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[发明专利]集成电路芯片、封装基板及电子总成-CN202010332593.7有效
发明人：李胜源 -专利权人：威锋电子股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路芯片、封装基板及电子总成，其中集成电路芯片具有一主动面及位于该主动面的一芯片垫排列。芯片垫排列包括四对芯片垫，其沿着主动面的侧缘排成两排。这四对芯片垫其中的两对芯片垫分别是一第一传送差动对芯片垫及一第一接收差动对芯片垫，其中这两对芯片垫的位置彼此不相邻、也不同排。这四对芯片垫的另外两对芯片垫分别是一第二传送差动对芯片垫及一第二接收差动对芯片垫，其中这另外两对芯片垫的位置彼此不相邻、也不同排。此外，在此也提出一种对应前述集成电路芯片的封装基板及一种包括前述封装基板和集成电路芯片的电子总成。
集成电路芯片封装电子总成

[发明专利]芯片焊垫的切片方法-CN202011384765.1有效
发明人：李彬彬 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01N1/06 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片焊垫的切片方法，包括步骤：提供一芯片，所述芯片上靠近其一端的位置设置有焊垫；自所述芯片上远离所述焊垫的一端进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片。本发明芯片焊垫的切片方法中，将切片起始位置设定在芯片上远离焊垫的一端，从而可自芯片上远离焊垫的一端进行研磨，直至研磨至焊垫所在位置，并对焊垫进行研磨切片。与现有的从焊垫附近的位置开始研磨切片的方法相比，本发明芯片焊垫的切片方法改变了切片方向，自芯片上远离焊垫的一端向焊垫所在一端进行研磨，可减少切片过程中对芯片焊垫的影响，防止芯片焊垫破裂，进而保证后续正常分析
芯片切片方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202210387226.6在审
发明人：杨吴德 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装包含封装基板、半导体芯片以及复数个接合引线。封装基板包含连接垫。半导体芯片设置在封装基板上，并包含芯片垫、接合垫以及重分布层。接合垫比芯片垫靠近半导体芯片的外缘。重分布层连接在芯片垫与接合垫之间。接合引线以并联的方式连接在连接垫与接合垫之间。借由上述配置，可有效降低线路的感抗。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]四方扁平无引脚封装及其制造方法-CN201410283470.3在审
发明人：石智仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种四方扁平无引脚封装及其制造方法，该四方扁平无引脚封装包括：一封装材料，以及配置于封装材料中的多个芯片座连接垫、多个接点连接垫及一芯片。每一芯片座连接垫以一第一延伸部与相邻的至少另一芯片座连接垫彼此连接。芯片座连接垫与接点连接垫以一阵列方式排列，芯片座连接垫配置于阵列中央，接点连接垫配置于芯片座连接垫周围，每一接点连接垫与相邻的至少另一接点连接垫或芯片座连接垫其中之一之间分别各具有对应的一第二延伸部，对应的二个第二延伸部之间以一沟槽彼此间隔芯片固定于芯片座连接垫的一上表面，且分别与接点连接垫电性连接。
四方扁平引脚封装及其制造方法

[发明专利]晶片及其测试方法-CN201410330312.9在审
发明人：赖志菁 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片及其测试方法，该晶片包括：第一芯片；第二芯片，与第一芯片并排设置，其中第一芯片与第二芯片的相对侧各具有相对应的多个第一芯片导电垫与多个第二芯片导电垫；及多个第一外部导电垫，设于第一芯片与第二芯片之间，且每一个第一外部导电垫与相对应的第一芯片导电垫及第二芯片导电垫电连接。本发明的晶片包括外部导电垫，可使测试器的接触端子不接触芯片的导电垫，从而使芯片的导电垫在测试结束后仍保持完整且不具有缺陷，进而提升后续制造工艺的良率。
晶片及其测试方法

[发明专利]具有芯片选通电极的半导体封装和堆叠半导体封装-CN200910134523.4无效
发明人：郑冠镐 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供包括多个堆叠半导体芯片的堆叠半导体封装，每个堆叠半导体芯片都具有电路单元、数据焊垫及芯片选择焊垫。该多个堆叠半导体芯片还包括多个芯片选通电极。芯片选通电极贯穿芯片选择焊垫和半导体芯片，并且芯片选通电极接收芯片选择信号。半导体芯片的芯片选择焊垫电连接到用以接收芯片选择信号来选择半导体芯片的芯片选通电极。芯片选择焊垫与芯片选通电极电绝缘，以便接收芯片选择信号来选择不同的半导体芯片。
具有芯片通电半导体封装堆叠

[发明专利]膜基底结构、膜上芯片封装件和封装模块-CN201910159798.7在审
发明人：丘贞恩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：公开了膜基底结构、膜上芯片封装件和封装模块。可以提供膜封装件，该膜封装件包括：膜基底，具有彼此面对的第一表面和第二表面；多个输出图案，位于膜基底上并且均包括第一芯片垫和输出垫，输出垫电连接到第一芯片垫并与第一芯片垫在第一方向上分隔开；以及多个输入图案，位于膜基底上并且均包括第二芯片垫和输入垫，第二芯片垫相邻于与其对应的第一芯片垫，输入垫电连接到第二芯片垫并与第二芯片垫在第一方向上分隔开。
芯片垫膜基封装模块膜封装件膜上芯片输出图案输入图案电连接封装件输出垫输入垫分隔彼此面对第二表面第一表面叠置跨过

[发明专利]层叠半导体封装-CN200810002951.7无效
发明人：金钟薰 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2008-01-11 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：该层叠半导体封装包括：具有芯片选择焊垫和连接焊垫的基板；包含多个半导体芯片的半导体芯片模块，每个芯片包含数据结合焊垫、芯片选择结合焊垫、与该数据结合焊垫电连接的数据再分配单元、以及穿过该数据结合焊垫并与该数据再分配单元连接的数据穿通电极，该半导体芯片被层叠以露出该芯片选择结合焊垫；以及用于将该芯片选择焊垫和该芯片选择结合焊垫电连接的导电引线。
层叠半导体封装

[发明专利]芯片封装结构-CN200910165219.6有效
发明人：伯恩·卡尔·厄佩尔特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-08-13 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构，将芯片垫与接地垫或电压垫结合。用以承载芯片的芯片垫分成至少二个独立的部分，以供接地以及接电压。由于芯片垫的设计，信号焊线手指延伸至芯片下方，用于连接通道，且导热通道或接地通道位于芯片垫下，用于与芯片垫导热连接或电性连接。通过前述的排列方式，可使所有的焊线手指较接近芯片，以减少导线的长度以及封装结构的尺寸。
芯片封装结构

[发明专利]芯片封装结构-CN200610172822.3无效
发明人：邱介宏;乔永超;吴燕毅 -专利权人：百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-12-29 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构，包括一芯片、一导线架、多条第一焊线以及多条第二焊线。芯片具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中这些芯片焊垫配置于主动面上。导线架包括一芯片座、一绝缘层、多个转接焊垫与多个内引脚。芯片的背面是固着于芯片座上。绝缘层是配置于芯片以外的芯片座上。多个转接焊垫配置于绝缘层上。多条第一焊线分别连接这些芯片焊垫与转接焊垫。多条第二焊线分别连接这些转接焊垫与内引脚。此芯片封装结构具有较小的体积以及较高的良率。
芯片封装结构

[发明专利]电子器件及封装电子器件的方法-CN200710089822.1有效
发明人：杰弗里·P.·冈比诺;马克·D.·贾菲;埃德蒙德·尤利斯·斯普罗吉斯;凯利·伯恩斯坦;蒂莫西·约瑟夫·达尔顿;安东尼·K.·斯塔姆普尔;沃尔夫冈·索特;蒂莫西·哈里森·道本斯佩克;克里斯多夫·戴维·穆西 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该器件包括：第一衬底，第二衬底和具有第一侧面和相反第二侧面的集成电路芯片，在该集成电路芯片的第一侧面上有第一组芯片焊垫，在第二侧面上有第二组芯片焊垫，第一组芯片焊垫的芯片焊垫与第一衬底上相应地衬底焊垫物理连接且电连接，并且第二组芯片焊垫的芯片焊垫与衬底的衬底焊垫物理连接且电连接。
电子器件封装方法

[发明专利]芯片封装结构及封装方法-CN201711474693.8在审
发明人：谭小春;陆培良 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，所述芯片封装结构包括金属框架层、至少一个芯片及塑封体，金属框架层包括至少一芯片基岛及至少一框架焊垫，芯片的正面具有多个芯片焊垫，芯片的背面与芯片基岛的正面连接，且芯片背面导电，芯片的至少一个芯片焊垫通过一金属垫与框架焊垫的正面连接，塑封体塑封金属框架层及所述芯片，芯片基岛的背面及框架焊垫的背面暴露于塑封体，芯片基岛及框架焊垫作为封装体的引脚与外部构件连接或者作为散热引脚。本发明的优点在于，避免了将芯片上的电极端子通过金属引线键合到引线框架的工艺，且也避免芯片倒装工艺出现的问题，能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本。
芯片芯片封装结构焊垫基岛金属框架塑封体封装背面芯片焊垫引脚金属引线键合电极端子外部构件芯片背面芯片倒装引线框架封装体金属垫散热导电塑封暴露

[实用新型]芯片封装结构-CN201721899905.2有效
发明人：谭小春;陆培良 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括金属框架层、至少一个芯片及塑封体，金属框架层包括至少一芯片基岛及至少一框架焊垫，芯片的正面具有多个芯片焊垫，芯片的背面与芯片基岛的正面连接，且芯片背面导电，芯片的至少一个芯片焊垫通过一金属垫与框架焊垫的正面连接，塑封体塑封金属框架层及所述芯片，芯片基岛的背面及框架焊垫的背面暴露于塑封体，芯片基岛及框架焊垫作为封装体的引脚与外部构件连接或者作为散热引脚。本实用新型的优点在于，避免了将芯片上的电极端子通过金属引线键合到引线框架的工艺，且也避免芯片倒装工艺出现的问题，能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本。
芯片芯片封装结构焊垫基岛金属框架塑封体背面本实用新型芯片焊垫引脚金属引线键合电极端子外部构件芯片背面芯片倒装引线框架封装体金属垫散热导电塑封封装暴露

[发明专利]具有修整器的抛光装置及其修整方法-CN202310043624.0在审
发明人：马腾达;冯晓宇;王成刚;王慧;李浩冉;徐港 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明提出了一种具有修整器的抛光装置及其修整方法，抛光装置包括：抛光垫、芯片夹具、修整器及驱动摆臂，抛光垫设于抛光盘，用于对待抛光芯片进行研磨抛光；芯片夹具独立于抛光垫，用于固定待抛光芯片，并将待抛光芯片与抛光垫相抵；修整器具有与抛光垫相抵且相对运动的清理状态，以对完成芯片减薄后的抛光垫进行修整；驱动摆臂芯片夹具和修整器均装配于驱动摆臂，驱动摆臂用于驱动芯片夹具，以带动芯片与抛光垫间相对摩擦运动，实现对芯片的减薄；驱动摆臂还用于驱动修整器，以带动修整器与抛光垫相对摩擦运动，实现对抛光垫的修整。本发明成本低，操作简单，可解决抛光过程中抛光垫老化、釉化以及材料残留所导致的抛光效率下降的问题。
具有修整抛光装置及其方法

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN201410325274.8有效
发明人：潘玉堂;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括导线架、芯片及封装胶体。导线架包括第一图案化金属层、第二图案化金属层及绝缘层。第一图案化金属层包括芯片座及多个焊垫。芯片座包括多个第一凹口。焊垫设置于第一凹口内。各焊垫与芯片座之间存在第一沟槽。第二图案化金属层连接第一图案化金属层且包括与芯片座热耦接的散热块以及多个接垫。散热块包括多个第二凹口。接垫设置于第二凹口内并电性连接相应的焊垫。各接垫与散热块之间存在第二沟槽。绝缘层设置于焊垫与接垫之间。芯片设置于芯片座上并电性连接焊垫。封装胶体覆盖第一图案化金属层及芯片。
芯片封装结构及其制作方法

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