯片在粉盒上可以由多个固定位置,可适用于多种型号打印机上不同位置的信息读取点,通用性高。
  • 一种芯片安装结构及其粉盒
  • [实用新型]一种芯片安装结构-CN202021292937.8有效
  • 郭军欢 - 浙江安普科技股份有限公司
  • 2020-07-06 - 2021-04-20 - G03G15/08
  • 本实用新型公开了一种芯片安装结构,包括芯片安装座和与之适配的卡;所述芯片安装座整体呈矩形,且芯片安装座顶部开设有供芯片安装芯片安装芯片安装的顶部开口设置,芯片安装前后两侧分别前板和后板,前板和后板的高度不一致,前板的高度大于后板的高度;其中芯片安装的后端开设有供芯片触点露出的芯片触点露出口;本实用新型的将芯片通过芯片安装结构固定在粉盒的后端,保证芯片连接稳固的前提下提高安装效率;由于两个子卡对应一个芯片安装结构的位置,使得芯片在粉盒上可以由多个固定位置,可适用于多种型号打印机上不同位置的信息读取点,通用性高。
  • 一种芯片安装结构
  • [实用新型]墨盒-CN202120752770.7有效
  • 不公告发明人 - 杭州旗捷科技有限公司
  • 2020-06-23 - 2021-12-14 - B41J2/175
  • 本实用新型涉及一种墨盒,包括墨盒本体以及芯片组件,墨盒本体包括底座、面盖、缺口部和安装部,面盖覆盖于底座上,底座包括与面盖相对设置的底板,缺口部贯穿面盖和底板,安装部位于缺口部内,安装部包括第一安装和第二安装,第一安装相对于第二安装更靠近面盖,芯片组件包括芯片支架以及安装芯片支架的芯片芯片组件通过芯片支架可选择地安装于第一安装或第二安装芯片组件安装于第一安装时,芯片的电接口朝向底板所在的平面;芯片组件安装于第二安装时,芯片的电接口朝向面盖所在的平面。本实用新型提供的墨盒,安装结构简单,且安装方便,降低了墨盒制造成本。
  • 墨盒
  • [实用新型]一种半导体芯片支撑结构-CN202122342591.9有效
  • 吴秋英;张嘉露 - 张嘉露
  • 2021-09-27 - 2022-04-05 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及芯片技术领域,且公开了一种半导体芯片支撑结构,包括芯片安装座和芯片本体,所述芯片本体的两端设置有引脚,引脚靠近芯片本体的一端连接有卡接块,芯片本体靠近引脚的一端开设有卡接,卡接块与卡接卡接,所述芯片安装座的上表面开设有芯片安装,所述芯片安装的形状与芯片本体的底部形状匹配,所述芯片本体的底部与芯片安装卡接。本实用新型通过在引脚的端部设置卡接块,在芯片本体的端部设置卡接,从而当引脚与芯片本体安装的时候,可以先将卡接块与卡接对接,达到预安装的目的,并且通过密封胶连接,使引脚与芯片本体之间安装紧密,不会出现脱落的问题
  • 一种半导体芯片支撑结构
  • [发明专利]芯片卡装取结构及其电子装置-CN201010236810.9无效
  • 张冰 - 深圳富泰宏精密工业有限公司
  • 2010-07-26 - 2012-02-01 - H05K7/12
  • 一种芯片卡装取结构,用以装取芯片卡,该芯片卡装取结构包括一壳体及一芯片卡门盖,该壳体包括一侧壁及一顶壁,该顶壁上开设有一芯片卡收容,该壳体的侧壁上开设有一与该芯片卡收容连通的安装;该芯片卡门盖可旋转地安装于该壳体上而将该安装关闭与打开,当该芯片卡门盖相对该安装旋开时,该芯片卡通过该安装装入该芯片卡收容或由该芯片卡收容取出。本发明还提供一种应用上述芯片卡装取结构的电子装置。
  • 芯片卡装取结构及其电子装置
  • [实用新型]一种健康的全光谱光源-CN201720025805.0有效
  • 曾骄阳;唐国清;曾灵芝 - 深圳市耀铭豪智能科技有限公司
  • 2017-01-10 - 2017-08-18 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种健康的全光谱光源,包括LED支架,所述LED支架上中心位置设置有一第一LED芯片安装,所述第一LED芯片安装的两端分别设置有第一电极和第二电极,所述第一LED芯片安装中设置有多个LED红光芯片,所述第一LED芯片安装中填充有透明硅胶,且所述透明硅胶覆盖所述LED红光芯片,所述LED支架上位于所述第一LED芯片安装的两侧分别设置有一第二芯片安装,所述第二LED芯片安装的两端分别设置有第三电极和第四电极,所述第二LED芯片安装中设置有多个LED蓝光芯片,所述第二LED芯片安装中填充有荧胶,且所述荧胶覆盖所述LED蓝光芯片
  • 一种健康光谱光源
  • [实用新型]一种DFN2018‑6高密度框架-CN201720510285.2有效
  • 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 - 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2017-05-10 - 2017-12-05 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种DFN2018‑6高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上多个与DFN2018‑6封装结构相适应的芯片安装部,每个芯片安装部设有4个引脚,所有引脚均延伸至芯片安装部边缘,每个所述引脚靠近芯片安装位置的宽相对于另一侧更大,且靠近芯片安装位置的引脚周围设置成半腐蚀结构,使每个引脚安装2根引脚。该框架将靠近芯片安装位置的引脚宽增大,使单个引脚可容纳2根引脚线的焊接,无需在芯片安装部周围设置6个引脚,减少引脚数量,进而可以在芯片安装部一个方向上布置完所有的引脚,使芯片安装部之间的距离缩小,增加芯片布置数量、提高材料利用率和节约成本。
  • 一种dfn2018高密度框架
  • [发明专利]一种蓄电池GPS监控芯片-CN201510605899.4在审
  • 杨树军;杨嘉钰 - 泰州市蓝天塑料制品厂
  • 2015-09-22 - 2017-03-29 - H01M10/42
  • 本发明涉及一种蓄电池GPS监控芯片盒,包括芯片安装盖和连接蓄电池的安装部件,芯片安装设置在连接蓄电池的部件的顶端,连接蓄电池的安装部件包括蓄电池壳体、蓄电池端盖或蓄电池排气阀盖。GPS监控芯片盒设为矩形结构,芯片安装为两端开口的矩形槽,盖采用与芯片安装相匹配的矩形结构,芯片安装槽内底部设置有芯片安装台,芯片安装台上设置有芯片安装柱。相对于现有技术,本发明结构简单,安装位置便于选择,拆卸方便,不需要在蓄电池上另外安装用于连接的部件,也不要对现有蓄电池进行改装,节约了安装成本。蓄电GPS监控芯片可以实时监控蓄电池的位置状态,解决了人工巡查耗时耗力的难题。
  • 一种蓄电池gps监控芯片

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