专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板的除胶方法-CN201910691346.3有效
  • 邹雪云;林文乾 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2019-07-29 - 2021-09-21 - H05K3/00
  • 一种电路板的除胶方法,包括以下步骤:提供覆铜基板,所述覆铜基板包括一基材层及第一铜层,第一铜层朝向基材层的表面包含多个第一铜齿,基材层朝向所述第一铜层的表面对应包含多个绝缘齿,覆铜基板中包含盲孔,绝缘齿形成于盲孔的底部,其中,所述第一铜齿包括第一铜齿及第二铜齿绝缘齿包括第一绝缘齿、第二绝缘齿和第三绝缘齿,第二绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第一铜齿的表面,第三绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第二铜齿的表面,第一绝缘齿区位于第二绝缘齿之间;去除第一绝缘齿;去除第二绝缘齿以暴露第一铜齿;去除第一铜齿;去除第三绝缘齿以暴露第二铜齿;去除第二铜齿
  • 电路板方法
  • [发明专利]绝缘衬底上的硅材料顶硅层杨氏模量的测试结构-CN201310184389.5有效
  • 孙超;周再发;黄庆安;李伟华 - 东南大学
  • 2013-05-17 - 2013-08-14 - G01N3/38
  • 本发明公开了一种绝缘衬底上的硅材料顶硅层杨氏模量的测试结构,包括:由绝缘衬底上的硅材料中的硅衬底形成的衬底,在衬底上设有由绝缘衬底上的硅材料中的绝缘层形成的第一绝缘、第二绝缘、第三绝缘及第四绝缘,在第一绝缘、第二绝缘、第三绝缘及第四绝缘上分别设有由绝缘衬底上的硅材料中的顶硅层形成的第一锚、检测电极、第二锚及激励电极,在检测电极与激励电极之间设有由绝缘衬底上的硅材料中的顶硅层形成的谐振梁,谐振梁的一端连接于第一锚,谐振梁的另一端连接于第二锚,所述谐振梁立于衬底的上方且受激励电极的激励产生面内横向谐振。本发明能够提高绝缘衬底上的硅材料顶硅层杨氏模量的测量准确性。
  • 绝缘衬底材料顶硅层杨氏模量测试结构
  • [发明专利]软性面板及其制作方法-CN201710549599.8有效
  • 王培筠;江丞伟;许庭毓;黄雅琴;萧翔允;陈佳楷 - 友达光电股份有限公司
  • 2017-07-07 - 2019-12-24 - H01L27/12
  • 一种软性面板,具有基板、第一绝缘层、第二绝缘层、牺牲层及金属走线层。基板定义有主动、周边电路及中介。第一绝缘层位于基板所述的三个区域,位于中介的第一绝缘层具有第一图形。第二绝缘层位于第一绝缘层上,位于中介的第二绝缘层具有第一开口沿着第一方向延伸,使第二绝缘层未覆盖第一绝缘层的第一图形。牺牲层位于中介的第一绝缘层与第二绝缘层之间,未覆盖第一绝缘层的第一图形。金属走线层延伸于主动与周边电路之间,于主动与周边电路中位于第二绝缘层上方,于中介则经由第一开口接触第一绝缘层的第一图形。
  • 软性面板及其制作方法
  • [实用新型]绝缘衬底上的硅材料顶硅层杨氏模量的测试结构-CN201320271904.9有效
  • 孙超;周再发;黄庆安;李伟华 - 东南大学
  • 2013-05-17 - 2013-10-16 - G01N3/38
  • 本实用新型公开了一种绝缘衬底上的硅材料顶硅层杨氏模量的测试结构,包括:由绝缘衬底上的硅材料中的硅衬底形成的衬底,在衬底上设有由绝缘衬底上的硅材料中的绝缘层形成的第一绝缘、第二绝缘、第三绝缘及第四绝缘,在第一绝缘、第二绝缘、第三绝缘及第四绝缘上分别设有由绝缘衬底上的硅材料中的顶硅层形成的第一锚、检测电极、第二锚及激励电极,在检测电极与激励电极之间设有由绝缘衬底上的硅材料中的顶硅层形成的谐振梁,谐振梁的一端连接于第一锚,谐振梁的另一端连接于第二锚,所述谐振梁立于衬底的上方且受激励电极的激励产生面内横向谐振。本实用新型能够提高绝缘衬底上的硅材料顶硅层杨氏模量的测量准确性。
  • 绝缘衬底材料顶硅层杨氏模量测试结构
  • [实用新型]一种动力电池壳体及动力电池-CN202220617177.6有效
  • 卢军太;陈丹丹;焦叶辉;李勇军 - 江苏正力新能电池技术有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-07-22 - H01M50/59
  • 本实用新型公开了一种动力电池壳体及动力电池,包括壳体本体和顶盖,壳体本体为顶端具有开口的中空结构,顶盖盖合在开口处;壳体本体的外表面沿着从远离到靠近开口的方向设置有第一涂层、第二涂层和非涂层;第一涂层涂覆有第一绝缘涂层;第二涂层涂覆有厚度小于第一绝缘涂层的第二绝缘涂层;顶盖的外端面、非涂层和第二绝缘涂层的表面均包覆有绝缘膜。本实用新型通过在壳体本体的外表面设置第一涂层、第二涂层和非涂层,然后在第一涂层涂覆第一绝缘涂层,在第二涂层涂覆第二绝缘涂层,并在顶盖的外端面、非涂层和第二绝缘涂层的表面均包覆绝缘膜,解决了绝缘膜与绝缘涂层交界位置绝缘不合格的问题
  • 一种动力电池壳体
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910141726.6无效
  • 森隆弘 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2009-05-25 - 2009-11-25 - H01L29/78
  • 所述半导体器件包括第一、源极、第二、漏极、栅极绝缘层、场绝缘层和栅极电极。第一形成在半导体衬底的表面区域中。源极形成在第一的表面区域中。第二形成在半导体衬底的表面区域中。漏极形成在第二的表面区域中。栅极绝缘层形成于在源极和第二之间的半导体衬底的正表面上。场绝缘层形成于在漏极和栅极绝缘层之间的半导体衬底的表面区域中。栅极电极覆盖所述栅极绝缘层的部分和所述场绝缘层的部分。场绝缘层在其与栅极电极重叠的部分中具有如此的阶梯,使得场绝缘层的在阶梯和栅极绝缘层之间的部分比场绝缘层的其它部分更薄。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [实用新型]一种绝缘胶纸和电池-CN202122934979.8有效
  • 黄建华;姜春营;黄增科;李静;张传生 - 珠海冠宇电源有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-06-10 - H01M50/593
  • 本实用新型提供了一种绝缘胶纸和电池,所述绝缘胶纸,包括绝缘层,所述绝缘层包括在所述绝缘层的长度方向依次设置的第一绝缘、第二绝缘和第三绝缘;所述第一绝缘包括在所述绝缘层的宽度方向延伸的第一凸起和第二凸起,所述第一凸起和所述第二凸起为所述第一绝缘相对设置的两侧,所述第一绝缘的宽度不小于所述第二绝缘的宽度。本实用新型能够将电池壳体的顶封边充分覆盖,避免出现铝塑膜覆盖不全导致外观不良和绝缘不完整有露铝的安全风险,提升了电池包装的制程良率。
  • 一种绝缘胶纸电池
  • [实用新型]防爆插接装置-CN201420369730.4有效
  • 潘祥元;戴海峰;何小玉 - 乐清市长征电器开关厂
  • 2014-07-04 - 2014-11-05 - H01R13/52
  • 本实用新型提供防爆插接装置,插头包括插头壳体和插头绝缘套,插头绝缘套固定装配在插头壳体中,插座包括插座壳体、绝缘套筒以及绝缘接触组件,插座壳体包括底座、上盖、压盖,上盖和底座固定装配,压盖和上盖铰接装配,绝缘套筒固定装配在上盖之中,绝缘接触组件装配在绝缘套筒之中,绝缘接触组件包括绝缘静套和绝缘动套,绝缘静套和绝缘动套之间设有相互抵触匹配绝缘静套设有相对绝缘套筒静止装配的绝缘静套装配绝缘动套设有相对绝缘套筒转动装配绝缘动套装配绝缘静套和绝缘套筒之间设有静密封圈,绝缘动套和绝缘套筒之间设有动密封圈,静密封圈、绝缘静套装配、匹配绝缘动套装配以及动密封圈依次装配在绝缘接触组件中。
  • 防爆插接装置
  • [实用新型]一种防折断的焊接FPC结构-CN201821611492.8有效
  • 邱泽银;卓慧斌;林汉良 - 信利光电股份有限公司
  • 2018-09-29 - 2021-01-29 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种防折断的焊接FPC结构,包括从下到上依次设置的背面绝缘层、背面铜层、中间绝缘层、正面铜层和正面绝缘层,正面铜层的上表面通过去除正面绝缘层的前端部分区域形成正面焊接,背面铜层的下表面通过去除背面绝缘层的前端部分区域形成背面焊接,背面焊接、正面焊接为T型焊接,背面焊接、正面焊接的后端与背面铜层、正面铜层的左端和右端之间设置有绝缘层作为绝缘层保留。所述防折断的焊接FPC结构,通过将正面焊接与背面焊接设置为T型焊接,将对应焊接到左端和右端的绝缘层进行部分保留形成绝缘层保留,使得焊接与相邻的绝缘层形成交错结构,提高了焊接后的防折断能力,提高了产品的可靠性和良品率
  • 一种折断焊接fpc结构

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