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[实用新型]探针卡移载辅助机构-CN202320185607.6有效
发明人：徐昊;袁刚;郑朝生;卢旭坤;辜诗涛 -专利权人：上海芯丑半导体设备有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了探针卡移载辅助机构，其用于对电气检测装置中使用的探针卡的移载操作进行辅助。本实用新型的探针卡移载辅助机构包括保持结构、支撑结构和升降驱动装置。保持结构安装有若干个用于锁定探针卡的锁定件。保持结构安装于支撑结构。支撑结构安装于升降驱动装置的输出端，升降驱动装置驱使支撑结构升降。本实用新型的探针卡移载辅助机构具有省力且保护性高的优点。
探针卡移载辅助机构

[发明专利]一种测试良率管控方法、系统、计算机设备及存储介质-CN202310323263.5在审
发明人：黎润培;李双成;肖星星;曾润达;周彬;孙文涛;辜诗涛 -专利权人：上海芯丑半导体设备有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06Q10/0639 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试良率管控方法、系统、计算机设备及存储介质，其中方法包括：检测当前测试批次是否设定有特殊管控良率；若检测到设定有特殊管控良率，则调用特殊管控良率对当前测试批次进行管控测试；若检测到未设定有特殊管控良率，则调用常规管控良率对当前测试批次进行管控测试。本发明通过在每次测试前检测当前测试批次是否设定有特殊管控良率，可以对设定有特殊管控良率的批次调用特殊管控良率进行管控测试，而对未设定有特殊管控良率的批次则调用常规管控良率进行管控测试，不仅不会影响正常测试，而且也能防止出现因人员未及时将管控良率修改回来而导致的管控良率与客户要求不符的问题，有利于大范围推广应用。
一种测试良率管控方法系统计算机设备存储介质

[发明专利]芯片测试结果BIN项分类系统及其分类方法-CN202110139460.2有效
发明人：肖思文;郑朝生;郑挺;肖小波;容承昌;袁俊;卢旭坤;辜诗涛;张亦锋 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片测试结果BIN项分类系统及其分类方法，分类系统包括进料区、分料区及出料区。进料区设有第一读码器，第一读码器读取进料盘上的标识码，标识码记录有进料盘中各芯片的BIN项信息及坐标。分料区设有多个料槽及机械手臂，机械手臂拿取进料盘中的芯片放至料槽，然后将相同BIN项排列到一起，于相同BIN项达到预设数目时拿取该BIN项芯片并运动至出料区的接料区域。出料区设有台车机构及分盘机构，分盘机构承载多个出料盘，每一出料盘用于容置一种BIN项芯片，处理器根据达到预设数目的BIN项驱使分盘机构、台车机构取出对应的料盘，台车机构承载该出料盘运动至接料区域接收芯片。本发明实现了将进料盘中的多种BIN项芯片分成单一BIN项输出。
芯片测试结果 bin 分类系统及其方法

[发明专利]用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法-CN202110597170.2有效
发明人：康承乾;陈谷颖;卢旭坤;袁俊;辜诗涛 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法，用于测量测试机至探针之间的校准值，其中射频校准装置包括第一基板和第一电路板。第一基板包括多个第一下接触盘和与多个第一下接触盘对应导通的多个第一上接触盘，多个第一下接触盘被配置为与各探针对应接触。多个第一上接触盘焊接在第一电路板，第一电路板设置有多个第一测试接口，多个第一测试接口分别与多个第一上接触盘电性连接，多个第一测试接口被配置为与测试机或测试仪器连接。本发明射频校准装置采用简单结构即可完成测量，有效降低制作成本，还能减少系统误差。
用于芯片测试射频校准装置及其方法

[发明专利]测试分选机测试参数写入及防呆方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310025134.8在审
发明人：李双成;马海龙;陈勇;范传敏;袁俊;辜诗涛 -专利权人：东莞利扬芯片测试有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试分选机测试参数写入及防呆方法、装置、电子设备及存储介质，其中方法为获取待测芯片的身份信息，并根据身份信息调取对应的测试参数；将调取的测试参数写入测试分选机的共享文件中；读取共享文件中的测试参数；比对读取的测试参数与调取的测试参数，若读取的测试参数与调取的测试参数一致，则生成驱动文件并将驱动文件发送至测试分选机，以使测试分选机使用驱动文件调用测试程序，若读取的测试参数与调取的测试参数不一致，则重复执行前述步骤。本发明能够根据不同的芯片将对应的测试参数写入测试分选机，并检测写入的测试参数是否正确，有效地防止测试出现异常并减少人工参与设置，有利于提升芯片的品质和测试的效率。
测试分选参数写入方法装置电子设备存储介质

[实用新型]一种用于芯片测试的温控装置-CN202223186600.0有效
发明人：黄学知;张亦锋;辜诗涛 -专利权人：上海利扬创芯片测试有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G05D23/24 文献下载
摘要：本公开揭示了一种用于芯片测试的温控装置，包括：涡流管，涡流管的进气口连接分选机的压缩气体出气口，涡流管的两端分别为热气端和冷气端，其中，热气端设置有热气电磁阀，热气电磁阀的输出口连通至分选机内部，用于将压缩气体在涡流管内形成的热气通入分选机内；冷气端设置有冷气电磁阀，冷气电磁阀的输出口连通至分选机内部，用于将压缩气体在涡流管内形成的冷气通入分选机内，以和由热气电磁阀通入的热气混合对芯片的测试温度进行调节。
一种用于芯片测试温控装置

[实用新型]编带机热封刀校正装置-CN202223169202.8有效
发明人：孙孝辉;曾小林;曹贺磊;林望;杨再永;辜诗涛 -专利权人：上海芯丑半导体设备有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种编带机热封刀校正装置，编带机包括载带槽和位置可调节的热封刀，其包括水平校正组件和平行校正组件，水平校正组件包括第一平台、第二平台以及升降调节结构，第一平台设置有限位部，限位部伸入载带槽以定位水平校正组件，升降调节结构用于调节第二平台相对于第一平台的竖向位置以使第二平台与热封刀抵接；平行校正组件设置在第二平台上，平行校正组件包括定位件和活动调节件，定位件与载带槽平行设置，活动调节件用于推动热封刀移位以使热封刀相对的两侧分别与定位件和活动调节件抵接。本实用新型编带机热封刀校正装置能够快速和标准化地校正热封刀，有利于提升热封刀校正效率和统一热封刀压痕状态。
编带机热封刀校正装置

[发明专利]一种针对料盘的定量取放治具-CN202211645640.9在审
发明人：李双成;马海龙;陈勇;辜诗涛;卢旭坤 -专利权人：上海芯丑半导体设备有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B65G9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对料盘的定量取放治具，包括基体和多个卡持臂，基体的底面凸设有多个卡持臂，每个卡持臂上分别设有单向止回机构；单向止回机构包括第一活动件、第一弹性件和枢转轴，第一活动件通过枢转轴可转动地连接于卡持臂上，第一活动件包括限位部和止挡部，止挡部通过第一弹性件与卡持臂连接，限位部抵顶卡持臂以限制止挡部向远离基体的方向转动，每个第一活动件的止挡部与基体之间的距离一致；于止挡部绕枢转轴向靠近基体的方向转动且限位部离开卡持臂时，第一弹性件为止挡部提供向远离基体的方向转动的力。本发明能够协助工作人员定量获取承载有芯片的料盘，避免取料的数量不对，影响正常工序，有利于提高工作效率。
一种针对定量取放治具

[发明专利]晶圆探针卡的拆卸防护结构、晶圆测试探针台及防护方法-CN202010801319.X有效
发明人：董尚平;黄丹龙;卢旭坤;袁俊;张亦锋;辜诗涛;郑朝生 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：公开了一种晶圆探针卡的拆卸防护结构、晶圆测试探针台及防护方法，晶圆探针卡的拆卸防护结构中，晶圆探针卡经由晶圆测试探针台的托盘和/或集成电路自动测试机的锁止结构可拆卸地锁止，托盘可拆卸连接晶圆探针卡，光电传感器检测所述托盘执行针卡拆卸时的机械动作以生成拆卸信号，控制单元一端连接光电传感器，另一端连接晶圆测试探针台和集成电路自动测试机，响应于拆卸信号，控制单元发送解锁指令到所述集成电路自动测试机，使得所述锁止结构解锁。
探针拆卸防护结构测试方法

[发明专利]一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置-CN202111518917.7有效
发明人：黄学知;李茂;卢旭坤;袁俊;张亦锋;辜诗涛 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明揭示了一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置，其二次利用芯片测试机台中已有的离子风扇；其包括：在离子风扇进风口处加装的半导体制冷片，所述半导体制冷片的一面用于制冷，一面用于制热，且通过改变输入至半导体制冷片的电流的方向，实现制冷面与制热面的交换；将空气加热或冷却至设定的温度或温度范围，并进一步将加热后的空气或冷却后的空气送入所述离子风扇，之后再进一步送入机台的分选机内。本发明可以摆脱昂贵的专用设备，且能够充分利用已有的离子风扇以精简的组件来降低成本，并能够进一步利用单片机对各种芯片的测试温度进行设置和管控，具备通用性。甚至，可以利用Zigbee更新各种温度设置。
一种能够降低成本具有通用性芯片测试温控装置

[发明专利]芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法-CN202010210457.0有效
发明人：郑挺;钟峰;唐绪伟;崔剑波;郑朝生;袁俊;肖思文;辜诗涛;张亦锋;魏强;卢旭坤;容成昌 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法，其中芯片外观不良识别设备包括第一控制装置、扫描器、打码装置、第一扫码装置以及视觉扫描装置，扫描器用于将芯片板的产品信息导入第一控制装置；打码装置用于根据产品信息在芯片板上打上识别码；第一扫码装置用于识别芯片板上的识别码信息并传送至第一控制装置；视觉扫描装置用于获取芯片板上的若干芯片的图像并传送至第一控制装置；第一控制装置根据芯片板上的若干芯片的图像识别出外观不良芯片并建立芯片板的MAP图以及MAP图和识别码信息的对应关系，MAP图包含有外观不良芯片的坐标信息。本发明可使得在电性性能测试时不会对外观不良芯片进行测试。
芯片外观不良识别设备方法以及测试系统

[发明专利]一种晶圆UV擦除设备的控制方法-CN202210874604.3在审
发明人：魏强;郑朝生;袁俊;卢旭坤;张亦锋;辜诗涛 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G11C16/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆UV擦除设备的控制方法，其中，晶圆UV擦除设备包括上位机、UV机和计时装置，控制方法包括：上位机获取对应待擦除晶圆的第一配置信息，并根据第一配置信息发送环境配置指令至UV机；UV机根据环境配置指令对待擦除晶圆配置擦除环境；当擦除环境配置完成时，上位机根据第一配置信息发送预设时长指令至计时装置；计时装置根据预设时长指令进行计时，当达到预设时长时，向UV机发送停机指令以使UV机停止擦除工作。本发明通过独立于上位机的计时装置进行计时，且计时装置在计时达到预设时长后可发送停机指令以使UV机停止擦除工作，避免了因上位机出现异常、宕机而导致无法使UV机停止工作的情况。
一种 uv 擦除设备控制方法

[发明专利]基于残差网路的晶圆缺陷模式识别方法-CN202210796655.9在审
发明人：赵英伟;杨柳;卢旭坤;袁俊;郑朝生;董尚平;皇晓莉;辜诗涛 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06V10/82 文献下载
摘要：公开了基于残差网路的晶圆缺陷模式识别方法，方法中采集晶圆图像，用卷积自编码器对晶圆图像做增强处理，其中，卷积自编码器包括编码器和解码器，编码器将输入的原始的晶圆图像加入随机噪声后进行编码，特征映射到隐层空间，然后解码器对隐层空间的特征进行解码获得输入的重建样本，重建样本分为训练集和测试集；构建残差网络模型，其包括开始的一个卷积层、4个残差块和最后的一个全连接层，每个残差块包含2个基础块；训练集输入残差网络模型训练以及采用测试集进行测试残差网络模型得到训练后的残差网络模型，对生产中得到的晶圆图像执行步骤一以得到重建样本，之后采用训练好的残差网络模型识别其是否有缺陷以及缺陷的种类。
基于网路缺陷模式识别方法

[实用新型]高低温测试辅助装置-CN202220831269.4有效
发明人：李双成;李协松;马海龙;范传敏;黎润培;卢旭坤;辜诗涛 -专利权人：上海芯丑半导体设备有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高低温测试辅助装置，用于调节测试装置的测试板卡的温度，其包括安装座和导气件，安装座安装在测试装置上；导气件可活动地安装在安装座上，导气件设置有进气口、出气口以及连通进气口和出气口的导气通道，进气口用于与外部气流装置连接，出气口朝向测试板卡，导气通道用于将进气口输入的气流输送至出气口以使气流吹向测试板卡，以便于在高温测试时降低测试板卡的温度以及在低温测试时升高测试板卡的温度，进而避免测试板卡出现性能异常和凝水结霜，有利于提升测试装置的效率和良率，而导气件可活动的设置使得测试板卡便于更换和维修。
低温测试辅助装置

[发明专利]用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置-CN202010801342.9有效
发明人：杨柳;蒋思平;袁俊;郑朝生;卢旭坤;辜诗涛;张亦锋 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：公开了一种用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置，测试板防插反结构中，测试板组包括适配于第一芯片连接器件的第一测试板和适配于第二芯片连接器件的第二测试板，第一测试板和第二测试板在横向上依次竖向排列，第一测试板包括适配地电连接第一芯片连接件的第一焊盘，第二测试板包括适配地电连接第二芯片连接件的第二焊盘，第三间距与第五间距之和小于第一间距，第三间距与第四间距之和大于第一间距，第二间距与第五间距之和大于第一间距，第二间距与第四间距之和大于第一间距。
用于射频芯片测试板防插反结构装置

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