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[发明专利]良率检测模型及其获取方法、检测良率分布的方法-CN202211581850.6在审
发明人：胡海天;连仲渊;李波 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种良率检测模型及其获取方法、检测良率分布的方法，获取方法包括：提供晶圆，包括若干第一曝光区和第二曝光区，若干所述第一曝光区沿第一方向和第二方向分布，第一方向和第二方向平行于晶圆表面且相互垂直，第一曝光区的形状包括矩形获取若干个第一曝光区内的失效结构单元的总数量，若干第一曝光区内的失效结构单元的总数量为第二数值；根据第一数值和第二数值，获取若干个第一曝光区内的失效结构单元在第一曝光区内分布的实际最大值与第一数值和第二数值之间的关系，获取所述良率检测模型所述良率检测模型提高了检测准确性和良率。
检测模型及其获取方法分布

[发明专利]半导体产品的良率分析方法及良率分析系统-CN202011384551.4有效
发明人：祖文秀;孙姗姗 -专利权人：晶芯成（北京）科技有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体产品的良率分析方法及良率分析系统，包括对过站资料的良率数据进行差异性分析，对量测资料及炉管位置资料的良率数据进行相关性分析，得到各个制程站点过站资料、量测资料及炉管位置资料的指标，并采用信息熵对过站资料本发明可用于对影响半导体产品质量的根本原因从数据角度进行查找，使分析结果更加准确，提高了分析效率，并及时调整参数和实验，提高良率，降低成本。
半导体产品分析方法系统

[发明专利]SMT良率优化方法-CN202211701934.9在审
发明人：王吉军;刘鹏 -专利权人：江西省昌大光电科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种SMT良率优化方法，包括：根据LED产品的电极焊盘，采用预设公差在封装基板表面对电极焊盘进行印刷；根据封装基板表面的电极焊盘，对钢网厚度和开口进行配置，钢网厚度和开口大小成反比关系；根据电极焊盘及钢网的配置其综合对焊盘的精度控制、钢网的厚度及开口比例的控制、锡膏的颗粒直径选用多个方面，将SMT工艺的不良率降低为0.02％左右，大大提高了生产效率及良率，降低了成本。
smt 优化方法

[发明专利]DRAM良率分析系统-CN201811163264.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路领域，提供了一种DRAM良率分析系统，用于对DRAM芯片的电性失效数据进行分析并获得可能失效原因，其中存储模块存储有多个失效模板，每个失效模板对应于至少一种可能失效原因，在数据输入模块获取利用上述DRAM良率分析系统可以从DRAM芯片的电性失效数据及时获得可能失效原因，从而有利于快速提升DRAM芯片的良率。
dram 分析系统

[实用新型]良率报警装置-CN201220380548.X有效
发明人：马海龙 -专利权人：东莞利扬微电子有限公司
申请日： 2012-08-02 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： G08B21/24 文献下载
摘要：本新型提供了一种良率报警装置，包括时间数码管、控制芯片、复位按键、循环按键和喇叭，所述的时间数码管与控制芯片连接，还包括所述的喇叭与控制芯片的计数器引脚连接，所述的复位按键与控制芯片的重置引脚电连接，所述的控制芯片的定时器引脚连接所述的循环按键
报警装置

[实用新型]高良率的模具-CN201921108599.5有效
发明人：吴永盛 -专利权人：深圳市年盛兴科技有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种高良率的模具，其包括定模装置、动模装置、夹持装置、模块镶件、前模板、浇灌通道以及紧固装置，动模装置沿定模装置的高度方向运动开模与合模，夹持装置活动的安装在前模板内，夹持装置包括第一夹块本实施例高良率的模具通过模具的多次分型解决产品在分离和顶出的时候容易将产品拉伤，产品的外观缺陷明显，在生产的过程中不良率高的问题。
高良率模具

[发明专利]新增生产工具的合格检验方法和检验系统-CN202010945285.1在审
发明人：陈予郎 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：一种新增生产工具的合格检验方法和检验系统，所述检验方法，在获得若干新工具良率数据和旧工具良率数据后，对所述若干新工具良率数据和旧工具良率数据进行数据分析，判断所述若干新工具良率数据和旧工具良率数据是否属于高良率类别或偏高良率类别，若“属于”，则剔除相应的新工具良率数据和旧工具良率数据，剩余的新工具良率数据和旧工具良率数据作为筛选后的新工具良率数据和旧工具良率数据；基于所述筛选后的新工具良率数据和旧工具良率数据，判断所述新的生产工具是否合格
新增生产工具合格检验方法系统

[发明专利]一种快速确定晶圆系统良率和随机良率的方法-CN202211455393.6在审
发明人：陈一宁;乔驿博 -专利权人：浙江大学
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种快速确定晶圆系统良率和随机良率的方法，通过基于获取的晶圆系统内晶圆总片数做出判断处理，一旦晶圆总片数小于第一预设阈值，则判定晶圆系统的良率主要由随机良率决定，计算该随机良率并进一步计算系统良率；一旦晶圆总片数不小于第一预设阈值，判定晶圆系统的良率主要由系统良率决定，计算该系统良率并进一步计算随机良率，再基于记录到的系统良率和随机良率分别与测量次数之间的关系判断系统良率集合和随机良率集合均符合正态分布时，则判定晶圆系统工艺稳定，否则，判定晶圆系统工艺不稳定，从而提高了晶圆系统的良率和随机良率的确定速度及精度。
一种快速确定系统随机方法

[发明专利]产品良率分析系统及方法-CN200510130508.4有效
发明人：林宸霆;吴志宏;李美彦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-12-13 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： G06F17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种产品良率分析系统及方法，所述产品良率分析系统，包括下述互相耦合的多个装置。其中一晶圆测试结果撷取装置撷取晶圆测试数据后，由一晶圆缺陷图产生装置据以产生晶圆缺陷图。再由一整合良率计算装置依据上述测试结果数据，计算整合良率值。再由一区域性系统良率计算装置及重复性系统良率计算装置依据上述测试结果数据及晶圆缺陷图，分别计算上述晶圆的区域性系统良率值及重复性系统良率值。最后由一随机良率计算装置依据上述产品整合良率值、上述区域性系统良率值计算重复性系统良率值。本发明能够依据其良率损失的原因的不同，进一步将上述系统良率值分析为区域性系统良率值及重复性系统良率值。
产品分析系统方法

[发明专利]产品良率监控方法、装置及计算机可读存储介质-CN201811379295.2有效
发明人：张德波 -专利权人：鸿富锦精密电子（成都）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06Q10/0633 文献下载
摘要：本发明提供一种产品良率监控方法，其包括：获取产品的生产信息，所述生产信息包括各站点测试通过和未通过的产品数量和各项目测试通过和未通过的产品数量；依据所述生产信息计算产品的良率，所述良率包括各站点良率、产品总良率和项目良率中的一种或多种；将计算出的所述产品的良率与预设的良率管控目标相比对，判断所述产品的良率是否达标；当判断所述产品的良率未达标时，生成预警信息；依据所述生产信息、所述产品的良率及所述预警信息生成可视化报表，并控制显示单元显示所述可视化报表本发明同时提出一种产品良率监控装置及计算机可读存储介质。本发明取代了人工良率管控的作业方式，提升了良率管控的效率，降低了生产成本。
产品监控方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]用于分析测量-良率相关性的方法和系统-CN201780063057.8有效
发明人：洪兑荣;李炳敏;金成太 -专利权人： SK 株式会社
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：提供一种用于分析测量‑良率相关性的方法和系统。根据本发明的实施例的用于分析测量‑良率相关性的方法通过使用作为在执行工艺之后测量的工艺结果数据和针对每个收集的工艺结果数据的实际良率数据的数据对的测量‑良率数据，得到第一良率预测函数；通过使用第一良率预测函数提取测量‑良率数据中的一些；随后通过使用提取的测量‑良率数据得到第二良率预测函数。这样，可得到指示高相关性/可靠性的测量‑良率相关性，使得可从在执行工艺之后测量的工艺结果数据相对精确地预测最终良率。
用于分析测量相关性方法系统

[发明专利]良率分析的方法、装置和计算机可读存储介质-CN202010172049.0有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：全芯智造技术有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06F16/93 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及良率分析的方法、装置和计算机可读存储介质。该方法包括：提取低良率晶圆数据的至少一个特征，所述至少一个特征与低良率案件档案库中的至少一个特征相对应；基于所述至少一个特征，确定所述低良率晶圆数据与所述低良率案件档案库中的低良率案件的相似度；基于所述相似度，确定所述低良率档案库中与所述低良率晶圆数据匹配的特定低良率案件；以及获取与所述特定低良率案件相关的档案信息，以指导对所述低良率晶圆数据的分析。
分析方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]一种测试良率管控方法、系统、计算机设备及存储介质-CN202310323263.5在审
发明人：黎润培;李双成;肖星星;曾润达;周彬;孙文涛;辜诗涛 -专利权人：上海芯丑半导体设备有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06Q10/0639 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试良率管控方法、系统、计算机设备及存储介质，其中方法包括：检测当前测试批次是否设定有特殊管控良率；若检测到设定有特殊管控良率，则调用特殊管控良率对当前测试批次进行管控测试；若检测到未设定有特殊管控良率，则调用常规管控良率对当前测试批次进行管控测试。本发明通过在每次测试前检测当前测试批次是否设定有特殊管控良率，可以对设定有特殊管控良率的批次调用特殊管控良率进行管控测试，而对未设定有特殊管控良率的批次则调用常规管控良率进行管控测试，不仅不会影响正常测试，而且也能防止出现因人员未及时将管控良率修改回来而导致的管控良率与客户要求不符的问题，有利于大范围推广应用。
一种测试良率管控方法系统计算机设备存储介质

[发明专利]装配良率控制方法、设备及计算机可读存储介质-CN202111224221.3有效
发明人：花霖;冯建设;张建宇;陈军;杨欢;姚琪;陈品宏;刘桂芬;王春洲;朱瑜鑫;张挺军 -专利权人：深圳市信润富联数字科技有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本申请公开了一种装配良率控制方法、设备及计算机可读存储介质，所述方法包括：获取装配良率预测模型；输入目标物料的目标物料信息至所述装配良率预测模型中，得到所述目标物料的目标排配和所述目标排配对应的目标装配良率；其中，所述装配良率预测模型根据训练物料信息、训练排配组合与训练装配良率训练初始预测模型得到；通过获取到装配良率预测模型，将待装配的目标物料的目标物料信息输入至装配良率预测模型中，装配良率预测模型可自动的输出排配方式，也即目标排配，同时输出的还有目标排配对应的装配良率，在装配良率最大时，对应的目标排配即为最优排配方式，进而在控制装配良率的基础上，实现自动排配，提高了物料排配的效率。
装配控制方法设备计算机可读存储介质

[发明专利]产品良率预测方法、装置、计算机装置及存储介质-CN201911149655.4在审
发明人：张德波 -专利权人：鸿富锦精密电子（成都）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2021-05-21 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明提供一种产品良率预测方法、产品良率预测装置、计算机装置及存储介质，所述方法包括：获取历史生产记录中产品的质量数据信息，根据所述质量数据信息计算产品良率数据信息；将所述产品的良率数据信息输入至少一个分析模型，计算每个所述分析模型对应的不良因子对所述产品良率的影响比例；根据设定条件判断是否能够通过预设方法减小至少一个所述不良因子对产品良率的影响比例；若能够减小，则根据所述预设方法调整所述不良因子对产品良率的影响比例，再根据调整后的所述影响比例计算计划生产所述产品的第一预测良率。通过所述方法可以实现实时追踪产线良率、预测未来良率，并对未来良率的提升提出改善方法。
产品预测方法装置计算机存储介质

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