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- [实用新型]贴片式电力电子器件-CN202220671029.2有效
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何洪运;范伟忠;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2022-03-25
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2022-07-22
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H01L23/492
- 本实用新型公开一种贴片式电力电子器件，包括：由环氧封装体包覆的芯片基板、至少2个层叠设置的芯片和连接片，相邻的2个芯片之间通过第一焊锡层连接，一端位于环氧封装体外侧的右引脚的另一端伸入环氧封装体内并与连接片连接，一端位于环氧封装体外侧的左引脚的另一端伸入环氧封装体内并与芯片基板连接，所述连接片进一步包括：与位于顶层的芯片电连接的水平部和自水平部一端边缘处向下折弯的延伸部，该延伸部远离水平部的下端与右引脚连接，所述水平部与芯片连接的区域内开有一通孔。本实用新型降低因产品上表面薄层环氧注塑填充不满的风险，保证产品的性能。
- 贴片式电力电子器件
- [实用新型]大功率半导体器件封装结构-CN202220671034.3有效
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何洪运;沈加勇;刘玉龙
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苏州固锝电子股份有限公司
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2022-03-25
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2022-07-22
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H01L23/13
- 本实用新型公开一种大功率半导体器件封装结构，其一端位于环氧封装体外侧的右引脚的另一端伸入环氧封装体内并与连接片连接，一端位于环氧封装体外侧的左引脚的另一端伸入环氧封装体内并与芯片基板连接，芯片基板进一步包括：水平设置于芯片正下方的主体部和位于主体部一端并向下延伸的折弯部，折弯部的下端与左引脚连接且芯片一端边缘处覆盖于折弯部与左引脚的连接处的上方，芯片基板相对两侧的边缘处各开有一缺口槽，缺口槽延伸至位于底层的芯片正下方。本实用新型可以在减小封装结构的同时保证芯片边缘处环氧的厚度以及缓冲产品在切筋分离过程中对芯片产生的机械应力，保证产品性能的稳定性。
- 大功率半导体器件封装结构
- [实用新型]高良率大功率器件-CN202121617171.0有效
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何洪运;范伟忠;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2021-07-16
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2022-01-18
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H01L23/31
- 本实用新型公开一种高良率大功率器件，包括位于环氧封装体内的芯片基板、连接片和由若干个芯片堆叠而成的芯片组，所述芯片组位于芯片基板上方，一设置于芯片组与芯片基板之间的金属基座分别与芯片组、芯片基板电连接，所述连接片的一端与芯片组电连接，所述芯片组中相邻的芯片之间设置有一金属片，所述金属片的面积大于芯片的面积，使得金属片的边缘位于芯片周向的外侧，所述金属片四周的边缘处具有一沿竖直方向的凹陷部。本实用新型既可以减少因热膨胀产生的应力，又可以大大减小结构应力对芯片的损伤，提高产品的可靠性和加工的良率，降低生产成本。
- 高良率大功率器件
- [实用新型]大功率半导体器件-CN202022733993.7有效
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吴炆皜;何洪运;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2020-11-24
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2021-07-06
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H01L25/00
- 本实用新型公开一种大功率半导体器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上，所述第二芯片组位于第一芯片组下方且该第二芯片组的下层电极与芯片基板电连接；所述芯片基板的一端自环氧封装体内向外伸出作为第一端子，位于环氧封装体内的该芯片基板的另一端通过一第一连接片与第一芯片组的上层电极连接，所述第一连接片远离第一芯片组的一端向下折弯并与芯片基板连接；所述第二芯片组的下层电极与芯片基板之间通过一金属块电连接。本实用新型进一步降低了产品的结构应力，提高产品在使用过程中的稳定性。
- 大功率半导体器件
- [实用新型]高可靠性的二极管器件-CN202022736694.9有效
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何洪运;郝艳霞;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2020-11-24
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2021-07-06
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H01L25/07
- 本实用新型公开一种高可靠性的二极管器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上，位于环氧封装体内的该芯片基板的另一端通过一第一连接片与第一芯片组的上层电极连接，所述第一连接片包括与第一芯片组连接的上搭接端部、与芯片基板连接的下搭接端部和用于连接上搭接端部与下搭接端部的折弯部，所述芯片基板与第一连接片连接的一端具有一向上的倾斜折弯部和用于与第一连接片的下搭接端部连接的水平搭接部。本实用新型既可以降低芯片组的结构应力，又可以对芯片或连接片等内部组件在高温焊接过程中的位置偏移进行物理限位，降低短路的风险。
- 可靠性二极管器件
- [实用新型]高效能保护型器件-CN202022740577.X有效
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何洪运;郝艳霞;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2020-11-24
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2021-07-06
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H01L23/31
- 本实用新型公开一种高效能保护型器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上，所述芯片基板的一端自环氧封装体内向外伸出作为第一端子，位于环氧封装体内的该芯片基板的另一端通过一第一连接片与第一芯片组的上层电极连接，一端位于所述第一芯片组与第二芯片组之间的第二连接片的两个表面对应与第一芯片组的下层电极、第二芯片组的上层电极电连接，所述第一芯片组的下层电极与第二连接片的上表面之间通过一焊锡层连接，所述第二连接片的上表面上并位于焊锡层的外侧开有一条形沟槽。本实用新型既提高了对芯片定位的精度，又可以避免器件内部结构碰触到一起造成短路的风险。
- 高效能保护器件
- [实用新型]瞬态电压抑制器件-CN202021463457.3有效
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吴炆皜;何洪运;郝艳霞;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2020-07-22
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2021-06-11
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H01L23/488
- 本实用新型公开一种瞬态电压抑制器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片组和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片组的下表面与连接片的上表面焊接连接，所述芯片组的上表面与连接片的一端连接，所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出，所述芯片组进一步包括至少两颗芯片和位于相邻芯片之间的金属片；所述连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述连接主体、引脚各自的一端之间相互搭接、并通过焊接连接。本实用新型提高了产品在严苛环境下的稳定性、延长其使用寿命，又提升了产品的最大功率密度。
- 瞬态电压抑制器件
- [实用新型]半导体功率器件-CN202021457834.2有效
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吴炆皜;何洪运;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2020-07-22
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2021-03-19
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H01L23/488
- 本实用新型公开一种半导体功率器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接，所述芯片的另一表面与连接片的一端连接，所述连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述引脚靠近连接主体一端的前、后两侧边缘处分别具有一向上的折弯部，从而在两个折弯部与引脚上表面之间形成一凹陷区，所述连接主体的一端嵌入此凹陷区内，并与引脚上表面焊接连接。本实用新型既降低了芯片的热应力，又提高了引脚与连接主体之间位置精度和连接强度，进一步提高了产品在严苛环境下的稳定性、延长其使用寿命。
- 半导体功率器件
- [实用新型]通讯产品用电子器件-CN202021457874.7有效
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何洪运;沈加勇;刘玉龙
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苏州固锝电子股份有限公司
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2020-07-22
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2021-03-19
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H01L23/488
- 本实用新型公开一种通讯产品用电子器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接，所述连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述引脚靠近连接主体一端的前、后两侧边缘处分别具有一向上的折弯部，从而在两个折弯部与引脚上表面之间形成一凹陷区，分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1：（0.9~1.1）。本实用新型大大减小了芯片碎裂的风险，提高了器件的稳定性和使用寿命。
- 通讯产品用电器件
- [实用新型]半导体引线框用封装模具-CN201921007072.3有效
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何洪运;葛永明;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2019-07-01
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2020-05-22
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H01L21/56
- 本实用新型公开一种半导体引线框用封装模具，包括安装在引线框两侧的成型上模和成型下模，其中，所述引线框包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片上的引脚，两侧边框之间设置有一横梁，所述引线边框单元分布于横梁两侧；所述成型下模上开有与芯片对应的下封装空腔，所述成型上模上开有与芯片对应的上封装空腔，所述成型上模上设置有与横梁对应的条形凸块，此条形凸块的两侧分别开有注胶胶道，此注胶胶道与对应侧的上封装空腔连通。本实用新型能够增加单次封装数量，提高封装效率和加工效率。
- 半导体引线封装模具
- [实用新型]用于半导体芯片焊接的引线框-CN201921006964.1有效
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何洪运;郝艳霞;沈加勇
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苏州固锝电子股份有限公司
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2019-07-01
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2020-03-24
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H01L23/495
- 本实用新型公开一种用于半导体芯片焊接的引线框，包括第一引线框和第二引线框，所述第一引线框上设置有用于连接芯片的第一导线，所述第二引线框上设置有用于连接芯片的第二导线；所述第二引线框的长度小于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度不大于第一引线框的宽度；或者，所述第二引线框的长度不大于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度小于第一引线框的宽度。本实用新型通过区块化的方式逐一将第二引线框焊接至第一引线框上时，由于第二引线框尺寸较小，单块焊接和冷却产生的高低温对第二引线框造成的整片膨胀和收缩也相对更小，从而有效的缓解大尺寸引线框焊接产生的热应力变形和对芯片的膨胀作用力，提高产品质量。
- 用于半导体芯片焊接引线
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