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- [发明专利]一种自动扫描缺陷的方法-CN201811595214.2有效
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王洲男
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上海华力微电子有限公司
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2018-12-25
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2021-07-27
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H01L21/66
- 本发明提供一种自动扫描缺陷的方法，应用于缺陷扫描工艺中，包括步骤S1，确定多个预设的缺陷扫描策略，并根据扫描精度由上至下对多个缺陷扫描策略进行排列；步骤S2，根据扫描精度最大的缺陷扫描策略对晶圆进行扫描，并持续监控以得到晶圆上晶粒的已扫描数量以及缺陷数量；步骤S3，根据缺陷数量和已扫描数量，依照一预设的计算策略计算得到于本次选择的缺陷扫描策略下的预测缺陷数量；步骤S4，判断预测缺陷数量是否超出一预设的对应于本次选择的缺陷扫描策略的缺陷数量阈值；步骤S2‑S4循环进行，直至对晶圆上所有晶粒均扫描完毕为止。本发明的有益效果在于：通过进行实时预测来更换缺陷扫描策略来得到完整的缺陷晶圆缺陷分布图，从而降低人力物力。
- 一种自动扫描缺陷方法
- [发明专利]分析缺陷设计结构的扫描方法-CN202310615325.X在审
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王敏
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上海华力集成电路制造有限公司
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2023-05-29
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2023-08-11
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H01L21/66
- 本发明提供一种分析缺陷设计结构的扫描方法，提供扫描机台以及待测器件，扫描机台导入有待测器件的设计文件信息，设计文件信息包括多种尺寸信息；根据设计文件信息中不同的图形设置对应的缺陷结构分析；利用扫描机台获取待测器件的扫描结果，判断扫描结构的缺陷是否与至少一种尺寸信息相关；若是，则利用扫描机台重新分析扫描结构，扫描结构的缺陷的数量百分比位于任一种尺寸信息对应的设计尺寸范围，则输出扫描结构并发出缺陷报警；若否，则结束扫描并输出扫描结果本发明可以对扫描缺陷的结构进行快速的分析，增加缺陷分析的维度；根据缺陷的结构分析结果，可以帮助快速追溯缺陷的来源以及缺陷的产生机理，提高缺陷分析效率。
- 分析缺陷设计结构扫描方法
- [发明专利]Die的缺陷扫描检测分析方法-CN202210575765.2在审
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赵韦韦
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上海华力集成电路制造有限公司
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2022-05-24
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2022-09-02
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G01N21/95
- 本发明提供一种Die的缺陷扫描检测分析方法，提供扫描机台，在扫描机台导入待检测晶圆的版图文件；将待检测晶圆中多个die整合为多个第一测试区，利用扫描机台对第一测试区进行缺陷检测并得到其缺陷分布图像；根据缺陷分布图像判断缺陷类型；若缺陷类型不为线分布或聚集点分布，则输出扫描结果；若没有发生缺陷扫描偏移，则输出扫描结果；若发生缺陷扫描偏移，则将包括线分布或聚集点分布缺陷区域对应的die整合为第二测试区，对扫描机台进行参数调整以去除造成缺陷扫描偏移的信号，之后输出扫描结果。本发明减少了在对缺陷图像筛选时丢失真实缺陷的几率，也不易造成造成缺出来的缺陷图上的信号比较多的问题。
- die缺陷扫描检测分析方法
- [发明专利]晶圆缺陷分析系统-CN201310491945.3有效
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郭贤权;许向辉;陈超
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海华力微电子有限公司
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2013-10-18
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2014-01-22
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H01L21/66
- 本发明提供一种晶圆缺陷分析系统，包括：晶圆缺陷扫描库，用于存储设定时间内的晶圆扫描机台扫描的晶圆的缺陷扫描图，缺陷位置获取单元用于对所述位置信息进行排序，缺陷位置匹配单元用于对一个晶圆的缺陷扫描图中的一个缺陷的位置信息与另一个晶圆的缺陷扫描图的一个缺陷的位置信息进行匹配，并标记匹配组；缺陷组分析单元用获得缺陷组的位置信息；缺陷组关联性分析单元，用于对两个晶圆之间的缺陷组的位置信息进行关联性分析，缺陷标记单元用于将存在关联性的缺陷在缺陷扫描图中高亮显示。本发明能够对晶圆缺陷扫描图能够分析，将存在关联性的缺陷高亮标出，便于对晶圆特定位置相同缺陷的情况进行及时的排查，节约人力和时间。
- 缺陷分析系统
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