专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自体浓缩生长因子的制备方法和设备-CN202111220874.4有效
  • 马斐斐;马玉;孙凤 - 北京大学口腔医学院
  • 2021-10-20 - 2022-08-12 - A61L31/00
  • 本申请公开一种自体浓缩生长因子的制备方法,包括如下步骤:将待离心处理的血液放入离心机中进行血液离心处理,获得固态自体血小板凝聚物;从所述固态自体血小板凝聚物中提取自体浓缩生长因子凝胶;将所述自体浓缩生长因子凝胶置于压器中进行压处理,形成第一自体浓缩生长因子;将多个所述第一自体浓缩生长因子压制成第二自体浓缩生长因子。本申请实施例中,通过对自体浓缩生长因子凝胶进行压处理形成第一自体浓缩生长因子,然后将多个第一自体浓缩生长因子压制成第二自体浓缩生长因子,使第二自体浓缩生长因子成为一张完整的大,并且不易分离,增加了的面积,更适用于覆盖上颌窦底黏膜。
  • 一种浓缩生长因子制备方法设备
  • [发明专利]一种减少表面颗粒的GaN厚生长方法-CN202110674594.4在审
  • 张义;王成新;王建立;李毓锋 - 山东浪潮华光光电子股份有限公司
  • 2021-06-17 - 2023-05-05 - C30B29/40
  • 本发明涉及一种减少表面颗粒的GaN厚生长方法。所述方法包括步骤如下:(1)通入氨气,在氨气保护下,升温至GaN厚生长温度;(2)在长有GaN籽晶的蓝宝石基板上生长GaN厚,然后通入刻蚀性原材料,一边去除托盘上多晶GaN颗粒,一边生长GaN厚,得到GaN厚。本发明在开始生长GaN厚时通入刻蚀性原材料至GaN厚生长结束或在GaN厚生长过程中间断通入刻蚀性原材料,可以避免托盘上生长多晶GaN,或者将托盘上已经生长的多晶GaN去除,直接避免和减少厚GaN生长过程中托盘上的多晶GaN颗粒落到外延片上,实现了GaN厚表面多晶GaN颗粒数量<5个,成功制备得到表面平滑光亮的GaN厚
  • 一种减少表面颗粒gan生长方法
  • [发明专利]一种监测原位水汽生长栅氧化生长缺陷的方法-CN201410697355.0在审
  • 邱裕明;肖天金;余德钦 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-11-26 - 2015-03-25 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种监测原位水汽生长栅氧化生长缺陷的方法,该方法为:提供一硅衬底;制备一栅氧化形成于所述硅衬底的生长区域;在预设时刻停止制备所述栅氧化;扫描所述硅衬底,对在所述硅衬底上形成栅氧化的区域和未形成栅氧化的区域进行定位;对形成栅氧化的区域与未形成栅氧化的区域进行切片分析,以获取所述栅氧化是否存在生长缺陷的监测结果。本发明采用明场扫描将未生长栅氧化的区域与正常生长栅氧化的区域利用高度差区分出来,再进行透射电子显微镜的切片分析,从而获取栅氧化是否存在生长缺陷的监测结果。采用本发明所述监测原位水汽生长栅氧化生长缺陷的方法可有效缩短生长缺陷发现周期,从而提高器件良率。
  • 一种监测原位水汽生长氧化缺陷方法
  • [发明专利]生长氮化物的方法-CN202210011192.0在审
  • 李惠龙;崔泳畯;吴海坤 - 卢密基恩科技股份有限公司
  • 2022-01-06 - 2023-05-23 - H01L33/20
  • 根据示例性实施例的生长氮化物的方法包括:将衬底装入到生长空间中;以及在衬底上生长氮化物,其中生长氮化物可包括:使第一反应气体与源原料反应,以向生长空间供应所产生的气体;向生长空间供应第二反应气体;及向生长空间供应含氧气体及含氢气体。因此,根据示例性实施例,即使当氮化物形成得薄时,也可对氮化物的上表面进行平坦化。因此,可减少生长或形成氮化物直到其上表面被平坦化所需的工艺时间,且因此,具有提高生产率的效果。
  • 生长氮化物方法
  • [发明专利]制造第Ⅲ族氮化物半导体的方法和模板衬底-CN200910265539.9有效
  • 中田尚幸;奥野浩司;牛田泰久 - 丰田合成株式会社
  • 2009-12-25 - 2010-08-11 - H01L21/205
  • 提供制造第III族氮化物半导体的方法,包括:通过蚀刻在生长衬底的表面中形成凹槽;通过溅射在生长衬底的形成凹槽的表面上形成缓冲;在包含氢和氨的气氛中将衬底加热至目标第III族氮化物半导体生长温度;和在生长温度下在凹槽侧表面上外延生长第调节缓冲厚度或者生长温度,使第III族氮化物半导体主要在凹槽侧表面上沿与生长衬底主表面平行的方向生长。缓冲的厚度调节为小于用于在平面生长衬底上沿垂直于生长衬底的方向均匀外延生长第III族氮化物半导体的缓冲的厚度。生长温度调节为低于第III族氮化物半导体在平面生长衬底上沿垂直于生长衬底的方向均匀外延生长的温度,优选为1020~1100℃。所用缓冲为或者更薄的AlN
  • 制造氮化物半导体方法模板衬底
  • [发明专利]一种在金属衬底上生长GaN厚的方法-CN202111592538.2在审
  • 李毓锋;王成新;刘振兴 - 山东浪潮华光光电子股份有限公司
  • 2021-12-23 - 2023-06-27 - C30B29/40
  • 本发明涉及一种在金属衬底上生长GaN厚的方法。包括步骤如下:(1)在金属基板上制备腐蚀剥离层,然后在腐蚀剥离层上制备过渡界面层;(2)通入氨气,在氨气保护下,升温至GaN厚生长温度,在过渡界面层上生长GaN厚;(3)放入氢氟酸中,腐蚀10‑30分钟,剥离后得到GaN厚。本发明提供的在金属基板生长GaN厚的方法,在和GaN热膨胀系数相同或相近的金属基板上生长GaN厚生长的GaN厚无龟裂,提高了GaN厚的合格率,降低了生产成本,并且腐蚀剥离层易被氢氟酸腐蚀,剥离GaN厚的过程简单快速,还不会对GaN厚造成损伤。
  • 一种金属衬底生长gan方法
  • [发明专利]防止衬底杂质外扩散的方法-CN201610874748.3在审
  • 丛茂杰;康志潇 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2016-09-30 - 2017-02-08 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种防止衬底杂质外扩散的方法,是在外延生长之前,先在衬底侧面形成氧化及氮化,然后再进行外延生长。具体包含第1步,将背面具有背封氧化层的衬底进行氧化生长;第2步,继续进行一层氮化生长;第3步,对衬底表面氮化进行刻蚀,第4步,对衬底表面氧化进行刻蚀。本发明通过在衬底侧面形成氧化加氮化的包裹,在外延生长时能避免衬底中的杂质从侧壁向外扩散而导致硅片边缘管芯电特性不稳定的问题。
  • 防止衬底杂质扩散方法

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