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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]高良率整流器件-CN201710372566.0在审
发明人：何洪运;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明一种高良率整流器件，其第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端
高良率整流器件

[发明专利]封装天线良率检测装置-CN202010585861.6在审
发明人：苏胜义;乔鸿培;李子胜;蔡宪毅;黄荣书;叶柏榕;邱邦诚;邱宗文 -专利权人：扬博科技股份有限公司;佳思科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G01R29/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装天线良率检测装置，供检测一封装天线是否为良品，其包括测试箱、测试载板、N个标准天线及测试机。、信号分析仪及运算控制单元；信号分析仪接收封装天线发射的辐射电磁波或N个标准天线发射的测试信号，并产生相对应的振幅信号，运算控制单元接收振幅信号，且将振幅信号与一个预设标准值相比对以判断封装天线是否为良品，因此，本发明不需要如传统技术全面量测封装天线的球面场型就能判断是否为良品。
封装天线检测装置

[发明专利]产品良率的评估方法-CN202211429789.3在审
发明人：王美玲;焦爽;毛贵蕴 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G06Q10/0631 文献下载
摘要：本发明提供了一种产品良率的评估方法，包括：从已经完成测试的产品中选出良率达标的产品，并提取产品各个参数的值，作为基准参数值，并制作成第一文件；从待分析良率的产品中提取各个参数的值，作为待评估参数值，并制作成第二文件；采用分析工具调用第一文件和第二文件，对待评估参数值和基准参数值进行比较，以形成良率评估报告，其中，选取单个待评估参数，将其与对应的基准参数值进行比较，以得到单个待评估参数的分析图。本发明提供的产品良率的评估方法代替了人工分析测试数据，减少了人力，提高了分析效率，同时，还能将多个参数的测试数据同时进行比较和分析。
产品评估方法

[发明专利]PSS良率在线监测方法-CN201310554911.4有效
发明人：王冲 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明涉及PSS良率在线监测系统，数据处理系统分别与图像收集系统、三轴移动平台、晶片传输机构连接；图像收集系统包括CCD工业相机，设置于三轴移动平台的上方。本发明为全自动在线监测，准确率高，可大幅降低人工监测时人为因素的影响。
三轴移动平台图像收集系统良率拍照计算机图像处理系统全自动在线监测晶片传输机构数据处理系统在线监测系统电子显微镜分选系统回收处理晶片回收区域设置人工监测人为因素图形区域系统识别一步工序移动平台异常区域在线监测晶片盒准确率晶片送入图像计算机检测移动分析

[发明专利]晶圆良率监测方法-CN201410118221.9有效
发明人：蔡恩静 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种良率监测方法，包括以下步骤：通过设计规则检查查找芯片版图中违反设计规则的图形结构；将所述违反设计规则的图形结构分为多个类别并根据各所述类别中违反设计规则的图形结构的数量选取其中至少一个类别；对选取的所述类别的图形结构评估其可造成的制程缺陷；针对评估的所述制程缺陷设计相应的监测结构；以及通过所述监测结构对芯片良率进行测试。
晶圆良率监测方法

[实用新型]高良率半导体器件-CN201821191885.8有效
发明人：何洪运;郝艳霞;刘玉龙;沈加勇 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高良率半导体器件，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面
二极管芯片芯片基板上表面半导体器件本实用新型负极金属条正极金属条电连接负极端连接片正极端良率锡膏环氧封装体包覆的短路焊锡贴装保证

[实用新型]晶圆良率优化系统-CN201822053042.8有效
发明人：大藤彻;张青洲;谢明达 -专利权人：捷苙科技股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆良率优化系统包括晶圆沉积器、侦测器、工艺选择器、切割器、及载盘。
晶圆载盘切割质量信号沉积器切割器侦测器边缘区域工艺选择距离信号优化系统良率本实用新型沉积膜侦测种晶承载

[发明专利]任务清单的处理方法及系统-CN201510528394.2在审
发明人：严昊;肖云霄 -专利权人：上海玑智自动化科技有限公司
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：根据所述处理方法，所述处理系统监测各工作站的产品良率，在监测到工作站的产品良率小于预设良率阈值期间，执行以下至少一个步骤、或同时执行以下多个步骤1)禁止生成申请位置信息、或目标位置信息为产品良率小于预设良率阈值的工作站的任务清单；2)将已生成的、目标位置信息和申请位置信息中的至少一个为产品良率小于预设良率阈值的工作站的任务清单进行变更、撤销、或予以保留。本发明在产品运输之前，实时监测各工作站的产品良率，并及时发现产品良率不达标的工作站，能够在产品被运输之前就确定产品良率不达标的工作站，有效避免了现有技术中依靠到货验收来确定产品良率是否达标。
任务清单处理方法系统

[发明专利]基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备-CN202210300082.6在审
发明人：杨文浩;刘永利 -专利权人：杭州广立微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06F9/451 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备。方法包括：展示第一交互界面，第一交互界面包括多个WAT测试参数的可选择组件；响应于用户对可选择组件的选择，确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据；根据晶圆良率数据，生成晶圆良率散点图，并在第一交互界面中显示晶圆良率散点图；晶圆良率散点图包括第一WAT拟合曲线和多个晶圆散点；晶圆良率散点图的横轴表示被选择的WAT测试参数对应的参数值，晶圆良率散点图的纵轴表示晶圆良率；第一WAT拟合曲线基于所述多个晶圆散点的良率数据拟合得到，用于表示被选择的WAT测试参数对应的参数值与所述晶圆良率之间的关系。
基于 wat 测试晶圆良率数据处理方法计算机设备

[发明专利]一种每测试站单制程的卡控良率标准的方法-CN202210164804.X在审
发明人：陈聪;张亦锋;朱思琴 -专利权人：上海利扬创芯片测试有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明揭示了一种每测试站单制程的卡控良率标准的方法，包括如下步骤：S100、前一测试站执行完晶圆测试后，获得前一测试站测得的制程良率；S200、当前测试站执行完晶圆测试后，获得当前测试站测得的制程良率；S300、根据所述前一测试站测得的制程良率、当前测试站测得的制程良率，对二者进行比对，通过比对相邻两站良率差异进行每测试站单制程的良率卡控。本发明可直接确定每测试站的单制程良率，针对每测试站的单制程进行卡控，有利于区分非当站别的良率异常。
一种测试站单制程卡控良率标准方法

[发明专利]电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质-CN201911316256.2在审
发明人：张孟筑;邱奕华;李骏宏 -专利权人：鸿富锦精密电子（天津）有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质，所述方法包括根据历史检测数据和决策指标设定检测参数；获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据第一数量的目标物体对应的检测结果统计第一良率；判断第一良率是否小于第一良率阈值；在第一良率大于等于第一良率阈值时，获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据第二数量的目标物体对应的检测结果统计第二良率；判断第二良率是否小于第二良率阈值；在第二良率大于等于第二良率阈值时，将剩余的目标物体执行抽样检测
电路板智能检测方法装置系统存储介质

[发明专利]一种基于箱线图的半导体良率最优路径的分析方法-CN202210298779.4在审
发明人：温志鹏 -专利权人：上海哥瑞利软件股份有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G06F30/30 文献下载
摘要：本发明提供一种基于箱线图的半导体良率最优路径的分析方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：获取半导体生产的脱敏良率数据，脱敏良率数据包括生产批号、站点、每个站点的机台以及该生产批号对应的良率值；步骤2：对步骤1获取的脱敏良率数据进行格式处理，以表格格式输出脱敏良率数据；步骤3：将步骤2所获得的表格导入，将每一种路径的脱敏良率值分类为一个组，将每个组的良率通过箱线图进行统计展示；步骤4：将箱线图中存在异常值的组进行排除；步骤5：将箱线图中剩余组进行分析，找出中其中良率最高的组，该组对应的路径即为半导体生产的良率最优路径。
一种基于线图半导体最优路径分析方法

[发明专利]一种提高产品良率的方法及系统-CN201410713121.0有效
发明人：郭腾冲;徐梅 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高产品良率的方法及系统，利用ESB总线实现机台恢复系统、数据库(存储有影响产品良率的案件)以及良率分析系统数据的集成，并将数据通过一数据转换系统传达至MES系统，进而准确的知道每个案件对良率的最终影响，为提升良率提供了依据；同时可对连续出现的潜在影响产品良率的案件进行重点追踪和控制，进而更加有效的提升产品良率及生产效率。
一种提高产品方法系统

[发明专利]事件良率关联分析系统及方法以及计算机可读取储存媒体-CN200410096584.3有效
发明人：邱文仁;萧维勤;蓝玉洁;祈孝麟;陈信雄;吴冠良;许嘉慧;游明苍 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-12-03 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：一种事件良率关联分析系统及方法以及计算机可读取储存媒体，其系统包括一数据库与一纪录分析单元。数据库用来储存事件纪录、影响纪录以及良率纪录。纪录分析单元依据影响纪录筛选出受影响半导体对象以及未受影响半导体对象，依据良率纪录，计算受影响半导体对象的第一平均良率以及未受影响半导体对象的第二平均良率，使用假设检定方法，检定第二平均良率是否大于第一平均良率
事件关联分析系统方法以及计算机读取储存媒体

[发明专利]半导体良率监测方法、装置、电子设备和存储介质-CN202210617792.1在审
发明人：王晓 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体良率监测方法、装置、电子设备和存储介质，涉及半导体制造技术领域。本申请可以根据采集工艺参数数据和测量良率数据，分别确定制造过程中的各个工艺参数与良率的相关系数，从各个工艺参数中选择良率相关参数，仅根据良率相关参数对应的工艺参数数据构建良率预测模型，并确定各个良率相关参数对应的变化阈值在监测时，针对良率相关参数进行监测，需要处理的数据量大幅度降低，因此可以降低对计算资源的消耗，提高数据处理效率。
半导体监测方法装置电子设备存储介质

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