专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种厚膜发热盘-CN201921169397.1有效
  • 朱青华 - 安徽苏立科技股份有限公司
  • 2019-07-23 - 2020-07-10 - H05B3/02
  • 本实用新型涉及一种厚膜发热盘,包括不锈钢基体,不锈钢基体上经高温烧结固化有绝缘,绝缘上涂覆有发热,发热上涂覆有包封绝缘上设有沿不锈钢基体半径方向分布的若干条条形间隔带,条形间隔带将绝缘分隔成若干个一号绝缘区,绝缘中心设有一端与一号绝缘区相连的二号绝缘区,一号绝缘区和二号绝缘区之间设有间隔区,一号绝缘区内设有若干段沿绝缘内圈向外圈分布的弧形间隔带。本实用新型通过条形间隔带、弧形间隔带和间隔区保证绝缘不会在长时间高温工作环境下发生膨胀,导致绝缘的损坏脱离;通过一号电阻部和二号电阻部均匀分布在一号绝缘区和二号绝缘区内,保证发热盘的均匀,防止局部过热
  • 一种发热
  • [实用新型]一种氟塑料绝缘印字电线-CN201320668162.3有效
  • 齐翔 - 淮南新光神光纤线缆有限公司
  • 2013-10-25 - 2014-04-02 - H01B7/02
  • 本实用新型公开了一种氟塑料绝缘印字电线,包括导体所述的导体外包裹着绝缘,所述的绝缘包括内绝缘、外绝缘,所述的内绝缘、外绝缘之间设有至少两个间隔一定距离的双胶纸,所述的外绝缘为纯净氟塑料绝缘,所述的外绝缘厚度为0.1mm,两个双胶纸之间间隔一定距离范围为50-120cm;本实用新型结构简单,使用方便,既不损伤电线绝缘,又提高了电线印字的持久性。
  • 一种氟塑料绝缘电线
  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202110859760.8有效
  • 请求不公布姓名 - 清纯半导体(宁波)有限公司
  • 2021-07-28 - 2023-09-05 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体器件及其制备方法,半导体器件包括:位于半导体衬底层上的漂移,栅引出线路区和过渡区的交界处附近的部分漂移间隔区;位于栅引出线路区和过渡区的漂移中的顶部区域的第一阱区,且所述第一阱区位于所述间隔区的侧部;绝缘绝缘包括:第一绝缘,位于栅引出线路区的漂移表面;第二绝缘,位于过渡区的漂移表面,第二绝缘的厚度小于所述第一绝缘的厚度;位于第一绝缘上的场板电极,场板电极还延伸至部分第二绝缘的表面;引流导电结构,贯穿间隔区上方的绝缘和场板电极,引流导电结构还延伸至间隔区周围的部分第一阱区上。
  • 一种半导体器件及其制备方法
  • [实用新型]一种信号传输线-CN202122153972.2有效
  • 高洪滨;李俊;涂迁声 - 中山市艾斯贝尔电线有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-05-13 - H01B7/02
  • 本实用新型公开了一种信号传输线,包括传输本体以及第一绝缘,第一绝缘包覆在传输本体上,传输本体包括多个传输单元,传输单元包括导线本体以及第二绝缘,第二绝缘包覆在导线本体上,导线本体与外界物件之间间隔有第一绝缘和第二绝缘,而两两导线本体之间间隔则是两个第二绝缘,通过调整第一绝缘和第二绝缘的厚度,可以在满足导线本体与外界物件的绝缘等级的基础上,可以使得各个导线本体之间的间隔距离相对减少,使得各个导线本体之间耦合度提高
  • 一种信号传输线
  • [发明专利]热电元件-CN202080092411.1在审
  • 元富云 - LG伊诺特有限公司
  • 2020-12-24 - 2022-08-19 - H01L35/32
  • 根据本公开一实施例的热电元件包括下金属基板、设置在下金属基板上的下绝缘、设置在下绝缘上以彼此间隔的多个下电极、设置在多个下电极上的多个P型热电腿和多个N型热电腿、设置在多个P型热电腿和多个N型热电腿上以彼此间隔的多个上电极、设置在多个上电极上的上绝缘、以及设置在上绝缘上的上金属基板,其中下绝缘包括设置在下金属基板上的第一绝缘和设置在第一绝缘上以彼此间隔的多个第二绝缘
  • 热电元件
  • [发明专利]一种半导体器件制备方法-CN202110587368.2有效
  • 郑俊义 - 福建省晋华集成电路有限公司
  • 2021-05-27 - 2022-09-09 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种半导体器件制备方法,通过在基底上形成遮蔽结构以及随形覆盖遮蔽结构的第一绝缘,先沉积至少部分覆盖第一绝缘的第二绝缘,再去除部分第二绝缘和第一绝缘,显露出遮蔽结构的上表面并在遮蔽结构侧壁处形成具有水平上表面的第一绝缘,最后去除第二绝缘、遮蔽结构以及部分第一绝缘,保留位于遮蔽结构侧壁具有水平上表面的第一绝缘,以保留的第一绝缘作为间隔结构,该方法形成了上表面基本平行的间隔结构,有效改善间隔结构的形貌,基于该方法形成的间隔结构进一步在目标上刻蚀形成鳍形结构
  • 一种半导体器件制备方法

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